日前，手機(jī)芯片市場(chǎng)又生漣漪，各個(gè)廠商爭(zhēng)相發(fā)布新品，或進(jìn)行圈地行動(dòng)，大戰(zhàn)一觸即發(fā)，鹿死誰手，誰主沉?。坎┩?、高通、富士通？還是聯(lián)發(fā)科？
2012-12-21 11:41:02
1302 2013年將是聯(lián)發(fā)科的反撲時(shí)刻。根據(jù)估計(jì)，聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片出貨量將達(dá)2.68億套，是去年1.5倍以上。搭上了這一波中國千元智能機(jī)市場(chǎng)爆發(fā)，它將再度成為高通不可忽視的勁敵。
2013-01-28 17:58:122379 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）卯足全力搶攻智慧型手機(jī)晶片市場(chǎng)，不僅從低階進(jìn)攻中高階手機(jī)，近期更發(fā)布 4G 晶片，進(jìn)軍 4G 手機(jī)市場(chǎng)態(tài)度積極。根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TrendForce 統(tǒng)計(jì)資料顯示，聯(lián)發(fā)科自2012年推出 MT6575 之后，在中國品牌的智慧型手機(jī)晶片搭載率一口氣就突破了五成。
2013-06-28 10:12:441718 一度處于低谷的臺(tái)灣芯片生產(chǎn)巨頭聯(lián)發(fā)科近日捷報(bào)頻傳。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科今年第三季度向中國國內(nèi)市場(chǎng)出貨了6500多萬顆智能手機(jī)處理器，占據(jù)50%以上的市場(chǎng)份額。其中，雙核MT6572和四核MT6589成國內(nèi)“中華酷聯(lián)”等主流智能手機(jī)標(biāo)配。
2013-10-24 09:36:581466 本文為你介紹聯(lián)發(fā)科2014年4G手機(jī)芯片布局。
2014-05-15 09:17:291531 智能手機(jī)熱潮背后，是手機(jī)芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對(duì)中國廠商聯(lián)發(fā)科的兇猛攻勢(shì)，美國博通公司Broadcom宣布，將退出手機(jī)通訊芯片市場(chǎng)（基帶處理器芯片），有分析人士稱，英特爾可能收購博通的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，增強(qiáng)自己的ATOM移動(dòng)芯片實(shí)力。
2014-06-04 09:57:481164 臺(tái)灣digitimes的消息，聯(lián)發(fā)科在2013年底推出8核手機(jī)芯片解決方案MT6592后，不僅成功跨界全球中、高端智能手機(jī)市場(chǎng)。高通亦趕忙宣布將在2014年推出8核手機(jī)芯片，以期能滿足中國大陸手機(jī)客戶的需求。
2014-07-28 09:52:34822
盡管聯(lián)發(fā)科依然雄霸全球3G智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)，然近年來大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)勢(shì)力快速崛起，加上***頻頻祭出半導(dǎo)體扶植政策及補(bǔ)貼措施，聯(lián)發(fā)科2015年已逐漸面臨攻守失據(jù)的壓力，為全面強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)
2015-12-25 08:20:08953 在競(jìng)爭(zhēng)激烈的智能手機(jī)芯片紅海中，后來者聯(lián)發(fā)科卻站到了與全球芯片巨頭高通同一梯隊(duì)里。數(shù)據(jù)顯示，2015年，安卓智能機(jī)芯片市場(chǎng)高通和聯(lián)發(fā)科分別占據(jù)30.64%%和29.35%的市場(chǎng)份額。
2016-03-18 08:15:02608 先進(jìn)工藝正在成為智能手機(jī)芯片廠商比拼自身實(shí)力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在不斷推出采用最先進(jìn)工藝的產(chǎn)品。在14/16納米節(jié)點(diǎn)之后，10納米顯然成為幾家智能手機(jī)芯片企業(yè)下一波的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。
2016-06-11 07:44:352281 手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開打！手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國消費(fèi)性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片，采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺(tái)積電10納米
2016-11-22 09:01:381620 年底宣布旗下智能型手機(jī)芯片平臺(tái)Snapdragon，將新推出鎖定中階智能型手機(jī)產(chǎn)品定位的653、626和427芯片解決方案，并全面支持QC（Quick Charge）3.0快充技術(shù)和雙鏡頭設(shè)計(jì)，卡位聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)術(shù)明確。
