全球硅晶圓缺貨嚴(yán)重，已成為半導(dǎo)體廠營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)瓶頸，后續(xù)恐將演變成國家級(jí)的戰(zhàn)火，半導(dǎo)體業(yè)者透露，日本硅晶圓大廠Sumco決定砍掉大陸NORFlash廠武漢新芯的硅晶圓訂單，優(yōu)先供貨給臺(tái)積電、英特爾
2017-05-11 11:28:49
4341 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而
2011-11-24 09:21:428021 盡管半導(dǎo)體出貨持續(xù)成長(zhǎng)，硅晶圓市場(chǎng)在沉重的價(jià)格壓力下，仍面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，市場(chǎng)上預(yù)估，新一波的購并潮或許正蓄勢(shì)待發(fā)。
2016-11-18 10:41:57773 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原，不僅臺(tái)積電、NAND Flash存儲(chǔ)器廠和大陸半導(dǎo)體廠三方人馬爭(zhēng)相搶料，加上10納米測(cè)試晶圓的晶棒消耗量大增，臺(tái)積電為鞏固蘋果（Apple
2017-01-21 12:07:061225 2017年已經(jīng)開啟，對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來說缺貨是否會(huì)自上而下貫穿全年？12吋晶圓的缺貨將直接導(dǎo)致存儲(chǔ)器、識(shí)別芯片等產(chǎn)品的缺貨，除此之外廠商的推波助瀾、廠商提高價(jià)格拿貨或?qū)⒆?017半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨萬物皆漲的情況。
2017-01-27 04:34:001922 根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）旗下硅晶圓制造者部門SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，2016年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨總面積達(dá)10，738百萬平方英吋，年成長(zhǎng)率達(dá)3％，連續(xù)3年創(chuàng)出貨量歷史新高。
2017-02-09 08:12:191419 
缺貨，為什么被日本主導(dǎo)了市場(chǎng)方向？ 環(huán)球晶圓訂單簽到3年后，硅晶圓缺貨至2020年 半導(dǎo)體硅晶圓缺貨潮延燒，環(huán)球晶圓昨（27）日公告與某客戶簽長(zhǎng)期供貨合約。 環(huán)球晶圓發(fā)言人李崇偉表示，這是與客戶簽訂2020年后的供貨合約，因金額
2017-11-29 10:15:0118711 過完年收到最多的行業(yè)信息是漲價(jià)！今年不少缺貨的材料和零組件，都是延續(xù)去年的缺貨潮。在上游材料部分，半導(dǎo)體上游材料的硅晶圓缺貨，讓主要硅晶圓廠去年獲利大幅提升。
2018-02-24 13:42:3211078 當(dāng)前，大陸半導(dǎo)體廠大規(guī)模擴(kuò)建12寸晶圓代工廠，也將加入這一波搶硅晶圓大戰(zhàn)。盡管硅晶圓產(chǎn)業(yè)亦是大陸扶植半導(dǎo)體政策一環(huán)，中芯國際創(chuàng)辦人張汝京成立上海新升半導(dǎo)體，成為大陸第一家12寸硅晶圓供應(yīng)商，但目前良率仍偏低，暫難影響硅晶圓市場(chǎng)供需。
2018-03-14 11:11:539146 全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，環(huán)球晶產(chǎn)能到2020年全滿。有客戶開始和環(huán)球晶談2021到2025年訂單，且價(jià)格不會(huì)低于2020年的價(jià)位，環(huán)球晶將挑單優(yōu)先供貨，不會(huì)降價(jià)。
2018-07-10 11:15:515093 近年來半導(dǎo)體原料硅晶圓全球大缺貨，科學(xué)園區(qū)同業(yè)公會(huì)年初向臺(tái)灣“國貿(mào)局”申請(qǐng)，在不危害臺(tái)灣安全及對(duì)產(chǎn)業(yè)無重大不良影響下，建議開放中國制造12英寸硅晶圓進(jìn)口;臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”六月底審查后決定暫時(shí)保留，僅
2018-07-17 09:33:144370 只是，二線晶圓代工廠醞釀漲價(jià)的情況，短期內(nèi)似乎無濟(jì)于晶圓短缺，價(jià)格高昂的情況解決。全球第二大硅晶圓廠商日本SUMCO之前表示，在12英寸硅晶圓的部分，預(yù)估2018年價(jià)格將如預(yù)期價(jià)格將再上揚(yáng)約20%，使得2018年第4季的硅晶圓價(jià)格將較2016年第4季高出40%。
