碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

博世800V電機(jī)正投入量產(chǎn)。這款全新電機(jī)的扭矩可達(dá)830牛米，輸出功率可達(dá)460千瓦。憑借I-pin扁線繞組技術(shù)，該款電機(jī)在功率、緊湊性和生產(chǎn)自動(dòng)化水平...

2023-09-04 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車碳化硅博世 1.2k 0

深度洞察 | 碳化硅如何革新電氣化趨勢(shì)

文章來(lái)源：PowerElectronicsNews在相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)，硅一直是世界各地電力電子轉(zhuǎn)換器所用器件的首選半導(dǎo)體材料，但1891年碳化硅(Si...

2023-04-06 標(biāo)簽：碳化硅電氣化 1.2k 0

純電動(dòng)捷豹 I-TYPE 6 賽車重磅發(fā)布，搭載先進(jìn) Wolfspeed 碳化硅技術(shù)

2022 年 12 月 5 日，英國(guó)倫敦、美國(guó)北卡羅來(lái)納州達(dá)勒姆市與中國(guó)上海市訊 — 全球碳化硅（SiC）技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed, Inc.（N...

2022-12-05 標(biāo)簽：碳化硅 1.2k 0

為SiC碳化硅功率器件全面取代IGBT和超結(jié)MOS提供驅(qū)動(dòng)芯片及驅(qū)動(dòng)供電解決方案

BASiC基本公司為SiC碳化硅功率器件全面取代IGBT和超結(jié)MOS提供驅(qū)動(dòng)芯片及驅(qū)動(dòng)供電解決方案 BASiC基本公司針對(duì)多種應(yīng)用場(chǎng)景研發(fā)推出門極驅(qū)動(dòng)芯...

2025-02-06 標(biāo)簽：IGBT 功率器件 SiC 1.2k 0

傾佳電子碳化硅MOSFET逆變器應(yīng)用中體二極管特性的臨界性分析：性能、可靠性及規(guī)格書(shū)解讀

傾佳電子碳化硅MOSFET逆變器應(yīng)用中體二極管特性的臨界性分析：性能、可靠性及規(guī)格書(shū)解讀傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新...

2025-11-12 標(biāo)簽：MOSFET 逆變器碳化硅 1.2k 0

基本半導(dǎo)體參與制定第三代半導(dǎo)體技術(shù)路線圖

第三代半導(dǎo)體是下一代綠色新型材料之一，擁有巨大的應(yīng)用市場(chǎng)，以碳化硅器件為例，其市場(chǎng)容量正以每年25~39%的速度增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2020年整個(gè)碳化硅器件的市...

2017-11-24 標(biāo)簽：碳化硅 1.2k 0

芯聚能半導(dǎo)體榮獲“2023行家極光獎(jiǎng)”兩大殊榮

據(jù)了解，“年度最具影響力SiC模塊產(chǎn)品”旨在肯定SiC模塊制造技術(shù)及應(yīng)用領(lǐng)域最新創(chuàng)新成果，對(duì)提高產(chǎn)能效率、科技轉(zhuǎn)化、產(chǎn)業(yè)升級(jí)具有積極引導(dǎo)價(jià)值，同時(shí)也驅(qū)動(dòng)...

2023-12-15 標(biāo)簽：模塊制造技術(shù)SiC 1.2k 0

中國(guó)碳化硅襯底行業(yè)產(chǎn)能激增，市場(chǎng)或?qū)⒂瓉?lái)價(jià)格戰(zhàn)

從2023年起，中國(guó)碳化硅襯底行業(yè)迎來(lái)了前所未有的發(fā)展高潮。隨著新玩家的不斷加入和多個(gè)項(xiàng)目的全國(guó)落地，行業(yè)產(chǎn)能迅速擴(kuò)張，達(dá)到了新的高度。根據(jù)最新行業(yè)數(shù)據(jù)...

2024-06-03 標(biāo)簽：主機(jī)碳化硅汽車 1.2k 0

納微半導(dǎo)體榮獲威睿公司“優(yōu)秀技術(shù)合作獎(jiǎng)”

近日，威睿電動(dòng)汽車技術(shù)（寧波）有限公司（簡(jiǎn)稱“威睿公司”）2024年度供應(yīng)商伙伴大會(huì)于浙江寧波順利召開(kāi)。納微達(dá)斯（無(wú)錫）半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱“納微半導(dǎo)體...

