碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

浙江大和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園三期建設(shè)項(xiàng)目由浙江盾源聚芯半導(dǎo)體科技有限公司和浙江富樂德半導(dǎo)體材料科技有限公司投資建設(shè)，總投資近20億元。浙江盾源聚芯半導(dǎo)體科技有限...

2023-08-09 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體碳化硅 1.3k 0

重慶高永將向三安集團(tuán)控股子公司三安電子增資100億元

根據(jù)三安集團(tuán)與重慶高永簽署的增資協(xié)議，重慶高永向三安電子增資的100億元，其中近1.2億元計(jì)入注冊(cè)資本，其余約98.8億元計(jì)入資本公積金。上述增資完成后...

2023-07-05 標(biāo)簽：碳化硅三安光電 1.3k 0

聞泰科技榮獲2024行家極光獎(jiǎng)年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)

近日，在深圳舉辦的行家說第三代半導(dǎo)體年會(huì)——碳化硅&氮化鎵產(chǎn)業(yè)高峰論壇上，聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)憑借其領(lǐng)先產(chǎn)品“針對(duì)工業(yè)和可再生能源應(yīng)用的CCPAK...

2025-02-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅聞泰科技 1.3k 0

半導(dǎo)體行業(yè)回暖，萬年芯深耕高端封裝

2024年，近七成半導(dǎo)體公司經(jīng)營業(yè)績回暖，在第三代半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇浪潮中，封測(cè)技術(shù)作為后摩爾時(shí)代的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，作用愈發(fā)凸顯。萬年芯憑借其在封裝測(cè)試領(lǐng)域夯...

2024-08-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試碳化硅 1.3k 0

意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)2024亮點(diǎn)搶先看

意法半導(dǎo)體（簡稱ST）將于10月29日在中國深圳福田香格里拉酒店舉辦工業(yè)峰會(huì)2024。

2024-10-29 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 1.3k 0

6.1.4 半絕緣區(qū)域的離子注入∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》

6.1.4半絕緣區(qū)域的離子注入6.1離子注入第６章碳化硅器件工藝《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容：6.1.3p型區(qū)的離子注入∈《...

2022-01-06 標(biāo)簽：碳化硅 1.3k 0

Wolfspeed SiC TOLL MOSFET榮獲2022年全球電子成就獎(jiǎng)

Wolfspeed 650V 碳化硅 MOSFET 針對(duì)高性能電力電子應(yīng)用優(yōu)化設(shè)計(jì)，適合企業(yè) / 服務(wù)器 / 通信電源、儲(chǔ)能系統(tǒng)、電動(dòng)汽車充電系統(tǒng)、電池...

2022-11-11 標(biāo)簽：MOSFET 碳化硅 1.3k 0

正海集團(tuán)與羅姆就成立合資公司達(dá)成協(xié)議，主營以碳化硅為核心的功率模塊業(yè)務(wù)

　正海集團(tuán)和羅姆將與新公司密切合作，通過碳化硅功率模塊的開發(fā)和推廣，為技術(shù)的進(jìn)一步創(chuàng)新做出貢獻(xiàn)。

2021-10-25 標(biāo)簽：新能源汽車功率模塊碳化硅 1.3k 0

SiC功率器件的新發(fā)展和挑戰(zhàn)！

碳化硅（SiC）被認(rèn)為是未來功率器件的革命性半導(dǎo)體材料;許多SiC功率器件已成為卓越的替代電源開關(guān)技術(shù)，特別是在高溫或高電場的惡劣環(huán)境中。本章將討論Si...

2022-11-04 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 1.3k 0

羅姆旗下SiCrystal與意法半導(dǎo)體新簽協(xié)議，擴(kuò)大碳化硅襯底供應(yīng)

2024 年 4月22，中國 – 羅姆(東京證交所股票代碼: 6963) 與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroel...

2024-04-26 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體碳化硅 1.3k 0

基本半導(dǎo)體的碳化硅MOSFET B1M032120HK

本文推薦基本半導(dǎo)體的碳化硅MOSFET B1M032120HK用于充電樁電源模塊的LLC諧振電路中，可以有效降低熱損耗，提高工作效率，同時(shí)也可以減小變壓...

