碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

上海市政府就中科鋼研先進(jìn)晶體產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目簽訂合作協(xié)議

為了構(gòu)筑新時代戰(zhàn)略優(yōu)勢，更好地服務(wù)改革發(fā)展大局，國務(wù)院國資委與上海市政府深化合作共同推進(jìn)落實(shí)國家戰(zhàn)略合作簽約儀式于9月5日下午在上海隆重舉行，上海市委書...

2019-09-16 標(biāo)簽：碳化硅 4.2k 0

基于碳化硅技術(shù)的汽車充電方案布局加速！廣汽等4家企業(yè)采用

2024年以來，包括廣汽集團(tuán)等4家企業(yè)均推出了基于碳化硅技術(shù)的汽車充電方案，意味著碳化硅有望在充電基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用

2024-01-29 標(biāo)簽：SiC dcdc轉(zhuǎn)換器碳化硅 4.2k 0

英飛凌發(fā)布2021財年第四季度及全年財報，業(yè)績創(chuàng)下新紀(jì)錄

英飛凌科技股份公司公布了截至2021年9月30日的2021財年第四季度及全年業(yè)績。

2021-11-12 標(biāo)簽：英飛凌氮化鎵碳化硅 4.2k 0

碳化硅的發(fā)現(xiàn)將會成為更高效的半導(dǎo)體材料

在功率電子學(xué)中，半導(dǎo)體基于元素硅 - 但碳化硅的能量效率會高得多。巴塞爾大學(xué)的物理學(xué)家，Paul Scherrer研究所和ABB在科學(xué)期刊“應(yīng)用物理快報...

2019-11-04 標(biāo)簽：電力電子碳化硅 4.2k 0

全球氮化鎵巨頭納微半導(dǎo)體更換CEO

納微半導(dǎo)體（納斯達(dá)克股票代碼：NVTS）今日宣布一項(xiàng)重要人事任命：納微董事會已決定聘任Chris Allexandre為公司總裁兼首席執(zhí)行官，自2025...

2025-08-29 標(biāo)簽：氮化鎵碳化硅納微半導(dǎo)體 4.2k 0

浙江省首個第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目設(shè)計年產(chǎn)能將達(dá)8萬片

2018年，中電化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目落戶在杭州灣新區(qū)。目前，該項(xiàng)目的6英寸碳化硅襯底及外延片、碳化硅基氮化鎵外延片已進(jìn)入客戶認(rèn)證階段。預(yù)計最快明年便能實(shí)現(xiàn)量...

2020-11-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 4.2k 0

碳化硅：第三代半導(dǎo)體之星

按照電學(xué)性能的不同，碳化硅材料制成的器件分為導(dǎo)電型碳化硅功率器件和半絕緣型碳化硅射頻器件，兩種類型碳化硅器件的終端應(yīng)用領(lǐng)域不同。導(dǎo)電型碳化硅功率器件是通...

2023-04-21 標(biāo)簽：碳化硅射頻器件 4.2k 0

集成電路訂單突破億級，2019年海特高新營業(yè)收入同比增加55.52%

海特高新發(fā)布2019年業(yè)績快報稱，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入80,187.88萬元，較上年同期增加55.52%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤7,549.26萬元，...

2020-02-29 標(biāo)簽：集成電路碳化硅 4.2k 0

蘋果已通知供應(yīng)商，iPhone 13需求已經(jīng)減弱；博世宣布12月啟動碳化硅芯片量產(chǎn)……

豐田擬在華推新電動汽車采用比亞迪電池和工程技術(shù) ? 據(jù)外媒報道，豐田汽車公司將于明年底在中國推出一款全電動小型轎車，該公司已向當(dāng)?shù)睾献骰锇楸葋喌蠈で箨P(guān)...

2021-12-05 標(biāo)簽：智能手機(jī)蘋果碳化硅 4.1k 0

海外大廠調(diào)低2024營收預(yù)期，碳化硅市場增長到頂了？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）今年年初SiC產(chǎn)業(yè)鏈主要廠商在公布2023年業(yè)績時，都對2024年的市場作出了預(yù)測，其中大部分都對增長預(yù)期較為樂觀。不過今...

