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      標簽　>　碳化硅

      碳化硅

      碳化硅

      +關(guān)注26人關(guān)注

      金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

      文章：2960個 瀏覽：52602次 帖子：39個

      碳化硅資訊

      突發(fā)！涉及碳化硅襯底材料，美國拜登政府對中國生產(chǎn)的成熟制程半導體進行301貿(mào)易審查

      原創(chuàng) 微安 碳化硅芯觀察 當?shù)貢r間2024年12月23日，美國白宮網(wǎng)站發(fā)布簡報稱，美國拜登-哈里斯政府對中國生產(chǎn)的成熟制程半導體，基于《貿(mào)易法》301條...

      2024-12-24 標簽：半導體碳化硅 1.4k 0

      碳化硅和氮化鎵：兩種半導體的故事

      碳化硅和氮化鎵：兩種半導體的故事

      在過去的幾十年中，全球SiC 和 GaN領(lǐng)域的特點是發(fā)展、行業(yè)接受度不斷提高以及有望實現(xiàn)數(shù)十億美元的收入。第一個商用 SiC 器件于 2001 年以德國...

      2022-08-03 標簽：半導體氮化鎵碳化硅 1.4k 0

      國產(chǎn)SiC碳化硅功率半導體企業(yè)引領(lǐng)全球市場格局重構(gòu)

      SiC碳化硅MOSFET國產(chǎn)化替代浪潮：國產(chǎn)SiC碳化硅功率半導體企業(yè)引領(lǐng)全球市場格局重構(gòu) 1 國產(chǎn)SiC碳化硅功率半導體企業(yè)的崛起與技術(shù)突破 1.1 ...

      2025-06-07 標簽：SiC功率半導體碳化硅 1.4k 0

      東瑞 芯合 碳化硅焊機聯(lián)合實驗室成立

      東瑞 芯合 碳化硅焊機聯(lián)合實驗室成立

      來源： 芯合半導體XHPsemi 北京芯合半導體有限公司與深圳市東瑞焊接設備股份有限公司簽署合作協(xié)議，成立“碳化硅焊機聯(lián)合實驗室”。雙方在SiC功率器件...

      2024-11-06 標簽：焊機碳化硅 1.4k 0

      三安集成：碳化硅功率器件量產(chǎn)制造平臺，助力新能源汽車產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展

      三安集成副總經(jīng)理楊健、金龍新能源總經(jīng)理陳曉冰博士分別代表雙方簽訂戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。

      2020-09-29 標簽：新能源汽車功率器件碳化硅 1.4k 0

      裸硅芯片無壓燒結(jié)銀，助力客戶降本增效

      作為全球燒結(jié)銀的領(lǐng)航者，善仁新材重“芯“出發(fā)，再次開發(fā)出引領(lǐng)燒結(jié)銀行業(yè)的革命----推出裸硅芯片的無壓燒結(jié)銀AS9332，此款燒結(jié)銀得到客戶的廣泛認可。

      2024-10-29 標簽：芯片封裝碳化硅 1.4k 0

      電力電子應用全面轉(zhuǎn)向碳化硅（SiC）功率半導體的趨勢加速的原因

      電力電子應用全面轉(zhuǎn)向碳化硅（SiC）功率半導體的趨勢加速的原因

      電力電子應用全面轉(zhuǎn)向碳化硅（SiC）功率半導體的加速趨勢，既源于其顯著的技術(shù)優(yōu)勢，也與全球供應鏈重構(gòu)下對自主可控的迫切需求密切相關(guān)。以下從技術(shù)優(yōu)勢和供應...

      2025-04-12 標簽：SiC功率半導體碳化硅 1.4k 0

      新品 | CoolSiC? 碳化硅MOSFET M1H EasyDUAL? 1200V

      新品 | CoolSiC? 碳化硅MOSFET M1H EasyDUAL? 1200V

      新品CoolSiC碳化硅MOSFETM1HEasyDUAL1200VEasyDUAL2BCoolSiCMOSFET半橋模塊通過AQG324認證，采用Pr...

      2026-01-22 標簽：MOSFETSiC碳化硅 1.4k 0

      英飛凌 CoolSiC? 技術(shù)助力光寶科技推出80 PLUS 鈦金認證的 SMPS 交換式電源供應器

      為符合最高效率 80 PLUS 鈦金認證的要求，在 50% 負載條件下，115 V 輸入電壓需達到94% 效率，另在 230 V 電壓下則需達到 96% 效率。

      2020-09-28 標簽：MOSFET電源供應器碳化硅 1.4k 0

      碳化硅市場馬上就要爆發(fā)

      碳化硅市場馬上就要爆發(fā)

      SiC晶體具有與GaN材料高匹配的晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)，有著優(yōu)良的熱導率，是GaN基的理想襯底材料。SiC襯底加工技術(shù)已然成為器件制作的重要基礎(chǔ)，其表面...

      2023-08-04 標簽：SiC電源系統(tǒng)碳化硅 1.4k 0

      美國宣布向SK Siltron CSS提供5.44億美元貸款用于SiC晶圓生產(chǎn)

      今天，美國能源部（DOE）貸款計劃辦公室（LPO）宣布向SK Siltron CSS， LLC提供5.44億美元的有條件貸款，以擴大美國電動汽車（EV）...

