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      標(biāo)簽　>　碳化硅

      碳化硅

      碳化硅

      +關(guān)注26人關(guān)注

      金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

      文章：2959個 瀏覽：52586次 帖子：39個

      碳化硅資訊

      羅姆碳化硅方案在新能源汽車上的應(yīng)用

      隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷進步，硅作為一種傳統(tǒng)的半導(dǎo)體材料已經(jīng)無法滿足某些市場新需求，第三代半導(dǎo)體材料成為很多客戶新的選擇。

      2019-07-25 標(biāo)簽：新能源汽車碳化硅 4.9k 0

      碳化硅和氮化鎵的特性、優(yōu)勢及應(yīng)用范圍

      與硅相比，SiC和GaN（不僅作為寬帶隙半導(dǎo)體，而且作為材料本身）在品質(zhì)因數(shù)（εμeEc3）方面顯示出其出色的性能水平：SiC高440倍，GaN高1130倍。

      2022-12-16 標(biāo)簽：氮化鎵碳化硅 4.8k 0

      意法半導(dǎo)體推出第三代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET晶體管

      意法半導(dǎo)體最新一代碳化硅(SiC)功率器件，提升了產(chǎn)品性能和可靠性，保持慣有領(lǐng)先地位，更加適合電動汽車和高能效工業(yè)應(yīng)用

      2022-01-17 標(biāo)簽：ST意法半導(dǎo)體碳化硅 4.8k 0

      建設(shè)半導(dǎo)體生產(chǎn)制造及封裝基地項目，這個項目簽約鄭州

      近日，鄭州航空港實驗區(qū)管委會、中國航天科技集團第九研究院第七七一研究所、達維多企業(yè)管理有限公司簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。

      2020-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅航空航天 4.8k 0

      全面提升！英飛凌推出新一代碳化硅技術(shù)CoolSiC MOSFET G2

      全面提升！英飛凌推出新一代碳化硅技術(shù)CoolSiC MOSFET G2

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）近日英飛凌推出了CoolSiC MOSFET G2技術(shù)，據(jù)官方介紹，這是新一代的溝槽柵SiC MOSFET技術(shù)，相比上一代...

      2024-03-19 標(biāo)簽：英飛凌MOSFETSiC 4.8k 0

      碳化硅SiC在高溫環(huán)境下的表現(xiàn)

      碳化硅（SiC）在高溫環(huán)境下的表現(xiàn)非常出色，這得益于其獨特的物理和化學(xué)性質(zhì)。以下是對碳化硅在高溫環(huán)境下表現(xiàn)的分析： 一、高溫穩(wěn)定性 碳化硅具有極高的熔點...

      2024-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料SiC碳化硅 4.8k 0

      中科院成功制備8英寸碳化硅襯底；華強北二手iPhone價格大跳水

      中科院成功制備8英寸碳化硅襯底 ? 近日中科院物理研究所在官網(wǎng)發(fā)文表示，科研人員通過優(yōu)化生長工藝，進一步解決了多型相變問題，持續(xù)改善晶體結(jié)晶質(zhì)量，成功生...

      2022-05-07 標(biāo)簽：iPhone碳化硅賽力斯 4.8k 0

      股價一天暴漲一倍，全球碳化硅龍頭起死回生？

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      電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 2025年7月8日，美東收盤后，此前一度表態(tài)將要申請破產(chǎn)的美國SiC大廠Wolfspeed大漲95.76%，市值回升至3.59億美...

      2025-07-09 標(biāo)簽：碳化硅 4.8k 0

      解決里程焦慮？主驅(qū)、OBC需求差異？失效風(fēng)險？碳化硅上車背后的那些事

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）今年以來，碳化硅（SiC）上車的節(jié)奏明顯加快了，搭載SiC電機驅(qū)動模塊，或是SiC OBC的新車型陸續(xù)上市，比如蔚來ET5...

      2022-10-24 標(biāo)簽：安森美半導(dǎo)體碳化硅派恩杰 4.8k 0

      碳化硅SIC將會發(fā)力電動汽車？

      碳化硅SIC將會發(fā)力電動汽車？

      碳化硅在功率半導(dǎo)體市場（尤其是電動汽車）中越來越受歡迎，但對于許多應(yīng)用來說仍然過于昂貴。

      2024-01-29 標(biāo)簽：電動汽車功率半導(dǎo)體FinFET 4.8k 0

      SK海力士入股泰科天潤，SiC晶圓成各大廠必爭之地？

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）近日，有消息稱SK海力士無錫投資公司參與了SiC晶圓廠泰科天潤的D輪融資，成功入股泰科天潤。SK集團本身具備SiC晶圓廠，...