2016-11-23 11:57:091080 近期全球智能手機(jī)芯片大廠狀況連連，高通被美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)盯上，啟動(dòng)新一波反壟斷調(diào)查，聯(lián)發(fā)科第一季財(cái)測(cè)不如預(yù)期，2017 年上半展望恐難樂觀，至于展訊獲利前景依舊模糊，不利于上市籌資大計(jì)，面對(duì)全球手機(jī)芯片市場(chǎng)戰(zhàn)火愈益激烈，2017 年全球三大手機(jī)芯片廠均將陷入亂流。
2017-02-17 09:36:511371 據(jù)韓國媒體Chosun Biz 2月28日的報(bào)導(dǎo)指出，中國手機(jī)廠商魅族將舍棄三星制芯片、今年（2017年）魅族智能手機(jī)所需的芯片將由聯(lián)發(fā)科獨(dú)家供應(yīng)。
2017-03-02 13:43:27835 高通（Qualcomm）、三星（Samsung）與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）三大手機(jī)芯片供貨商，在近日舉行的年度世界行動(dòng)通訊大會(huì)（MWC 2017）上展示了將進(jìn)駐下一代智能型手機(jī)產(chǎn)品的最先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器芯片以及應(yīng)用處理器。
2017-03-06 10:09:415749 智能手機(jī)處理器雙雄爭(zhēng)霸，高通（Qualcomm）和聯(lián)發(fā)科各擅勝場(chǎng)，高通強(qiáng)項(xiàng)是高端處理器，聯(lián)發(fā)科則專攻中低端芯片。不過隨著聯(lián)發(fā)科日益壯大，高通緊張，開始搶攻中端市場(chǎng)，挽回流失市占。
2017-03-08 11:02:52763 。
2016年二季度是聯(lián)發(fā)科最輝煌的時(shí)刻，那個(gè)季度其在中國市場(chǎng)首次超過高通成為智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一名，這與中國手機(jī)企業(yè)特別是OPPO和vivo大量采用其芯片有關(guān)。
2016年
2018-04-22 00:08:117772 高通已與大陸手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè)，將低端芯片授權(quán)給它，由它在中國大陸拓展市場(chǎng)，同時(shí)其在中端市場(chǎng)又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科，由于中國大陸是聯(lián)發(fā)科的最大市場(chǎng)，面對(duì)這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)科。
2018-08-03 09:21:4725822 北京 — 聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布新一代智能手機(jī)芯片平臺(tái)Helio P65， 采用12nm制程工藝， 其全新的八核架構(gòu)讓芯片組實(shí)現(xiàn)了不同以往的高性能低功耗表現(xiàn)。
2019-06-26 08:59:281902 12月24日消息，Counterpoint預(yù)計(jì)，2020年第三季度，隨著智能手機(jī)銷售在三季度的反彈，聯(lián)發(fā)科以31%的市場(chǎng)份額成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。
2020-12-25 09:23:022222 根據(jù)Omdia的報(bào)告，2020年聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)3.518 億塊，同比增長47.8%。較之2019年17.2%的市場(chǎng)份額，2020年聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)占有率已升至27.2%。 Omdia表示，這也
2021-04-02 09:43:292714 1.Arm 推出新智能手機(jī)技術(shù)，聯(lián)發(fā)科簽約使用 ? 據(jù)報(bào)道，5月29日，Arm推出了用于移動(dòng)設(shè)備的新芯片技術(shù)，聯(lián)發(fā)科表示將在下一代產(chǎn)品中使用該技術(shù)，稱新芯片將有助于提高下一代智能手機(jī)的性能。聯(lián)發(fā)科
2023-05-29 10:51:381449 。 7月，中國電信(微博)明確1300-2000元價(jià)位智能手機(jī)芯片主頻800MHz標(biāo)準(zhǔn)，采用1GHz-1.2GHz芯片的中檔手機(jī)猛增。 8月，小米發(fā)布國內(nèi)首款雙核1.5GHz中檔智能手機(jī)，高
2011-12-20 15:55:25
95%，其中高通、三星、聯(lián)發(fā)科等廠商都業(yè)績不俗。其中高通無疑是最為風(fēng)光的芯片廠商。高通不但拿下全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)近半市場(chǎng)份額，憑借在3G領(lǐng)域積累的專利，還賺取了大量利潤，并在資本市場(chǎng)上力壓英特爾成為
