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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

Littelfuse 增加對(duì)碳化硅技術(shù)初創(chuàng)公司 Monolith 投資

Littelfuse, Inc.于今天宣布其向 Monolith Semiconductor 公司增加 1500 萬美元的投資。Monolith Sem...

2017-03-10 標(biāo)簽：littelfuse 碳化硅 1.4k 0

基本半導(dǎo)體碳化硅B1M080120HC助力光伏逆變器設(shè)計(jì)

基本半導(dǎo)體碳化硅MOSFET B1M080120HC(替代C2M0080120D)助力光伏逆變器設(shè)計(jì)

2022-08-27 標(biāo)簽：逆變器光伏逆變器科銳 1.4k 0

碳化硅JBS二極管結(jié)勢壘肖特基二極管 UIS前沿感性負(fù)載開關(guān)能力顯著：開關(guān)損耗降低60%

華芯邦科技已推出了以碳化硅為基礎(chǔ)的MOSFET和碳化硅JBS二極管（結(jié)勢壘肖特基二極管）。JBS是一種高性能的功率二極管，結(jié)合了肖特基二極管（SBD）和...

2024-09-26 標(biāo)簽：二極管負(fù)載開關(guān)UIS 1.4k 0

Wolfspeed將向捷豹路虎下一代電動(dòng)車供應(yīng)SiC器件

Wolfspeed 先進(jìn)碳化硅（SiC）技術(shù)將在汽車逆變器中重點(diǎn)采用，管理從電池到電機(jī)的功率傳輸。首批采用 Wolfspeed 先進(jìn)碳化硅（SiC）技術(shù)...

2022-11-03 標(biāo)簽：逆變器碳化硅 1.4k 0

硅酷科技碳化硅銀燒結(jié)設(shè)備打入比亞迪、理想、蔚來等供應(yīng)鏈

據(jù)珠海高新區(qū)消息，珠海創(chuàng)新型企業(yè)硅酷科技有限公司（以下簡稱“硅酷科技”），在碳化硅領(lǐng)域開辟了“領(lǐng)先路徑”，其核心產(chǎn)品碳化硅銀燒結(jié)設(shè)備，憑借尖端技術(shù)，已成...

2024-07-18 標(biāo)簽：攝像頭碳化硅 1.3k 0

博世半導(dǎo)體Georges Andary：碳化硅成為綠色出行發(fā)展的關(guān)鍵助推器

節(jié)能減碳的背景下，世界各國加快以新能源為主的能源結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型調(diào)整，構(gòu)建綠色低碳安全高效的新型能源供應(yīng)體系。巴黎協(xié)議2020已有超過200個(gè)國家簽署，很多國家...

2023-05-30 標(biāo)簽：晶圓廠碳化硅博世 1.3k 0

數(shù)據(jù)中心用碳化硅半導(dǎo)體

在數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)以盡可能低的成本提供高效、可靠電力的要求的推動(dòng)下，不間斷電源 (UPS) 市場預(yù)計(jì)將在未來幾年顯著增長。隨著全球經(jīng)濟(jì)朝著更加數(shù)字化的...

2022-08-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體數(shù)據(jù)中心 SiC 1.3k 0

碳化硅晶片制備技術(shù)與國際產(chǎn)業(yè)布局

碳化硅晶片薄化技術(shù)，碳化硅斷裂韌性較低，在薄化過程中易開裂，導(dǎo)致碳化硅晶片的減薄非常困難。碳化硅切片的薄化主要通過磨削與研磨實(shí)現(xiàn)。

2023-12-12 標(biāo)簽：單晶片碳化硅 1.3k 0

瞻芯電子榮獲SiC行業(yè)三大獎(jiǎng)項(xiàng)

近日，由行家說主辦的“2024碳化硅&氮化鎵產(chǎn)業(yè)高峰論壇”于深圳召開，數(shù)百家SiC&GaN企業(yè)代表匯聚，共同見證第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年度進(jìn)...

2024-12-17 標(biāo)簽：MOSFET SiC 碳化硅 1.3k 0

傾佳電子新能源汽車主驅(qū)技術(shù)演進(jìn)與SiC碳化硅功率模塊的深度價(jià)值分析報(bào)告

傾佳電子新能源汽車主驅(qū)技術(shù)演進(jìn)與SiC碳化硅功率模塊的深度價(jià)值分析報(bào)告傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分...