2018-06-06 09:58:275695 進(jìn)口日本半導(dǎo)體硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圓片，打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產(chǎn)材料。聯(lián)系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
`半導(dǎo)體激光在晶圓固化領(lǐng)域的應(yīng)用1. 當(dāng)激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導(dǎo)固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高。烤箱是把局部環(huán)境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導(dǎo)給工件來固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
在庫存回補(bǔ)需求帶動(dòng)下，包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價(jià)亦確認(rèn)止跌回升?！ ⌒鹿诜窝滓咔閷?duì)半導(dǎo)體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
旋轉(zhuǎn)拉伸的方法做成圓形的晶棒。有兩種不同的生長(zhǎng)方法：直拉法和區(qū)熔法。a)直拉法CZ法（切克勞斯基Czchralski）：把熔化了的半導(dǎo)體級(jí)硅液體變?yōu)橛姓_晶向并且被摻雜成N型或P型的固體單晶硅錠
2019-09-17 09:05:06
應(yīng)該花一點(diǎn)時(shí)間來讓大家了解一下半導(dǎo)體的2個(gè)基本生產(chǎn)參數(shù)—硅晶圓尺寸和蝕刻尺寸。 當(dāng)一個(gè)半導(dǎo)體制造者建造一個(gè)新芯片生產(chǎn)工廠時(shí)，你將通?？吹剿显谑褂孟嚓P(guān)資料上使用這2個(gè)數(shù)字：硅晶圓尺寸和特性尺寸。硅晶
2011-12-01 16:16:40
之一。由于硅的物理性質(zhì)穩(wěn)定，是最常被使用的半導(dǎo)體材料，近年又研發(fā)出第 2 代半導(dǎo)體砷化鎵、磷化銦，和第 3 代半導(dǎo)體氮化鎵、碳化硅、硒化鋅等。晶圓是用沙子做成的，你相信嗎？自然界中的硅，通常是
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：DI-O3水在晶圓表面制備中的應(yīng)用編號(hào)：JFSJ-21-034作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
`晶圓是如何生長(zhǎng)的？又是如何制備的呢？本文的主要內(nèi)容有：沙子轉(zhuǎn)變?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體級(jí)硅的制備，再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓，以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長(zhǎng)
2018-07-04 16:46:41
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">硅
2021-07-23 08:11:27
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
華大MCU HC32F003移植FreeRTOS移植初衷前期準(zhǔn)備開始移植開始編譯，解決編譯錯(cuò)誤編寫定時(shí)任務(wù)，測(cè)試移植上板測(cè)試感謝移植初衷全球半導(dǎo)體廠商晶圓在最近一年內(nèi)缺貨情況愈演愈烈，隨之而來是全球
2021-11-03 08:14:12
，擴(kuò)大利基產(chǎn)品量產(chǎn)規(guī)模與提高寬能隙產(chǎn)品的比重，希望今年能達(dá)全年獲利的目標(biāo)。缺貨潮延續(xù)已超半年交貨期大幅拉長(zhǎng)2017年以來，全球半導(dǎo)體行業(yè)刮起的缺貨風(fēng)潮正在擴(kuò)大范圍，從存儲(chǔ)器、硅晶圓一路擴(kuò)展到
2018-06-13 16:08:24
，現(xiàn)縮減五家廠商占九成供應(yīng)量，也未見新增產(chǎn)能，讓今年需求缺口會(huì)逐季擴(kuò)大。還特強(qiáng)調(diào)未來二季仍會(huì)調(diào)漲半導(dǎo)體硅晶圓售價(jià)，但礙于商業(yè)機(jī)密，不便透露漲幅。環(huán)球晶圓表示，市場(chǎng)對(duì)于IC的需求越來越多，包括車用電