2013-01-01 09:30:48
很明顯，智能手機(jī)不僅融入了我們的日常商業(yè)活動(dòng)，而且融入了我們的日常生活。過去，智能手機(jī)被定義為采用專用操作系統(tǒng)(OS)的蜂窩電話。這意味著智能手機(jī)可以增加或安裝/刪除應(yīng)用軟件，雖然這種定義稍嫌簡單了點(diǎn)。今天的智能手機(jī)已經(jīng)成為一個(gè)集通信、娛樂和計(jì)算功能于一身的小型設(shè)備。
2019-08-20 08:32:28
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-20 16:53 編輯
觀點(diǎn)：隨著智能手機(jī)出貨量的不斷攀升，直接刺激了元器件的供應(yīng)量。原先“山寨機(jī)之父”的聯(lián)發(fā)科，如今卻成了低端智能機(jī)芯片的主力
2012-08-20 16:51:55
不得不加快旗下產(chǎn)品線的布局，繼去年推出首顆3G智能手機(jī)芯片MT6573后，今年再推主頻升級(jí)到1Ghz的MT6575系列，并已率先使用在聯(lián)想A750，然而其價(jià)格卻在1000元之上。“如果聯(lián)發(fā)科沒有提供
2012-10-25 19:56:48
持續(xù)增長，主要受益于手機(jī)芯片出貨轉(zhuǎn)強(qiáng)，和新臺(tái)幣兌美元匯率趨貶。其中出貨增強(qiáng)的芯片，主要是搭載了人工智能運(yùn)算核心的AI芯片和搭載了新一代數(shù)據(jù)機(jī)核心的新晶片。聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，盡管8月份綜合營收創(chuàng)歷史新高，但
2018-09-12 17:39:51
`觀點(diǎn)：受益于國內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
在同1顆IC，預(yù)計(jì)在年底問世的4核心芯片，最受矚目?！ ∧壳鞍ǜ咄ǖ却髲S，都還沒有整合觸控IC的手機(jī)芯片問世，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā)，主要目的就是要整合在旗下手機(jī)芯片出貨，隨著手機(jī)芯片將整合觸控IC，聯(lián)發(fā)科在高階智能手機(jī)芯片布局，達(dá)到突破性發(fā)展，更是業(yè)界“殺手級(jí)”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司海思;至于新(PC817)近才打入華為的聯(lián)發(fā)科，僅會(huì)先著重在中國內(nèi)需雙卡雙待市場(chǎng)，以量來說，高通仍是華為明年最大智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。另外，F(xiàn)leurance30日表示，Ascend P1
2012-07-31 17:03:36
：充電器的成本比同功率的充電器高20~30%。目前歐美和日本的手機(jī)制造商偏向使用高通的方案。 聯(lián)發(fā)科的方案，其智能手機(jī)及充電器總成本控制在略增10%以內(nèi)，迎合中國及新興國家中、低階智能手機(jī)產(chǎn)品市場(chǎng)的需要
2018-11-21 16:39:12
近日，紫光展銳發(fā)布的一則消息吸引了業(yè)界的關(guān)注。該公司表示，通過同步參與Android 11的開發(fā)，其六款智能手機(jī)芯片已完成對(duì)Android 11的部署。在Google發(fā)布Android 11正式版的同時(shí)，紫光展銳就宣布其芯片平臺(tái)針對(duì)Android 11實(shí)現(xiàn)同步升級(jí)，這無疑彰顯了其強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力。
2021-02-01 06:24:57
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯
觀點(diǎn)：全球電腦出貨量下滑，智能手機(jī)出貨量卻激增，電腦行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾重出手機(jī)江湖，8月推出廉價(jià)智能手機(jī)芯片，“效仿”聯(lián)發(fā)科
2012-08-07 17:14:52
兩岸手機(jī)芯片業(yè)者火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場(chǎng)過招激烈，因應(yīng)下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價(jià)熱銷，聯(lián)發(fā)
2009-11-19 09:13:01500 手機(jī)芯片火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場(chǎng)過招激烈，因應(yīng)下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價(jià)熱銷，聯(lián)發(fā)科
2009-11-19 10:34:15660 手機(jī)芯片降價(jià)成促銷 聯(lián)發(fā)科11月營收逆勢(shì)揚(yáng)
