半導(dǎo)體行業(yè)將從設(shè)備時代過渡到材料時代

美國耗材制造商Entegris的首席技術(shù)官James O‘Neill指出，現(xiàn)如今，控制“更為精密”半導(dǎo)體工藝技術(shù)的責(zé)任已悄然轉(zhuǎn)移至先進的硅晶圓加工材料及...

2023-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管硅晶圓 1.3k 0

又有芯片代工廠或降價20%！硅晶圓長約價也被要求降價

據(jù)The Elec消息，有業(yè)內(nèi)人士透露，繼臺積電與世界先進之后，韓國8英寸晶圓代工行業(yè)廠商也普遍下調(diào)了今年價格，不同公司的降價時間與幅度都不盡相同，總體...

2023-08-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工硅晶圓 1.3k 0

富士康印度建OSAT廠，斥資3720萬美金

　在一則監(jiān)管公告中，富士康明確指出，投資金額為3.72億美元，以持股40%成為合資企業(yè)大股東。同時，其明確強調(diào)，該項合作旨在形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)，增加供應(yīng)鏈韌勁...

2024-01-19 標(biāo)簽：富士康硅晶圓供應(yīng)鏈 1.3k 0

硅晶圓供不應(yīng)求 二季度將再漲20%

據(jù)海外媒體報道，繼硅晶圓價格第一季調(diào)漲成功之后，第二季硅晶圓合約價持續(xù)上漲，業(yè)界共識目標(biāo)將上漲達20％。 因貨源供不應(yīng)求，客戶搶貨強強滾，供貨商目前最頭...

2017-03-16 標(biāo)簽：硅晶圓環(huán)球晶圓日商信越 1.3k 0

泛林集團人工智能 (AI) 研究確定了顛覆性的開發(fā)方法

為了制造所設(shè)計的每一塊芯片或晶體管，經(jīng)驗豐富且技能嫻熟的工程師們必須先創(chuàng)建一個專門的工藝配方，概述每個工藝步驟所需的具體參數(shù)和排列組合。在硅晶圓上構(gòu)建這...

2023-04-27 標(biāo)簽：硅晶圓人工智能芯片工藝 1.3k 0

硅晶圓價格大漲，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈恐怕開始進入萬物皆漲的時代

　據(jù)臺灣媒體報道，8吋及12吋硅圓市場供給日益吃緊，再加上美元持續(xù)升值，導(dǎo)致相關(guān)元器件一路看漲。不僅臺積電、NANDFlash存儲器廠和大陸半導(dǎo)體廠三方...

2017-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅晶圓 1.3k 0

12吋硅晶圓缺貨 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈恐進入萬物皆漲時代

據(jù)臺灣媒體報道，全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原，不僅臺積電、NAND Flash存儲器廠和大陸半導(dǎo)體廠三方人馬爭相搶料，加上10納米測試晶圓的晶棒消耗量...

2017-01-21 標(biāo)簽：硅晶圓NAND FlashiPhone 8 1.3k 0

環(huán)球晶預(yù)計2024年營收仍將持續(xù)增長

環(huán)球晶董事長徐秀蘭就公司未來發(fā)展表達了樂觀觀點。根據(jù)多家研究機構(gòu)預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計將呈現(xiàn)13%-20%的漲幅，這為硅晶圓產(chǎn)業(yè)帶來了積極影...

2024-01-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 1.3k 0

日本芯片設(shè)備商Kokusai通過IPO籌集7.24億美元

一位不愿透露姓名的消息人士稱，面向外國投資者的ipo中出現(xiàn)了超過10倍的超額認購。如果日本國內(nèi)投資者行使超額配額選擇權(quán)，通過此次發(fā)行可以籌集8.33億美元。

2023-10-17 標(biāo)簽：硅晶圓ipo芯片設(shè)備 1.3k 0

風(fēng)雨欲來！12英寸硅晶圓供需變動？

全球半導(dǎo)體景氣度正待回升中，今年2月，有消息傳出上游硅晶圓（也稱硅片）現(xiàn)貨價開始轉(zhuǎn)跌，終止連續(xù)三年漲勢，甚至合約價也面臨松動，這透露著整體的晶圓制造端需...

2023-06-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅晶圓 1.3k 0

2022年半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積及營收均創(chuàng)新高

去年全球硅晶圓的出貨量同比繼續(xù)增長，也就意味著在過去的10年里，硅晶圓的出貨量有9年同比增長，僅2019年的118.1億平方英寸，較上一年的127.32...

2023-02-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅晶圓 1.2k 0

2024年第二季全球半導(dǎo)體硅片出貨面積環(huán)比增長7.1%

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）近日發(fā)布的最新數(shù)據(jù)揭示了半導(dǎo)體硅片市場的強勁復(fù)蘇態(tài)勢。報告顯示，2024年第二季度，全球硅晶圓（半導(dǎo)體硅片）出貨面積達到了...

2024-08-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅晶圓硅片 1.2k 0

12英寸硅晶圓可能過剩

今年半導(dǎo)體市況相對低緩，上游硅晶圓端業(yè)者包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶等同步面臨壓力與挑戰(zhàn)。

2023-06-26 標(biāo)簽：存儲器硅晶圓 1.2k 0

半導(dǎo)體旺季來臨 硅晶圓成為賣方市場

硅晶圓持續(xù)缺貨對半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈影響擴大，供應(yīng)商透露，硅晶圓廠今年及明年的總產(chǎn)能中已有7～8成被大廠包下，隨著大陸市場需求逐步轉(zhuǎn)強，硅晶圓不僅會缺到明年底，...

2018-04-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅晶圓 1.2k 0

CPU緊跟內(nèi)存腳步,漲價趨勢愈加明顯

預(yù)計明年12寸硅晶圓的缺貨漲價趨勢將更加嚴(yán)峻，德國 Siltronic 也在規(guī)劃擴充產(chǎn)能，但幅度有限，每月可輸出7萬塊晶圓。若其它廠商仍無擴產(chǎn)計劃，即便...

2017-11-20 標(biāo)簽：cpu內(nèi)存硅晶圓 1.2k 0

全球一季度半導(dǎo)體硅晶圓出貨量下滑

5 月 10 日報道，據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 SEMI 的統(tǒng)計，今年首季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨量為 28.34 億平方英寸（約合 2500 萬片 12 英寸...

2024-05-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓SEMI 1.2k 0

日本西海岸強震影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，多數(shù)工廠初步檢查機臺未受嚴(yán)重災(zāi)

考慮到當(dāng)前的半導(dǎo)體市場處于下行周期，市場淡季來臨，再加上大多數(shù)的企業(yè)地址位于震度4至5級的輕度地帶，因此截至目前為止，許多企業(yè)已經(jīng)初步檢驗過車間設(shè)備，結(jié)...

2024-01-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體MLCC硅晶圓 1.2k 0

8英寸硅晶圓可量產(chǎn)的超高靈敏度MEMS超聲換能器

來源：MEMS 編輯：感知芯視界 Link 超聲傳感器利用超聲波在空氣、水等介質(zhì)中的傳播特性實現(xiàn)物理量的感知，例如通過超聲波飛行時間（ToF）測量距離、...

2024-07-16 標(biāo)簽：硅晶圓adas超聲換能器 1.1k 0