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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車(chē)用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

轉(zhuǎn)讓杰發(fā)科技，看聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略意圖！

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科宣布將杰發(fā)科技將以6億美元賣(mài)給四維圖新。根據(jù)協(xié)議，四維圖新將收購(gòu)聯(lián)發(fā)科在大陸轉(zhuǎn)投資的杰發(fā)科技，總交易金額為6億美金，同時(shí)，聯(lián)發(fā)科擬以不...

2016-05-17 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科四維圖新杰發(fā)科技 9.4k 1

一文了解聯(lián)發(fā)科天璣 1200 對(duì)比天璣 1100 的相同和不同之處

今天下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣 1200 芯片，另外聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了天璣 1100 芯片處理器，可以看作是天璣 1200 的降級(jí)版。天璣 1200 芯片...

2021-01-20 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科天璣 9.3k 0

驕傲！華為自主芯片超越聯(lián)發(fā)科，海思將成亞洲第一大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)

近日，華為海思將在今年超越聯(lián)發(fā)科，成為整個(gè)亞洲地區(qū)最大的IC設(shè)計(jì)企業(yè)，而目前海思（HiSilicon）已經(jīng)成長(zhǎng)為大陸第一大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

2019-04-09 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科華為 9.3k 0

聯(lián)發(fā)科推出全新天璣6300芯片，中端市場(chǎng)再掀波瀾

天璣6300芯片采用了強(qiáng)大的八核處理器設(shè)計(jì)，其中兩個(gè)主頻高達(dá)2.4GHz的A76大核和六個(gè)主頻為2.0GHz的A55小核，為用戶提供了卓越的運(yùn)算能力。

2024-04-19 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 5G 9.3k 0

即將到來(lái)的5G時(shí)代聯(lián)發(fā)科更是處于一個(gè)不利的位置

在性能方面與高通當(dāng)下的中高端芯片驍龍660相差不大，驍龍660采用四核Kryo 260 2.2GHz + 四核Kryo 260 1.8GHz，采用三星的...

2018-04-05 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 5G 9.3k 0

聯(lián)發(fā)科逆襲成世界第一，有三大原因

近日，權(quán)威市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布的最新研究報(bào)告顯示，2020年第三季度，聯(lián)發(fā)科成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，這也是聯(lián)發(fā)科首次超越高通登...

2020-12-30 標(biāo)簽：芯片高通智能手機(jī) 9.3k 0

opopr13什么時(shí)候上市？將搭載聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器

在2017年OPPO高調(diào)的推出R11，毫無(wú)疑問(wèn)R11成了OPPO手機(jī)的爆款。有知情人士爆料OPPOR13將會(huì)在今年出來(lái)，在配置方面將有可能放棄高通搭載聯(lián)...

2018-01-05 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 opopr13 9.2k 0

聯(lián)發(fā)科mmWave 5G芯片將于2020年下半年上市

在11月底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了7nm Dimensity 1000芯片組，該芯片組支持雙模5G。Digitimes的最新報(bào)告顯示，這家臺(tái)灣芯片制造商將在12月...

2019-12-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科毫米波 5G芯片 9.2k 0

小米推出一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6

不過(guò)，隨著聯(lián)發(fā)科P60處理器的大熱，似乎不少的手機(jī)廠商都開(kāi)始重新選擇聯(lián)發(fā)科處理器了。而小米，也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6。

2018-06-14 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科小米 9.2k 0

Redmi性能新品：Redmi Note 11T Pro和Redmi Note 11T Pro+

上個(gè)月各大高端旗艦手機(jī)層出不窮，各種豪華配置眼花繚亂，尤其是天璣9000、天璣8100大出風(fēng)頭。這個(gè)月則是幾款主流價(jià)位機(jī)型登上舞臺(tái)，其中就有Redmi ...

2022-05-27 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 9.2k 0

重磅！聯(lián)發(fā)科4G芯片上漲15%，5G芯片上漲5%！供應(yīng)缺口增大

最新，據(jù)臺(tái)灣供應(yīng)鏈消息，由于新興市場(chǎng)手機(jī)需求顯著回升，加上中國(guó)品牌廠搶貨，4G 手機(jī)芯片持續(xù)供不應(yīng)求，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科11月將正式對(duì)客戶調(diào)漲價(jià)格，4G ...

2021-11-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科小米 5G芯片 9.1k 0

聯(lián)發(fā)科真的要玩命？明年將一口氣推三顆7nm芯片

關(guān)于AI（人工智能）布局，共同執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示，AI商機(jī)大，聯(lián)發(fā)科將專(zhuān)注在邊緣運(yùn)算（Edge AI）上，也就是終端裝置將導(dǎo)入AI技術(shù)，預(yù)期最先導(dǎo)入的部分...

2018-11-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 7nm芯片 9.1k 0

5G芯片市場(chǎng)風(fēng)云再起：聯(lián)發(fā)科天璣1000+發(fā)布，高通驍龍875參數(shù)曝光

5月7日下午，聯(lián)發(fā)科天璣1000+正式登場(chǎng)，這顆5G SOC由iQOO全球首發(fā)。天璣1000+配備了全球領(lǐng)先的5G技術(shù)，支持SA和NSA雙模5G組網(wǎng)，更...

2020-05-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G芯片天璣1000 9k 0

華為Mate40官宣發(fā)布時(shí)間聯(lián)發(fā)科搶在斷供前出貨1300萬(wàn)片芯片給華為

今天，華為鐘情視頻號(hào)放出了華為Mate40系列的預(yù)告片，展示了華為Mate系列誕生到今年為止的成長(zhǎng)歷程，從2014年7月的華為Mate7開(kāi)始，到2019...

2020-10-13 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 5G 9k 0

華為海思有望超越聯(lián)發(fā)科，排進(jìn)全球前15

來(lái)自芯謀研究的統(tǒng)計(jì)，作為IC設(shè)計(jì)公司，華為海思今年的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)很快，預(yù)估會(huì)超過(guò)80億美元，超越聯(lián)發(fā)科成為亞洲第一大Fabless公司，也將是第一家進(jìn)入全...

2018-09-11 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科麒麟980 8.9k 0

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的應(yīng)用領(lǐng)域和發(fā)展歷程與特點(diǎn)等資料說(shuō)明

首先便是5G手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科MTK在5月29日發(fā)布了一款全新的5G手機(jī)芯片預(yù)計(jì)2020年上市，采用了7nm制程工藝。從性能來(lái)看，這款芯片帶來(lái)了革命性的進(jìn)...

2020-02-18 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 8.9k 0

Helio P90跑分曝光,安兔兔稱(chēng)聯(lián)發(fā)科Helio P90總成績(jī)?yōu)?62861分

此外，Helio P90支持超大的48MP攝像頭或24+ 16MP雙攝像頭，能夠捕捉最優(yōu)質(zhì)的畫(huà)面，為消費(fèi)者帶來(lái)最高清的領(lǐng)先智能手機(jī)拍攝體驗(yàn)。用戶能以48...

2018-12-28 標(biāo)簽：處理器芯片聯(lián)發(fā)科 8.9k 0

vivo新機(jī)Xplay7即將發(fā)布：屏下指紋+面部識(shí)別？

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聯(lián)發(fā)科發(fā)布P90芯片 AI性能秒殺麒麟980和驍龍855

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聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器曝光：16nm神U殺到

據(jù)悉，Helio P23依然采用16nm制程，已知特性包括基帶支持Cat.7、GPU直接移植自X30（PowerVR 7XT）。

2017-05-11 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 8.9k 0

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