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標(biāo)簽 > 移動芯片
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今年WWDC除了一些軟件更新之外,還有一個重磅的點,就是蘋果電腦要更換處理器了——蘋果將在全新Mac產(chǎn)品中全面引入自研ARM架構(gòu)芯片而非繼續(xù)使用英特爾芯片。
圖像失真是卷簾快門傳感器中經(jīng)常遇到的問題,這往往是由于像素讀取的時間滯后引起的。正因如此,三層堆疊的圖像傳感器開始出現(xiàn),將像素層、邏輯層和DRAM疊加在一起。
前段時間,聯(lián)發(fā)科技舉辦天璣新品發(fā)布會,同時推出天璣1200和天璣1100兩款旗艦5G移動芯片。當(dāng)時官方并未對天璣1100作過多介紹。3月1日,vivo宣...
2021-03-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科gpu5G 3.3k 0
在CPU和GPU之外,麒麟970的 HiAI架構(gòu)首次集成了NPU專用硬件處理單元,帶來領(lǐng)先的AI運(yùn)算能力,讓智能手機(jī)真正進(jìn)入AI時代。相比四個Corte...
2017-11-14 標(biāo)簽:移動芯片驍龍?zhí)幚砥?/a>麒麟970 3.2k 0
聯(lián)發(fā)科技MediaTek發(fā)布天璣9400e移動芯片 臺積電第三代4nm制程 全大核CPU架構(gòu)
? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 9400e 旗艦移動芯片。作為天璣旗艦家族的新成員,天璣 9400e 采用 MediaTek 先進(jìn)的全大核架構(gòu),...
2025-05-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電移動芯片 3.2k 0
MediaTek發(fā)布天璣920和天璣810 5G移動芯片
硬件級4K HDR視頻拍攝引擎:搭載旗艦級HDR ISP和MediaTek硬件級4K HDR 視頻拍攝引擎,支持1.08億像素四攝組合,提升影像創(chuàng)作體驗。
OPPO Reno14系列搭載MediaTek天璣8450移動芯片
OPPO Reno14 Pro 搭載天璣 8450 移動芯片,該芯片采用創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計,在八個 Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下,以...
MediaTek發(fā)布天璣9200移動芯片!冷勁全速,開啟旗艦新篇章
2022年11月8日,MediaTek 發(fā)布天璣 9200 旗艦 5G 移動芯片,憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破,以冷勁的全速體驗為用戶導(dǎo)向...
美國聯(lián)邦政府有兩大機(jī)構(gòu)處理反壟斷問題,分別是美國司法部和聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)。對高通提出反壟斷訴訟的是FTC。周一,該機(jī)構(gòu)宣布,不會再要求美國最高法...
2013年各知名半導(dǎo)體原廠移動芯片Roadmap一覽
在逃過2012年的末日之后,移動設(shè)備行業(yè)迎來了競爭更加激烈的2013年。雖然手機(jī)市場上面是三星與蘋果兩分天下,但是在芯片市場還是百花爭鳴的。
英特爾COO:調(diào)整供應(yīng)鏈應(yīng)對移動芯片需求
據(jù)路透社報道,英特爾COO(首席運(yùn)營官)兼制造業(yè)務(wù)主管布賴恩·科扎尼奇(Brian Krzanich)表示,為了滿足智能手機(jī)、平板電腦的芯片需求預(yù)期,英...
想要擁有一款學(xué)習(xí)、辦公、游戲性能全方位拉滿的平板?那千萬不能錯過榮耀平板 V9 ,其搭載天璣 8350 移動芯片,該芯片采用先進(jìn)的 Armv9 架構(gòu),搭...
聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布全新天璣旗艦5G移動芯片
今天,聯(lián)發(fā)科技舉辦了線上發(fā)布會,正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200。在發(fā)布會上,小米集團(tuán)副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰...
2021-01-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G移動芯片 2.6k 0
近日,全球領(lǐng)先的移動芯片制造商高通公司宣布,備受矚目的Snapdragon Summit 2024(驍龍峰會2024)將于今年10月21日至23日在夏威...
據(jù)外媒最新報道稱,任天堂在秘密測試新的Switch,至于何時推出目前尚不清楚。
很多知名廠商投身于智能電視芯片市場。高性能、多核芯是其發(fā)展趨勢。智能電視廠商想要在競爭激烈的市場中站住腳,唯一的出路是在加強(qiáng)硬件的基礎(chǔ)上,著重豐富用戶體...
就在臺北Computex展正舉辦的如火如荼時,博通退出手機(jī)基帶芯片的消息飄然而至,多少給手機(jī)芯片市場蒙上了些許陰霾,再次向外界揭示了手機(jī)芯片是一個門檻極...
華碩尚未正式發(fā)布有關(guān)第三代ROG Phone的更多細(xì)節(jié),并表示未來幾周將發(fā)布完整規(guī)格。像以前的高通高端移動芯片的Plus型號一樣,865 Plus專注于...
至此,英特爾還有其他的救命稻草嗎?那么,可穿戴設(shè)備市場呢?英特爾在今年的CES上顯示出了轉(zhuǎn)型的誠意,CEO科再奇和拒絕承認(rèn)PC時代已經(jīng)終結(jié)的歐德寧不一樣...
2014-01-22 標(biāo)簽:英特爾物聯(lián)網(wǎng)移動芯片 2.3k 2
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