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電子發(fā)燒友網(wǎng)>通信網(wǎng)絡(luò)>通信新聞>聯(lián)發(fā)科攜微軟打造智能型手機(jī)平臺(tái)

聯(lián)發(fā)科攜微軟打造智能型手機(jī)平臺(tái)

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 聯(lián)發(fā)(MediaTek)卯足全力搶攻智慧手機(jī)晶片市場(chǎng),不僅從低階進(jìn)攻中高階手機(jī),近期更發(fā)布 4G 晶片,進(jìn)軍 4G 手機(jī)市場(chǎng)態(tài)度積極。根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TrendForce 統(tǒng)計(jì)資料顯示,聯(lián)發(fā)自2012年推出 MT6575 之后,在中國(guó)品牌的智慧手機(jī)晶片搭載率一口氣就突破了五成。
2013-06-28 10:12:441718

聯(lián)發(fā)推新戰(zhàn)略:8核先發(fā),4G接棒,64位壓軸

聯(lián)發(fā)今年橫掃中國(guó)智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等手持式裝置市場(chǎng),推升上季營(yíng)收、獲利雙創(chuàng)新高,為乘勝追擊,明年將持續(xù)牽制頭號(hào)強(qiáng)敵高通...
2013-12-07 09:45:401012

聯(lián)發(fā)搭上Google 業(yè)績(jī)點(diǎn)火

聯(lián)發(fā)拓展國(guó)際一線品牌客戶再傳捷報(bào),業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用,成為Google重返中國(guó)市場(chǎng)的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)下半年業(yè)績(jī)點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:171082

聯(lián)發(fā)欲拓美國(guó)市場(chǎng),與高通再交鋒

聯(lián)發(fā),這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商,正在努力打進(jìn)美國(guó)市場(chǎng),在主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通的本土市場(chǎng)提升自己的地位,此舉有望給美國(guó)消費(fèi)者帶來(lái)更多的智能手機(jī)選擇,但這個(gè)過(guò)程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場(chǎng)的同時(shí),高通則在研發(fā)低端設(shè)計(jì)產(chǎn)品,希望在新興市場(chǎng)挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片今年恐陷入攻守失據(jù)

  盡管聯(lián)發(fā)依然雄霸全球3G智能型手機(jī)芯片市場(chǎng),然近年來(lái)大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)勢(shì)力快速崛起,加上***頻頻祭出半導(dǎo)體扶植政策及補(bǔ)貼措施,聯(lián)發(fā)2015年已逐漸面臨攻守失據(jù)的壓力,為全面強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)
2015-12-25 08:20:08953

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聚焦智能穿戴等4大主軸

聯(lián)發(fā)本身在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)方面將聚焦 4 大主軸,其中包括智能家庭、智能型穿戴、GPS 定位方案、以及工業(yè)應(yīng)用 (Machine to Machine) 等項(xiàng)目上。
2016-05-31 10:42:50828

聯(lián)發(fā)年底有望將10納米HelioX30推上市場(chǎng)

017年全球智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)戰(zhàn)火仍難降溫,聯(lián)發(fā)為兼顧市占率及毛利率目標(biāo),致勝武器將是臺(tái)積電最新10納米制程,由于高通10納米世代仍沿用三星電子解決方案,而展訊則出現(xiàn)琵琶別抱英特爾(Intel
2016-11-03 09:36:34718

高通/聯(lián)發(fā)/三星明年決戰(zhàn)中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)

年底宣布旗下智能型手機(jī)芯片平臺(tái)Snapdragon,將新推出鎖定中階智能型手機(jī)產(chǎn)品定位的653、626和427芯片解決方案,并全面支持QC(Quick Charge)3.0快充技術(shù)和雙鏡頭設(shè)計(jì),卡位聯(lián)發(fā)的戰(zhàn)術(shù)明確。
2016-11-23 11:57:091080

聯(lián)發(fā)2017年3大業(yè)務(wù)提振營(yíng)收 臺(tái)系IC設(shè)計(jì)前景看好

聯(lián)發(fā)2017年第1季財(cái)測(cè)目標(biāo)明顯有點(diǎn)逆風(fēng)跡象,不過(guò),新款Helio X30、 P25智能型手機(jī)芯片解決方案,在性價(jià)比競(jìng)爭(zhēng)力極強(qiáng)下,仍將是扶持公司2017年?duì)I收成長(zhǎng)表現(xiàn)的重點(diǎn)武器。加上聯(lián)發(fā)智能型手機(jī)平臺(tái)支持雙鏡頭、AR/VR、快速充電、無(wú)線充電、生物辨識(shí)等應(yīng)用及服務(wù)內(nèi)容完整,業(yè)績(jī)有望看漲。
2017-02-15 08:44:551051