2025-09-16 標(biāo)簽：新能源汽車 SiC 功率模塊 1.3k 0

國際著名半導(dǎo)體公司英飛凌簽約國產(chǎn)碳化硅材料供應(yīng)商

援引英飛凌科技股份公司2023年5月3日官網(wǎng)消息：【英飛凌公司正推動(dòng)其碳化硅（SiC）供應(yīng)商體系多元化，并與中國碳化硅材料供應(yīng)商北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份...

2023-05-04 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體碳化硅 1.3k 0

意法半導(dǎo)體完成對(duì)碳化硅晶圓廠商N(yùn)orstel AB的并購

從材料專業(yè)知識(shí)和工藝工程，到SiC MOSFET和二極管設(shè)計(jì)制造，意法半導(dǎo)體加強(qiáng)內(nèi)部SiC生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)。

2019-12-03 標(biāo)簽：晶圓意法半導(dǎo)體 SiC 1.3k 0

愛仕特發(fā)布新一代超低電感LPD系列碳化硅功率模塊

在近日于深圳國際會(huì)展中心盛大舉行的PCIM Asia 2024展會(huì)上，愛仕特科技以其突破性創(chuàng)新震撼全場，正式發(fā)布了新一代超低電感LPD系列碳化硅功率模塊...

2024-09-03 標(biāo)簽：功率模塊碳化硅 LPD 1.3k 0

深圳至信微電子獲千萬元A輪融資，加速碳化硅功率器件研發(fā)與市場布局?

至信微電子創(chuàng)立于2021年，致力于碳化硅功率器件的研發(fā)與生產(chǎn)，主要產(chǎn)品包括碳化硅MOSFET以及相關(guān)模組等。據(jù)了解，該公司核心團(tuán)隊(duì)匯聚了來自全球著名半導(dǎo)...

2023-12-27 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件碳化硅 1.3k 0

提升電源效率森國科推出最小封裝碳化硅二極管

森國科第五代650/2A TMPS二極管具有一流的魯棒性和耐久性，具備高浪涌電流和雪崩能力

2023-07-08 標(biāo)簽：二極管 PCB設(shè)計(jì)硅二極管 1.3k 0

三代半碳化硅（SiC）外延工藝技術(shù)的詳解；

【博主簡介】本人“ 愛在七夕時(shí) ”，系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時(shí)間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的：產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用...

2025-11-11 標(biāo)簽：SiC 碳化硅 1.3k 0

天岳先進(jìn)：預(yù)計(jì)前三季度實(shí)現(xiàn)營收7.5億元-8.1億元

天岳先進(jìn)是本屆經(jīng)營數(shù)據(jù)變化的主要原因，對(duì)這次報(bào)告天岳先進(jìn)的營業(yè)收入同比大幅增加，這主要是報(bào)告下游市場的需求旺盛，天岳先進(jìn)的訂單充裕，是因?yàn)楣镜膱D形產(chǎn)品...

2023-09-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料基板碳化硅 1.3k 0

意法半導(dǎo)體2024工業(yè)峰會(huì)圓滿落幕

工業(yè)峰會(huì)是意法半導(dǎo)體充分展示工業(yè)產(chǎn)品技術(shù)和解決方案廣度和深度的頂級(jí)盛會(huì)。今年是第六屆工業(yè)峰會(huì)，延續(xù)了“激發(fā)智能，持續(xù)創(chuàng)新”這一主題，聚焦智能電源和智能工...

2024-11-07 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓制造 1.3k 0

歐洲入局，開啟芯片后補(bǔ)貼時(shí)代

最近歐版《芯片法案》獲批，歐盟內(nèi)部壓倒性通過法案。歐洲計(jì)劃投入430億歐元，于2030年將其全球芯片市場的份額翻倍，從目前的10%增加到20%。

2023-08-08 標(biāo)簽：集成電路芯片制造汽車芯片 1.3k 0

國內(nèi)碳化硅功率半導(dǎo)體元件市場迎來高速增長

電動(dòng)汽車和新能源的需求蓬勃增長正在推動(dòng)碳化硅功率半導(dǎo)體元件市場的擴(kuò)張。中國的碳化硅外延片生產(chǎn)商，在瀚天天成和天域半導(dǎo)體十多年的積累后，乘著新能源的東風(fēng)，...

2024-04-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體碳化硅 1.3k 0

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Arduino

Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

20nm

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村田

村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽

金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

Vicor

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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
MHL

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Bourns

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體感控制

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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
模擬芯片

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閃存技術(shù)

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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
美滿電子

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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

研華

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華星光電

華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
驍龍

驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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