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標(biāo)簽 > 碳化硅

碳化硅

碳化硅

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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。

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碳化硅資訊

Maxim發(fā)布隔離式碳化硅柵極驅(qū)動器,提供業(yè)界最佳電源效率、有效延長系統(tǒng)運行時間

MAX22701E將CMTI性能提升3倍、總體系統(tǒng)能耗降低30%,有效延長系統(tǒng)運行時間

2019-12-18 標(biāo)簽:Maxim柵極驅(qū)動器碳化硅 1.3k 0

Wolfspeed成為捷豹TCS車隊的官方功率半導(dǎo)體合作伙伴

展望 2023 賽季,捷豹 TCS 車隊將在賽道上呈現(xiàn)煥新獨特風(fēng)范。采用碳黑、緞白和耀金車身涂裝的捷豹 I-TYPE 6 賽車,搭配非對稱的外觀設(shè)計,是...

2022-12-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體碳化硅Wolfspeed 1.3k 0

基本半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪融資,打造行業(yè)領(lǐng)先的碳化硅IDM企業(yè)

全系碳化硅分立器件、模塊產(chǎn)品分別依據(jù)AEC-Q101、AQG-324標(biāo)準(zhǔn)進行可靠性測試,產(chǎn)品從設(shè)計到驗證遵循汽車行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),打造車規(guī)級質(zhì)量水平。

2021-01-06 標(biāo)簽:功率器件碳化硅晶圓制造 1.3k 0

博世800V逆變器采用碳化硅半導(dǎo)體 可提升逆變器99%的效率

博世提供涵蓋從半導(dǎo)體到e-Axles電橋系統(tǒng)的產(chǎn)品。從乘用車到卡車,博世可以提供其混動車型和電動車型的全棧產(chǎn)品。

2023-09-28 標(biāo)簽:逆變器電機功率模塊 1.3k 0

基于簡單的支架多片4H-SiC化學(xué)氣相沉積同質(zhì)外延生長

雖然在商用化學(xué)氣相沉積設(shè)備中可以在一次運行中實現(xiàn)多片4H-SiC襯底的同質(zhì)外延生長,但是必須將晶片裝載到可旋轉(zhuǎn)的大型基座上,這導(dǎo)致基座的直徑隨著數(shù)量或者...

2020-12-26 標(biāo)簽:SiC碳化硅 1.3k 0

瑞薩電子與Wolfspeed簽署10年碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議

長達 10 年的供應(yīng)協(xié)議要求 Wolfspeed 自 2025 年向瑞薩電子供應(yīng)規(guī)模化生產(chǎn)的 150mm 碳化硅裸晶圓和外延片,這將強化公司致力于從硅向...

2023-07-06 標(biāo)簽:晶圓碳化硅 1.3k 0

2023年SiC MOSFET產(chǎn)業(yè)市場需求將劇增?

這家美國制造商稱,這兩款設(shè)備的功率分別為200kW和400kW,得益于SiC MOSFET的開關(guān)頻率是硅IGBT的20倍,SiC組件為 400 kW 逆...

2023-02-07 標(biāo)簽:SiC碳化硅太陽能逆變器 1.3k 0

Microchip推出業(yè)界領(lǐng)先的3.3kV碳化硅(SiC)功率器件,實現(xiàn)更高的效率與可靠性

Microchip推出業(yè)界領(lǐng)先的3.3kV碳化硅(SiC)功率器件,實現(xiàn)更高的效率與可靠性

3.3 kV碳化硅MOSFET和肖特基勢壘二極管(SBD)擴大了設(shè)計人員對交通、能源和工業(yè)系統(tǒng)中的高壓電力電子產(chǎn)品的選擇范圍。

2022-03-22 標(biāo)簽:microchip功率器件碳化硅 1.3k 0

車規(guī)級SiC供應(yīng)商桑德斯,填補國內(nèi)1200V 25mΩ SiC MOS空白

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桑德斯微電子器件(南京)有限公司與世強硬創(chuàng)平臺達成協(xié)議,授權(quán)世強代理旗下碳化硅(SiC)、二級管等產(chǎn)品代理。

2022-03-02 標(biāo)簽:SiC碳化硅 1.3k 0

基本半導(dǎo)體推出新一代碳化硅MOSFET

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近日,基本半導(dǎo)體正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品,產(chǎn)品性能進一步提升,封裝形式更加豐富。首發(fā)規(guī)格包括面向車用主驅(qū)等領(lǐng)域的1200V/13.5mΩ...

2025-05-09 標(biāo)簽:MOSFET碳化硅基本半導(dǎo)體 1.3k 0

碳化硅市場需求仍在持續(xù)

不過根據(jù)記者的采訪,相關(guān)企業(yè)認為市場依然大有可為。華潤微表示,看好碳化硅未來市場需求。碳化硅在電動車輛和混合動力汽車的功率電子系統(tǒng)中起著關(guān)鍵作用,可以在...

2023-12-04 標(biāo)簽:電子系統(tǒng)碳化硅華潤微 1.3k 0

天馬微電子為樂道L60汽車提供顯示技術(shù)支持

據(jù)悉,這款17.2英寸LTPS3K像素密度中控屏達到DCI-P3廣色域標(biāo)準(zhǔn),具有10位色彩深度及10.7億色顯示能力,峰值亮度高達12000nit,具備...