傳小米放棄10nm聯(lián)發(fā)Helio X30開(kāi)案計(jì)劃 拖累臺(tái)積電

市場(chǎng)昨(14)日傳出,中國(guó)大陸智能型手機(jī)品牌廠小米將取消對(duì)聯(lián)發(fā)的10納米芯片曦力(Helio)X30開(kāi)案計(jì)劃。 法人認(rèn)為,若傳言成真,將使聯(lián)發(fā)10納米客戶再少一家,且連帶拖累在臺(tái)積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151529

高通/聯(lián)發(fā)/三星2017年的手機(jī)芯片大戰(zhàn)

高通(Qualcomm)、三星(Samsung)與聯(lián)發(fā)(MediaTek)三大手機(jī)芯片供貨商,在近日舉行的年度世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC 2017)上展示了將進(jìn)駐下一代智能型手機(jī)產(chǎn)品的最先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器芯片以及應(yīng)用處理器。
2017-03-06 10:09:415749

聯(lián)發(fā)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)何時(shí)才能突圍

在高通終于認(rèn)真出招,甚至接連打出一連串的組合拳后,反被臺(tái)灣地區(qū)綁手綁腳的聯(lián)發(fā),2017年可能在大陸內(nèi)需智能型手機(jī)市場(chǎng),得先像個(gè)乖乖趴著的地頭蛇,觀看強(qiáng)行壓境的驍龍(Snapdragon)表演。
2017-04-26 08:35:19540

智能手機(jī)格局變化:聯(lián)發(fā)成第一大芯片供應(yīng)商、小米成中國(guó)第一大手機(jī)廠商

根據(jù)Omdia的報(bào)告,2020年聯(lián)發(fā)智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)3.518 億塊,同比增長(zhǎng)47.8%。較之2019年17.2%的市場(chǎng)份額,2020年聯(lián)發(fā)市場(chǎng)占有率已升至27.2%。 Omdia表示,這也
2021-04-02 09:43:292714

手機(jī)軟件跨平臺(tái)

手機(jī)軟件跨平臺(tái)的開(kāi)發(fā)環(huán)境。想找一種開(kāi)發(fā)一次,可以在多個(gè)手機(jī)操作系統(tǒng)上運(yùn)行的手機(jī)軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境。好像聯(lián)發(fā)的VRE、卓睿軟件的ECDS-MUI有這樣的功能。求高手指導(dǎo)一下。
2011-06-01 15:10:09

智能型充電器的電源和顯示的設(shè)計(jì)

智能型充電器的電源和顯示的設(shè)計(jì)智能型充電器的電源和顯示的設(shè)計(jì)
2014-05-24 22:09:56

智能型混合信號(hào)FPGA器件

智能型混合信號(hào)FPGA現(xiàn)投入生產(chǎn)愛(ài)特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首個(gè)智能型混合信號(hào)FPGA器件SmartFusion?,該產(chǎn)品現(xiàn)正投入批量生產(chǎn)。SmartFusion器件
2019-07-15 08:00:42

智能型驅(qū)動(dòng)器

智能型驅(qū)動(dòng)器優(yōu)點(diǎn):1.低發(fā)熱,低噪音,低振動(dòng)2.智能型,內(nèi)藏運(yùn)動(dòng)控制器,細(xì)分補(bǔ)差3.低速力矩更平滑,動(dòng)態(tài)電流控制4.輸入信號(hào)平滑,總線控制,多軸通訊5.高精度編碼器,失速檢測(cè)和失速預(yù)防6.高響應(yīng),高進(jìn)度,高效率
2022-11-22 15:45:54

智能手機(jī)芯片之爭(zhēng)一觸即發(fā)

,淡化消費(fèi)者對(duì)于其“山寨機(jī)”的尷尬印象。去年初,聯(lián)發(fā)推出了第一款基于微軟操作系統(tǒng)的智能芯片方案,但因微軟系統(tǒng)目前在智能手機(jī)市場(chǎng)的認(rèn)知有限,未能一舉成名,隨后聯(lián)發(fā)轉(zhuǎn)投安卓陣營(yíng),于去年8月推出了第二款
2012-10-25 19:56:48

