在移動芯片處理器領(lǐng)域，高通的驍龍?zhí)幚砥饕恢贝笫軞g迎，時代的更新?lián)Q代，涌出了許多更有實力的技術(shù)。作為華為旗艦手機的新一代芯片，麒麟970就可以比肩驍龍。

　　近日，魯大師數(shù)據(jù)中心發(fā)布了2017年Q3季度移動芯片天梯TOP20，麒麟970憑借強大的性能優(yōu)勢打敗了高通驍龍835，以CPU總分41250、GPU總分77507的成績，奪得Q3季度芯片榜冠軍，成為當之無愧的性能“王者”。

　　據(jù)了解，2017年Q3季度魯大師共完成超過2536萬次安裝，此排行榜是基于龐大的用戶跑分數(shù)據(jù)而來，客觀呈現(xiàn)了今年第三季度20款移動芯片的真正實力。

　　圖：魯大師發(fā)布Q3季度芯片天梯TOP20

　　作為華為旗艦手機的新一代芯片，麒麟970采用了最新的TSMC 10nm工藝，在指甲大小的芯片上，集成了55億個晶體管，其中包含8核CPU、12核GPU、雙ISP、1.2Gbps 高速LTE Cat18 Modem以及創(chuàng)新的HiAI移動計算架構(gòu)，性能與功耗均達到業(yè)界最佳水平。

　　從魯大師發(fā)布的數(shù)據(jù)可以看出，麒麟970的GPU得分以絕對優(yōu)勢領(lǐng)先于其他芯片。麒麟970率先商用Mali G72 MP12 GPU，與上一代相比，圖形處理性能提升20%，并且通過壓低主頻和更好的制程，能效提升 50%，可以更長時間支持3D大型游戲的流暢運行，支持AR/VR等全新一代移動互聯(lián)網(wǎng)體驗。同時，8個核心的CPU帶來20%的能效提升，4 顆為高性能的 ARM 公版 A73 架構(gòu)，最高主頻 2.4GHz，4 顆為低功耗的 ARM 公版 A53 架構(gòu)，最高主頻 1.8GHz。

　　圖：麒麟970 GPU性能提升20%，能效比提升50%

　　在CPU和GPU之外，麒麟970的 HiAI架構(gòu)首次集成了NPU專用硬件處理單元，帶來領(lǐng)先的AI運算能力，讓智能手機真正進入AI時代。相比四個Cortex-A73核心，新的異構(gòu)計算架構(gòu)在處理同樣的AI應(yīng)用任務(wù)時，擁有大約25倍性能和50倍能效優(yōu)勢。以圖像識別速度為例，麒麟970可達到約2005張/分鐘，AI運算速度遠高于業(yè)界同期水平。

　　基于麒麟970的超強AI性能，華為Mate 10系列可以成為更懂你的“伙伴”。譬如，麒麟970針對大約1億張照片進行了大數(shù)據(jù)式的“訓(xùn)練“，讓Mate 10系列在拍照時實現(xiàn)人工智能算法，支持AI慧眼識物、AI高倍變焦功能等，智能識別13種場景并自行調(diào)整參數(shù)，避免出現(xiàn)曝光、偏色問題，還原真實場景。此外，Mate 10 系列支持實時文字交互翻譯和識圖翻譯，也可方便的進行面對面的語音翻譯，為用戶帶來無障礙交流體驗，走遍天下都不怕。

　　此外，麒麟970在通信領(lǐng)域不斷突破，使用4*4MIMO、5CC CA以及256QAM等多種先進技術(shù)，將碎片化的頻譜聚合成為最大帶寬，聚合峰值能力最高可達到1.2Gbps的下載速率，再次刷新了移動互聯(lián)網(wǎng)聯(lián)接的最快速度。同時，麒麟970率先商用雙卡雙4G雙VoLTE，成功實現(xiàn)了一部手機上兩張SIM卡均支持4G VoLTE通話，提供主副卡一致的高清語音、視頻通話體驗。

　　除了登頂魯大師Q3季度芯片排行榜，麒麟970的性能還獲得了海外評測機構(gòu)的肯定。在麒麟970芯片助力下，Mate10系列在拍照和游戲體驗、通信能力以及長續(xù)航上再進一步，并已收獲多家海外權(quán)威科技媒體的高度好評。英國第一的國際消費電子媒體Tech Advisor表示，華為Mate 10 Pro強大的性能和持久的續(xù)航讓它在智能手機排行榜上有不可動搖的位置。