2024-05-15 標(biāo)簽：英飛凌意法半導(dǎo)體 SiC 4.1k 0

特斯拉碳化硅技術(shù)怎么樣？特斯拉碳化硅技術(shù)成熟嗎？

特斯拉碳化硅技術(shù)怎么樣？特斯拉碳化硅技術(shù)成熟嗎？大家都知道碳化硅具有高功率、耐高壓、耐高溫等優(yōu)點(diǎn)，碳化硅技術(shù)能夠幫助電動汽車實(shí)現(xiàn)快速充電，增加續(xù)航；這...

2023-02-02 標(biāo)簽：電動汽車逆變器特斯拉 4.1k 0

安徽微芯嘉定中試基地啟動，計劃生產(chǎn)4英寸2150片；6英寸240片

1月30日，安徽微芯長江半導(dǎo)體材料有限公司嘉定中試基地啟動儀式在中科院上海硅酸鹽研究所舉行。據(jù)悉，該基地2021年計劃目標(biāo)為生產(chǎn)4英寸2150片；6英...

2021-02-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓碳化硅 4.1k 0

碳化硅（SiC）功率器件在新能源汽車中的深入應(yīng)用解析

采用多芯片并聯(lián)的SiC功率模塊，會產(chǎn)生較嚴(yán)重的電磁干擾和額外損耗，無法發(fā)揮SiC器件的優(yōu)良性能；SiC功率模塊雜散參數(shù)較大，可靠性不高。（2）SiC功...

2024-03-04 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件 SiC 4.1k 0

中科鋼研集成電路產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目將確保本年9月份竣工投產(chǎn) 建成后將使我國擺脫碳化硅晶體襯底片依賴進(jìn)口的尷

據(jù)青島日報報道，中科鋼研集成電路產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目負(fù)責(zé)人張翠榮表示，將按照萊西市‘掛圖作戰(zhàn)’的門路圖，以作戰(zhàn)姿態(tài)盡力推進(jìn)，確保本年9月份竣工投產(chǎn)。

2020-03-17 標(biāo)簽：集成電路碳化硅 4.1k 0

國產(chǎn)SIC MOSFET功率器件推出1200V大電流MOSFET獲得車規(guī)認(rèn)證

2022年11月，上海瞻芯電子開發(fā)的1200V 17mΩ 的碳化硅(SiC) MOSFET通過了車規(guī)級可靠性認(rèn)證(AEC-Q101)，該產(chǎn)品為TO247...

2023-03-22 標(biāo)簽：MOSFET 封裝 SiC 4.1k 0

中國氮化嫁（GaN）代表企業(yè)及業(yè)務(wù)

第一代半導(dǎo)體材料主要是指硅(Si)、鍺(Ge)半導(dǎo)體材料，興起于二十世紀(jì)五十年代，帶動了以集成電路為核心的微電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，被廣泛的應(yīng)用于消費(fèi)電子、...

2023-11-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料氮化鎵碳化硅 4k 0

碳化硅mosfet有哪些主要參數(shù)

碳化硅mosfet有哪些主要參數(shù) 碳化硅MOSFET相關(guān)的主要參數(shù)包括： 1. 閾值電壓（Vth）- 這是MOSFET開啟的電壓。隨著Vth的增加，MO...

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同光晶體完成融資,將用于6英寸碳化硅襯底項(xiàng)目

國投創(chuàng)業(yè)官方消息顯示，第三代半導(dǎo)體碳化硅單晶襯底企業(yè)河北同光晶體有限公司（簡稱“同光晶體”）完成A輪融資，投資方包括：國投創(chuàng)業(yè)等。本輪融資助力同光晶體實(shí)...

2020-12-03 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體碳化硅 4k 0

董明珠：格力將投資近百億元建設(shè)碳化硅芯片工廠

這是全球第二座、亞洲第一座全自動化化合物芯片工廠。

2024-03-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SiC 3.9k 0

從碳化硅模塊看特斯拉核心芯片選型策略

同時，結(jié)合浸淫多年的多管并聯(lián)技術(shù)，特斯拉可以在其電動汽車驅(qū)動系統(tǒng)中，按照不同的功率等級選擇不同數(shù)量的TPAK并聯(lián)，并根據(jù)不同的效率和成本要求選擇碳化硅M...

2022-04-13 標(biāo)簽：芯片特斯拉碳化硅 3.9k 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時存儲器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號，通常會對探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵信號，通過鎖相放大器對PFM信號進(jìn)行提取。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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