2017-06-14 11:34:20
`據(jù)***媒體報(bào)道，全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原，不僅臺(tái)積電、NAND Flash存儲(chǔ)器廠和大陸半導(dǎo)體廠三方人馬爭(zhēng)相搶料，加上10納米測(cè)試晶圓的晶棒消耗量大增，臺(tái)積電為鞏固蘋果（Apple
2017-02-09 14:43:27
隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升，可靠性要求與測(cè)試成本及時(shí)間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級(jí)可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技術(shù)通過直接在未封裝晶圓上施加加速應(yīng)力，實(shí)現(xiàn)快速
2025-05-07 20:34:21
;在國內(nèi)，蘇州天弘激光股份有限公司生產(chǎn)和制造激光晶圓劃片機(jī)，已在昆山某客戶處得到應(yīng)用。蘇州天弘激光在參考國外激光劃片機(jī)設(shè)計(jì)理念上，通過與國內(nèi)半導(dǎo)體廠商合作，共同開發(fā)出更適合于硅片激光劃片的激光晶圓劃片
2010-01-13 17:01:57
氧化鋯基氧化鋁 - 半導(dǎo)體晶圓研磨粉 (AZ) 系列半導(dǎo)體晶圓研磨粉是一種細(xì)粉磨料，是作為需要高精度的包裹材料而開發(fā)的。原材料粒度分布尖銳，粒度穩(wěn)定，形狀呈塊狀。再以熔融氧化鋁為原料，鋯英
2022-05-31 14:21:38
WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓wafer厚度測(cè)量設(shè)備通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2024-09-06 16:52:43
WD4000半導(dǎo)體晶圓量測(cè)設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應(yīng)
2024-09-09 16:30:06
中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓幾何形貌量測(cè)設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度
2024-09-29 16:54:10
WD4000半導(dǎo)體晶圓幾何表面形貌檢測(cè)設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度
2025-01-06 14:34:08
中圖儀器WD4000系列半導(dǎo)體晶圓表面形貌量測(cè)設(shè)備通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2025-04-21 10:49:55
國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)SEMI公布了全球2011年Q2（2011年4～6月）半導(dǎo)體用硅（Si）晶圓的供貨業(yè)績(jī)。
2011-08-07 16:24:18954 
什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。
2011-08-07 16:29:0911781 根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)旗下硅晶圓制造者部門SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，2016年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨總面積達(dá)
2017-02-10 04:22:11428 
今年以來半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)供貨吃緊，出現(xiàn)8年來首度漲價(jià)。一季度12吋硅晶圓合約價(jià)已上調(diào)10%以上，業(yè)界預(yù)計(jì)二季度合約價(jià)有望再調(diào)漲1成，且漲勢(shì)將蔓延到8吋硅晶圓。
2017-02-23 10:25:351426 全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶13日舉行發(fā)布會(huì)，看好未來三年全球半導(dǎo)體硅晶圓仍供不應(yīng)求， 環(huán)球晶12寸硅晶圓至2019年底產(chǎn)能已被預(yù)購一空，8寸硅晶圓至明年上半年也全滿，同時(shí)，缺貨現(xiàn)象也朝6吋產(chǎn)品蔓延。
