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標(biāo)簽 > 硅晶圓
硅晶圓(wafer)用來(lái)制造集成電路(IC)的載板,在上面布滿(mǎn)晶粒,將晶粒切開(kāi)后得到芯片,將芯片經(jīng)過(guò)封裝測(cè)試,制成集成電路。硅晶圓尺寸是它的直徑,目前較常見(jiàn)的有6、8、12英寸。
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需求疲軟疊加新產(chǎn)能開(kāi)出,硅晶圓供過(guò)于求恐延至2025年
對(duì)硅晶圓產(chǎn)業(yè)需求不振的原因,業(yè)內(nèi)人士指出,主要原因是家電需求不振、ic設(shè)計(jì)的報(bào)酬,各晶片廠(chǎng),對(duì)于第三季度前途沒(méi)有普遍保守旺季效應(yīng)明顯,在存儲(chǔ)器工廠(chǎng)減產(chǎn)周...
2023-08-21 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器IC設(shè)計(jì)硅晶圓 1.1k 0
今年全球硅晶圓整體供需還是處在健康狀況,即使現(xiàn)貨價(jià)短暫性拉回,硅晶圓全年價(jià)格仍會(huì)續(xù)漲,只是漲幅會(huì)縮小。
2019-02-13 標(biāo)簽:硅晶圓 1.1k 0
2024年全球硅晶圓市場(chǎng)回暖:SEMI預(yù)測(cè)出貨量將穩(wěn)步增長(zhǎng)
近日,半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布了其最新的年度硅晶圓出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告,展現(xiàn)出全球硅晶圓市場(chǎng)的積極信號(hào)。報(bào)告指出,經(jīng)歷了去年的14.3%跌幅后,今年全球...
TI升級(jí)再造廢棄硅片 轉(zhuǎn)換為太陽(yáng)能電池板
“這些電量足以為4,700多個(gè)家庭提供一年的電力”,TI硅采購(gòu)經(jīng)理Mike Hayden說(shuō),“全世界各地的家庭,正通過(guò)使用這種太陽(yáng)能電池板進(jìn)行節(jié)能,所節(jié)...
2016-07-12 標(biāo)簽:TI太陽(yáng)能電池板硅晶圓 1.1k 0
環(huán)球晶獲4.06億美元補(bǔ)助,用于12英寸先進(jìn)制程硅晶圓等擴(kuò)產(chǎn)
12月18日,半導(dǎo)體硅晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶(GlobalWafers)宣布,其美國(guó)子公司GlobalWafers America(GWA)及MEMC LLC(M...
據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))近日發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報(bào)告顯示,2024年全球硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)將出現(xiàn)2.7%的同比下降,總量達(dá)到122.66億平...
物聯(lián)網(wǎng)衍生新需求,2018半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈將出現(xiàn)供需失衡
隨著物聯(lián)網(wǎng)的大力發(fā)展推動(dòng)了半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈滋生新的需求,據(jù)悉,由于汽車(chē)電子物聯(lián)網(wǎng)等新需求浮現(xiàn),2018芯片缺貨潮會(huì)再度來(lái)襲,會(huì)出現(xiàn)難得一見(jiàn)的供需失衡的景象。
2017-12-11 標(biāo)簽:dram物聯(lián)網(wǎng)硅晶圓 1.1k 0
太陽(yáng)能景氣樂(lè)觀 中國(guó)大陸硅晶圓擴(kuò)產(chǎn)至4GWp以上
太陽(yáng)能景氣樂(lè)觀 中國(guó)大陸硅晶圓擴(kuò)產(chǎn)至4GWp以上 受到2010年太陽(yáng)光電產(chǎn)業(yè)前景樂(lè)觀的影響,近期大陸太陽(yáng)能業(yè)者指出,預(yù)估2010年原太陽(yáng)能硅晶圓的擴(kuò)...
2010-01-08 標(biāo)簽:硅晶圓 1.1k 0
本文介紹兩款新型高性能Takano顆粒檢測(cè)系統(tǒng),用于檢測(cè)≤200mm和≤300mm的無(wú)圖案晶圓片。ClassOne Equipment公司最近被選為T(mén)a...
