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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

意法半導(dǎo)體將在意大利興建整合式碳化硅襯底制造廠

意法半導(dǎo)體將于意大利興建一座整合式碳化硅(Silicon Carbide;SiC)襯底制造廠，以支持意法半導(dǎo)體客戶對(duì)汽車及工業(yè)碳化硅組件與日俱增的需求，...

2022-10-09 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體碳化硅 1.7k 0

2億多！科友半導(dǎo)體斬獲歐洲SiC長(zhǎng)訂單

近日，科友半導(dǎo)體在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)激烈的SiC襯底市場(chǎng)殺出一條血路，成功拿下超2億元的出口歐洲長(zhǎng)訂單之后，順利通過(guò)“國(guó)際汽車特別工作組質(zhì)量管理體系”（IATF1...

2024-03-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓光伏發(fā)電 1.7k 0

博世動(dòng)力總成解決方案即將亮相IAA Mobility 2025

2025年德國(guó)國(guó)際汽車及智慧出行博覽會(huì)（IAA Mobility）上，博世將在B3館D01展位，展示其面向互聯(lián)和智能出行的最新解決方案。

2025-09-06 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車碳化硅博世 1.7k 0

英飛凌推出新一代碳化硅技術(shù)CoolSi MOSFET G2

在電力電子領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新的英飛凌科技股份公司近日宣布，其已成功推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術(shù)——CoolSiC? MOSFET Gene...

2024-03-12 標(biāo)簽：英飛凌 MOSFET 碳化硅 1.7k 0

實(shí)現(xiàn)牽引逆變器中碳化硅的電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航里程擴(kuò)展

更復(fù)雜的是，更大的電動(dòng)汽車電池尺寸可以延長(zhǎng)電動(dòng)汽車的續(xù)航里程并消除消費(fèi)者的續(xù)航焦慮，同時(shí)可能會(huì)提高電動(dòng)汽車的價(jià)格——電池占最終車輛成本的 25% 以上。

2022-08-03 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車逆變器碳化硅 1.7k 0

基本半導(dǎo)體榮獲2024年深圳市充電設(shè)施十大先鋒應(yīng)用

近日，由國(guó)家能源局主辦、深圳市發(fā)展改革委承辦的2024年推進(jìn)高質(zhì)量充電基礎(chǔ)設(shè)施體系建設(shè)座談會(huì)在深圳隆重召開(kāi)。其中，基本半導(dǎo)體“高壓快充的碳化硅功率器件應(yīng)...

2024-12-26 標(biāo)簽：功率器件碳化硅充電設(shè)施 1.7k 0

單管20元，碳化硅在車載OBC普及還有多遠(yuǎn)？

2023年下半年以來(lái)，碳化硅單管器件價(jià)格已急劇下降至20元左右，碳化硅在車載OBC的普及應(yīng)用還有多遠(yuǎn)？企業(yè)又該如何優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品方案以應(yīng)對(duì)即將到來(lái)的碳化硅...

2024-05-29 標(biāo)簽：車載碳化硅 OBC 1.7k 0

三安半導(dǎo)體亮相第38屆日本國(guó)際電子展

近日，第38屆日本國(guó)際電子展NEPCON JAPAN 2024在東京有明國(guó)際展覽中心盛大舉行。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商，三安半導(dǎo)體受邀參加此次盛會(huì)，并...

2024-02-03 標(biāo)簽：二極管半導(dǎo)體碳化硅 1.7k 0

納微半導(dǎo)體下一代GaNFast?氮化鎵技術(shù)為三星打造超快“加速充電”

加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體（納斯達(dá)克股票代碼：NV...

2024-02-22 標(biāo)簽：氮化鎵碳化硅功率芯片 1.7k 0

全球鎵價(jià)格已上漲27％法人：對(duì)臺(tái)廠影響較小

據(jù)報(bào)道，嘉晶的鎵由韓國(guó)企業(yè)供應(yīng)，但韓國(guó)工廠因此次禁止措施，沒(méi)有上調(diào)價(jià)格，今后還需要進(jìn)一步觀察。漢磊沒(méi)有使用鎵，所以沒(méi)有受到任何影響。從生產(chǎn)能力來(lái)看，嘉晶...