智能手機(jī)高居榜首 MTK芯片“爆炒”

的推動(dòng)下和嚴(yán)重缺貨的刺激下,難免會(huì)出現(xiàn)“炒貨”的現(xiàn)象,因?yàn)檫@其中潛伏著巨大的利益。據(jù)了解,聯(lián)發(fā)自去年到今年以來(lái)陸續(xù)S3C2440推出了MT6575、MT6577,成了WCDMA制式智能型手機(jī)出貨
2012-08-20 16:51:55

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

始終對(duì)全年的手機(jī)芯片出貨持平看待,這是根據(jù)全球的手機(jī)市場(chǎng)環(huán)境做出的判斷。聯(lián)發(fā)在日前法說(shuō)會(huì)中表示,第3季成長(zhǎng)與成熟產(chǎn)品銷(xiāo)售可望隨著季節(jié)性成長(zhǎng),只是行動(dòng)平臺(tái)市場(chǎng)短期需求趨緩,季出貨量將維持
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)佳績(jī)不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

`觀點(diǎn):受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆,聯(lián)發(fā)銷(xiāo)售量迅速增長(zhǎng),使中國(guó)***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng),近日與印尼
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

外界推測(cè)英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)發(fā)布公告表示,這個(gè)傳聞純屬外界猜測(cè),聯(lián)發(fā)不做任何評(píng)論。 外界認(rèn)為,根據(jù)聯(lián)發(fā)的活動(dòng)邀請(qǐng)函內(nèi)容來(lái)看,將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車(chē)用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

在同1顆IC,預(yù)計(jì)在年底問(wèn)世的4核心芯片,最受矚目。  目前包括高通等大廠,都還沒(méi)有整合觸控IC的手機(jī)芯片問(wèn)世,據(jù)了解,聯(lián)發(fā)近兩年積極投入觸控IC研發(fā),主要目的就是要整合在旗下手機(jī)芯片出貨,隨著手機(jī)芯片將整合觸控IC,聯(lián)發(fā)在高階智能手機(jī)芯片布局,達(dá)到突破性發(fā)展,更是業(yè)界“殺手級(jí)”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片型號(hào)處理器大全資料介紹 精選資料分享

安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器:MT2625是聯(lián)發(fā)推出旗下首款 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))系統(tǒng)單芯片(SoC),并攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm)的 N...
2021-07-23 09:47:51

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

的亞馬遜KindleFire平板電腦也將使用聯(lián)發(fā)解決方案,聯(lián)發(fā)顯然在智能手機(jī)之外也在開(kāi)疆?dāng)U土中?! ≡?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)的處理器主要是賣(mài)給中國(guó)南方一些不知名的小廠商,但近來(lái)像宏碁、華碩、聯(lián)想等一線品牌廠商
2013-08-26 16:48:24

華為最大芯片供應(yīng)商浮出水面

將是華為最后1款采用德州儀器芯片的智慧手機(jī),未來(lái)華為中高階(NE555)智能型手機(jī)芯片將大量提高海思比重,聯(lián)發(fā)則專(zhuān)攻華為大(6N137)陸市場(chǎng)?! ∪A為在MWC(全球移動(dòng)通訊大會(huì))發(fā)表采用海思四核心
2012-07-31 17:03:36

哪里能買(mǎi)到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

基于單片機(jī)的智能型充電器的工作流程是怎樣的呢

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2009-08-12 00:42:42

如何利用功率智能型硬件解決方案實(shí)現(xiàn)均衡系統(tǒng)總響應(yīng)度及功耗?

功率智能型硬件解決方案實(shí)現(xiàn)均衡系統(tǒng)總響應(yīng)度及功耗
2021-03-11 07:52:41

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯 提到聯(lián)發(fā),你可能還記得山寨手機(jī)盛行的年代?!暗投恕薄ⅰ吧秸背闪?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)難以撕去的標(biāo)簽。不過(guò),隨著智能手機(jī)增速
2017-02-16 11:58:05

小米手機(jī)站出來(lái)了-華為被禁 高通、聯(lián)發(fā)一起漲價(jià)?精選資料分享

手機(jī)評(píng)測(cè)網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒(méi)法使用自家芯片,要對(duì)外采購(gòu)5G芯片?;谶@個(gè)原因,市場(chǎng)上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價(jià),最新傳聞稱聯(lián)發(fā)也開(kāi)始漲價(jià)了,不過(guò)
2021-07-29 08:23:09

