聯(lián)發(fā)科加碼車用芯片市場 助力汽車產業(yè)智能化

隨著車聯(lián)網和自動駕駛汽車市場持續(xù)增長，汽車制造商們需要具備高運算能力、低功耗，又具有經濟效益的先進技術，來幫助他們贏得市場機會。聯(lián)發(fā)科技在智能手機、家庭...

2016-12-01 標簽：聯(lián)發(fā)科車聯(lián)網無人駕駛 683 0

聯(lián)發(fā)科蔡明介：今年將與去年持平

交通大學和聯(lián)發(fā)科昨宣布成立“卓爾榮譽學會”，董事長蔡明介昨日發(fā)表對今年展望看法，他表示今年預估將與去年持平，另外在新興市場的4G手機需求仍看好，希望今年...

2016-01-29 標簽：聯(lián)發(fā)科4G手機 683 0

全球半導體廠商20強聯(lián)發(fā)科登上冠軍寶座

全球半導體廠商20強聯(lián)發(fā)科登上冠軍寶座 近日，市場研究機構iSuppli發(fā)布2009年全球前20大半導體供應商銷售收入的初步排名結果顯示，聯(lián)發(fā)科技股份...

2009-12-15 標簽：聯(lián)發(fā)科半導體 678 0

高通搶奪低端手機市場 與聯(lián)發(fā)科相對

高通公司提供的一組數據顯示，在中國市場，預計從2011年至2016年，智能手機發(fā)貨量的復合年均增長率將達到34%，其中“平價智能手機”將成為重要增長點。

2013-01-24 標簽：高通智能手機聯(lián)發(fā)科 674 1

聯(lián)發(fā)科智能手機平臺的山寨機及國內品牌機將上市

聯(lián)發(fā)科智能手機平臺的山寨機及國內品牌機將上市 據臺灣媒體報道，首批采用聯(lián)發(fā)科智能手機平臺的山寨機及國內品牌機即將上市。

2010-03-23 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科 672 0

高通死磕蘋果,第四財季同比下滑89%也要和蘋果戰(zhàn)到底

高通CEO Steve Mollenkopf表示，第四財季和2017財年全年業(yè)績顯示，高通在半導體業(yè)務依然擁有產品領先優(yōu)勢。全球的3G、4G設備出貨量持...

2017-11-02 標簽：高通聯(lián)發(fā)科蘋果 672 0

物聯(lián)網前景看好 聯(lián)發(fā)科強勢出擊

　針對2014年最新的穿戴裝置及物聯(lián)網（IoT）應用商機，聯(lián)發(fā)科身為臺灣第一大及全球第三大IC設計公司，近期也開始推出自家專門芯片解決方案，并預定將在2...

2014-05-01 標簽：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網Aster 671 0

魅藍E2要刪掉誰？煤油們高喊：刪掉聯(lián)發(fā)科

昨天，魅族副總裁李楠稱：魅族將于本月的26日發(fā)布新品魅藍E2.當然還有另外一款新品魅藍5X.其中魅藍E2將會采用全新的外觀設計，而且是一些十分有趣的設計。

2017-04-13 標簽：聯(lián)發(fā)科魅族魅族手機 671 0

聯(lián)發(fā)科Q1淡 朱尚祖:沒有不跟進高端的本錢

據臺灣媒體報道，大陸手機需求年后續(xù)弱，市場傳出，聯(lián)發(fā)科第1季智能手機和平板計算機芯片出貨量，可能跌破1億套，略低于預期，第2季才能回升。

2017-02-24 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科 671 0

車用電子市場遍地烽火 聯(lián)發(fā)科搶下車聯(lián)網入場券

車用電子市場儼然成為下一個IC設計業(yè)的兵家必爭之地，聯(lián)發(fā)科近年來也開始積極布局，攜手與中國大陸業(yè)者合作，搶先在這未來最大的消費市場落地生根。

