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      標簽　>　硅晶圓

      硅晶圓

      +關(guān)注4人關(guān)注

      硅晶圓（wafer）用來制造集成電路（IC）的載板，在上面布滿晶粒，將晶粒切開后得到芯片，將芯片經(jīng)過封裝測試，制成集成電路。硅晶圓尺寸是它的直徑，目前較常見的有6、8、12英寸。

      文章：268個 瀏覽：22159次 帖子：1個

      硅晶圓資訊

      全球硅晶圓2018年出貨創(chuàng)歷史記錄

      SEMI SMG在其對硅晶圓行業(yè)年終分析報告中指出，2018年全球硅晶圓面積出貨量同比增長8%達到歷史新高，而2018年全球硅晶圓銷售額同期增長31%，...

      2019-02-13 標簽：半導(dǎo)體硅晶圓 3.7k 0

      臺灣的硅晶圓和被動元件威脅到日本壟斷地位

      說起臺灣的IC業(yè)，雖然臺積電、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)電等如雷貫耳，表明臺灣在代工業(yè)、IC設(shè)計的強大實力，帶動了相關(guān)上下游產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。但再細究起來，臺灣在另兩大領(lǐng)域也...

      2019-12-18 標簽：硅晶圓被動元件 3.6k 0

      科技新報報道：日本收緊對韓國的3種半導(dǎo)體材料的管制措施

      據(jù)科技新報報道，日本收緊對韓國出口3種半導(dǎo)體材料的管制措施，可能會重創(chuàng)韓國半導(dǎo)體及面板產(chǎn)業(yè)，這也引起了各界對供應(yīng)鏈風(fēng)險的關(guān)注。臺積電為降低供應(yīng)鏈風(fēng)險，鼓...

      2019-07-17 標簽：半導(dǎo)體三星電子硅晶圓 3.6k 0

      受美中貿(mào)易戰(zhàn)和半導(dǎo)體廠庫存升高影響,硅晶圓Q2出貨面積持續(xù)滑落

      業(yè)者普遍認為，本季庫存調(diào)整持續(xù)，市況下季回溫。

      2019-07-26 標簽：半導(dǎo)體硅晶圓 3.6k 0

      諧振式微型壓力傳感器，可用于實現(xiàn)高精度的高壓測量

      諧振式微型壓力傳感器，可用于實現(xiàn)高精度的高壓測量

      微機電系統(tǒng)（MEMS）壓力傳感器具有功耗低、體積小、成本低、對測量對象影響小等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于航空航天、生物醫(yī)藥、工業(yè)控制和環(huán)境監(jiān)測等領(lǐng)域。

      2024-03-25 標簽：硅晶圓諧振器MEMS壓力傳感器 3.5k 0

      12英寸硅晶圓漸成主流 2023年新建13座12英寸晶圓廠開業(yè)

      根據(jù)SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計到2026年中國大陸的晶圓代工全球市場份額將提升至8.8%。這標志著中國大陸晶圓代工企業(yè)在全球半導(dǎo)體市場中的競爭地位不斷增強。

      2023-07-20 標簽：集成電路晶圓代工硅晶圓 3.5k 0

      受智能手機銷售影響 硅晶圓將迎來降價潮

      受智能手機銷售不如預(yù)期、記憶體廠縮減產(chǎn)能影響，市場傳出原本喊漲的半導(dǎo)體硅晶圓，明年上半年也可能因需求減弱，面臨價格下修壓力。

      2018-12-27 標簽：智能手機硅晶圓 3.5k 0

      8寸晶圓2021年漲幅至少20%起布，如果是插隊急單甚至將達40%

      全球8寸晶圓代工產(chǎn)能炙手可熱，芯片大廠排隊加價大搶產(chǎn)能，第4季報價已全面喊漲，并掀起一波漲價效應(yīng)。 新興應(yīng)用及商機群起而生，加上5G時代來臨，對半導(dǎo)體需...

      2020-11-24 標簽：芯片晶圓硅晶圓 3.5k 0

      被動元件股價重挫 硅晶圓市值縮水達新臺幣286億元

      被動元件族群股價紛紛重挫，連帶影響其余缺貨漲價概念股硅晶圓與金氧半場效電晶體(MOSFET)族群股價同步大跌；其中，硅晶圓族群市值單日縮水達新臺幣286...

      2018-08-07 標簽：MLCC硅晶圓 3.4k 0

      半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年起面臨庫存調(diào)整壓力 硅晶圓廠獲利表現(xiàn)開始走緩

      硅晶圓族群今年受到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨庫存調(diào)整影響，獲利表現(xiàn)走緩，不過，由于客戶庫存大多已去化至合理水位，硅晶圓廠看好，下半年客戶庫存水位將比上半年健康，需求...

      2019-09-16 標簽：半導(dǎo)體硅晶圓 3.4k 0

      硅晶圓市場疲軟 2019年預(yù)計會出現(xiàn)8%的供給過剩

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      隨著以存儲半導(dǎo)體（Memory）為首的半導(dǎo)體廠商的生產(chǎn)調(diào)整，自步入2019年以來，開始正式調(diào)整300mm晶圓（Wafer）的生產(chǎn)；進入2019年下半年，...

