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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

基本半導(dǎo)體攜碳化硅MOSFET新品亮相SNEC國(guó)際光伏展

? 5月， SNEC第十六屆（2023）國(guó)際太陽(yáng)能光伏與智慧能源大會(huì) 在上海新國(guó)際博覽中心重磅舉行。基本半導(dǎo)體攜旗下第二代碳化硅MOSFET系列新品 ...

2023-05-30 標(biāo)簽：光伏碳化硅基本半導(dǎo)體 1.4k 0

UintedSiC銀燒結(jié)技術(shù)在碳化硅市場(chǎng)中獨(dú)樹一幟

隨著邏輯晶體管面積不斷減小至亞微米級(jí)尺寸，它能以更低的總體成本進(jìn)行更快的運(yùn)行并損耗較低的功率。事實(shí)上，晶體管的進(jìn)一步集成會(huì)面臨熱密度方面的挑戰(zhàn)。管理基片...

2022-11-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管碳化硅 1.4k 0

碳化硅SiC器件到底有多強(qiáng)

與目前廣泛使用的Si材料相比，KeepTops的碳化硅材料具有更高的導(dǎo)熱性，這決定了其高電流密度特性；其更高的帶隙寬度決定了SiC器件的高擊穿場(chǎng)強(qiáng)和高工...

2023-10-08 標(biāo)簽：MOSFET IGBT SiC 1.4k 0

三安意法半導(dǎo)體項(xiàng)目提前兩個(gè)月成功投產(chǎn)

據(jù)了解，這一切得益于市級(jí)重點(diǎn)專班的強(qiáng)力推動(dòng)以及全方位的支持。當(dāng)前，新近落成的西部重慶科學(xué)城也傳出喜訊，三安意法半導(dǎo)體項(xiàng)目相關(guān)負(fù)責(zé)人透露，預(yù)計(jì)今年四月底即...

2024-04-18 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體碳化硅三安光電 1.4k 0

萬(wàn)年芯：“國(guó)家隊(duì)”出手！各國(guó)角逐碳化硅/氮化鎵三代半產(chǎn)業(yè)

以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料被認(rèn)為是當(dāng)今電子電力產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要推動(dòng)力，已在新能源汽車、光儲(chǔ)充、智能電網(wǎng)、5G通信、微波射頻、消費(fèi)電子等領(lǐng)域展...

2024-08-10 標(biāo)簽：SiC 碳化硅第三代半導(dǎo)體 1.4k 0

SiC市場(chǎng)激烈，萬(wàn)年芯在碳化硅領(lǐng)域的深耕與展望

2024年進(jìn)入尾聲，中國(guó)碳化硅（SiC）卻迎來(lái)一波“新陳代謝”：前有新玩家涌入-格力碳化硅芯片工廠建成投產(chǎn)；后有老玩家退場(chǎng)-世紀(jì)金光破產(chǎn)清算。碳化硅行業(yè)...

2024-12-20 標(biāo)簽：IGBT SiC 碳化硅 1.4k 0

瑞能半導(dǎo)體斬獲亞洲金選獎(jiǎng)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品大獎(jiǎng)

日前，經(jīng)過(guò)提名和票選，瑞能半導(dǎo)體的“頂部散熱產(chǎn)品系列”成功獲評(píng)EE Awards Asia亞洲金選獎(jiǎng)“功率半導(dǎo)體產(chǎn)品大獎(jiǎng)”。

2024-12-10 標(biāo)簽：MOSFET 功率半導(dǎo)體碳化硅 1.4k 0

KILOVAC固態(tài)功率控制器應(yīng)用最先進(jìn)技術(shù)首發(fā)登陸

隨著人類生產(chǎn)生活科技化與信息化程度越來(lái)越高，電子信息技術(shù)在近幾十年呈現(xiàn)迅猛發(fā)展的態(tài)勢(shì)，其背后的基石正是先進(jìn)半導(dǎo)體材料技術(shù)的發(fā)展。目前，以碳化硅為典型代表...

2023-06-15 標(biāo)簽：控制器半導(dǎo)體材料碳化硅 1.4k 0

碳化硅MOSFET設(shè)計(jì)雙向降壓-升壓轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)97%能效

2023-12-04 標(biāo)簽：電路 MOSFET 升壓轉(zhuǎn)換器 1.4k 0

芯動(dòng)半導(dǎo)體與意法半導(dǎo)體在深圳簽署碳化硅戰(zhàn)略合作協(xié)議

長(zhǎng)城汽車零部件董事長(zhǎng)鄭立朋、芯動(dòng)半導(dǎo)體總經(jīng)理姜佳佳，意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery，執(zhí)行副總裁、中國(guó)區(qū)總裁曹志平，中國(guó)區(qū)市場(chǎng)...