      2021-11-14 標(biāo)簽：晶圓碳化硅SK海力士 4.8k 0

      Cree成為大眾汽車集團FAST項目SiC碳化硅獨家合作伙伴

      這項協(xié)議將兩場同時進行的產(chǎn)業(yè)變革聯(lián)結(jié)在了一起：汽車產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷從內(nèi)燃機向EV電動汽車的轉(zhuǎn)型，而在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，SiC碳化硅的采用正在不斷增長。這項協(xié)議同時...

      2019-05-16 標(biāo)簽：SiC碳化硅大眾汽車 4.7k 0

      T型三電平逆變器與碳化硅MOSFET：深度技術(shù)分析與應(yīng)用價值研究

      T型三電平逆變器與碳化硅MOSFET：深度技術(shù)分析與應(yīng)用價值研究

      傾佳電子T型三電平逆變器與碳化硅MOSFET：深度技術(shù)分析與應(yīng)用價值研究 傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的...

      2025-09-09 標(biāo)簽：MOSFET逆變器數(shù)字化 4.6k 0

      博世：新一代碳化硅技術(shù)助力智慧出行

      博世作為在汽車與智能交通領(lǐng)域深耕多年的產(chǎn)業(yè)巨擘，在家居和工業(yè)領(lǐng)域也能看到他們的身影。在智慧出行的迅速推行下，博世提出了哪些革新技術(shù)和解決方案呢？電子發(fā)燒...

      2020-07-14 標(biāo)簽：汽車電子碳化硅博世 4.6k 0

      碳化硅IGBT絕緣襯底材料

      碳化硅IGBT絕緣襯底材料

      目前，碳化硅（SiC）這種半導(dǎo)體材料因其在電力電子應(yīng)用中的出色表現(xiàn)引起了廣泛的關(guān)注。對晶圓和器件的研究在近年來已經(jīng)取得很大進展。碳化硅是一種寬禁帶（WB...

      2023-08-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IGBTSiC 4.6k 0

      新能源汽車800V高壓超充風(fēng)口將至！重金投資160億，三安光電碳化硅產(chǎn)線快速推進

      電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 今年，標(biāo)配800V高壓充電的新能源汽車成為市場主流，小鵬G9配備了800V超充，充電5分鐘就可以跑200KM，技術(shù)上又進步了，...

      2022-09-02 標(biāo)簽：新能源汽車碳化硅三安光電 4.6k 0

      碳化硅功率模塊封裝中的4個關(guān)鍵問題

      耐溫更高：可以廣泛地應(yīng)用于溫度超過600 ℃的高溫工況下，而 Si 基器件在 600 ℃左右時，由于超過其耐熱能力而失去阻斷作用。碳化硅極大提高了功率器...

      2022-05-06 標(biāo)簽：封裝功率密度碳化硅 4.6k 0

      碳化硅器件在車載充電機OBC上的應(yīng)用

      車載充電機的輸入端，以標(biāo)準(zhǔn)充電接口的形式固定在車體上，用于連接外部電源。車載充電機的輸出端，直接連接動力電池包慢充電接口。中華人民共和國汽車行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《Q...

      2020-11-03 標(biāo)簽：電動車充電機碳化硅 4.6k 0

      碳化硅（SiC）功率器件封裝：揭秘三大核心技術(shù)

      碳化硅（SiC）功率器件封裝：揭秘三大核心技術(shù)

      在全球汽車電動化的浪潮下，汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的功率電子器件作為汽車電動化的核心部件，成為了車企和電機控制器Tire1企業(yè)關(guān)注的熱點。車用功率模塊已從硅基IG...

      2024-08-01 標(biāo)簽：功率器件SiC碳化硅 4.6k 0

      英飛凌率先推出1200V碳化硅IPM的CoolSiC

      英飛凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）推出了1200V碳化硅（SiC）集成功率模塊（IPM），并在今年大規(guī)模推出了SiC解決方案。...

      2021-01-08 標(biāo)簽：英飛凌IPM碳化硅 4.6k 0

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        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。
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        Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計。
      • 柵極驅(qū)動器
        柵極驅(qū)動器
        +關(guān)注
        　　柵極驅(qū)動器是一個用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
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        研華
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      • 華星光電
        華星光電
        +關(guān)注
        深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項目，也是深圳市政府重點推動的項目。
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        ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
      • Cortex-A
        Cortex-A
        +關(guān)注
        　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
      • Mobileye
        Mobileye
        +關(guān)注
        Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機視覺算法運行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告 （LDW）、基于雷達視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告 （FCW）、車距監(jiān)測 （HMW）、行人探測、智能前燈控制 （IHC）、交通標(biāo)志識別 （TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制 （ACC） 等。
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        CC2541
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      • STM32F4
        STM32F4
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        STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實時存儲器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
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        超級本
        +關(guān)注
        超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
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