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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

碳化硅資訊

天科合達(dá)徐州經(jīng)開(kāi)區(qū)碳化硅晶片二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目開(kāi)工

來(lái)源：天科合達(dá) 據(jù)天科合達(dá)官微消息，8月8日，北京天科合達(dá)全資子公司江蘇天科合達(dá)半導(dǎo)體有限公司碳化硅晶片二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目開(kāi)工活動(dòng)在徐州市經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)成功舉辦。...

2023-08-10 標(biāo)簽：硅晶片碳化硅 1.7k 0

碳化硅功率器件封裝的關(guān)鍵技術(shù)

碳化硅（Silicon Carbide，SiC）功率器件因其寬禁帶、耐高壓、高溫、低導(dǎo)通電阻和快速開(kāi)關(guān)等優(yōu)點(diǎn)備受矚目。然而，如何充分發(fā)揮碳化硅器件的性能...

2024-01-26 標(biāo)簽：封裝功率器件碳化硅 1.7k 0

中國(guó)車用碳化硅功率模塊的成長(zhǎng)之路

碳化硅的禁帶寬度約為硅基材料的3倍，臨界擊穿場(chǎng)強(qiáng)約為硅基材料的10倍，熱導(dǎo)率約是硅基材料的3倍，電子飽和漂移速率約是硅基材料的2倍。碳化硅材料的耐高壓、...

2023-08-08 標(biāo)簽：新能源汽車功率模塊碳化硅 1.7k 0

1000h SiC MOSFET體二極管可靠性報(bào)告

2023-12-05 標(biāo)簽：二極管功率器件碳化硅 1.7k 0

碳化硅MOSFET的優(yōu)勢(shì)有哪些

隨著可再生能源的崛起和電動(dòng)汽車的普及，全球?qū)Ω咝?、低能耗電力電子器件的需求日益增加。在這一背景下，碳化硅（SiC）MOSFET作為一種新型寬禁帶半導(dǎo)體...

2025-02-26 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件碳化硅 1.7k 0

第三代半導(dǎo)體功率器件在汽車上的應(yīng)用

目前碳化硅(SiC)在車載充電器(OBC)已經(jīng)得到了普及應(yīng)用，在電驅(qū)的話已經(jīng)開(kāi)始逐步有企業(yè)開(kāi)始大規(guī)模應(yīng)用，當(dāng)然SiC和Si的功率器件在成本上還有一定的差...

2023-02-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 SiC 1.7k 0

國(guó)產(chǎn)碳化硅行業(yè)加速發(fā)展

碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈主要分為襯底、外延、器件和應(yīng)用四大環(huán)節(jié)，襯底與外延占據(jù) 70%的碳化硅器件成本。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，碳化硅器件的成本構(gòu)成中，襯底、外延...

2023-06-26 標(biāo)簽：晶體半導(dǎo)體材料碳化硅 1.7k 0

SiC企業(yè)志橙股份擬在深交所創(chuàng)業(yè)板上市

深圳市志橙半導(dǎo)體材料股份有限公司（簡(jiǎn)稱“志橙股份”）近日更新了其招股書(shū)及多輪問(wèn)詢回復(fù)內(nèi)容，計(jì)劃在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市。

2024-03-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 1.7k 0

超芯星完成數(shù)億元C輪融資，助力碳化硅襯底產(chǎn)能提升

自2019年4月在江蘇南京建立以來(lái)，超芯星專注于6至8英寸碳化硅襯底技術(shù)的研發(fā)和商品化。其創(chuàng)始者為劉欣宇博士，他具有豐富的海內(nèi)外產(chǎn)業(yè)化經(jīng)歷以及廣闊的國(guó)際...

2023-12-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體襯底碳化硅 1.7k 0

安森美的碳化硅戰(zhàn)略簡(jiǎn)述

中國(guó)是安森美的重要市場(chǎng)，公司與中國(guó)三家領(lǐng)先的新能源汽車企業(yè)簽訂了長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，并將這種關(guān)系擴(kuò)展到本土排名前列的傳統(tǒng)汽車制造商，還推動(dòng)了國(guó)內(nèi)首款采用碳化硅...