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)啊?
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求大神分享關(guān)于單片機(jī)智能型充電器的電源顯示和設(shè)計(jì)資料

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2021-09-18 07:43:36

淺談智能型TEDS傳感器

輸入模塊使用的前方裝置終端區(qū)塊。這個(gè)八通道終端區(qū)塊在智能型TEDS傳感器和SCXI-1520通用輸入模塊之間提供一個(gè)具備TEDS功能的接口。 對(duì)于需要可式DAQ系統(tǒng)和與Class2智能型TEDS
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硅基覺(jué)醒已至前夜,聯(lián)發(fā)攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗(yàn)時(shí)代到來(lái)

而為。 為此,聯(lián)發(fā)啟動(dòng)了“天璣智能體化體驗(yàn)領(lǐng)航計(jì)劃”,聯(lián)合阿里云通義千問(wèn)、傳音、面壁智能、摩托羅拉、OPPO、榮耀、vivo、微軟、小米等頭部大廠,攜手共創(chuàng)開(kāi)放、多元、智慧、無(wú)界的智能體化用
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` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯   觀點(diǎn):全球電腦出貨量下滑,智能手機(jī)出貨量卻激增,電腦行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾重出手機(jī)江湖,8月推出廉價(jià)智能手機(jī)芯片,“效仿”聯(lián)發(fā)
2012-08-07 17:14:52

請(qǐng)問(wèn)為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32

請(qǐng)問(wèn)如何以智能型混合信號(hào)FPGA開(kāi)發(fā)出真正符合需求的系統(tǒng)?

請(qǐng)問(wèn)如何以智能型混合信號(hào)FPGA開(kāi)發(fā)出真正符合需求的系統(tǒng)?
2021-04-08 06:24:50

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

背后,一言以蔽之,高通想要傳達(dá)的,就是“夠牛B,不發(fā)熱”;  同樣,今年也不是聯(lián)發(fā)的大年,聯(lián)發(fā)近年因?yàn)橘u(mài)低價(jià)芯片給中國(guó)智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長(zhǎng),但隨著中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)放緩及其他影響,其獲利
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

看8100萬(wàn)顆、1.34億顆,年增率高達(dá)101%、65%,除了看好聯(lián)發(fā)搭載人工智能(AI)技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī),聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性價(jià)比優(yōu)異,可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36

拆解價(jià)值過(guò)萬(wàn)的vertu手機(jī) CPU是聯(lián)發(fā)的(粉絲告訴我是山寨機(jī))

聯(lián)發(fā)手機(jī)MTK手機(jī)通信
吃拆玩唄發(fā)布于 2022-01-18 15:08:12

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

  安卓核心板采用聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺(tái)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì),搭載開(kāi)放的智能安卓操作系統(tǒng),集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無(wú)線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市 11月11日消息,知情人士透露,“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格,盡管聯(lián)發(fā)對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià),與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺
2009-11-11 09:30:30699

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi)

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi) 臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量可望進(jìn)一步成長(zhǎng)28.6%,中國(guó)及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng);今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14700

聯(lián)發(fā)科技與微軟聯(lián)手打造高性價(jià)比多媒體智能型手機(jī)平臺(tái)

聯(lián)發(fā)科技與微軟聯(lián)手打造高性價(jià)比多媒體智能型手機(jī)平臺(tái)  此合作預(yù)計(jì)將能在新興市場(chǎng)
2010-02-09 14:31:21504

聯(lián)發(fā)微軟聯(lián)手打造高性價(jià)比多媒體智能型手機(jī)平臺(tái)

聯(lián)發(fā)微軟聯(lián)手打造高性價(jià)比多媒體智能型手機(jī)平臺(tái)此合作預(yù)計(jì)將能在新興市場(chǎng)引領(lǐng)換機(jī)潮     新竹2010年2月9日電 /美通社
2010-02-09 16:14:08606

聯(lián)發(fā)科技攜手微軟推出具豐富多媒體的智能型手機(jī)平臺(tái)

聯(lián)發(fā)科技攜手微軟推出具豐富多媒體的智能型手機(jī)平臺(tái) 前不久,聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc.)和微軟(Microsoft Corp.)共同宣布,推出具豐富多媒體的智能型手機(jī)平臺(tái),期望引爆
2010-02-23 08:41:25621

智能型手機(jī)是芯片廠下個(gè)決勝場(chǎng)

