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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

深紫外透明導(dǎo)電Si摻雜氧化鎵異質(zhì)外延薄膜研究

近年來(lái)，氧化鎵（Ga2O3）半導(dǎo)體受到世界各國(guó)科研和產(chǎn)業(yè)界的普遍關(guān)注。氧化鎵具有4.9 eV的超寬禁帶，高于第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）的3.2 eV和...

2023-09-11 標(biāo)簽：新能源汽車光電探測(cè)器碳化硅 1.5k 0

致瞻科技完成數(shù)億元B輪融資，已獲華為、比亞迪等批量訂單

致瞻科技成立于2019年，是一家將重點(diǎn)放在碳化硅功率模塊和先進(jìn)電驅(qū)系統(tǒng)的企業(yè)。核心研究開發(fā)成員是畢業(yè)于清華大學(xué)、浙江大學(xué)、南部航空、華科等大學(xué)的世界50...

2023-09-14 標(biāo)簽：功率模塊碳化硅電驅(qū)系統(tǒng) 1.5k 0

石金科技募資7000萬(wàn)建第三代半導(dǎo)體熱場(chǎng)及材料生產(chǎn)項(xiàng)目

石金科技近日宣布將募集3.5億元資金，用于多個(gè)關(guān)鍵項(xiàng)目的發(fā)展。這些項(xiàng)目涵蓋了補(bǔ)充公司流動(dòng)資金、建設(shè)石金（西安）研發(fā)中心及生產(chǎn)基地、光伏關(guān)鍵輔材集成服務(wù)生...

2024-01-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光伏碳化硅 1.5k 0

忱芯科技完成億元戰(zhàn)略融資助力碳化硅ATE產(chǎn)品全球化征程

近日，「忱芯科技（UniSiC）」宣布完成億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由火山石投資、華潤(rùn)旗下潤(rùn)科基金、老股東武岳峰科創(chuàng)聯(lián)合投資，融資資金將主要用于忱芯科技前瞻...

2023-10-10 標(biāo)簽：IGBT 功率器件功率半導(dǎo)體 1.5k 0

先導(dǎo)中心推出1200V 100A三電平全碳化硅模塊新品

在成功發(fā)布首款1200V 100A H橋全碳化硅模塊后，先導(dǎo)中心再度展現(xiàn)了其技術(shù)實(shí)力，推出了全新的1200V 100A 三電平全碳化硅模塊。

2024-05-09 標(biāo)簽：模塊碳化硅 1.5k 0

深圳基本半導(dǎo)體公司成功研發(fā)溝槽型碳化硅MOSFET器件結(jié)構(gòu)及制備技術(shù)

具體來(lái)說(shuō)，該結(jié)構(gòu)由以下幾部分組成：首先是n+型碳化硅襯底，接著是n-型漂移層和n型電流傳輸層，這三者自下而上依次排列。在n型電流傳輸層的頂部，從外部向內(nèi)...

2024-04-19 標(biāo)簽：MOSFET 碳化硅基本半導(dǎo)體 1.5k 0

Microsemi宣布提供新一代工業(yè)溫度碳化硅標(biāo)準(zhǔn)功率模塊

Microsemi宣布提供新一代工業(yè)溫度碳化硅（silicon carbide，SiC）標(biāo)準(zhǔn)功率模塊，它們是用于要求高性能和高可靠性的大功率開關(guān)電源、馬...

2013-01-25 標(biāo)簽：Microsemi 功率模塊碳化硅 1.5k 0

碳化硅在電磁爐中有什么優(yōu)勢(shì)

碳化硅的導(dǎo)熱系數(shù)高，能使電磁爐的加熱元件快速升溫，將電能更高效地轉(zhuǎn)化為熱能，從而減少熱量散失和能量浪費(fèi)，提高電磁爐的加熱效率。

2025-01-23 標(biāo)簽：電磁爐碳化硅 1.5k 0

瑞薩、X-FAB宣布了擴(kuò)產(chǎn)碳化硅的計(jì)劃

至于X-FAB，其計(jì)劃擴(kuò)大在美國(guó)德克薩斯州拉伯克市（Lubbock）的代工廠業(yè)務(wù)。報(bào)道稱，該公司已在拉伯克運(yùn)營(yíng)20多年，將在未來(lái)5年內(nèi)進(jìn)行重大投資，其中...

2023-05-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體碳化硅 1.5k 0

半導(dǎo)體屆“小紅人”——碳化硅肖特基，讓你的電源溫度低過(guò)冰墩墩

2022-12-30 標(biāo)簽：電源半導(dǎo)體 SiC 1.5k 0

碳化硅制備的重要性與難點(diǎn)和挑戰(zhàn)

這種耐高溫、承受高電壓、導(dǎo)熱性能好到驚人的材料，讓它在半導(dǎo)體、航空航天、電力電子等多個(gè)領(lǐng)域成為了革命性的材質(zhì)選擇。換句話說(shuō)，沒(méi)有碳化硅，許多現(xiàn)代技術(shù)根本...