2023-07-14 標(biāo)簽：光纖通信芯片制造碳化硅 1.7k 0

納微半導(dǎo)體與欣銳科技聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌

納微半導(dǎo)體，作為全球唯一全面專注于下一代功率半導(dǎo)體公司，氮化鎵和碳化硅功率芯片的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，近日宣布與深圳欣銳科技股份有限公司聯(lián)合打造的新型研發(fā)實(shí)驗(yàn)室正...

2024-01-30 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體碳化硅納微半導(dǎo)體 1.7k 0

英飛凌62mm CoolSiC? MOSFET 2000V M1H碳化硅半橋模塊榮獲2023年度最具影響力碳化硅產(chǎn)品獎(jiǎng)

11月14日，英飛凌科技的62mmCoolSiCMOSFET2000VM1H碳化硅半橋模塊憑借其卓越的性能，榮獲2023年度行家極光獎(jiǎng)最具影響力產(chǎn)品獎(jiǎng)，...

2023-12-21 標(biāo)簽：英飛凌模塊碳化硅 1.7k 0

羅姆半導(dǎo)體正式量產(chǎn)碳化硅MOSFET模組

日本半導(dǎo)體制造商 ROHM 已正式將適用于工業(yè)裝置、太陽(yáng)能發(fā)電功率調(diào)節(jié)器等變流器/轉(zhuǎn)換器的碳化硅MOSFET 模組（額定規(guī)格1200V/ 180A）投入量產(chǎn)。

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Wolfspeed問(wèn)題究竟出在哪里？

Wolfspeed的市值與其在碳化硅市場(chǎng)的地位和形象嚴(yán)重不符。從本質(zhì)上講，其市場(chǎng)主導(dǎo)地位并未反映在市場(chǎng)估值中。

2024-03-13 標(biāo)簽：SiC 碳化硅 Wolfspeed 1.7k 0

碳化硅功率模塊：未來(lái)電力電子行業(yè)的變革者

功率模塊有好幾種類型，常見(jiàn)的比如絕緣柵雙極晶體管（IGBT）、金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）和碳化硅（SiC）功率模塊。IGBT適合于高電...

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SiC碳化硅MOSFET時(shí)代的驅(qū)動(dòng)供電解決方案：基本BTP1521P電源芯片

傾佳電子(Changer Tech)-專業(yè)汽車連接器及功率半導(dǎo)體(SiC碳化硅MOSFET單管，SiC碳化硅MOSFET模塊，碳化硅SiC-MOSFET...

2025-06-19 標(biāo)簽：MOSFET 電源管理碳化硅 1.7k 0

BTP1521P/F是碳化硅MOSFET驅(qū)動(dòng)隔離供電的性價(jià)比最優(yōu)解

在碳化硅(SiC)功率器件快速替代硅基器件的趨勢(shì)中，驅(qū)動(dòng)隔離供電方案的性能與成本成為關(guān)鍵制約因素?；景雽?dǎo)體的 BTP1521P 和 BTP1521F ...

2025-03-01 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件碳化硅 1.7k 0

中瑞宏芯完成近億元融資，系SiC功率半導(dǎo)體企業(yè)

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2023-11-03 標(biāo)簽：芯片模塊半導(dǎo)體 1.7k 0

薩科微slkor副總經(jīng)理賀俊駒：構(gòu)建新型電力系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)“雙碳”目標(biāo)

薩科微slkor副總經(jīng)理賀俊駒介紹，在現(xiàn)階段，構(gòu)建以新能源為主體的新型電力系統(tǒng)是實(shí)現(xiàn)”雙碳“目標(biāo)的有效途徑，在市場(chǎng)和政策雙重推動(dòng)下，傳統(tǒng)電力行業(yè)加快向新...

2023-03-30 標(biāo)簽：電力系統(tǒng)碳化硅 1.7k 0

Qorvo發(fā)布緊湊型E1B封裝的1200V碳化硅(SiC)模塊

全球知名的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo近日發(fā)布了四款采用緊湊型E1B封裝的1200V碳化硅（SiC）模塊。這些模塊包括兩款半橋配置和兩款全橋配置，...

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS）及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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