聯(lián)發(fā)科在2009年10月所開啟的手機(jī)芯片降價(jià)回饋動(dòng)作，竟然意外造成客戶的搶購熱潮，帶動(dòng)公司11月營收不退反進(jìn)，硬是
2009-12-09 10:29:48722 聯(lián)發(fā)科稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片
全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科周二表示，今年?duì)I運(yùn)重點(diǎn)在于由2G切入3G及智能手機(jī)芯片，公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11661 聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi)
臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量可望進(jìn)一步成長28.6%，中國及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng)；今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14700 聯(lián)發(fā)科技將提供運(yùn)行Windows智能手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 簡稱：聯(lián)發(fā)科技)和微軟(Microsoft Corp.)周二表示，雙方建立戰(zhàn)略聯(lián)盟，聯(lián)發(fā)科技將向其客戶
2010-02-10 10:15:10790 聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)平臺(tái)的山寨機(jī)及國內(nèi)品牌機(jī)將上市
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，首批采用聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)平臺(tái)的山寨機(jī)及國內(nèi)品牌機(jī)即將上市。
2010-03-23 10:20:25633 高通智能手機(jī)芯片列表,向大家列舉了高通的眾多芯片
2011-12-07 10:14:32
639 日前，臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科與高通在手機(jī)芯片市場(chǎng)展開一場(chǎng)價(jià)格大戰(zhàn)。上游芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)無疑有助于促進(jìn)智能手機(jī)價(jià)格不斷走低，進(jìn)而加速其普及進(jìn)程
2011-12-18 14:08:531076 在中國3G市場(chǎng)慢了半拍的聯(lián)發(fā)科(微博)(2454：TW)，攜新芯片低價(jià)入局。3月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布第三代智能手機(jī)芯片MT6575，目標(biāo)直指1000元至1500元檔的智能手機(jī)市場(chǎng)。
2012-04-08 11:41:53946 近期，本土IC企業(yè)紛紛推出智能手機(jī)芯片解決方案，展訊推出低成本智能手機(jī)平臺(tái)SC6820，新岸線推出WCDMA/GSM基帶芯片Telink7619和應(yīng)用處理器NS115的“泰山”平臺(tái)，晨星推出智能手機(jī)方案
2012-06-07 09:31:351581 據(jù)摩根大通的分析報(bào)告，聯(lián)發(fā)科6月份在中國內(nèi)地市場(chǎng)智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)800萬顆，首度超越高通。
2012-07-25 09:43:42837 正所謂“風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)”。摩根大通最近的分析報(bào)告指出，聯(lián)發(fā)科6月份在中國大陸市場(chǎng)智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)800萬顆，首度超越高通，其中約有一半的比重屬于EDGE/TD/EVDO芯片。
2012-08-02 11:08:16881 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics近日發(fā)表報(bào)告指出，今年第1季度聯(lián)發(fā)科擠下Marvell，成為全球第5大智能手機(jī)芯片廠商。排名前四位分別是高通、三星電子、德州儀器和博通。
2012-08-09 10:52:032637 mt6577是聯(lián)發(fā)科推出的智能手機(jī)芯片，MT6577雙核芯片組主要針對(duì)1100元左右的雙核中低端智能手機(jī)市場(chǎng),本內(nèi)容介紹了mt6577芯片及mt6577性能評(píng)測(cè)。
2012-08-20 16:14:1745020 面對(duì)大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價(jià)”趨勢(shì)，當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">手機(jī)芯片業(yè)者抓緊機(jī)遇，急起直追。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所分析，銳迪科（RDA）今年挾著低價(jià)智能手機(jī)芯片產(chǎn)品鏈完整度直逼聯(lián)發(fā)科（2454-TW），明年
