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移動芯片資訊

聯(lián)發(fā)科天璣7200-Ultra移動芯片參數(shù)介紹

聯(lián)發(fā)科表示，搭載天璣 7200-Ultra 移動芯片的終端即將于近期與大家見面。小米此前就與聯(lián)發(fā)科首發(fā)了天璣 8200-Ultra 芯片。

2023-09-14 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科晶圓 2.1萬 0

2014全球手機芯片品牌分布與熱門排行

2014年的移動處理芯片發(fā)展迅速，相比2013年在品牌型號上都得到了很大的發(fā)展，移動芯片的處理能力日益增強離不開芯片廠商的努力，而在這一年中哪一款芯片是...

2015-02-02 標(biāo)簽：智能手機移動芯片 1.8萬 0

聯(lián)發(fā)科新品天機1200基本參數(shù)一覽

1月25日消息，天璣系列5G芯片優(yōu)異的表現(xiàn)，讓聯(lián)發(fā)科2020年市場份額超過高通，首次成為中國市場最大的智能手機供應(yīng)商。

2021-01-26 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G 移動芯片 1.6萬 0

谷歌Pixel 2 XL拆解:首款移動芯片在這里

國慶長假期間，谷歌Pixel 2/2 XL發(fā)布，第二代“皇太子”一經(jīng)亮相就“大秀肌肉”，比如單攝像頭碾壓雙攝等等。于今年發(fā)布的很多旗艦機型一樣，谷歌為尺...

2018-01-23 標(biāo)簽：拆解移動芯片谷歌手機 1.4萬 0

紫光展銳為移動支付保駕護航

2018銀聯(lián)認證企業(yè)年會現(xiàn)場，紫光展銳展出智慧支付產(chǎn)品，用創(chuàng)新的技術(shù)助推人工智能與智慧支付的快速發(fā)展。

2018-07-21 標(biāo)簽：人工智能移動芯片紫光展銳 9.9k 0

日經(jīng)爆料紫光集團旗下紫光展銳2018年IPO計劃

《日經(jīng)亞洲評論》獨家披露，紫光集團正推動旗下移動芯片業(yè)務(wù)紫光展銳（展訊／銳迪科）2018年IPO計劃，期望乘著中國大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)的浪潮，從市場籌集更多...

2017-02-23 標(biāo)簽：移動芯片紫光展銳 9.3k 0

移動芯片的另一個比拼：各家工藝制程分析

在移動通信芯片領(lǐng)域，高通是第一家量產(chǎn)了28nm制程的移動芯片廠商，2013年是28nm制程的普及年，除了聯(lián)芯和展訊還在使用40nm制程外，其余各家移動通...

2014-02-25 標(biāo)簽：HKMG 移動芯片 9.3k 0

2021中國芯片最新消息

? ? 最近這兩年，除了華為以外，國內(nèi)不少科技巨頭企業(yè)都開始進入到半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域發(fā)展，為了能盡快地實現(xiàn)芯片的自給自足，雖然說中國芯片發(fā)展起步較晚，在過去...

2021-12-08 標(biāo)簽：中國芯片移動芯片 9.3k 0

首款支持人工智能應(yīng)用的8核LTE SoC芯片平臺——紫光展銳SC9863

紫光展銳SC9863也重點提升了攝像頭的處理能力及創(chuàng)新應(yīng)用，通過SLAM算法，紫光展銳SC9863可支持穩(wěn)定而流暢的AR拍照/攝像，并基于IR結(jié)構(gòu)光實現(xiàn)...

2018-05-18 標(biāo)簽：人工智能移動芯片 9.3k 0

OPPO Reno13系列搭載MediaTek天璣8350處理器

新發(fā)布的 OPPO Reno13 系列配備 MediaTek 天璣 8350 移動芯片，該芯片采用先進的 Armv9 架構(gòu)，搭載包括 4 個主頻至高可達...

2024-11-27 標(biāo)簽：OPPO 移動芯片 Mediatek 9k 0

下代移動芯片：Intel后來欲居上三星爭利八核

隨著智能機和平板的發(fā)展，越來越多的公司開始進入到處理器市場試圖分一杯羹吃。對于2013年的設(shè)備來說，它們可以選擇的處理器種類豐富而且功能強大。

2013-01-28 標(biāo)簽：高通英特爾三星電子 8.6k 1

紫光展銳推出虎賁T310 可實現(xiàn)優(yōu)異的運算性能及低功耗管理

紫光集團旗下紫光展銳，全球領(lǐng)先的移動通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商之一，近日宣布推出新一代LTE移動芯片平臺—紫光展銳虎賁T310（以下簡稱：虎賁T310）...

