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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

SemiQ用于電動(dòng)汽車快速充電的碳化硅

SemiQ的各種碳化硅(SiC)二極管、模塊和MOSFET能夠滿足高效率電動(dòng)汽車快速充電設(shè)計(jì)的需求，具有一流的可靠性、質(zhì)量和性能。SiC模塊和分立封裝中...

2024-05-15 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車 MOSFET 碳化硅 950 0

盛美上海首次獲得 Ultra C SiC 碳化硅襯底清洗設(shè)備的采購訂單

來源：盛美上海支持快速增長的功率半導(dǎo)體市場，包括電動(dòng)汽車、功率轉(zhuǎn)換和可再生能源盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司(以下簡稱“盛美上海”)，作為一家為...

2023-03-28 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體碳化硅 949 0

晶升股份2023年預(yù)期凈利潤增長96.9%-125.85%，與眾多知名企業(yè)合作

據(jù)報(bào)道，隨著2023年下游市場高速發(fā)展，該公司的產(chǎn)品線和應(yīng)用領(lǐng)域得以擴(kuò)大，競爭力持續(xù)提升，銷售規(guī)模日益壯大，運(yùn)營效率亦有所提高。晶升股份解釋稱，這種大幅...

2024-01-25 標(biāo)簽：核心技術(shù)半導(dǎo)體制造碳化硅 949 0

5G電源應(yīng)用碳化硅B3M040065Z替代超結(jié)MOSFET

傾佳電子楊茜以48V 3000W 5G電源應(yīng)用為例分析BASiC基本股份國產(chǎn)碳化硅MOSFET B3M040065Z替代超結(jié)MOSFET的優(yōu)勢，并做損耗...

2025-02-10 標(biāo)簽：MOSFET 碳化硅 5G電源 947 0

碳化硅晶格缺陷可變成量子比特

美國加利福尼亞大學(xué)圣芭芭拉分校物理學(xué)家發(fā)現(xiàn)，碳化硅中包含的晶格缺陷可以在量子力學(xué)水平被操控作為一種室溫下的量子比特來使用

2011-11-04 標(biāo)簽：硅片碳化硅 947 0

破局SiC封裝瓶頸 | 攻克模組失效分析全流程問題

碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體的核心材料，憑借其高功率密度、優(yōu)異的耐高溫性能和高效的功率轉(zhuǎn)換能力，在新能源汽車、5G通信、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)...

2025-04-25 標(biāo)簽：封裝測試 SiC 碳化硅 944 0

10.1.4 斜面邊緣終端∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》

10.1.4斜面邊緣終端10.1SiC功率器件的阻斷電壓和邊緣終端第10章功率器件的優(yōu)化和比較《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》代理產(chǎn)品線...

2022-04-06 標(biāo)簽：asic 碳化硅 943 0

碳化硅器件領(lǐng)域，中外的現(xiàn)況如何？

導(dǎo)電型碳化硅功率器件主要是通過在導(dǎo)電型襯底上生長碳化硅外延層，得到碳化硅外延片后進(jìn)一步加工制成，品種包括SBD（肖特基二極管）、MOSFET（金屬氧化物...

2023-12-27 標(biāo)簽：IGBT 場效應(yīng)晶體管功率器件 942 0

簡單認(rèn)識博世碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)品

博世為智能出行領(lǐng)域提供全面的碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)品組合，包括用于逆變器、車載充電器和直流/直流轉(zhuǎn)換器的碳化硅功率MOSFET和碳化硅功率模塊。這些解決方案...

2025-12-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅博世 941 0

IPAC直播間 | CoolSiC?碳化硅直播季-高壓碳化硅的應(yīng)用設(shè)計(jì)

英飛凌IPAC直播間|CoolSiC碳化硅直播季第二期將為大家介紹兩款將在7月正式發(fā)布的3300V高壓SiC產(chǎn)品組合系列，一是漏極-源極導(dǎo)通電阻2.0m...

2024-06-21 標(biāo)簽：英飛凌 SiC 碳化硅 938 0

喜報(bào)！萬年芯榮獲第九屆“創(chuàng)客中國”上饒市賽區(qū)一等獎(jiǎng)

8月1日，第九屆“創(chuàng)客中國”上饒市中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽圓滿落幕。經(jīng)過團(tuán)隊(duì)不懈努力，江西萬年芯微電子有限公司憑借“基于先進(jìn)碳化硅圓片技術(shù)的大功率塑封集成模...