2017-11-14 10:51:591745 根據(jù)目前的市場(chǎng)情況來看，硅晶圓的需求仍然旺盛，可以預(yù)知明年硅晶圓預(yù)估仍將供不應(yīng)求，明年的報(bào)價(jià)漲勢(shì)勢(shì)在必行，預(yù)估漲價(jià)幅度上看30%。而近日昆山的限排風(fēng)暴，又將引發(fā)半導(dǎo)體恐慌，迎來一場(chǎng)瘋狂的硅晶圓搶料大戰(zhàn)。
2017-12-27 17:07:501613 功率半導(dǎo)體行情回暖，MOSFET供不應(yīng)求加劇，交期不斷拉長(zhǎng)，國內(nèi)外MOSFET企業(yè)紛紛調(diào)漲，目前整體漲勢(shì)仍然未見緩和。由于汽車電子等新增需求持續(xù)爆發(fā)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)缺貨，上游硅晶圓等原料持續(xù)走高。
2018-04-10 17:34:002353 據(jù)報(bào)道，半導(dǎo)體市場(chǎng)處于不平穩(wěn)的狀態(tài)，存儲(chǔ)器營(yíng)收成長(zhǎng)最大12英寸硅晶圓缺貨持續(xù)至明年，智能語音助手設(shè)備的全球需求量暴增。后續(xù)帶來的結(jié)果便是中國擴(kuò)產(chǎn)使存儲(chǔ)器，三星半導(dǎo)體龍頭將不保，芯片市場(chǎng)或?qū)⒈恢悄苷Z音引爆。
2018-02-02 11:28:511648 2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)交出了滿意的答卷。盡管缺貨潮和漲價(jià)潮的爆發(fā)讓全球半導(dǎo)體漲聲一片，也讓半導(dǎo)體行業(yè)充滿挑戰(zhàn)，但智能手機(jī)、無線充電、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、人工智能、5G等市場(chǎng)的不斷崛起或持續(xù)火熱，讓
2018-02-07 05:23:012289 半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)業(yè)從去年初以來呈現(xiàn)供不應(yīng)求而價(jià)漲的榮景，至今相關(guān)業(yè)者擴(kuò)充產(chǎn)能皆有限，市場(chǎng)大多估計(jì)這波大好情勢(shì)至少可延續(xù)到2019年，甚至是2020年，包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶、漢磊等臺(tái)廠，后續(xù)業(yè)績(jī)都看旺。
2018-06-17 09:43:001325 受惠于人工智能、5G以及物聯(lián)網(wǎng)的持續(xù)性發(fā)展，近期半導(dǎo)體硅晶圓缺貨之勢(shì)加劇，其中6英寸硅晶圓供應(yīng)吃緊，8英寸、12英寸缺貨現(xiàn)象也較為嚴(yán)重。基于此背景之下，硅晶圓2018年首季報(bào)價(jià)再漲15%左右。
2018-03-14 09:27:084608 硅晶圓是指硅半導(dǎo)體電路制作所用的硅晶片，晶圓是制造IC的基本原料。目前硅晶圓在工業(yè)領(lǐng)域也得到了普遍的運(yùn)用。本文主要介紹了八個(gè)生產(chǎn)硅晶圓上市公司詳情。
2018-03-16 15:35:0283022 硅晶圓就是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成長(zhǎng)硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
2018-03-26 10:57:1744221 
硅晶圓持續(xù)缺貨對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈影響擴(kuò)大，供應(yīng)商透露，硅晶圓廠今年及明年的總產(chǎn)能中已有7～8成被大廠包下，隨著大陸市場(chǎng)需求逐步轉(zhuǎn)強(qiáng)，硅晶圓不僅會(huì)缺到明年底，價(jià)格也將一路漲到明年底。 根據(jù)國際半導(dǎo)體
2018-04-10 09:23:001143 日本天災(zāi)重創(chuàng)半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)，當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體硅晶圓大廠勝高（SUMCO）千歲廠昨（6）日因北海道強(qiáng)震停工，20萬片產(chǎn)能停擺；三菱材料多晶硅廠也因關(guān)西強(qiáng)臺(tái)無法運(yùn)作。半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，今年以來價(jià)格一路上揚(yáng)，日本兩大廠停工，恐造成供應(yīng)更吃緊、價(jià)格再漲。
