聯(lián)發(fā)科驚喜 九月營收飆上200億新臺幣

在旺季效應和新臺幣貶值助攻下，亞洲手機晶片龍頭聯(lián)發(fā)科9月營收重回200億元大關、達200.41億元，為歷來第三高，帶動第3季營收超標。本季為傳統(tǒng)淡季，法...

2015-10-08 標簽：聯(lián)發(fā)科 711 0

聯(lián)發(fā)科直追高通，目標聚焦美國市場

據(jù)路透社報道，臺灣聯(lián)發(fā)科技(MTK)作為中國智能手機芯片的最大供應商，如今已把新的增長目標聚焦在了美國市場——而作為全球最大的移動芯片供應商高通，此時或...

2014-02-08 標簽：高通智能手機聯(lián)發(fā)科 711 0

全球TOP15半導體廠商今年第一季度營收出爐

全球TOP15半導體廠商今年第一季度營收出爐，共計1018.63億美元，同比增長21%，其中14家廠商營收超越30億美元。 本季度排名前15的半導體廠商...

2021-06-25 標簽：聯(lián)發(fā)科amd 710 0

飛思卡爾向ITC起訴聯(lián)發(fā)科等廠商

飛思卡爾半導體（Freescale）向美國國際貿(mào)易委員會（ITC）提交文件，起訴臺灣聯(lián)發(fā)科、瑞軒科技、日本三洋等企業(yè)侵犯其集成電路和芯片組的專利

2011-12-05 標簽：聯(lián)發(fā)科飛思卡爾 707 0

魅族在2017年的主流仍是聯(lián)發(fā)科

2016 年末，高通與魅族宣布和解后，外界就曾預言，搭載高通芯片的魅族手機將會在 2017 年推出。 2017 年 1 月 10 日，在魅族科技媒體溝通...

2017-01-11 標簽：高通聯(lián)發(fā)科魅族 707 0

高通又來了：效法聯(lián)發(fā)科 價格戰(zhàn)助推者

6月15日，保羅雅各布來到廣州參加高通公司與中國電信（微博）聯(lián)合主辦的天翼3G手機交易會，這已經(jīng)是半年來，高通公司在廣東召開的第二次會議，半個月前，這家...

2012-06-16 標簽：高通聯(lián)發(fā)科 705 0

聯(lián)發(fā)科Android方案明年問世:Marvell先搶單

聯(lián)發(fā)科Android方案明年問世:Marvell先搶單 據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科Android平臺解決方案晚至明年下半年才推出，此空檔期間，專作智能手機...

2009-12-24 標簽：聯(lián)發(fā)科Androi 702 0

半導體需求持續(xù)強勁，全球晶圓代工展望樂觀

在計算和通信領域強勁需求的推動下，聯(lián)電的8英寸和12英寸的技術得到了充分利用，Q2整體產(chǎn)能利用率已經(jīng)達到97%，第二季度營運成果反映市場8英寸與12英寸...

2018-07-31 標簽：高通聯(lián)發(fā)科晶圓 701 0

網(wǎng)傳魅族又要開演唱會了！將發(fā)布魅藍X及全新Flyme 6定制UI

11 月 30 日 14:30，魅族將在北京演藝中心舉行#1130魅族科技新品發(fā)布會# ，據(jù)網(wǎng)上傳聞此次魅族要發(fā)布的是首發(fā)聯(lián)發(fā)科P20的魅藍X以及全新的...

2016-11-28 標簽：聯(lián)發(fā)科魅族魅藍 698 0

聯(lián)發(fā)科預估手機晶片出貨續(xù)強 有望增長28.6％

聯(lián)發(fā)科預估手機晶片出貨續(xù)強 有望增長28.6% 據(jù)國外媒體報道，臺灣晶片設計大廠聯(lián)發(fā)科預估今年手機晶片出貨量有望進一步增長28.6％，中國及新興市場為...