2012-11-05 09:38:452180 據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科11月份智能手機(jī)芯片出貨量可能為1500萬，與上個(gè)月相比下降15%左右。
2012-11-25 23:47:37943 國產(chǎn)品牌走向國際是每個(gè)中國人的夢(mèng)想，特別在高科技領(lǐng)域，日前有消息稱聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片將被索尼接受，有望打進(jìn)其供應(yīng)鏈，實(shí)屬快事。
2012-12-03 17:23:482223 曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來越快。今年聯(lián)發(fā)科在中國大陸市場(chǎng)的智能手機(jī)芯片出貨量預(yù)計(jì)將躍升至1.1億顆的規(guī)模，在3G上被高通掐住脖子后，聯(lián)發(fā)科急切希望4G時(shí)代快
2012-12-13 17:39:29941 2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，前10大廠商7家負(fù)增長，唯有高通(NASDAQ：QCOM)增速超過兩位數(shù)。2011年，聯(lián)發(fā)科在中國大陸僅銷售了1000萬顆智能手機(jī)芯片，從1000萬到1.1億，11倍的增長，聯(lián)發(fā)科何
2012-12-15 11:28:071538 聯(lián)發(fā)科4核智能手機(jī)芯片MT6589除了獲得中國手機(jī)大廠青睞，2012年第4季小量出貨，聯(lián)發(fā)科也透過國內(nèi)手機(jī)代工廠，取得Sony及 Motorola（摩托羅拉）中低階智能手機(jī)訂單，最快可在2013年第1季
2013-01-05 09:02:173873 聯(lián)發(fā)科2016年成功在全球中、高階智能型手機(jī)市場(chǎng)開拓市占率，并站穩(wěn)低階智能型手機(jī)市場(chǎng)的成就，都讓該公司進(jìn)攻高階智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)的決心更加明確。
2016-11-24 09:59:11727 盡管聯(lián)發(fā)科預(yù)期智能手機(jī)芯片缺貨潮恐要到2017年上半才能陸續(xù)紓解，然芯片業(yè)者透露，中、高階手機(jī)芯片供不應(yīng)求，然4G低階手機(jī)芯片及3G手機(jī)芯片近期卻出現(xiàn)庫存過高情況，加上美元匯率走強(qiáng)，重挫新興國家市場(chǎng)買氣，4G低階手機(jī)及3G手機(jī)客戶訂單呈現(xiàn)急凍現(xiàn)象，已開始讓上游相關(guān)芯片業(yè)者庫存壓力大增。
2016-12-09 10:03:351588 據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱，在目前的手機(jī)芯片“三國演義””格局中，高通主導(dǎo)了高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2017-07-16 10:24:59933 現(xiàn)有網(wǎng)友表示，聯(lián)發(fā)科芯片會(huì)漸漸淡出全球高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，而高通芯片卻成為了市場(chǎng)緊俏產(chǎn)品。根據(jù)手機(jī)晶片市場(chǎng)的有關(guān)消息可以知道轉(zhuǎn)單的現(xiàn)象正在不斷的發(fā)展，更是牽動(dòng)了晶片市場(chǎng)的新一輪版圖。
2017-09-21 10:25:401249 近年來，智能手機(jī)增速放緩，而車用半導(dǎo)體市場(chǎng)近年來增速驚人，許多的手機(jī)芯片巨頭紛紛做起了跨界汽車芯片行業(yè)的新生意，比如高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思等等。智能汽車市場(chǎng)中隱藏太多的風(fēng)險(xiǎn)他們能否撬動(dòng)車用芯片市場(chǎng)？
2018-01-06 10:22:341798 據(jù)報(bào)道，三星Exynos芯片一直都受到大家的好評(píng)，為擴(kuò)大規(guī)模三星電子計(jì)劃將Exynos芯片出售給更多手機(jī)廠商，旨在提升其在智能手機(jī)芯片中端市場(chǎng)的份額，在這一方面聯(lián)發(fā)科將受到巨大影響。
2018-01-25 17:47:15884 是發(fā)生在渠道商，與聯(lián)發(fā)科無關(guān)，亦不會(huì)造成聯(lián)發(fā)科任何損失。只是近來手機(jī)芯片市場(chǎng)并未出現(xiàn)缺貨現(xiàn)象，卻發(fā)生芯片失竊事件，因而成為手機(jī)芯片市場(chǎng)的話題之一。
2018-02-05 05:49:011501 Imagination的多線程 MIPS CPU已內(nèi)置于聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級(jí) Helio X30智能手機(jī)芯片組中并已出貨 2017年8月21日 ─ Imagination Technologies