2018-09-07 10:38:004209 全球第一、第二大硅晶圓廠商日本信越半導(dǎo)體、日本勝高科技相繼調(diào)升 2018 年第一季報(bào)價(jià)。而自 2017 年以來，全球硅晶圓即持續(xù)呈現(xiàn)供需失衡態(tài)勢(shì)，報(bào)價(jià)漲幅在 15%~20%，預(yù)計(jì) 2018 年硅晶圓報(bào)價(jià)將上漲兩成。
2018-04-20 17:57:424736 五大廠商并未有擴(kuò)充產(chǎn)能的計(jì)劃，使得硅晶圓市況由生產(chǎn)過剩轉(zhuǎn)為供不應(yīng)求，帶動(dòng)報(bào)價(jià)大幅走高。 過去10年，半導(dǎo)體硅晶圓因供過于求，使得價(jià)格不斷走跌。但從2017年初起，情勢(shì)出現(xiàn)大反轉(zhuǎn)，供不應(yīng)求推升硅晶圓的報(bào)價(jià)逐季飆漲。
2018-06-08 00:25:007029 
全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭昨（25）日表示，半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，環(huán)球晶圓產(chǎn)能到2020年全滿，至少四年看不到價(jià)格反轉(zhuǎn)跡象，且搶貨潮從主流的12英寸一路向下延伸至8英寸、甚至6英寸。
2018-06-26 15:24:006791 硅晶圓漲價(jià)的主要原因體現(xiàn)在兩個(gè)方面，一方面是車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)、AI和比特幣等應(yīng)用的爆發(fā)，推升半導(dǎo)體需求大增;另一方面是全球前五大廠商并未有擴(kuò)充產(chǎn)能的計(jì)劃，使得硅晶圓市況由生產(chǎn)過剩轉(zhuǎn)為供不應(yīng)求，帶動(dòng)報(bào)價(jià)大幅走高。
2018-06-11 09:54:062801 環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，環(huán)球晶圓產(chǎn)能到2020年全滿，有客戶開始和環(huán)球晶圓談?wù)?021到2025年訂單，且搶貨潮從主流的12吋一路向下延伸至8吋、甚至6吋。
2018-06-29 10:04:154411 全球第3 大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓，董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，為了因應(yīng)半導(dǎo)體需求急增，導(dǎo)致硅晶圓供應(yīng)不足，因此考慮在臺(tái)日韓增產(chǎn)投資，且預(yù)估硅晶圓供需緊繃將持續(xù)至2025 年，市況將持續(xù)活絡(luò)。
2018-07-10 16:34:022723 全球十大硅晶圓生產(chǎn)廠商排名，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-07-24 11:48:0859867 日前，主要的硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶表示，目前半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)仍缺，公司產(chǎn)能至明年都已全滿，且2020年的訂單已接滿五成。以今年的硅晶圓價(jià)格走勢(shì)來看，環(huán)球晶表示，預(yù)期今年報(bào)價(jià)會(huì)逐季上漲，全年相對(duì)于2017年將是雙位數(shù)的增幅。
2018-08-19 11:45:361266 根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）最新公布的年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，2017年全球硅晶圓出貨總面積較2016年增加10％，來到
2018-09-11 14:52:573795 今年以來半導(dǎo)體硅晶圓就呈現(xiàn)供不應(yīng)求情況，一線晶圓代工廠及記憶體廠上半年敲定的12吋硅晶圓合約單價(jià)約在95美元左右，下半年則順利調(diào)漲6～8％幅度，平均合約單價(jià)來到101～103美元之間。也就是說，12吋硅晶圓價(jià)格在暌違將近8年時(shí)間后，針對(duì)一線大客戶的合約平均單價(jià)再度重回100美元以上。