      2024-02-23 標簽：電動汽車晶圓SiC 1.4k 0

      SiC國產(chǎn)化趨勢加速！

      碳化硅具備耐高壓、耐高溫、高頻、抗輻射等優(yōu)良電氣特性，突破硅基半導體材料物理限制，是第三代半導體核心材料。

      2023-11-14 標簽：集成電路半導體SiC 1.4k 0

      碳化硅器件動態(tài)特性測試技術(shù)剖析

      第二點是，得到的測試結(jié)果是否滿足需求，或者說“測得對不對”，還沒有判定標準。這主要源自大部分工程師對碳化硅器件動態(tài)特性還不夠了解，不具備解讀測試結(jié)果的能力。

      2022-12-21 標簽：功率器件碳化硅 1.4k 0

      二極管進入紅海，國產(chǎn)MOS走向量產(chǎn)

      于二極管是國內(nèi)碳化硅廠商的出貨主力，價格也越來越低，目前國內(nèi)碳化硅廠商都是貼錢賣，二極管已經(jīng)成為紅海市場。

      2023-02-24 標簽：二極管功率器件碳化硅 1.4k 0

      Transphorm和貿(mào)澤電子宣布達成全球分銷協(xié)議

      Transphorm Inc.今天宣布，它已與貿(mào)澤電子（Mouser Electronics Inc.）簽署全球分銷協(xié)議，授權(quán)該公司在全球經(jīng)銷其最新的半...

      2019-09-19 標簽：氮化鎵碳化硅貿(mào)澤電子 1.4k 0

      碳化硅功率器件有哪些特點

      隨著全球?qū)G色能源和高效能電子設備的需求不斷增加，寬禁帶半導體材料逐漸進入了人們的視野。其中，碳化硅（SiC）因其出色的性能而受到廣泛關(guān)注。碳化硅功率器...

      2025-04-21 標簽：半導體功率器件碳化硅 1.4k 0

      基于SiC Diode模塊在焊接切割設備中的技術(shù)優(yōu)勢

      基于SiC Diode模塊在焊接切割設備中的技術(shù)優(yōu)勢

      焊接切割設備通?？梢酝ㄟ^功率模塊解決設計方案實現(xiàn)其高效、穩(wěn)定的輸出功率，從而幫助設備延長使用壽命和保持穩(wěn)定性。為了滿足高效、穩(wěn)定、耐用的焊接切割設備需求...

      2024-06-04 標簽：焊接Diode碳化硅 1.4k 0

      瑞薩也要做SiC，2025年量產(chǎn)

      瑞薩也要做SiC，2025年量產(chǎn)

      與競爭對手相比，瑞薩發(fā)現(xiàn)自己落后了。該公司總裁 Hidetoshi Shibata 周五告訴記者，該公司“在傳統(tǒng)功率半導體領(lǐng)域是后來者，但現(xiàn)在我們的產(chǎn)品...

      2023-05-22 標簽：瑞薩SiC碳化硅 1.4k 0

      瞻芯電子完成數(shù)億元C輪融資

      新年伊始，上海瞻芯電子科技股份有限公司完成了C輪融資首批近十億元資金交割。自2017年成立至今，瞻芯電子已累計完成了逾二十億元股權(quán)融資，持續(xù)獲得資本市場...

      2025-01-21 標簽：SiC碳化硅瞻芯電子 1.4k 0

      博格華納出席SAE 2024交通能源可持續(xù)發(fā)展高峰論壇

      2024年4月2日-3日，由SAE International 國際自動機工程師學會主辦的交通能源可持續(xù)發(fā)展高峰論壇在上海隆重舉行。

      2024-04-08 標簽：新能源汽車逆變器峰值電流 1.4k 0

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      • Arduino
        Arduino
        +關(guān)注
        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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        28nm
        +關(guān)注
        從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響，當時很多半導體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導體企都選擇將制造業(yè)務剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設計當中
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        FinFET全稱叫鰭式場效應晶體管，是一種新的互補式金氧半導體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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        村田
        +關(guān)注
        村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設計、制造最先進的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機、家電，汽車相關(guān)的應用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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        TI公司
        +關(guān)注
        TI是富有遠見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務運營覆蓋 35 個國家的全球性半導體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負責設計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導體設計與制造公司：業(yè)務覆蓋超過35個國家、服務全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
      • 羅姆
        羅姆
        +關(guān)注
        提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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        工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
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      • 金升陽
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        +關(guān)注
        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應用提供所需的處理與計算性能水平。
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        柵極驅(qū)動器
        +關(guān)注
        　　柵極驅(qū)動器是一個用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時，使用微控制器輸出不會損害應用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
      • 研華
        研華
        +關(guān)注
      • 華星光電
        華星光電
        +關(guān)注
        深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項目，也是深圳市政府重點推動的項目。
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        驍龍
        +關(guān)注
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      • Cortex-A
        Cortex-A
        +關(guān)注
        　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
      • Mobileye
        Mobileye
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        Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機視覺算法運行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告 （LDW）、基于雷達視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告 （FCW）、車距監(jiān)測 （HMW）、行人探測、智能前燈控制 （IHC）、交通標志識別 （TSR）、僅視覺自適應巡航控制 （ACC） 等。
      • CC2541
        CC2541
        +關(guān)注
        CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC） 解決方案。
      • STM32F4
        STM32F4
        +關(guān)注
        STM32F4是由ST（意法半導體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應實時存儲器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
      • PFM
        PFM
        +關(guān)注
        壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導電探針檢測樣品的在外加激勵電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號，通常會對探針施加某一固定頻率（遠低于探針共振頻率）的激勵信號，通過鎖相放大器對PFM信號進行提取。
      • 超級本
        超級本
        +關(guān)注
        超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
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