2023-11-07 標(biāo)簽：發(fā)動(dòng)機(jī)安森美碳化硅 1.7k 0

大尺寸SiC單晶的研究進(jìn)展

在新能源產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁需求下，全球SiC產(chǎn)業(yè)步入高速成長(zhǎng)期，推升了對(duì)SiC襯底產(chǎn)能的需求。

2023-12-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SiC 1.7k 0

TI推出多款新型隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器，具備出色的監(jiān)控能力和高壓保護(hù)

新型TI柵極驅(qū)動(dòng)器提供先進(jìn)的監(jiān)控和保護(hù)功能，同時(shí)還能提升汽車和工業(yè)應(yīng)用中的總體系統(tǒng)效率。

2019-03-19 標(biāo)簽：德州儀器 IGBT SiC 1.7k 0

Wolfspeed 200mm碳化硅材料產(chǎn)品組合開(kāi)啟大規(guī)模商用

全球碳化硅 (SiC) 技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed 公司（美國(guó)紐約證券交易所上市代碼：WOLF）宣布，Wolfspeed 200mm 碳化硅材料產(chǎn)品...

2025-09-11 標(biāo)簽：SiC 碳化硅 Wolfspeed 1.7k 0

晶體生長(zhǎng)相關(guān)內(nèi)容——晶型控制與襯底缺陷

晶體生長(zhǎng)在分析晶體生長(zhǎng)時(shí)，我們需要考慮多個(gè)關(guān)鍵因素，這些因素共同影響著晶體生長(zhǎng)的質(zhì)量和進(jìn)程。本文介紹了晶體生長(zhǎng)相關(guān)內(nèi)容，包括：雜對(duì)晶格硬度變化影響、碳化...

2024-12-30 標(biāo)簽：晶體碳化硅 1.7k 0

中國(guó)半導(dǎo)體的三大“潛力股”

雖然存在差距，但在科技競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，考慮到國(guó)家安全，在通信、金融、電子政務(wù)等關(guān)鍵領(lǐng)域，中國(guó)大陸正在加速推進(jìn)CPU等核心芯片的國(guó)產(chǎn)化替代。

2023-01-04 標(biāo)簽：cpu 碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備 1.7k 0

碳化硅技術(shù)的硬核玩家，英飛凌用“芯”領(lǐng)航新能源時(shí)代

論壇以“Cool 芯領(lǐng)航英華綻放”為主題，英飛凌科技高級(jí)總監(jiān)Peter Friedrichs圍繞“英飛凌碳化硅的技術(shù)布局”發(fā)表主旨演講，為整個(gè)大會(huì)拉開(kāi)...

2019-04-24 標(biāo)簽：英飛凌碳化硅 1.7k 0

意法半導(dǎo)體公布2023年第四季度和全年財(cái)報(bào)

意法半導(dǎo)體近日公布了2023年第四季度和全年財(cái)報(bào)，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。根據(jù)財(cái)報(bào)，意法半導(dǎo)體在2023年全年凈營(yíng)收達(dá)到了172.9億美元的新高，同比增長(zhǎng)...

2024-02-02 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 1.7k 0

碳化硅功率模塊以及電控的設(shè)計(jì)、測(cè)試與系統(tǒng)評(píng)估

前言：臻驅(qū)科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“臻驅(qū)科技”）是一家以研發(fā)、生產(chǎn)和銷售新能源車動(dòng)力總成及其功率半導(dǎo)體模塊為核心業(yè)務(wù)的高科技公司。2019年底，臻...

2020-12-24 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)功率模塊碳化硅 1.7k 0

羅姆（ROHM）第4代：技術(shù)回顧

2023-11-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 Rohm 碳化硅 1.7k 0

CREE（Wolfspeed）的壟斷與衰落及國(guó)產(chǎn)碳化硅襯底崛起的發(fā)展啟示

中國(guó)碳化硅襯底材料從受制于人到實(shí)現(xiàn)自主突破的歷程，以及由此對(duì)國(guó)產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)的啟示，可以歸納為以下幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)：? 一、從壟斷到突破：中國(guó)碳化硅材...

2025-03-05 標(biāo)簽：Cree 碳化硅 1.7k 0

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Arduino

Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
20nm

20nm

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村田

村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽(yáng)

金升陽(yáng)

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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS）及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
MHL

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Bourns

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體感控制

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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
模擬芯片

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閃存技術(shù)

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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
美滿電子

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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

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華星光電

華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開(kāi)發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
超級(jí)本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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