完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
文章:2686個(gè) 瀏覽:259813次 帖子:56個(gè)
Redmi 9曝光將延續(xù)Redmi 8的外觀設(shè)計(jì)配備了4GB+64GB內(nèi)存組合
Redmi 9將延續(xù)Redmi 8的外觀設(shè)計(jì),采用水滴屏設(shè)計(jì),正面搭載6.6英寸屏幕;搭載尚未發(fā)布的聯(lián)發(fā)科G70處理器,雖然該處理器目前還沒有具體的信息...
2019-12-19 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科Redmi 633 0
聯(lián)發(fā)科在萬物智聯(lián)時(shí)代大有作為 搶占智能家居先機(jī)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品定義
相較于智能手機(jī)技術(shù)的高調(diào)更替升級(jí),智能電視、智能音箱等智能家居設(shè)備的迭代更新就有點(diǎn)潤(rùn)物細(xì)無聲的感覺,不過很多朋友其實(shí)早已習(xí)慣了目前智能家居帶來的便利生活...
2019-11-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科智能家居 632 0
高通鯨吞恩智浦謀轉(zhuǎn)型,聯(lián)發(fā)科選擇跟進(jìn)
芯片巨頭高通宣布以 470 億美元的天價(jià)收購(gòu)恩智浦。恩智浦主營(yíng)業(yè)務(wù)是 NFC 芯片,市場(chǎng)上多數(shù)智能手機(jī)的 NFC 芯片都由恩智浦提供,包括國(guó)產(chǎn)手機(jī)小米 ...
2016-11-06 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體芯片 632 0
手機(jī)芯片大戰(zhàn)將啟 雙雄爭(zhēng)霸格局日漸凸顯
隨著智能手機(jī)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的日益激烈,優(yōu)勝劣汰的趨勢(shì)愈來愈明顯。當(dāng)大廠商具備了自研芯片規(guī)模效應(yīng)的基礎(chǔ),面對(duì)自研芯片帶來的更大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),龍頭企業(yè)將會(huì)引發(fā)一場(chǎng)怎...
2016-11-22 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 630 0
魅族新品明日發(fā)布,黃章稱“世界級(jí)別品質(zhì)和設(shè)計(jì)的產(chǎn)品”
魅族發(fā)布會(huì)又來了!這次發(fā)布會(huì)邀請(qǐng)函又非常特別!
2016-12-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族魅藍(lán) 629 0
手機(jī)市場(chǎng)的紅利逐漸消失,不僅是運(yùn)營(yíng)商遭遇OTT互聯(lián)網(wǎng)的沖擊,設(shè)備廠商不斷出現(xiàn)價(jià)格屠夫,就連芯片廠商也很難維系高利潤(rùn),擴(kuò)展新興領(lǐng)域、整合產(chǎn)業(yè)鏈迫在眉睫。
2014-08-11 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 628 0
OPPO/魅族投入高通懷抱 聯(lián)發(fā)科這個(gè)季度怎么辦?
據(jù)外媒報(bào)道,諾基亞將出席MWC 2017大會(huì),并且確定將會(huì)推出硬件產(chǎn)品。目前曝光的諾基亞手機(jī)有四款,分別是E1、D1、D1C、Z2 Plus。不過馬來西...
2017-01-07 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 627 0
全球半導(dǎo)體營(yíng)收排行:聯(lián)發(fā)科今年將晉升第 11 名
研調(diào)機(jī)構(gòu) IC Insights 16 日發(fā)布今年前 20 大半導(dǎo)體供應(yīng)商營(yíng)收排名,英特爾仍居冠,臺(tái)積電排名第三;而以今年?duì)I收成長(zhǎng)力道來看,Nvidia...
2016-11-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子臺(tái)積電 624 0
高通被判決濫用市場(chǎng)壟斷地位5G授權(quán)要對(duì)外開放
Lucy Koh法官的這一判決對(duì)高通之外的其他公司來說是個(gè)重要利好,那么這個(gè)結(jié)果一旦正式確立,那么誰是最大的受益者呢?蘋果不太可能重新跟高通談判了,雙方...
2019-05-24 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科蘋果 615 0
聯(lián)發(fā)科宣布要購(gòu)買價(jià)值10億新臺(tái)幣的芯片制造設(shè)備
11月2日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,同高通等芯片供應(yīng)商一樣,進(jìn)入5G之后存在感明顯增強(qiáng)的聯(lián)發(fā)科,也沒有芯片制造能力,他們所設(shè)計(jì)的芯片,都是交由臺(tái)積電等廠商代工。
2020-11-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電芯片制造 615 0
聯(lián)發(fā)科技術(shù)長(zhǎng)周漁君:5G商用 還要等三年
第五代行動(dòng)通訊(5G)持續(xù)成為今年度的全球行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)焦點(diǎn),聯(lián)發(fā)科(2454)技術(shù)長(zhǎng)周漁君認(rèn)為,未來產(chǎn)業(yè)從4G升級(jí)至5G的時(shí)間,將比3G升級(jí)至...