      2019-06-13 標簽：半導(dǎo)體存儲硅晶圓 3.4k 0

      紫光集團發(fā)布聲明：并未參與收購德國晶圓廠

      據(jù)臺媒報道，紫光集團已決定斥巨資收購德國晶片廠世創(chuàng)（Siltronic AG），世創(chuàng)是全球第四大半導(dǎo)體硅晶圓廠。

      2018-08-07 標簽：半導(dǎo)體硅晶圓紫光集團 3.4k 0

      幫助我們的客戶抗擊新冠疫情, 德州儀器（TI）員工在行動

      對于醫(yī)院而言，這是一項顛覆性的技術(shù)，它可以采取有效措施限制醫(yī)護人員、患者和其他人員直接接觸新冠病毒。

      2020-06-02 標簽：德州儀器硅晶圓無線連接 3.4k 0

      科技新聞精選:特斯拉宣布Robyn Denholm接替馬斯克成董事長

      未來，該聯(lián)盟還將強化應(yīng)用牽引，打造本土產(chǎn)業(yè)生態(tài)。結(jié)合市場優(yōu)勢，提升企業(yè)特色工藝豐富程度，培育整體應(yīng)用方案解決能力。組織應(yīng)用企業(yè)和芯片企業(yè)成立試用驗證平臺等。

      2018-11-12 標簽：集成電路特斯拉硅晶圓 3.4k 0

      明年半導(dǎo)體硅晶圓供需仍然緊缺 環(huán)球晶圓將續(xù)寫歷史新高

      環(huán)球晶圓7日公告10月合并營收新臺幣52.83億元，月增5.5%，創(chuàng)單月新高。

      2018-11-08 標簽：半導(dǎo)體硅晶圓環(huán)球晶圓 3.4k 0

      馬斯克：半年后發(fā)布定制AI芯片，免費升級Hardware 3

      該俄羅斯初創(chuàng)企業(yè)為VisionLabs，專門研發(fā)面部識別、數(shù)據(jù)分析以及機械人技術(shù)，與英偉達合作開發(fā)無人駕駛汽車BB8，采用面部識別技術(shù)開車門。BB8于上...

      2018-10-19 標簽：硅晶圓無人駕駛AI芯片 3.4k 0

      環(huán)球晶圓成功透過公開收購取得德國硅晶圓制造商Siltronic過半股份

      環(huán)球晶圓完成收購后將成為全球第2大12寸晶圓制造商，僅次于日本信越化學(xué)工業(yè)（Shin-Etsu Chemical）。從全球硅晶圓市占率情況來看，排名前五...

      2021-02-20 標簽：半導(dǎo)體晶圓硅晶圓 3.3k 0

      【產(chǎn)業(yè)新聞】硅晶圓供不應(yīng)求 報價持續(xù)上漲/天馬6代AMOLED屏將在7月前量產(chǎn) 國產(chǎn)機不再受制三星

      電子發(fā)燒友網(wǎng)消息，全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶圓受惠于硅晶圓供不應(yīng)求、報價強勢逐季上漲。業(yè)界預(yù)期，拜硅晶圓報價持續(xù)上漲可期，環(huán)球晶圓訂單可見度達2020年，...

      2018-05-14 標簽：硅晶圓amoled屏 3.3k 0

      2019年新產(chǎn)能增加 硅晶圓廠商維持高獲利的壓力

      2019年新產(chǎn)能增加 硅晶圓廠商維持高獲利的壓力

      至2018年10月全球半導(dǎo)體用硅晶圓無論是在廠商出貨、營收以及獲利等方面均維持高峰。

      2018-12-18 標簽：半導(dǎo)體硅晶圓 3.3k 0

      環(huán)球晶已針對6吋硅晶圓進行了價格調(diào)漲

      受疫情影響，環(huán)球晶馬來西亞工廠負責(zé)生產(chǎn) 6 吋硅晶圓，受馬來西亞全國封城政策影響，6吋硅晶圓供應(yīng)將更吃緊。法人解讀，此舉將有助 6 吋硅晶圓報價上漲，包...

      2020-03-19 標簽：硅晶圓環(huán)球晶圓 3.3k 0

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        TRINAMIC總部位于德國漢堡，經(jīng)過近十幾年的發(fā)展在半導(dǎo)體行業(yè)被稱作是一個神話，主要致力與運動控制產(chǎn)品的設(shè)計與研發(fā)（步進和直流無刷系統(tǒng)）主要產(chǎn)品包括芯片，模塊和系統(tǒng)。
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        董明珠
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        董明珠， 出生于江蘇南京，企業(yè)家 ，先后畢業(yè)于安徽蕪湖職業(yè)技術(shù)學(xué)院、中南財經(jīng)政法大學(xué)EMBA2008級 、中國社會科學(xué)院經(jīng)濟學(xué)系研究生班、中歐國際工商學(xué)院EMBA 。 　　1990年進入格力做業(yè)務(wù)經(jīng)理。 1994年開始相繼任珠海格力電器股份有限公司經(jīng)營部部長、副總經(jīng)理、副董事長。并在2012年5月，被任命為格力集團董事長。連任第十屆、第十一屆和第十二屆全國人大代表，擔任民建中央常委、廣東省女企業(yè)家協(xié)會副會長、珠海市紅十字會榮譽會長等職務(wù) 。2004年3月，當選人民日報《中國經(jīng)濟周刊》評選的2003-2004年度“中國十大女性經(jīng)濟人物”。2004年6月被評為“受MBA尊敬的十大創(chuàng)新企業(yè)家”和2004年11月被評為“2004年度中國十大營銷人物”
      • UCD3138
        UCD3138
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      yqx_888 向南2631 海之廣 標簽123

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