2019-05-16 標(biāo)簽：移動芯片紫光展銳 7.4k 0

ARM以獨特生存模式應(yīng)對英特爾等巨頭的混戰(zhàn)

智能手機、平板機和移動互聯(lián)網(wǎng)的興起，讓原本默默無聞的英國小公司ARM成了世界矚目的焦點，甚至搞得半導(dǎo)體霸主Intel狼狽不堪.

2013-07-03 標(biāo)簽：服務(wù)器芯片 APU 移動芯片 6.6k 0

美國高通和蘋果公司之間專利糾紛不斷，甚至愈演愈烈

根據(jù)高通的財報顯示，受蘋果及其合同供應(yīng)商拒付專利授權(quán)費影響，其在2017財年第四財季（截至2017年9月24日）的凈利潤由上一年同期的16億美元降到了2...

2018-10-30 標(biāo)簽：高通蘋果移動芯片 6.4k 0

2020中國最具創(chuàng)新力企業(yè)榜紫光集團、兆易創(chuàng)新、匯頂科技、中微公司

?紫光展銳是全球第三大面向公開市場的移動芯片設(shè)計企業(yè)，全球領(lǐng)先的5G通信芯片企業(yè)和中國最大的泛連接芯片供應(yīng)商，產(chǎn)品涵蓋2G/3G/4G/5G移動通信基帶...

2020-07-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體通信移動芯片 6.3k 0

挖人才、奪市場、苦研發(fā)，谷歌真能追上蘋果“步伐”！

谷歌此舉是為了效仿蘋果A系列新品在移動設(shè)備領(lǐng)域的成功經(jīng)驗，為自家的Pixel系列智能手機準(zhǔn)備自主芯片！至于谷歌最終能否憑借自主新品追上蘋果的“步伐”，還...

2017-12-26 標(biāo)簽：智能手機移動芯片谷歌pixel2 6.2k 0

新一代旗艦移動平臺驍龍855的技術(shù)細節(jié),堪稱當(dāng)今最強移動芯片

驍龍855本身沒有集成5G基帶，但是可以搭配獨立的驍龍X50 5G基帶，支持5G網(wǎng)絡(luò)，這是全球第一個同時支持6GHz以下(100MHz/4×4 MIMO...

2018-12-08 標(biāo)簽：移動芯片驍龍855 6k 0

MediaTek天璣9400e旗艦移動芯片的詳細技術(shù)解析

以下是MediaTek天璣9400e旗艦移動芯片的詳細技術(shù)解析：一、架構(gòu)與制程 ? ? 全大核CPU設(shè)計 ?：采用4個主頻3.4GHz的Cortex...

2025-05-15 標(biāo)簽：移動芯片天璣9400e 5.7k 0

蘋果A17性能曝光：a17比a16強多少

除此之外，A17芯片還擁有更高的核心數(shù)，這使得它能夠同時更快地處理多個任務(wù)。A17采用了六核心的設(shè)計，而A16只有四核心，這意味著A17比A16的處理能...

2023-08-31 標(biāo)簽：芯片蘋果移動芯片 5.5k 0

中國愿意批準(zhǔn)先前未獲批準(zhǔn)的美國高通公司收購NXP半導(dǎo)體公司的交易

7月26日，高通正式宣布放棄對NXP的收購，并向后者支付了20億美元的解約費。而在此之前，高通已獲得美、日本、俄、歐盟、韓國等全球8個國家地區(qū)監(jiān)管部門的批準(zhǔn)。

2018-12-04 標(biāo)簽：高通半導(dǎo)體移動芯片 5.4k 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負極之分。隨著科技的進步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計工程師和采購專員提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
全志

全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團隊及技術(shù)實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設(shè)立了獨資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認證體系的認證。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
SK海力士

SK海力士

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半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
可再生能源

可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
Siri

Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團在建設(shè)運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強

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任正非

任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要創(chuàng)始人、總裁。
MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機存儲器。它擁有靜態(tài)隨機存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。

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