智能型手機(jī)是芯片廠下個(gè)決勝場(chǎng) 《紐約時(shí)報(bào)》報(bào)道指出,智能型手機(jī)將是全球芯片廠下一個(gè)決勝戰(zhàn)場(chǎng)。隨著行動(dòng)通訊市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展,芯片廠無(wú)不卯足全力開(kāi)發(fā)
2010-02-24 10:26:31558

聯(lián)發(fā)智能手機(jī)平臺(tái)的山寨機(jī)及國(guó)內(nèi)品牌機(jī)將上市

聯(lián)發(fā)智能手機(jī)平臺(tái)的山寨機(jī)及國(guó)內(nèi)品牌機(jī)將上市 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,首批采用聯(lián)發(fā)智能手機(jī)平臺(tái)的山寨機(jī)及國(guó)內(nèi)品牌機(jī)即將上市。
2010-03-23 10:20:25633

聯(lián)發(fā)或遭深圳手機(jī)廠家拋棄

聯(lián)發(fā)于6月28日異常高調(diào)地祭出了一款概念武器“類(lèi)智能手機(jī)”,主攻智能與非智能的中間市場(chǎng)??墒?,這種兩邊不靠產(chǎn)品能否為聯(lián)發(fā)挽回頹勢(shì)?同時(shí),深圳的手機(jī)廠家又是否買(mǎi)賬呢
2011-07-08 08:29:37449

低價(jià)智能型手機(jī)成新商機(jī)

低價(jià)智能型手機(jī)成為下一波半導(dǎo)體廠商搶攻的新商機(jī),低價(jià)智能型手機(jī)的產(chǎn)值高于一般功能手機(jī),加上數(shù)量也一直在成長(zhǎng),將會(huì)是帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的商機(jī)所在
2011-07-28 09:03:05570

聯(lián)發(fā)新產(chǎn)品MT6575 更具競(jìng)爭(zhēng)力

聯(lián)發(fā)力推的首顆智能型手機(jī)芯片MT6573(指芯片型號(hào))展開(kāi)降價(jià),市場(chǎng)研判,除了因應(yīng)高通(Qualcomm)來(lái)襲,也是為了今年將接力主打的MT6575暖身。由于「MT6575」采用40納米制程,成本將更具
2012-01-01 11:37:062752

聯(lián)發(fā)發(fā)布?xì)⑹中酒琈T6575奮起反擊

在一片唱衰聲中,聯(lián)發(fā)近日對(duì)外發(fā)表新產(chǎn)品「MT6575,搶攻今年市場(chǎng)規(guī)模中低階智能型手機(jī)市場(chǎng)。
2012-02-15 09:17:321683

聯(lián)發(fā)新芯片低價(jià)入局 國(guó)產(chǎn)智能機(jī)雪上加霜

在中國(guó)3G市場(chǎng)慢了半拍的聯(lián)發(fā)(微博)(2454:TW),新芯片低價(jià)入局。3月,聯(lián)發(fā)發(fā)布第三代智能手機(jī)芯片MT6575,目標(biāo)直指1000元至1500元檔的智能手機(jī)市場(chǎng)。
2012-04-08 11:41:53946

聯(lián)發(fā)新芯片低價(jià)入局 國(guó)產(chǎn)智能機(jī)雪上加霜

  在中國(guó)3G市場(chǎng)慢了半拍的聯(lián)發(fā)(2454:TW),新芯片低價(jià)入局。
2012-04-08 11:42:591147

聯(lián)發(fā)智能手機(jī)芯片狂吞摩托大單

  摩托羅拉移動(dòng)手機(jī)首批搭載聯(lián)發(fā)(2454)智慧手機(jī)晶片的產(chǎn)品將于本季出貨。據(jù)了解,摩托羅拉移動(dòng)今年在智慧手機(jī)可望釋出1,000萬(wàn)支委外代工訂單,其中高通(Qualcomm)和聯(lián)
2012-04-09 08:47:34836

聯(lián)發(fā)與Twitter合作 功能機(jī)中預(yù)裝應(yīng)用

Twitter今天宣布與芯片廠商聯(lián)發(fā)(微博)合作,將Twitter服務(wù)集成至采用聯(lián)發(fā)芯片的“智能功能手機(jī)”中。
2012-07-12 08:59:361566

擺脫高通牽制 聯(lián)發(fā)將推4G平臺(tái)