2024-03-13 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車半導(dǎo)體直流變換器 1.4k 0

意法半導(dǎo)體與吉利汽車深化碳化硅器件合作

近日，汽車電子領(lǐng)域的佼佼者意法半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱ST）與全球知名汽車及新能源汽車制造商吉利汽車集團(tuán)宣布了一項(xiàng)重要合作。雙方已簽署碳化硅（SiC）器件的長(zhǎng)期供應(yīng)...

2024-06-04 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體碳化硅吉利汽車 1.4k 0

第三代半導(dǎo)體后起之秀：氮化鎵未來(lái)幾大新的增長(zhǎng)點(diǎn)

比碳化硅器件，氮化鎵功率器件在同時(shí)對(duì)效率、頻率、體積等綜合方面有要求的場(chǎng)景中，將更有優(yōu)勢(shì)，比如氮化鎵基器件已成功規(guī)模應(yīng)用于快充領(lǐng)域。

2023-07-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 氮化鎵 1.4k 0

士蘭微：IGBT當(dāng)前產(chǎn)出1.5萬(wàn)片/月，新能源產(chǎn)品月銷售額近1億元

2023年前的第三季度，士蘭微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入達(dá)到68.99億元，同比增長(zhǎng)10.49%。歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)虧損約1.89億元人民幣，比上年同期減少12...

2023-11-03 標(biāo)簽：IGBT 士蘭微碳化硅 1.4k 0

傾佳電子賦能新一代工業(yè)焊接：34mm碳化硅MOSFET模塊及其在高頻功率變換中影響的技術(shù)解析

賦能新一代工業(yè)焊接：34mm碳化硅MOSFET模塊及其在高頻功率變換中影響的技術(shù)解析傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源...

2025-10-09 標(biāo)簽：MOSFET 焊接碳化硅 1.4k 0

功率半導(dǎo)體性能表征的關(guān)鍵技術(shù)研究與應(yīng)用分析

引言全球能源結(jié)構(gòu)的變革深刻影響著電力電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以IGBT為代表的功率半導(dǎo)體器件是電力電子設(shè)備能源轉(zhuǎn)換與傳輸?shù)年P(guān)鍵，在新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、軌道交通...

2024-12-10 標(biāo)簽：SiC 功率半導(dǎo)體碳化硅 1.4k 0

精進(jìn)電動(dòng)深耕商用車市場(chǎng),獲大眾商用車批量訂單

作為中國(guó)新能源電機(jī)系統(tǒng)的領(lǐng)軍企業(yè)，在成功獲得一汽、上汽、東風(fēng)、北汽、吉利等乘用車品牌青睞后，精進(jìn)電動(dòng)又繼續(xù)深耕商用車市場(chǎng)。

2020-11-19 標(biāo)簽：控制器碳化硅商用車 1.4k 0

青銅劍技術(shù)推出全新碳化硅驅(qū)動(dòng)核

近年來(lái)，隨著碳化硅技術(shù)的不斷成熟，行業(yè)對(duì)碳化硅功率器件的應(yīng)用需求正日益趨向多樣化、集成化及輕量化。碳化硅功率器件具有極低的門極電荷與導(dǎo)通阻抗、極高的開關(guān)...

2024-12-12 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件碳化硅 1.4k 0

科銳推進(jìn)建造全球最大SiC器件制造工廠和擴(kuò)大SiC產(chǎn)能

科銳目前正在美國(guó)紐約州Marcy建造全球最大的碳化硅（SiC）制造工廠。這一全新的、采用領(lǐng)先前沿技術(shù)的功率和射頻制造工廠將滿足車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)和200mm工藝。

2020-08-31 標(biāo)簽：氮化鎵科銳半導(dǎo)體制造 1.4k 0

Microchip宣布推出全新的集成作動(dòng)電源解決方案

在可持續(xù)發(fā)展和減排這個(gè)重要目標(biāo)的推動(dòng)下，航空業(yè)需要先進(jìn)高效和低排放的飛機(jī)。為了實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)，航空動(dòng)力系統(tǒng)開發(fā)商正在向電作動(dòng)系統(tǒng)轉(zhuǎn)型，推動(dòng)多電飛機(jī)（MEA...

2024-04-18 標(biāo)簽：microchip 電機(jī)驅(qū)動(dòng)電磁干擾 1.4k 0

深度解析SiC碳化硅MOSFET功率模塊并聯(lián)技術(shù):交錯(cuò)與硬并聯(lián)

深度解析SiC碳化硅MOSFET功率模塊并聯(lián)技術(shù)：基于基本半導(dǎo)體產(chǎn)品矩陣的交錯(cuò)與硬并聯(lián)策略全景研究 BASiC Semiconductor基本半導(dǎo)體一級(jí)...

2026-01-17 標(biāo)簽：MOSFET SiC 功率模塊 1.4k 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存技術(shù)

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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

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華星光電

華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
超級(jí)本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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