2018-04-12 11:36:002257 據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報(bào)道，市場(chǎng)消息人士透露，高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商，其中高通占據(jù)著高端芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科和展訊通信分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2018-03-13 18:20:138033 據(jù)報(bào)道，手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會(huì)，推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60，該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器，對(duì)飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006818 全球手機(jī)芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價(jià)”策略，將推出驍龍730平臺(tái)，采用三星8納米LPP制程。法人認(rèn)為，高通和聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片價(jià)格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:124617 在高通積極搶進(jìn)中端市場(chǎng)的情況下，聯(lián)發(fā)科只能被迫降價(jià)應(yīng)對(duì)，展訊亦強(qiáng)攻千元機(jī)市場(chǎng)，中端手機(jī)芯片市場(chǎng)正在成為三大廠商的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。全球手機(jī)芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)高通、聯(lián)發(fā)科和展訊三強(qiáng)爭(zhēng)霸的格局。
2018-08-03 10:49:006037 
聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布的P90芯片強(qiáng)調(diào)AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855芯片，力求以此證明它在性能方面的卓越，意圖借此重回高端手機(jī)芯片市場(chǎng)，然而考慮到聯(lián)發(fā)科的基帶、處理器性能以及品牌名聲等短板，這可能只是它的一廂情愿。
2019-01-02 10:56:22742 AI是近兩年來的熱點(diǎn)，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首款集成AI芯片的手機(jī)芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158 聯(lián)發(fā)科表示，此前媒體報(bào)道文中提到印度停工對(duì)手機(jī)供應(yīng)鏈出貨影響，特定客戶下修全年智能手機(jī)出貨量，而聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應(yīng)求，轉(zhuǎn)變?yōu)槌鲐浤隃p近兩成。
2020-03-30 14:26:172315 聯(lián)發(fā)科是全球第二大獨(dú)立手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司，僅次于高通。展銳則是本土手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司。聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場(chǎng)。
2020-05-25 15:43:183288 聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的征途，算不得一帆風(fēng)順。早年間，聯(lián)發(fā)科嗅到了智能手機(jī)的發(fā)展?jié)摿?，進(jìn)入智能手機(jī)芯片領(lǐng)域憑借“交鑰匙方案”迅速進(jìn)入市場(chǎng)，可惜的是聯(lián)發(fā)科近些年在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域表現(xiàn)不算亮眼。
2020-11-10 10:33:342688 
據(jù)國外媒體報(bào)道，在進(jìn)入5G之后存在感明顯增強(qiáng)、已推出了多款5G智能手機(jī)芯片的聯(lián)發(fā)科，在今日又推出了一款5G智能手機(jī)芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:224175 據(jù)技術(shù)市場(chǎng)研究公司 Counterpoint 估計(jì)，2020 年第三季度，聯(lián)發(fā)科成為全球最大的智能手機(jī)芯片組廠商，市場(chǎng)份額達(dá) 31%，因?yàn)楸炯径?b class="flag-6" style="color: red">智能手機(jī)銷量回升。聯(lián)發(fā)科在 100-250 美元價(jià)格