從今年3月份發(fā)布了第三代智能手機(jī)芯片MT6575后,聯(lián)發(fā)將市場(chǎng)目標(biāo)瞄準(zhǔn)千元智能機(jī),幫助中低端智能機(jī)終端廠商實(shí)現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)”的快速規(guī)模生產(chǎn)模式,包括華為、中興、
2012-12-13 08:31:051126

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片 將掀洗牌戰(zhàn)

聯(lián)發(fā)(2454)中國(guó)區(qū)總經(jīng)理呂向正出席中國(guó)電子信息博覽會(huì)時(shí)表示,相較于高通,聯(lián)發(fā)在專(zhuān)利處于劣勢(shì),但卻更了解中國(guó)用戶需求,使得聯(lián)發(fā)手機(jī)晶片更易實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),滿足高速發(fā)展的智慧手機(jī)市場(chǎng)需求,為其優(yōu)勢(shì)之一。野村證券昨日更看好中國(guó)智慧手機(jī)需求提升,點(diǎn)名看好聯(lián)發(fā)等5檔個(gè)股。
2013-04-14 13:27:58755

靈活控制GPU/CPU協(xié)同工作 詳解聯(lián)發(fā)CorePilot異構(gòu)計(jì)算技術(shù)

  經(jīng)過(guò)這幾年的努力,聯(lián)發(fā)迅速崛起,技術(shù)、芯片、平臺(tái)方案越來(lái)越完備,在智能手機(jī)領(lǐng)域一路高歌猛進(jìn),旗下芯片產(chǎn)品深受手機(jī)廠商的青睞??墒?,每當(dāng)提起聯(lián)發(fā),腦海中總會(huì)第一時(shí)間把它與千元機(jī)聯(lián)系在一起
2016-05-25 13:41:212878

手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇 高通聯(lián)發(fā)頻頻出招

聯(lián)發(fā)2016年成功在全球中、高階智能型手機(jī)市場(chǎng)開(kāi)拓市占率,并站穩(wěn)低階智能型手機(jī)市場(chǎng)的成就,都讓該公司進(jìn)攻高階智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)的決心更加明確。
2016-11-24 09:59:11727

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺(tái)所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺(tái) —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY8766 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-07 10:59:35

聯(lián)發(fā) XY6785 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-09 09:41:57

聯(lián)發(fā) MT6739 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-10 09:48:36

聯(lián)發(fā) MT6761 4G 智能模塊之應(yīng)用方案

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-13 10:07:09

聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-28 09:30:28

聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-16 14:41:00

聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-22 12:02:39

聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-24 11:30:51

聯(lián)發(fā)發(fā)布最新MT8516芯片:為智能揚(yáng)聲器和語(yǔ)音助手設(shè)備打造

聯(lián)發(fā)剛剛公布了旗下最新的芯片產(chǎn)品,不過(guò)這款芯片并非是為智能手機(jī)打造,相反而是順應(yīng)了目前的新趨勢(shì),專(zhuān)為智能揚(yáng)聲器助手或語(yǔ)音助手設(shè)備打造。這款處理器型號(hào)為MT8516,目前已經(jīng)經(jīng)過(guò)認(rèn)證支持谷歌的Android Things平臺(tái),因此未來(lái)將出現(xiàn)在更多支持Google Assistant助手的硬件產(chǎn)品中。
2017-05-19 11:31:155758

聯(lián)發(fā)推出NeuroPilot AI平臺(tái) 將終端人工智能帶入各種跨平臺(tái)設(shè)備

聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出NeuroPilot 人工智能平臺(tái),將終端人工智能(Edge AI)帶入各種跨平臺(tái)設(shè)備 ―從智能手機(jī)、智慧家庭到自動(dòng)駕駛汽車(chē)等。聯(lián)發(fā)科技提供完整的人工智能解決方案,通過(guò)整合硬件
2018-01-10 11:08:395295

聯(lián)發(fā)科技推出NeuroPilot 人工智能平臺(tái)

聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出NeuroPilot 人工智能平臺(tái),將終端人工智能(Edge AI)帶入各種跨平臺(tái)設(shè)備 ―從智能手機(jī)、智慧家庭到自動(dòng)駕駛汽車(chē)等。聯(lián)發(fā)科技提供完整的人工智能解決方案,通過(guò)整合硬件
2018-01-10 13:30:491049

聯(lián)發(fā)是哪個(gè)國(guó)家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個(gè)好