2024-05-17 標(biāo)簽:顯示技術(shù)碳化硅天馬微電子 1.3k 0

英飛凌達成200mm碳化硅(SiC)新里程碑:開始交付首批產(chǎn)品

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英飛凌開始向客戶提供首批采用先進的200mm碳化硅(SiC)晶圓制造技術(shù)的SiC產(chǎn)品這些產(chǎn)品在奧地利菲拉赫生產(chǎn),為高壓應(yīng)用領(lǐng)域提供一流的SiC功率技術(shù)2...

2025-02-18 標(biāo)簽:英飛凌SiC碳化硅 1.3k 0

飛锃半導(dǎo)體子公司獲香港創(chuàng)新基金資助,加速SiC技術(shù)研發(fā)

飛锃半導(dǎo)體近日宣布了一項重要進展,其香港子公司Alpha Power Solutions Hong Kong Limited成功獲得香港創(chuàng)新科技署創(chuàng)新及...

2024-09-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiC碳化硅 1.3k 0

金航標(biāo)宋仕強參加商務(wù)部在青島舉辦的“同‘芯’協(xié)力、同‘屏’共振”研討會

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受商務(wù)部和工信部有關(guān)部門邀請,金航標(biāo)kinghelm電子總經(jīng)理宋仕強先生參加了在山東省青島舉辦的“同‘芯’協(xié)力、同‘屏’共振”研討會。該會議6月15日在...

2023-06-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體碳化硅 1.3k 0

半導(dǎo)體行業(yè)加速國產(chǎn)替代,萬年芯多種產(chǎn)品受關(guān)注

半導(dǎo)體行業(yè)加速國產(chǎn)替代,萬年芯多種產(chǎn)品受關(guān)注

近期,有半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會高級專家預(yù)計,到2030年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望增長到萬億美元級別,業(yè)內(nèi)國產(chǎn)化空間巨大。這歸因于國際芯片行業(yè)劇變、國內(nèi)市場需求旺盛...

2024-11-20 標(biāo)簽:傳感器半導(dǎo)體碳化硅 1.3k 0

理想汽車,正在研發(fā)自動駕駛芯片和MCU?

理想方面表示,公司自研的NPU架構(gòu)有很多創(chuàng)新,兼具了性能和靈活性,代表了業(yè)界最先進的技術(shù)水平,SoC中也集成了多核CPU及多種高速接我們是架構(gòu)驅(qū)動的NP...

2023-01-12 標(biāo)簽:mcu碳化硅自動駕駛 1.3k 0

安森美完成對Qorvo碳化硅JFET技術(shù)的收購

安森美 (onsemi) 宣布已完成以1.15億美元現(xiàn)金收購Qorvo碳化硅結(jié)型場效應(yīng)晶體管(SiC JFET) 技術(shù)業(yè)務(wù)及其子公司United Sil...

2025-01-16 標(biāo)簽:安森美碳化硅Qorvo 1.3k 0

安意法合資工廠通線啟示:國產(chǎn)自主品牌碳化硅功率半導(dǎo)體的自強之路

近日,三安光電與意法半導(dǎo)體在重慶合資設(shè)立的安意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓工廠正式通線,預(yù)計2025年四季度批量生產(chǎn),形成了合資碳化硅功率器件的鯰魚效應(yīng),結(jié)合過去...

2025-03-01 標(biāo)簽:MOSFET功率半導(dǎo)體碳化硅 1.3k 0

又有車規(guī)SiC大單,助力理想汽車800V平臺

理想汽車致力于為家庭用戶提供超預(yù)期的豪華電動車。本次與 ST 的 SiC 供貨協(xié)議簽署印證了理想汽車開發(fā)純電動車產(chǎn)品的堅定決策。

2023-12-26 標(biāo)簽:MOSFETSiC碳化硅 1.3k 0

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  • 28nm
    28nm
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    從背景上看,28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響,當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力,將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
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    FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管,是一種新的互補式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流,縮短晶體管的閘長。
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    村田
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    TI是富有遠見的企業(yè),我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè),員工是我們的立足之本。德州儀器(TI)的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工,還是如今遍布全球負責(zé)設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司:業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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    一般情況,IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境,因為與典型的IoT應(yīng)用相比,IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時間往往是個問題,像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通??梢韵仍诒镜卮鎯?shù)據(jù),無線鏈路可用時再行處理。
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    廣州金升陽科技有限公司,成立于1998年7月,是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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    華星光電
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    深圳市華星光電技術(shù)有限公司(以下簡稱華星光電)是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè),公司注冊資本183.4億元,投資總額達443億元,是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項目,也是深圳市政府重點推動的項目。
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    驍龍是Qualcomm Technologies(美國高通)旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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      Cortex-A 系列處理器是一系列處理器,支持ARM32或64位指令集,向后完全兼容早期的ARM處理器,包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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    Mobileye
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    Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的開發(fā)方面走在世界前列,提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機視覺算法運行 DAS 客戶端功能,例如車道偏離警告 (LDW)、基于雷達視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告 (FCW)、車距監(jiān)測 (HMW)、行人探測、智能前燈控制 (IHC)、交通標(biāo)志識別 (TSR)、僅視覺自適應(yīng)巡航控制 (ACC) 等。
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    CC2541
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    CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) (SoC) 解決方案。
  • STM32F4
    STM32F4
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    STM32F4是由ST(意法半導(dǎo)體)開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART(自適應(yīng)實時存儲器加速器,Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?)。
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    PFM
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    壓電力顯微鏡(PFM)即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號,通常會對探針施加某一固定頻率(遠低于探針共振頻率)的激勵信號,通過鎖相放大器對PFM信號進行提取。
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    超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后,定義的全新品類筆記本產(chǎn)品,集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能,超極本是完整的電腦。
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