2020-12-25 09:27:101960 12月25日，第三方市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint公布的最新數(shù)據(jù)顯示，在2020年第三季度，隨著智能手機(jī)銷量反彈，聯(lián)發(fā)科成為全球最大智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商，所占市場(chǎng)份額從去年的26%增至31%。
2020-12-25 11:29:402192 12月25日消息（南山）市場(chǎng)研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，市場(chǎng)份額達(dá)到31％。
2020-12-25 11:44:182988 2020真是魔幻的一年，這一年智能手機(jī)芯片領(lǐng)域也發(fā)生了巨變。因?yàn)楦咄ú辉偈侨?b class="flag-6" style="color: red">手機(jī)芯片領(lǐng)域的王者，聯(lián)發(fā)科竟然逆襲成功。
2020-12-25 14:00:552482 市場(chǎng)研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，市場(chǎng)份額達(dá)到31%。
2020-12-25 14:41:062269 近日，2020年第三季度全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)報(bào)告出爐，聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達(dá)到31%的傲人戰(zhàn)績超越高通，成為智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的新晉“王者”。去年同期，31%的市占率和王座還屬于高通，而聯(lián)發(fā)科則以落后5個(gè)百分點(diǎn)的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:562419 聯(lián)發(fā)科在大多數(shù)人眼中還是那個(gè)發(fā)燙、降頻、一核有難，九核圍觀的芯片廠商，即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流，嘲諷之聲依舊不絕于耳，甚至很多人期待聯(lián)發(fā)科“翻車”。令這些朋友沒有想到，發(fā)哥不但沒有翻車，超勇表現(xiàn)甚至已經(jīng)打敗高通，首次登頂全球最大智能手機(jī)芯片廠商。
2020-12-25 17:15:063099 據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)奪得第一名，這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311 在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)上，高通稱霸了多年，旗下的驍龍8系至今仍是安卓旗艦機(jī)的“標(biāo)配”，不過，隨著華為被美國制裁，手機(jī)芯片全球市場(chǎng)占有率排名發(fā)生了一些變化。
2020-12-27 09:33:156538 美元至250美元價(jià)格區(qū)間的強(qiáng)勁表現(xiàn)以及在中國和印度等主要地區(qū)的增長等原因，使聯(lián)發(fā)科成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。 ? ? ? ?同時(shí)，高通是2020年第三季度最大的5G芯片組供應(yīng)商。全球售出的39％5G手機(jī)采用的都是高通芯片。在2020年第三季度，市場(chǎng)對(duì)5G智能手機(jī)的需求增
2020-12-28 11:52:422513 高通本以為華為海思受挫后，將在智能手機(jī)市場(chǎng)一家獨(dú)大，但不曾想到，華為芯片還有一接班人，那便是聯(lián)發(fā)科。
2020-12-28 14:15:552211 報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科在今年三季度成功實(shí)現(xiàn)逆襲。其在全球市場(chǎng)的份額，從去年同期的26%上升至31%，首次超過高通成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。
2020-12-29 10:43:102511 根據(jù)Counterpoint近期發(fā)布的報(bào)告，2020年三季度，聯(lián)發(fā)科首次超越高通，成為全球市占率最高的手機(jī)芯片廠商。
2020-12-29 13:41:112930 2020年第三季度中，半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科超過高通，首次成為最大智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。