2017-03-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科移動(dòng)通信5G 612 0
聯(lián)發(fā)科正在力爭(zhēng)在2020年下半年推出2000元檔的5G手機(jī)
上月末,聯(lián)發(fā)科發(fā)布2019年第二季度財(cái)報(bào),單季合并營(yíng)收615.67億元新臺(tái)幣,環(huán)比增長(zhǎng)16.8%,稅后凈利65.03億元新臺(tái)幣,環(huán)比增長(zhǎng)90.4%。良好...
2019-08-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G手機(jī) 605 0
聯(lián)芯、瑞芯智能機(jī)處理器出貨成長(zhǎng)三位數(shù)
Strategy Analytics 17日發(fā)表調(diào)查報(bào)告指出,去(2015)年全球智慧機(jī)應(yīng)用處理器(AP)銷售額年減4%至201億美元,其中高通(Qua...
2016-02-19 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 604 0
聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)將與婁勤儉會(huì)面 瞄準(zhǔn)TD-LTE實(shí)驗(yàn)網(wǎng)
聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)將與婁勤儉會(huì)面 瞄準(zhǔn)TD-LTE實(shí)驗(yàn)網(wǎng) 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,工信部副部長(zhǎng)婁勤儉訪臺(tái),有望與聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介會(huì)面。在即將舉行的上海世博會(huì)上,下...
2009-11-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 602 0
半導(dǎo)體行業(yè)回暖 聯(lián)發(fā)科大幅成長(zhǎng)
隨著時(shí)序步入消費(fèi)市場(chǎng)傳統(tǒng)旺季,中低階手機(jī)需求暢旺,加上工作天數(shù)回升,半導(dǎo)體業(yè)者普遍看好第2季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)可望回升;其中,聯(lián)發(fā)科營(yíng)收展望佳,將大幅成長(zhǎng)。
2016-05-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體晶圓 592 0
安卓主板定制_MTK聯(lián)發(fā)科安卓系統(tǒng)主板PCBA方案開發(fā)
在智能設(shè)備迅速發(fā)展的浪潮中,安卓系統(tǒng)憑借其開源靈活性與強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng),已成為物聯(lián)網(wǎng)終端、工業(yè)控制設(shè)備及消費(fèi)電子行業(yè)的核心選擇。而作為智能設(shè)備的“心臟”,...
2025-12-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科PCBA安卓主板 591 0
聯(lián)發(fā)科技宣布開發(fā)Gigabit Wi-Fi連網(wǎng)產(chǎn)品
聯(lián)發(fā)科技今日宣布華碩 (ASUS) 、友訊 (D-Link) 等多家國(guó)際品牌將采用聯(lián)發(fā)科技芯片為高階路由器與家庭全網(wǎng)覆蓋設(shè)備開發(fā)Gigabit Wi-F...
2018-01-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 590 0
聯(lián)發(fā)科攜微軟打造智能型手機(jī)平臺(tái)
聯(lián)發(fā)科攜微軟打造智能型手機(jī)平臺(tái) 聯(lián)發(fā)科技與微軟日前共同宣布,推出具有豐富多媒體的智能型手機(jī)平臺(tái)。消費(fèi)者將能在市面上看到更多樣式新穎、高性價(jià)比的Windows
2010-02-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī) 580 0
聯(lián)發(fā)科營(yíng)收兩月連降 官方稱“先蹲后跳”
聯(lián)發(fā)科(2454.TW)近日公布營(yíng)收數(shù)據(jù),5月營(yíng)收為76.53億元,比4月同期下降3.64%,連續(xù)兩個(gè)月下滑,但仍較去年同期增長(zhǎng)16.1%。對(duì)此,聯(lián)發(fā)科...
2012-06-12 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 578 0
聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片市場(chǎng)何時(shí)才能突圍
在高通終于認(rèn)真出招,甚至接連打出一連串的組合拳后,反被臺(tái)灣地區(qū)綁手綁腳的聯(lián)發(fā)科,2017年可能在大陸內(nèi)需智能型手機(jī)市場(chǎng),得先像個(gè)乖乖趴著的地頭蛇,觀看強(qiáng)...
2017-04-26 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 576 0
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |