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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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電子芯聞早報(bào):魅族科技成立VR相關(guān)實(shí)驗(yàn)室
有消息稱魅族方面將成立未來實(shí)驗(yàn)室,而根據(jù)宣傳海報(bào)的畫面顯示,未來實(shí)驗(yàn)室很可能與VR項(xiàng)目有關(guān)。正在招聘VR研發(fā)工程師,任職要求中明確表示要有VR、3D 游...
2016-05-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科宏碁魅族 1.4k 0
三星晶圓代工廠被迫出狠招 找聯(lián)發(fā)科接觸海思
三星電子為了不讓晶圓廠產(chǎn)線空轉(zhuǎn),直接找上聯(lián)發(fā)科、海思半導(dǎo)體與Nvidia洽談芯片代工訂單。
2016-05-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子晶圓代工 1.1k 0
移動(dòng)VR高通/聯(lián)發(fā)科/海思誰能稱雄?
VR設(shè)備公司Oculus宣布,其與三星共同開發(fā)的Gear VR眼鏡,用戶數(shù)量已經(jīng)突破了100萬,而在亞洲消費(fèi)電子展(CES Asia 2016)上到處都...
2016-05-14 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 1.1k 0
麒麟950、聯(lián)發(fā)科Helio X25、驍龍820性能混戰(zhàn)
2016年已經(jīng)過去五個(gè)月,搭載麒麟、高通、聯(lián)發(fā)科三大平臺(tái)最新旗艦處理器的機(jī)型也相繼上市。那么在今年,到底誰家的處理器性能更勝一籌呢?
2016-05-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科高通驍龍華為麒麟 1.3萬 0
聯(lián)發(fā)科停牌重大消息發(fā)布:6億美元出售大陸子公司
昨日,聯(lián)發(fā)科公布即將有重大消息發(fā)布,因此于今日開始停牌,引起業(yè)內(nèi)一片嘩然,各方猜測聯(lián)發(fā)科將收購英特爾手機(jī)芯片業(yè)務(wù),不過這次大事件很快就落下了帷幕。今天下...
2016-05-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾智能汽車 1.8k 0
聯(lián)發(fā)科停牌重大消息待公布:與英特爾/展訊有關(guān)?
臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科昨日宣布,因?yàn)橛兄卮笥嵪⒋?,?jīng)證交所同意之后,該公司股票將自今日起暫停交易。市場研判,聯(lián)發(fā)科停牌的原因,可能與出售子公司杰發(fā)、...
2016-05-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾手機(jī)芯片 1.4k 0
Motley Fool科技專欄作家Ashraf Eassa 4日發(fā)布專文指出,臺(tái)積電已公開表示,10nm制程技術(shù)會(huì)從2017年第2季起至2018年帶來大...
2016-05-10 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 491 0
蘋果之前的A8、A8X處理器率先采用了臺(tái)積電(2330)20nm制程技術(shù),A9也成為第一個(gè)導(dǎo)入臺(tái)積電16納米FinFET Plus制程的芯片,技術(shù)領(lǐng)先競...
2016-05-09 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 1.1k 0
聚焦5G!Intel棄手機(jī)SOC芯片業(yè)務(wù)
英特爾CEO Brian Krzanich表示,未來Intel發(fā)展5點(diǎn)核心:云、物聯(lián)網(wǎng)、芯片解決方案、5G、芯片制造能力。
2016-05-06 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科Intel 1.4k 0
華為麒麟650處理器全揭秘 16nm對殺聯(lián)發(fā)科
華為日前正式發(fā)布麒麟家族新成員麒麟650芯片。麒麟650采用了領(lǐng)先的16nm FinFET plus工藝,是全球第三款采用此尖端工藝的手機(jī)芯片,也是第二...
2016-04-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科麒麟650 3.3萬 0
電子芯聞早報(bào):三星正研發(fā)VR無線一體機(jī)
據(jù)國外媒體報(bào)道,周三在舊金山的開發(fā)者大會(huì)上,三星軟件與服務(wù)部門的研發(fā)負(fù)責(zé)人Injong Rhee透露,該公司正在開發(fā)一款獨(dú)立的VR頭顯產(chǎn)品,帶有類似Oc...
2016-04-29 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 1.1k 0
華為首款八核全網(wǎng)通處理器 麒麟650完勝聯(lián)發(fā)科P10
在今天的GMIC全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上,華為榮耀正式發(fā)布了傳聞許久的榮耀5C,而它一大的看點(diǎn)是搭載了麒麟650八核處理器。在知名跑分網(wǎng)站Geekbench...
2016-04-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為麒麟 1.2萬 0
聯(lián)發(fā)科擊敗博世加入WPC成員 有助強(qiáng)化無線充電接單實(shí)力
聯(lián)發(fā)科布局無線充電業(yè)務(wù)有成,上周4月8日在“無線充電聯(lián)盟”(Wirelesss Power Consortium;WPC)于日本東京舉辦的會(huì)員大會(huì)上,經(jīng)...
2016-04-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科無線充電WPC 1.7k 0
為保持臺(tái)灣在全球市場的優(yōu)勢,開放成為選項(xiàng),未來則應(yīng)積極思考監(jiān)管的防火墻和技術(shù)升級(jí)。三月中的臺(tái)北還是乍暖還寒,但同時(shí)在廣東深圳聯(lián)發(fā)科的客戶大會(huì)上,卻是水泄...
2016-03-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè) 836 0
今天安兔兔官方微博放出了兩張魅族PRO6的跑分截圖,目前PRO 6的成績?yōu)?9948分,該得分已經(jīng)超越使用麒麟950的華為Mate8。PRO 6搭載聯(lián)發(fā)...
2016-03-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族MT6797T 2.1k 0
聯(lián)發(fā)科開啟高端之路,旨在新興領(lǐng)域掘金
在競爭激烈的智能手機(jī)芯片紅海中,后來者聯(lián)發(fā)科卻站到了與全球芯片巨頭高通同一梯隊(duì)里。數(shù)據(jù)顯示,2015年,安卓智能機(jī)芯片市場高通和聯(lián)發(fā)科分別占據(jù)30.64...
2016-03-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科小米曦力X20 659 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布高端芯片曦力X20、全球?qū)@暾垼喝A為最多 高通中興緊跟其后、百度將很快在美國測試無人駕駛汽車,并希望在2018年前推出一款可商用的車型,更多...
2016-03-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為特斯拉 842 0
無人機(jī)芯片戰(zhàn)火全面引爆,臺(tái)廠猛攻大陸版圖
全球芯片廠包括高通(qualcomm)、英特爾(intel)、nvidia、聯(lián)發(fā)科及瑞昱等,2016年紛將全力搶灘無人機(jī)芯片市場,尤其聯(lián)發(fā)科及瑞昱鎖定大...
2016-03-17 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1.3k 0
聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運(yùn)長朱尚祖16日表示,本季客戶需求比預(yù)期強(qiáng),但因2月南臺(tái)強(qiáng)震攪局,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科無法順利交貨,抵銷部分成長力道,目前看來第2季景氣...
2016-03-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Helio X203G晶片 1.4k 0
作為全球首款三叢集十核架構(gòu)的智能手機(jī)處理器,聯(lián)發(fā)科新發(fā)布的heilo X20帶來了CorePilot3.0異構(gòu)運(yùn)算、全新自研ISP、零延遲滑屏體驗(yàn)、12...
2016-03-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Helio X20智能省電 3.6k 1
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