2020-12-29 15:34:252985 大浪淘沙，如今全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的供應(yīng)商幾乎只剩6家，分別是蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展銳、三星。大的變化可能大概率不會(huì)發(fā)生，偶見聯(lián)發(fā)科超越高通登上2020年第三季度智能手機(jī)銷量冠軍。而隨著手機(jī)市場(chǎng)放緩，手機(jī)芯片行業(yè)的整合并購潮或許將再一次出現(xiàn)。下面讓我們來看看這些手機(jī)芯片巨頭們過往的并購發(fā)展史。
2021-02-19 17:15:154398 聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球第一大移動(dòng)芯片廠商，是2021開年科技行業(yè)的一大熱點(diǎn)消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額達(dá)到了31%，成功超越了高通（29%）。
2021-02-25 16:57:244899 高通公司近日正式推出四款面向中低端市場(chǎng)的智能手機(jī)芯片，目前高通公司正在測(cè)試該平臺(tái)不同頻率的性能情，主要用于幫助填補(bǔ)高通公司陣容中的空白。
2021-10-27 17:02:384187 現(xiàn)如今手機(jī)芯片格局正在發(fā)生變化。不過5G智能手機(jī)市場(chǎng)最大的手機(jī)處理器廠商依然是高通。什么手機(jī)芯片最厲害呢？下面我們一起來看看手機(jī)芯片排行榜。 在安卓陣營中，高通處理器在技術(shù)上無疑是最強(qiáng)的。高通新一代
2021-12-22 15:19:0920637 在手機(jī)芯片行業(yè)，尤其是高性能芯片領(lǐng)域，依舊處于高通、聯(lián)發(fā)科、海思、三星以及蘋果五家爭(zhēng)霸的局面，但同時(shí)具有手機(jī)終端制造能力和芯片研發(fā)能力的只有海思和三星，而高通和聯(lián)發(fā)科則只提供解決方案，沒有終端。
2022-01-02 10:15:0020023 全球前兩大手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科、高通接連釋出后市保守展望，凸顯市況嚴(yán)峻。 隨著終端庫存水位遠(yuǎn)高于預(yù)期，為去化庫存，手機(jī)芯片雙雄新一波芯片殺價(jià)戰(zhàn)一觸即發(fā)。 業(yè)界人士直言，在高通脹的大環(huán)境下，消費(fèi)者對(duì)于
2022-11-04 11:01:221051 近日，知名市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科天璣移動(dòng)芯片連續(xù)八個(gè)季度贏得全球和中國智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一，今年第二季度更是一舉拿下了中國智能手機(jī)芯片市場(chǎng)
2022-11-05 23:43:482747 
引起市場(chǎng)熱議之際，有傳聞稱聯(lián)發(fā)科還將推出一款更為強(qiáng)大的旗艦芯片——天璣9300。 眾所周知，聯(lián)發(fā)科一直以來在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域發(fā)揮著重要的作用，其技術(shù)實(shí)力備受肯定。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，本次天璣9300將以全新的全大核架構(gòu)出現(xiàn)，不僅性能逆天，而且功耗較上一代還可以降低
2023-06-30 13:58:461245 最新報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科再次成為全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，占據(jù)了32%的市場(chǎng)份額。他們的旗艦芯片天璣9300的崛起引發(fā)了業(yè)界的討論。
2023-08-09 16:14:561861 全球智能手機(jī)芯片出貨量領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科近日宣布，已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問大模型，實(shí)現(xiàn)了大模型在手機(jī)芯片端的深度適配，此舉尚屬業(yè)界首次。
2024-03-28 13:59:131006 聯(lián)發(fā)科，作為全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的佼佼者，最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型，這是首次在手機(jī)芯片端實(shí)現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術(shù)革新意味著，即使在離線狀態(tài)下，通義千問也能流暢運(yùn)行多輪AI對(duì)話，為用戶帶來前所未有的智能體驗(yàn)。
2024-03-29 11:00:131126 聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝，集成了高達(dá)291億的晶體管，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實(shí)力。
2024-10-10 17:11:171657
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