2010-02-02 標簽：聯(lián)發(fā)科手機晶片 698 0

HTC One X10宣傳圖曝光：電池成亮點

宣傳圖中配有“大派頭+更大電池”的文案，毫無疑問HTC One X10將配備大容量電池。而根據(jù)網(wǎng)友的爆料，該機將內(nèi)置4000毫安時電池，搭載聯(lián)發(fā)科P10...

2017-04-14 標簽：聯(lián)發(fā)科htc驍龍835 698 0

擺脫“低端烙印” 芯片巨頭轉戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)領域

隨著手機芯片利潤的持續(xù)下滑，物聯(lián)網(wǎng)芯片逐漸成為各大芯片廠商的關注點，包括英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的芯片巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)。業(yè)內(nèi)人士表示，在國內(nèi)芯片技術難...

2017-01-04 標簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 696 0

聯(lián)發(fā)科下半年擴資進入10納米制程 擬配新股留人

聯(lián)發(fā)科今年企業(yè)規(guī)模還持續(xù)成長，擴大投資布局，雖然毛利率遇到挑戰(zhàn)，但仍維持應有的執(zhí)行力與策略方向，不論是朝5G發(fā)展、或在下半年進到16納米、甚至10納米等...

2016-06-02 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科5G 696 0

英飛凌攜手聯(lián)發(fā)科推出創(chuàng)新智能座艙解決方案，為智慧交通提供經(jīng)濟的車載信息娛樂解決方案

數(shù)字座艙已成為汽車行業(yè)的發(fā)展趨勢，儀表盤上的按鈕和控制裝置將被先進的顯示屏所取代。作為汽車的關鍵系統(tǒng)之一，數(shù)字座艙系統(tǒng)需要為汽車用戶提供高性能功能，同時...

2024-09-27 標簽：聯(lián)發(fā)科智慧交通數(shù)字座艙 693 0

聯(lián)發(fā)科決戰(zhàn)第二戰(zhàn)場 對于智能語音行業(yè)的10看法

今年聯(lián)發(fā)科是必要開始逆襲，布局的第二戰(zhàn)場將進一步為聯(lián)發(fā)科贏得更多主動權。今年游人杰十分看好智能語音市場，他認為做產(chǎn)品最不怕的就是競爭，表示2018全球智...

2018-02-03 標簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾 692 0

聯(lián)發(fā)科稱今年重點推3G及智能手機芯片

聯(lián)發(fā)科稱今年重點推3G及智能手機芯片 全球第二大手機芯片供應商聯(lián)發(fā)科周二表示，今年營運重點在于由2G切入3G及智能手機芯片，公司將增聘10%以上員工以...

2010-01-13 標簽：聯(lián)發(fā)科3G手機芯 692 0

驍龍835神補刀聯(lián)發(fā)科X30，降價近2成賣給小米！

　　驍龍835是高通最新一代手機處理器，驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持QC 4.0快速充電技術，基于三星10nm制造工藝打造，不少手機廠商都對這...

2017-04-07 標簽：聯(lián)發(fā)科小米驍龍835 690 0

中港資繞道結盟 臺廠的生機與危機

矽品、南茂與頎邦等臺灣封測廠，選擇與紫光、京東方等大廠合作，當然是著眼于未來龐大的業(yè)務發(fā)展機會，這是在商言商的合作判斷；而背后關鍵力量，則是大陸資金充沛...

2018-01-21 標簽：聯(lián)發(fā)科半導體 687 0

IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科 大搶NFC人才

IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)開春續(xù)征才，除了延續(xù)去年底尋找操作系統(tǒng)Andriod人才外，也納入今年受到關注的近程通訊(NFC)技術人才

2012-02-03 標簽：聯(lián)發(fā)科IC設計NFC 686 0

決戰(zhàn)手機3D感測應用,2018年毛利率有機會反彈

近期包括國際及大陸智能手機品牌業(yè)者紛調(diào)整策略，面對過去的機海戰(zhàn)術未必是好的營運模式，反而是采取更精準的產(chǎn)品及市場定位，擁有更佳的產(chǎn)品效能及品質，才是手機...

2017-12-07 標簽：高通聯(lián)發(fā)科蘋果 685 0