2018-09-21 16:02:144729 硅晶圓廠合晶總經(jīng)理陳春霖表示，最近8吋晶圓代工產(chǎn)能松動(dòng)的雜音，但他感受客戶對(duì)功率半導(dǎo)體的重?fù)?b class="flag-6" style="color: red">硅晶圓的需求仍強(qiáng)勁，尤其8吋重?fù)?b class="flag-6" style="color: red">硅晶圓仍供不應(yīng)求，合晶即使持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，還是需要對(duì)客戶分配產(chǎn)能，「挑單」出貨，預(yù)估明年對(duì)功率半導(dǎo)體的重?fù)?b class="flag-6" style="color: red">硅晶圓仍是好年，合晶預(yù)計(jì)明年第1季續(xù)調(diào)漲價(jià)格，重?fù)?b class="flag-6" style="color: red">硅晶圓漲幅會(huì)較大。
2018-10-30 14:57:064633 
環(huán)球晶、臺(tái)勝科和合晶等半導(dǎo)體硅晶圓廠透露，中國大陸的晶圓廠近期釋出的硅晶圓需求是以往的三倍；除存儲(chǔ)器廠產(chǎn)業(yè)穩(wěn)健外，加上車載和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提升，明年半導(dǎo)體用硅晶圓仍供不應(yīng)求，預(yù)期明年首季合約價(jià)仍將上漲。
2019-05-10 18:07:532316 華潤(rùn)12吋晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目投資約100億元，建設(shè)國內(nèi)首座本土企業(yè)的12吋功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線，主要生產(chǎn)MOSFET、IGBT、電源管理芯片等功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。
2018-11-08 10:15:139889 受智能手機(jī)銷售不如預(yù)期、記憶體廠縮減產(chǎn)能影響，市場(chǎng)傳出原本喊漲的半導(dǎo)體硅晶圓，明年上半年也可能因需求減弱，面臨價(jià)格下修壓力。
2018-12-27 14:32:163370 眾所周知，硅晶圓市場(chǎng)長(zhǎng)期被日本壟斷。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料，我國的硅晶圓自給率極低。近來，上海新昇12英寸硅晶圓通過中芯國際的驗(yàn)證，這是國產(chǎn)硅晶圓廠商崛起的重要跡象。除了上海新昇之外，還有哪些國產(chǎn)
2018-12-30 11:08:0210782 
過去兩年，因?yàn)榻K端需求的提升，半導(dǎo)體硅晶圓的價(jià)格一路高漲，環(huán)球晶的董事長(zhǎng)徐秀蘭甚至表示，硅晶圓的價(jià)格將一路漲到2020年。但從現(xiàn)狀看來，硅晶圓的價(jià)格終于開始松動(dòng)了。
2019-02-26 08:52:207669 
美中貿(mào)易磨擦未止歇，雙方甚至擴(kuò)大提高關(guān)稅項(xiàng)目，為全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇添變數(shù)，也打亂被動(dòng)元件、面板、記憶體和半導(dǎo)體硅晶圓等四電子關(guān)鍵元件市況。
2019-05-21 09:09:284023 受美中貿(mào)易戰(zhàn)等不確定因素升高影響，半導(dǎo)體硅晶圓庫存恐再調(diào)整二季。
2019-06-27 10:04:393877 2021年半導(dǎo)體產(chǎn)能全面吃緊，業(yè)界看好硅晶圓供不應(yīng)求且價(jià)格逐季調(diào)漲，法人預(yù)期包括環(huán)球晶（6488）、臺(tái)勝科（3532）、合晶（6182）、嘉晶（3016）等硅晶圓廠今年?duì)I運(yùn)逐季好轉(zhuǎn)，對(duì)全年展望維持
2021-02-04 15:02:234952 
自9月份以來，市場(chǎng)頻頻傳出缺貨潮。從最開始的海思芯片，到上個(gè)月的AVX鉭電容，到8寸晶圓交期延長(zhǎng)半年，再到國內(nèi)多家MOSFET廠家發(fā)布漲價(jià)通知，價(jià)格翻番。如今，這波缺貨潮已經(jīng)蔓延到ST、瑞薩
2020-10-30 17:21:406588 
近期車用功率半導(dǎo)體嚴(yán)重缺貨，國際IDM廠加速完成對(duì)漢磊科認(rèn)證并下單，漢磊科GaN及SiC晶圓代工訂單明顯轉(zhuǎn)強(qiáng)，對(duì)營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)抱持樂觀看法。
2021-03-02 17:37:032715 2020年注定是缺貨加價(jià)的特殊年份，半導(dǎo)體供需拉大，國內(nèi)產(chǎn)能產(chǎn)量無法滿足。在8英寸晶圓缺貨后，這一趨勢(shì)將逐步從顯示驅(qū)動(dòng)IC、電源IC、MOSFET、IGBT等路徑蔓延，這導(dǎo)致車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體MCU均已開始了缺貨潮。