2022-12-14 標(biāo)簽：MOSFET 充電樁碳化硅 1.3k 0

2025瑞能半導(dǎo)體大中國區(qū)經(jīng)銷商大會(huì)成功舉辦

日前，2025瑞能半導(dǎo)體（大中國區(qū)）經(jīng)銷商大會(huì)在歷史與科技完美交融的西安隆重舉行。大會(huì)以“瑞光照芯力·能量啟未來”為主題，匯聚了瑞能半導(dǎo)體布局大中國區(qū)的...

2025-04-28 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體碳化硅瑞能半導(dǎo)體 1.3k 0

Qorvo發(fā)布碳化硅場效應(yīng)晶體管產(chǎn)品

Qorvo最近發(fā)布了一款新的碳化硅（SiC）場效應(yīng)晶體管（FET）產(chǎn)品，這款產(chǎn)品專為電動(dòng)汽車（EV）而設(shè)計(jì)，符合車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)。

2024-02-01 標(biāo)簽：場效應(yīng)晶體管碳化硅 Qorvo 1.3k 0

Nexperia針對(duì)要求嚴(yán)苛的電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用推出先進(jìn)的650 V碳化硅二極管

合并PIN肖特基結(jié)構(gòu)可帶來更高的穩(wěn)健性和效率 ? 奈梅亨， 2023 年 4 月 20 日：基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今日宣布...

2023-04-20 標(biāo)簽：碳化硅 Nexperia 1.3k 0

為什么電動(dòng)汽車制造商要轉(zhuǎn)向800伏電壓

充電速度的主要參數(shù)是充電器輸出功率，這取決于電壓和電流。增加充電電流會(huì)導(dǎo)致更多的熱量和能量損失，因此增加電壓是增加功率和獲得更快充電的更好方法。

2024-01-02 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車電壓電源轉(zhuǎn)換器 1.3k 0

Wolfspeed上季度收入2.358億美元，毛利率27.4%

從整個(gè)2023會(huì)計(jì)年度來看，收益為9.2190億美元，去年同期為7.4620億美元，總利潤率為30.3%，非公認(rèn)會(huì)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的總利潤率為32.6%，凈損失為...

2023-08-17 標(biāo)簽：零部件碳化硅 Wolfspeed 1.3k 0

新品 | 采用電平位移驅(qū)動(dòng)器碳化硅SiC MOSFET交錯(cuò)調(diào)制圖騰柱5kW PFC評(píng)估板

新品采用電平位移驅(qū)動(dòng)器碳化硅SiCMOSFET交錯(cuò)調(diào)制圖騰柱5kWPFC評(píng)估板電子設(shè)備會(huì)污染電網(wǎng)，導(dǎo)致電網(wǎng)失真，威脅著供電系統(tǒng)的穩(wěn)定性和效率。為此，電源...

2025-05-22 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器評(píng)估板碳化硅 1.3k 0

傾佳電子基于碳化硅MOSFET的圖騰柱無橋PFC技術(shù)深度分析報(bào)告

傾佳電子基于碳化硅MOSFET的圖騰柱無橋PFC技術(shù)深度分析報(bào)告傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。...

2025-08-22 標(biāo)簽：MOSFET PFC 碳化硅 1.3k 0

Vishay推出新型650V SiC肖特基二極管，提升高頻應(yīng)用能效

器件適用于服務(wù)器、電信設(shè)備、UPS和太陽能逆變器等應(yīng)用領(lǐng)域的功率因數(shù)校正（PFC）續(xù)流、升降壓續(xù)流和LLC轉(zhuǎn)換器輸出整流，為設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)優(yōu)化提供高靈活性。

2021-01-28 標(biāo)簽：UPS Vishay 肖特基二極管 1.3k 0

基于碳化硅MOSFET并聯(lián)的125kW T型三電平混合逆變器工程設(shè)計(jì)報(bào)告

隨著全球工商業(yè)（C&I）儲(chǔ)能與光伏系統(tǒng)的快速發(fā)展，100kW至150kW功率段的變流器已成為連接分布式能源與中壓電網(wǎng)的核心樞紐。

2026-01-24 標(biāo)簽：MOSFET 逆變器碳化硅 1.3k 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
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