2022-05-31 標(biāo)簽:檢測(cè)系統(tǒng)硅晶圓 1.1k 0
日本Sumco宮崎工廠(chǎng)硅晶圓計(jì)劃停產(chǎn)
日本硅晶圓制造商Sumco宣布,將在2026年底前停止宮崎工廠(chǎng)的硅晶圓生產(chǎn)。 Sumco報(bào)告稱(chēng),主要用于消費(fèi)、工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用的小直徑晶圓需求仍然疲軟。具...
20位大佬預(yù)判:下半年半導(dǎo)體將復(fù)蘇
環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭:市場(chǎng)復(fù)蘇速度沒(méi)有預(yù)期好,對(duì)于產(chǎn)業(yè)景氣循環(huán)情況,預(yù)計(jì)美國(guó)暫停升息對(duì)消費(fèi)者信心會(huì)有點(diǎn)幫助,但后續(xù)不見(jiàn)得就不會(huì)升息,所以還有不確定性,而中...
太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)鏈開(kāi)始進(jìn)行聯(lián)盟或整并
根據(jù)集邦科技旗下綠能產(chǎn)業(yè)研究部門(mén) EnergyTrend ,由于產(chǎn)品價(jià)格不斷滑落,位于產(chǎn)業(yè)鏈中游的臺(tái)灣太陽(yáng)能廠(chǎng)商獲利受到極大壓縮;面對(duì)此波價(jià)格急速下滑的...
世創(chuàng)電子一季度核心利潤(rùn)下滑27.5%,因客戶(hù)庫(kù)存壓力
據(jù)悉,世創(chuàng)電子主營(yíng)硅晶圓制造業(yè)務(wù),其披露的季度息稅折舊及攤銷(xiāo)前利潤(rùn)(EBITDA)為9,080萬(wàn)歐元(約合9,730萬(wàn)美元),較去年同期的1.252億歐...
SEMI公布2011第二季半導(dǎo)體用硅晶圓的供貨業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)
國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)SEMI公布了全球2011年Q2(2011年4~6月)半導(dǎo)體用硅(Si)晶圓的供貨業(yè)績(jī)。
全球硅晶圓市場(chǎng)2024年末迎來(lái)復(fù)蘇
根據(jù)SEMI SMG在其硅晶圓行業(yè)年終分析報(bào)告中的最新數(shù)據(jù),全球硅晶圓市場(chǎng)在經(jīng)歷了一段時(shí)間的行業(yè)下行周期后,于2024年下半年開(kāi)始呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象。 報(bào)告指...
太陽(yáng)能市場(chǎng)需求停滯 陷無(wú)行無(wú)市窘境
根據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下研究單位 EnergyTrend 的分析,太陽(yáng)能市場(chǎng)受到庫(kù)存過(guò)高、需求仍舊不明的影響,價(jià)格隨著買(mǎi)方喊價(jià)而持續(xù)緩慢...
全球太陽(yáng)能設(shè)備支出2012年預(yù)計(jì)跌幅將超45%
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體[1](STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐...
2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 硅晶圓廠(chǎng)商財(cái)報(bào)亮眼
半導(dǎo)體族群去年12月?tīng)I(yíng)收,在傳統(tǒng)的淡季效應(yīng)下,表現(xiàn)較為緩和,惟獨(dú)具有漲價(jià)題材的族群仍是表現(xiàn)亮眼,包括第四季報(bào)價(jià)持續(xù)上漲的半導(dǎo)體硅晶圓以及存儲(chǔ)器DRAM制...
民生證券:半導(dǎo)體開(kāi)始復(fù)蘇,關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
2016年Q3全球硅晶圓出貨面積達(dá)到27.30億平方英寸,同比增長(zhǎng)5.4%,環(huán)比增長(zhǎng)0.9%。硅晶圓是制造芯片最重要的原材料。我們認(rèn)為,硅晶圓出貨量是全...
但由于宏觀經(jīng)濟(jì)狀況依然疲軟,客戶(hù)繼續(xù)調(diào)整庫(kù)存,樂(lè)觀情緒中略帶保守。她預(yù)計(jì)第三季度將面臨“一點(diǎn)壓力”,但很可能與第二季度持平,第四季度銷(xiāo)售將趨于穩(wěn)定。
2023-07-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓廠(chǎng)硅晶圓 914 0
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