2020-12-07 13:46:567003 晶圓是制造半導(dǎo)體器件的基本原料。經(jīng)過60多年的技術(shù)演進(jìn)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，晶圓材料已經(jīng)形成了以硅為主體、半導(dǎo)體新材料為補(bǔ)充的產(chǎn)業(yè)格局。高純度半導(dǎo)體是通過拉伸和切片的方法制成晶圓的。晶圓經(jīng)過一系列半導(dǎo)體
2021-11-11 16:16:412313 2020年已行至尾聲，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)漲價(jià)之聲“愈演愈烈”。從8寸晶圓代工到封測(cè)廠，再到多家IC廠商，漲價(jià)已成為年末半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的主基調(diào)。
2020-12-28 16:49:273632 近段時(shí)間，由于晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等第四季訂單全滿，明年上半年先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預(yù)訂一空，凸顯晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求。另外，不僅晶圓缺貨交期延長(zhǎng)，缺貨潮已經(jīng)蔓延到國外MCU。業(yè)內(nèi)人士反映，國際MCU大廠的產(chǎn)品已經(jīng)全線延期，新排單基本都不接。
2021-02-14 10:31:003022 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈漲價(jià)潮從上游開始爆發(fā)，晶圓代工、封測(cè)及IC設(shè)計(jì)等各環(huán)節(jié)都不斷傳出缺貨、擴(kuò)產(chǎn)及漲價(jià)等消息，然此前所未見的半導(dǎo)體盛世，引發(fā)市場(chǎng)對(duì)高庫存的擔(dān)憂。不過，近期在各大龍頭廠掛保證需求與訂單能見度至年底，甚至已通到2022年，以及上游材料到終端裝置報(bào)價(jià)全面喊漲下，庫存疑慮已全面消散。
2021-01-22 14:09:332945 在芯片的缺貨漲價(jià)潮中，目前仍沒有緩解。據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，其中受到該浪潮的波及影響，國內(nèi)的晶圓產(chǎn)能將出現(xiàn)1-2年的持續(xù)緊張。那么，國內(nèi)的晶圓產(chǎn)能具體是怎樣的呢……
2021-02-05 11:29:543711 
半導(dǎo)體晶圓冷卻裝置在長(zhǎng)時(shí)間的使用過程中，也需要對(duì)半導(dǎo)體晶圓冷卻裝置進(jìn)行必要的檢查和維護(hù)保養(yǎng)，定期維護(hù)有利于半導(dǎo)體晶圓冷卻裝置制冷效率，同時(shí)也有利于延長(zhǎng)壽命。
2021-04-04 16:17:002577 半導(dǎo)體行業(yè)從晶圓制造到封裝測(cè)試的眾企業(yè)亟待解決的難題。 今天分享的案例中，斯坦德機(jī)器人通過一套解決方案，幫助半導(dǎo)體行業(yè)在擴(kuò)建廠房、擴(kuò)大產(chǎn)能方面邁出了關(guān)鍵一步。 項(xiàng)目背景 本項(xiàng)目客戶是國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)Top3的企業(yè)，想通
2021-08-31 14:39:541389 
制作一顆硅晶圓需要的半導(dǎo)體設(shè)備大致有十個(gè)，它們分別是單晶爐、氣相外延爐、氧化爐、磁控濺射臺(tái)、化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)、***、離子注入機(jī)、引線鍵合機(jī)、晶圓劃片機(jī)、晶圓減薄機(jī)。
1、單晶爐
單晶爐
2022-04-02 15:47:496608 來源：半導(dǎo)體芯科技 Simon編譯 近幾年，全球晶圓供求失衡，200mm晶圓短缺會(huì)持續(xù)數(shù)年。晶圓生產(chǎn)的全球五大廠商——日本SEH、Sumco、德國Siltronic、臺(tái)灣GlobalWafter
2022-06-17 16:24:081836 
晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。
2022-07-19 14:05:253210 
半導(dǎo)體集成電路是將許多元件集成到一個(gè)芯片中以處理和存儲(chǔ)各種功能的電子組件。由于半導(dǎo)體集成電路是通過在晶圓的薄基板上制造多個(gè)相同電路而產(chǎn)生的，因此晶圓是半導(dǎo)體的基礎(chǔ)，就像制作披薩時(shí)添加配料之前先做面團(tuán)一樣。