2024-08-05 標(biāo)簽：集成電路功率模塊碳化硅 936 0

功率器件的材料演進(jìn)之路氧化鎵商業(yè)化愈發(fā)臨近

如今，我們已經(jīng)無法想象沒有電的生活了。我們生活的各個(gè)方面越來越依賴于電力。而在電力的生產(chǎn)、分發(fā)和使用過程中，功率轉(zhuǎn)換起著至關(guān)重要的作用。

2023-08-09 標(biāo)簽：探測器功率半導(dǎo)體碳化硅 935 0

方正微電子亮相2025九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會

此前，2025年4月23日至25日，第三屆九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體博覽會(以下簡稱“CSE”)在武漢光谷科技會展中心舉行，作為國內(nèi)碳化硅三代半IDM的代...

2025-04-27 標(biāo)簽：二極管半導(dǎo)體碳化硅 933 0

SiC 清洗機(jī)分類有哪些

SIC材料一定是近期的熱門焦點(diǎn)內(nèi)容，對此我們也知道采購與需要SiC 清洗機(jī)的迫切要求。那么盡然如此，在采購之前，大家都得做做功課。大家知道，SiC 清洗...

2024-11-11 標(biāo)簽：SiC 清洗機(jī)碳化硅 932 0

逆變焊機(jī)國產(chǎn)SiC碳化硅模塊全面取代IGBT模塊的損耗計(jì)算

傾佳電子楊茜以NB500系列輸入功率29KVA的逆變焊機(jī)應(yīng)用為例做國產(chǎn)SiC碳化硅模塊BMF80R12RA3和英飛凌高頻IGBT模塊FF150R12KS...

2025-02-10 標(biāo)簽：仿真 IGBT SiC 931 0

安世半導(dǎo)體車規(guī)級碳化硅MOSFET入圍2025年度行家說極光獎(jiǎng)評選

行家說極光獎(jiǎng)，作為聚焦于第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的專業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)，以其嚴(yán)謹(jǐn)?shù)漠a(chǎn)業(yè)洞察與技術(shù)前瞻性，已成為衡量企業(yè)創(chuàng)新深度與市場價(jià)值的重要風(fēng)向標(biāo)。它旨在表彰那些具有行業(yè)...

2025-11-17 標(biāo)簽：MOSFET 碳化硅安世半導(dǎo)體 931 0

Wolfspeed發(fā)布E4MS系列分立式碳化硅MOSFET

Wolfspeed 宣布推出最新的車規(guī)級 1200 V E4MS 系列分立式碳化硅 MOSFET，基于業(yè)界領(lǐng)先的第四代 (Gen 4) 技術(shù)平臺開發(fā)， ...

2025-11-30 標(biāo)簽：MOSFET 封裝碳化硅 931 0

IBM咨詢與高測股份合作助力光伏行業(yè)細(xì)分冠軍企業(yè)變革轉(zhuǎn)型

2024年 4月 10日，IBM 咨詢與青島高測科技股份有限公司（以下簡稱“高測股份”）簽署長期合作框架協(xié)議，圍繞數(shù)字化賦能業(yè)務(wù)管理開展持續(xù)深入的合作。

2024-04-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IBM 碳化硅 930 0

新能源東風(fēng)已至，碳化硅御風(fēng)而起

SiC 在耐高壓、耐高頻、耐高溫方面具有獨(dú)特優(yōu)勢。耐高壓方面，SiC 阻抗更低，禁帶寬度更寬，能承受更大的電流和電壓，帶來更小尺寸的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和更好效率...

2022-11-14 標(biāo)簽：新能源碳化硅 929 0

助推電動(dòng)汽車發(fā)展的新動(dòng)力:Soitec的SmartSiC?

【導(dǎo)讀】如果說人類世界當(dāng)前面臨的最緊迫危機(jī)是如何降低二氧化碳排放量，以減緩已經(jīng)造成的災(zāi)難性環(huán)境破壞以及人口損害，那么，在當(dāng)前的地球溫室氣體排放中，交通業(yè)...

2022-10-17 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車晶圓碳化硅 928 0

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Arduino

Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

20nm

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村田

村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
MHL

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體感控制

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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
模擬芯片

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閃存技術(shù)

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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲的數(shù)據(jù)信息）的存儲器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
美滿電子

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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
驍龍

驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號，通常會對探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號，通過鎖相放大器對PFM信號進(jìn)行提取。
超級本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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