前有強(qiáng)敵,后有追兵,這是對(duì)聯(lián)發(fā)當(dāng)下處境的真實(shí)寫(xiě)照。強(qiáng)敵是高通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257

聯(lián)發(fā)cpu性能排行

臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟”,并將打造聯(lián)發(fā)“專(zhuān)屬的Android智能型手機(jī)解決方案”。分析認(rèn)為,聯(lián)發(fā)的加盟,有望讓Android系統(tǒng)智能手機(jī)成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936

聯(lián)發(fā)將Edge AI帶入跨平臺(tái)設(shè)備 并與阿里IoT Connect合推藍(lán)牙IoT芯片

受到手機(jī)產(chǎn)品現(xiàn)增長(zhǎng)趨緩影響,聯(lián)發(fā)逐漸將目光轉(zhuǎn)移到成長(zhǎng)力道迅猛的AI人工智能領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)在CES宣布推出其N(xiāo)euroPilot人工智能平臺(tái),將終端人工智能(Edge AI)帶入各種跨平臺(tái)設(shè)備,并與阿里巴巴攜手推出內(nèi)置IoT Connect協(xié)議的藍(lán)牙IoT芯片,實(shí)現(xiàn)智能家居設(shè)備連接協(xié)議的統(tǒng)一。
2018-01-12 16:32:489479

聯(lián)發(fā)科技推出NeuroPilot AI平臺(tái) 主打跨平臺(tái)終端人工智能

2018年1月9日—北京 ── 聯(lián)發(fā) 技今日宣布推出 NeuroPilot 人工智能平臺(tái),將終端人工智能(Edge AI)帶入各種跨平臺(tái)設(shè)備 —從智能手機(jī)、智慧家庭到自動(dòng)駕駛汽車(chē)等。聯(lián)發(fā)科技提供
2018-02-19 16:56:003511

Audience攜手聯(lián)發(fā)推出業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的智能手機(jī)平臺(tái)語(yǔ)音和音頻解決方案

關(guān)鍵詞:音頻編碼 , 編譯碼 Audience, Inc. 宣布,將與聯(lián)發(fā)攜手推出Audience(R) eS700系列智能音頻編譯碼器產(chǎn)品,為智能手機(jī)擁有MT6290LTE基帶參考平臺(tái)的全新聯(lián)發(fā)
2018-09-23 14:00:01261

聯(lián)發(fā)今年將迎來(lái)智能型手機(jī)和非智能型手機(jī)產(chǎn)品的關(guān)鍵交叉 毛利率將挑戰(zhàn)40%大關(guān)

據(jù)臺(tái)灣媒體時(shí)報(bào)資訊報(bào)道,美系外資對(duì)聯(lián)發(fā)出具最新研究報(bào)告表明,第一季將為聯(lián)發(fā)全年?duì)I運(yùn)谷底,但隨著非手機(jī)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的發(fā)展,聯(lián)發(fā)今年將迎來(lái)智能型手機(jī)和非智能型手機(jī)產(chǎn)品的關(guān)鍵交叉,雖然2019年
2019-02-12 17:24:037132

聯(lián)發(fā)AIoT走進(jìn)新餐飲!攜手微軟助星巴克實(shí)現(xiàn)智能管理

智能化的典型案例。 星巴克的AIoT布局:結(jié)合微軟、聯(lián)發(fā)打造消費(fèi)溫度 星巴克曾攜手Ember公司推出了一款智能保溫杯,雖然僅為試水之作,但其AIoT的布局已初見(jiàn)端倪。隨后星巴克又陸續(xù)推出數(shù)字飛輪、我的星巴克咖啡師、星巴克之夜等基于
2019-08-27 21:29:10608

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識(shí)珠?看看有些人的觀點(diǎn)感覺(jué)聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒(méi)落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤,麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會(huì)用?
2019-08-27 11:25:336147

索尼思科都是聯(lián)發(fā)多年客戶!聯(lián)發(fā)的逆襲

上市,其中,聯(lián)發(fā)的5G SoC芯片將會(huì)在2020年Q1(第一季度)大規(guī)模出貨,將推進(jìn)5G商用的落地。 被誤解的技術(shù)控 據(jù)聯(lián)發(fā)科技財(cái)務(wù)長(zhǎng)暨發(fā)言人顧大為也表示,聯(lián)發(fā)內(nèi)部早已劃分為三大業(yè)務(wù)群,分別是負(fù)責(zé)手機(jī)的無(wú)線通信事業(yè)群,負(fù)責(zé)電視業(yè)務(wù)的智能家居事業(yè)
2019-09-02 14:09:10546