2016-11-22 標簽：聯(lián)發(fā)科車聯(lián)網 671 0

競爭加劇 高通聯(lián)發(fā)科營運有壓

智慧手機芯片片市場競爭加劇，高通預期第2季業(yè)績恐將滑落，法人也預估，聯(lián)發(fā)科今年第1季營收將季減約9.4%，毛利率也恐將跌破4成關卡。

2016-01-29 標簽：高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 667 0

聯(lián)發(fā)科：智能終端發(fā)展取決于大眾市場

聯(lián)發(fā)科技今年重點推出的平價Android智能手機方案MT6573在本屆通信展上備受關注，在市場也熱銷到缺貨，而近期又針對中高端市場推出EDGE手機芯片方...

2011-10-20 標簽：聯(lián)發(fā)科智能終端 662 0

三星發(fā)言人表示三星正在計劃在今年年內推出一款5G集成芯片組

據韓聯(lián)社報道，三星準備好在今年年底推出一款結合了調制解調器和應用處理器（AP）的5G芯片組，可能會用于其2020年發(fā)布的Galaxy S系列智能手機。

2019-08-14 標簽：高通聯(lián)發(fā)科三星電子 661 0

聯(lián)發(fā)科開啟高端之路，旨在新興領域掘金

在競爭激烈的智能手機芯片紅海中，后來者聯(lián)發(fā)科卻站到了與全球芯片巨頭高通同一梯隊里。數據顯示，2015年，安卓智能機芯片市場高通和聯(lián)發(fā)科分別占據30.64...

2016-03-18 標簽：聯(lián)發(fā)科小米曦力X20 659 0

蘋果拋棄高通 明年iPhone合作聯(lián)發(fā)科大有可能

調制解調器技術無可厚非最好的便是高通，但是隨著蘋果和高通之間的白熱化糾葛，明年iPhone搭載高通調制解調器技術的希望不大，有網站報道，聯(lián)發(fā)科將會是最有...

2017-12-28 標簽：高通聯(lián)發(fā)科蘋果 650 0

高通不敵蘋果,利潤被銳減近九成

高通已經被卷入與蘋果的訴訟大戰(zhàn)之中，目前戰(zhàn)火已覆蓋了全球多個司法管轄區(qū)。由于雙方在法庭上的爭斗尚未得出結果，蘋果繼續(xù)扣留著原本應該因iPhone和iPa...

2017-11-02 標簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾 650 0

聯(lián)發(fā)科在3G市場將面臨苦戰(zhàn)

聯(lián)發(fā)科在3G市場將面臨苦戰(zhàn) 　業(yè)界傳出，進入3G世代后，聯(lián)發(fā)科可能面臨到苦戰(zhàn)，因為在3G稱霸的高通，目前已把

2010-03-16 標簽：聯(lián)發(fā)科3G 647 0

聯(lián)發(fā)科和高通為什么要積極促進印度手機市場發(fā)展？

芯片制造商聯(lián)發(fā)科技和高通表示，他們正在與印度手機制造商密切合作，幫助他們在市場上卷土重來。在過去幾年里，它們在小米、Oppo和Vivo等中國品牌的競爭...

2018-07-22 標簽：高通智能手機聯(lián)發(fā)科 637 0

索尼思科都是聯(lián)發(fā)科多年客戶！多元化芯片產品被國際認可

不少朋友都在關注聯(lián)發(fā)科目前的產品結構和未來的發(fā)展部署，近日從媒體報道上看到聯(lián)發(fā)科總經理陳冠州先生表示，2019年該公司包括5G、AIoT、Wi-Fi 6...

2019-08-27 標簽：聯(lián)發(fā)科 637 0

臺IC設計走出谷底 第2季或見強勁成長

　　IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）預估今年第1季是產業(yè)景氣谷底，看好第2季可見較為強勁的成長動能。目前多數IC設計廠亦同調反應，包括F-晨星（3697）...

2012-04-06 標簽：聯(lián)發(fā)科IC設計 637 0