2024-04-16 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車電力系統(tǒng)SiC 1.5k 0

Wolfspeed推出創(chuàng)新碳化硅模塊

全球領(lǐng)先的芯片制造商 Wolfspeed 近日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)創(chuàng)新，成功推出了一款專為可再生能源、儲(chǔ)能系統(tǒng)以及高容量快速充電領(lǐng)域設(shè)計(jì)的碳化硅模塊。這款...

2024-09-12 標(biāo)簽：芯片碳化硅 Wolfspeed 1.5k 0

Microchip將為Mersen SiC電源協(xié)議棧參考設(shè)計(jì)提供碳化硅MOSFET和數(shù)字柵極驅(qū)動(dòng)器

Microchip宣布與Mersen合作推出150千伏安（kVA）三相碳化硅電源協(xié)議棧參考設(shè)計(jì)。

2021-12-09 標(biāo)簽：mcu MOSFET microchip 1.5k 0

英飛凌推出新一代碳化硅MOSFET溝槽柵技術(shù)

在全球電力電子領(lǐng)域，英飛凌科技以其卓越的技術(shù)創(chuàng)新能力和領(lǐng)先的產(chǎn)品質(zhì)量贏得了廣泛贊譽(yù)。近日，該公司宣布推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術(shù)，標(biāo)...

2024-03-12 標(biāo)簽：英飛凌 SiC 碳化硅 1.5k 0

Wolfspeed碳化硅8寸工廠迎新進(jìn)展

全球碳化硅技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed, Inc. (美國(guó)紐約證券交易所上市代碼: WOLF) 于近日宣布了碳化硅芯片制造工廠和材料制造工廠近期關(guān)鍵性進(jìn)展。

2024-09-26 標(biāo)簽：芯片晶圓碳化硅 1.5k 0

第三代半導(dǎo)體的技術(shù)價(jià)值、產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)趨勢(shì)

從英飛凌SiC器件的發(fā)展史，可以看出SiC技術(shù)的發(fā)展歷程和趨勢(shì)。我們深知平面柵的可靠性問(wèn)題，在溝槽柵沒(méi)有開發(fā)完成之前，通過(guò)SiC JFET這一過(guò)渡產(chǎn)品，...

2021-08-30 標(biāo)簽：晶圓 SiC 碳化硅 1.5k 0

ITECH發(fā)布交流電源、交流負(fù)載新升級(jí)產(chǎn)品

今日，ITECH宣布IT7800系列大功率可編程交流電源、IT7900系列回饋式電網(wǎng)模擬器、IT7900P系列高性能回饋式電網(wǎng)模擬器和IT8200 系列...

2023-10-28 標(biāo)簽：負(fù)載 SiC 交流電源 1.5k 0

Wolfspeed與捷豹TCS賽車隊(duì)達(dá)成戰(zhàn)略合作

Wolfspeed 碳化硅（SiC）半導(dǎo)體于 2017 年就已經(jīng)在捷豹 TCS Formula E（國(guó)際汽聯(lián)電動(dòng)方程式世界錦標(biāo)賽）賽車隊(duì)開發(fā)的動(dòng)力總成中...

2022-12-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)碳化硅 Wolfspeed 1.5k 0

極氪將推兩款新車：CX1E SUV和CC1E旅行版，致力于旅行車市場(chǎng)

知名博主@德鹵愛(ài)開車爆料指出，預(yù)計(jì)極氪CC1E車型將會(huì)投入生產(chǎn)，前期已完成模具制作，但在此之前，仍需經(jīng)過(guò)數(shù)款車型的研發(fā)與測(cè)試。此外，極氪還計(jì)劃推出CX1...

2024-05-13 標(biāo)簽：led SUV 碳化硅 1.5k 0

天岳先進(jìn)：在8英寸碳化硅襯底上已具備量產(chǎn)能力

　在底面價(jià)格方面，天岳先進(jìn)表示，從中短期來(lái)看，市場(chǎng)仍供不應(yīng)求，底面有效供應(yīng)不足，價(jià)格部分仍處于相對(duì)穩(wěn)定狀態(tài)。據(jù)yole報(bào)告，從長(zhǎng)期來(lái)看，基板價(jià)格會(huì)有所下...

2023-11-14 標(biāo)簽：基板數(shù)字化碳化硅 1.5k 0

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Arduino

Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
20nm

20nm

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村田

村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
超級(jí)本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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