2025-03-04 標(biāo)簽：能源碳化硅納微半導(dǎo)體 1.2k 0

電阻爐八英寸碳化硅制備技術(shù)探索

碳化硅襯底產(chǎn)品通過(guò)外延和核心器件企業(yè)，制成的終端產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車、光伏、軌道交通、電力電子等核心系統(tǒng)。

2023-03-29 標(biāo)簽：氮化鎵碳化硅高頻器件 1.2k 0

SiC產(chǎn)業(yè)鏈與SiC戰(zhàn)略初探

隨著我們逐漸擺脫化石燃料，世界正在認(rèn)識(shí)到功率半導(dǎo)體的至關(guān)重要性。能源效率、電氣化和二氧化碳減排是我們這個(gè)時(shí)代的口號(hào)，但它們只是最近一系列碳化硅（SiC...

2023-10-16 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 1.2k 0

環(huán)球晶將加快8英寸碳化硅基板產(chǎn)能建設(shè)

環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭10月26日表示，她2年前錯(cuò)估了客戶對(duì)8英寸碳化硅（SiC）需求，現(xiàn)在情況超出預(yù)期，她強(qiáng)調(diào)環(huán)球晶將加快8英寸碳化硅基板產(chǎn)能建設(shè)，預(yù)估明...

2023-10-27 標(biāo)簽：SiC 碳化硅 1.2k 0

安森美完成收購(gòu)GT Advanced Technologies

安森美的客戶將得益于GTAT在晶體生長(zhǎng)方面的豐富經(jīng)驗(yàn)，及其在開(kāi)發(fā)晶圓就緒的SiC方面令人嘆服的技術(shù)能力和專知。

2021-11-02 標(biāo)簽：安森美晶圓智能電源 1.2k 0

碳化硅功率器件：高效能源轉(zhuǎn)換的未來(lái)

碳化硅功率器件是一類基于碳化硅材料制造的半導(dǎo)體器件，常見(jiàn)的碳化硅功率器件包括碳化硅MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）、碳化硅Schottky二...

2024-04-29 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件碳化硅 1.2k 0

浮思特自研(SiC Module)碳化硅功率模塊特性技術(shù)應(yīng)用

SiCModule，即碳化硅功率模塊，是一種利用碳化硅(SiC)半導(dǎo)體材料制造的電力電子器件。與傳統(tǒng)的硅基功率模塊相比，SiC模塊具有更高的熱導(dǎo)率、更高...

2024-05-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC Module 1.2k 0

12億，又一企業(yè)宣布，碳化硅(SiC)項(xiàng)目擴(kuò)建

據(jù)披露，此次合作，緯湃科技將持續(xù)投入固定資產(chǎn)12億元，在天津開(kāi)啟新一輪新能源汽車核心產(chǎn)品的投資，包括碳化硅功率模塊、800伏定轉(zhuǎn)子、三合一電動(dòng)軸驅(qū)系統(tǒng)、...

2023-08-22 標(biāo)簽：新能源汽車 SiC 碳化硅 1.2k 0

第三代半導(dǎo)體對(duì)防震基座需求前景?

隨著科技的發(fā)展，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速擴(kuò)張階段。在全球范圍內(nèi)，各國(guó)都在加大對(duì)第三代半導(dǎo)體的投入，建設(shè)了眾多新的晶圓廠和生產(chǎn)線。如中國(guó)，多地都有相關(guān)大...

2024-12-27 標(biāo)簽：基座碳化硅第三代半導(dǎo)體 1.2k 0

A*STAR微電子研究所和意法半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)電動(dòng)汽車和工業(yè)用碳化硅

　在電動(dòng)汽車（EV）和工業(yè)用電力電子設(shè)備中，SiC解決方案的性能表現(xiàn)比傳統(tǒng)硅（Si）基器件更好，而且可以滿足市場(chǎng)對(duì)外形尺寸更小或功率輸出更高、工作溫度更...

2021-11-29 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車意法半導(dǎo)體碳化硅 1.2k 0

海外儲(chǔ)能PCS市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)：基于SiC碳化硅功率模塊的高效率高壽命

進(jìn)入2025年，海外儲(chǔ)能市場(chǎng)呈現(xiàn)發(fā)展新的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)：通過(guò)采用核心功率器件SiC功率模塊的新一代高效率高壽命儲(chǔ)能變流器PCS在海外市場(chǎng)得到廣泛認(rèn)可并得...

2025-03-30 標(biāo)簽：SiC 碳化硅儲(chǔ)能PCS 1.2k 0

安森美以1.15億美元收購(gòu)Qorvo的SiC JFET技術(shù)

安森美（onsemi，納斯達(dá)克股票代碼：ON）宣布已與Qorvo達(dá)成協(xié)議，以1.15億美元現(xiàn)金收購(gòu)其碳化硅結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管(SiCJFET) 技術(shù)業(yè)務(wù)及...

2024-12-11 標(biāo)簽：安森美晶體管碳化硅 1.2k 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS）及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開(kāi)發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
超級(jí)本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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