聯(lián)發(fā)老板是誰(shuí)_聯(lián)發(fā)的芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長(zhǎng)了,作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在過(guò)去的10月份,聯(lián)發(fā)的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元,同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48572543

聯(lián)發(fā):正在評(píng)估與榮耀的合作

單飛之后的新榮耀未來(lái)如何保證芯片供應(yīng)備受關(guān)注。今日,聯(lián)發(fā)表示正在評(píng)估與榮耀的合作,“目前榮耀作為一家新成立的獨(dú)立公司,我們正在評(píng)估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,與眾多OEM廠商都有合作,新榮耀與聯(lián)發(fā)建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系將影響新榮耀的未來(lái)發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269

聯(lián)發(fā):不排除與新榮耀合作、還需深入評(píng)估

1月20日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了新款5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)天璣1200,同時(shí)還推出了低配版的天璣1100。 在會(huì)后接受媒體采訪時(shí),聯(lián)發(fā)高管表示,作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商之一,聯(lián)發(fā)會(huì)與所有手機(jī)OEM廠商有
2021-01-21 09:57:461695

聯(lián)發(fā)有望與榮耀合作打造手機(jī)

1月20日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了新款5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)天璣1200,同時(shí)還推出了低配版的天璣1100。
2021-01-21 10:03:071617

淺談聯(lián)發(fā)智能電視芯片的布局與創(chuàng)新

聯(lián)發(fā)超越高通成為全球第一大移動(dòng)芯片廠商,是2021開(kāi)年科技行業(yè)的一大熱點(diǎn)消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2020年第三季度聯(lián)發(fā)在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額達(dá)到了31%,成功超越了高通(29%)。
2021-02-25 16:57:244899

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新8K旗艦智能電視芯片

聯(lián)發(fā)今年在芯片市場(chǎng)動(dòng)作頻頻,近日,聯(lián)發(fā)公司正式推出一款全新8K旗艦智能電視芯片Pentonic 2000,聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片領(lǐng)域逐漸趕上高通,帶來(lái)高性能的智能體驗(yàn)。
2021-11-23 11:33:335984

聯(lián)發(fā)平臺(tái)發(fā)布會(huì)定檔12月16日

近日,聯(lián)發(fā)公司正式宣布MediaTek天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)將定檔12月16日,屆時(shí)聯(lián)發(fā)新一代旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)天璣9000旗艦芯片可能會(huì)在聯(lián)發(fā)的新品發(fā)布會(huì)上正式亮相。
2021-11-29 11:26:093344

聯(lián)發(fā)推出新款迅鯤處理器

穩(wěn)固作為Arm架構(gòu)Chromebook全球第一大芯片供應(yīng)商的地位。 設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)近期陸續(xù)發(fā)布5G智能型手機(jī)、4K數(shù)字電視等新
2022-11-23 10:44:391857

聯(lián)發(fā)天璣9200+ 旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)打造性能超強(qiáng)悍安卓

聯(lián)發(fā)天璣9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái) 打造性能超強(qiáng)悍安卓 聯(lián)發(fā)這是要打造性能超強(qiáng)悍安卓手機(jī),MediaTek發(fā)布了天璣 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái), 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)
2023-05-10 19:18:452237

OPPO發(fā)布1+N 智能體生態(tài)戰(zhàn)略,聯(lián)發(fā)攜手OPPO打造AI手機(jī)生態(tài)

最近,OPPO舉辦AI戰(zhàn)略發(fā)布會(huì),發(fā)布由 OPPO AI 超級(jí)智能體和 AI Pro 智能體開(kāi)發(fā)平臺(tái)組成的 OPPO 1+N 智能體生態(tài)戰(zhàn)略。同時(shí),OPPO攜手聯(lián)發(fā),展示了雙方在AI手機(jī)領(lǐng)域的深度
2024-02-21 17:03:561714

聯(lián)發(fā)與NVIDIA合作 為NVIDIA 個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)NVIDIA GB10超級(jí)芯片

,為各類(lèi)采用Arm架構(gòu)SoC的設(shè)備提供卓越的AI、通信、多媒體與高能效用戶體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)將豐富的專(zhuān)業(yè)技術(shù)帶入此次與NVIDIA的合作中,以共同打造業(yè)界先進(jìn)的平臺(tái)。 聯(lián)發(fā)副董事
2025-01-07 16:26:16884

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