2023-01-11 10:28:016502 晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。晶圓的主要加工
2023-02-22 14:46:16
4 半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到129\.1億美元。到 2029 年。晶圓清洗是在不影響半導(dǎo)體表面質(zhì)量的情況下去除顆粒或污染物的過程。器件表面晶圓上的污染物和顆粒雜質(zhì)對(duì)器件的性能和可靠性有重大影響。本報(bào)告?zhèn)戎赜?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng)的不同部分（產(chǎn)品、晶圓尺寸、技術(shù)、操作模式、應(yīng)用和區(qū)域）。
2023-04-03 09:47:513427 
今年半導(dǎo)體市況相對(duì)低緩，上游硅晶圓端業(yè)者包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶等同步面臨壓力與挑戰(zhàn)。
2023-06-26 17:40:481092 硅片，英文名字為Wafer，也叫晶圓，是高純度結(jié)晶硅的薄片。
2023-07-18 15:44:519851 
半導(dǎo)體市場(chǎng)狀況不容樂觀，原本被半導(dǎo)體晶圓制造廠視為穩(wěn)定業(yè)績(jī)的長(zhǎng)期合同開始面臨松動(dòng)。行業(yè)內(nèi)傳出，國內(nèi)重要的晶圓代工大廠已向日本硅晶圓供應(yīng)商提出要求降低明年合同價(jià)格的請(qǐng)求，以共同應(yīng)對(duì)困境，雙方目前正處于
2023-08-15 14:57:241229 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)高景氣，漲價(jià)缺貨蔓延至汽車芯片
2023-01-13 09:06:430 晶圓檢測(cè)機(jī)，又稱為半導(dǎo)體芯片自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備，是用于對(duì)半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)和測(cè)試的專用設(shè)備。它可以用于硅片、硅晶圓、LED芯片等半導(dǎo)體材料的表面檢測(cè)，通過對(duì)晶圓的表面特征進(jìn)行全面檢測(cè)，可以有效降低
2023-10-26 10:51:340 5 月 10 日?qǐng)?bào)道，據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 的統(tǒng)計(jì)，今年首季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨量為 28.34 億平方英寸（約合 2500 萬片 12 英寸晶圓），比去年四季度下滑 5.4%，比去年同期更是大減 12.2%。
2024-05-10 10:27:481026 半導(dǎo)體行業(yè)中，“晶圓”和“流片”是兩個(gè)專業(yè)術(shù)語，它們代表了半導(dǎo)體制造過程中的兩個(gè)不同概念。
2024-05-29 18:14:2517505 以下是關(guān)于碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別的分析： 材料特性： 碳化硅（SiC）是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料，具有比硅（Si）更高的熱導(dǎo)率、電子遷移率和擊穿電場(chǎng)。這使得碳化硅晶圓在高溫、高壓和高頻應(yīng)用中具有優(yōu)勢(shì)
2024-08-08 10:13:174710 ，它通常采用的方法是化學(xué)氣相沉積（CVD）或物理氣相沉積（PVD）。該過程的目的是在單晶硅上制造出一層高純度的薄層，這就是半導(dǎo)體芯片的原料。第二步：晶圓拋光晶圓拋光
2024-12-24 14:30:565107 
本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測(cè)試三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372165 
半導(dǎo)體制造工藝中，經(jīng)晶棒切割后的硅晶圓尺寸檢測(cè)，是保障后續(xù)制程精度的核心環(huán)節(jié)。共聚焦顯微鏡憑借其高分辨率成像能力與無損檢測(cè)特性，成為檢測(cè)過程的關(guān)鍵分析工具。下文，光子灣科技將詳解共聚焦顯微鏡檢測(cè)硅晶
2025-10-14 18:03:26448 
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