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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，也是世界一流的手機芯片供應商，MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術。

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聯(lián)發(fā)科資訊

中美貿易反而給三星提供機會三星計劃5年內奪全球25%芯片代工市場

中美貿易對中國手機企業(yè)產生了重要影響，其中中興受到影響較大，高通因此難以向中興出售其手機芯片，在這個時候獲益

2018-05-28 標簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 4.2k 0

第一顆原生支持光線追蹤技術的SoC——天璣1200

Khronos Group在2020年底曾正式發(fā)布了Vulkan光線追蹤標準，為PC和移動端一統(tǒng)光追體驗墊底了基礎。

2021-01-24 標簽：聯(lián)發(fā)科圖形處理器光線追蹤 4.2k 0

英特爾為什么賣掉5G智能手機基帶部門轉而與聯(lián)發(fā)科攜手研發(fā)5G基帶

英特爾日前發(fā)布消息稱，英特爾將與聯(lián)發(fā)科共同開發(fā)、驗證和支持5G調制解調器解決方案，在下一代PC為消費者帶來5G體驗。

2019-12-02 標簽：聯(lián)發(fā)科英特爾 5G基帶 4.2k 0

聯(lián)發(fā)科將布局人工智能及第五代移動通訊，或成為未來重返榮耀的雙箭頭

智能手機步入高原期的態(tài)勢顯著，今年第3季動能恐不預期，供應鏈戒慎恐懼。聯(lián)發(fā)科除了擴大布局非手機應用外，更期待進行中的人工智能（AI）和第五代移動通訊（5...

2018-06-27 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科人工智能 4.2k 0

聯(lián)發(fā)科方面發(fā)表了公告，對小米終止合作一事辟謠

紅米以往的定位主要也是高性價比，但是更偏向低價一些，所以為了降低成本，使用了聯(lián)發(fā)科處理器。但是紅米現(xiàn)在的情況不一樣了，以后使用高通處理器的可能性越來越大...

2019-01-18 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科小米 4.2k 0

曝聯(lián)發(fā)科計劃推出4nm天璣2000芯片蘋果M1芯片Mac同期銷量已超英特爾版

曝聯(lián)發(fā)科計劃推出4nm天璣2000芯片近日，有外媒稱，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在正在準備推出 4nm 處理器天璣 2000。外媒表示，聯(lián)發(fā)科已經打算在業(yè)界內率先發(fā)布...

2021-04-22 標簽：處理器芯片聯(lián)發(fā)科 4.2k 0

2020年Q3全球前十大IC設計公司，業(yè)績增速最高超50%

根據(jù)集邦科技拓撲產業(yè)研究院的最新數(shù)據(jù)，2020年Q3全球前十大IC設計公司的排名出爐。此榜單與去年同期相比，不同點是：br /?br /1. 排名的名次...

2020-12-23 標簽：聯(lián)發(fā)科 AMD IC 4.2k 0

聯(lián)發(fā)科如何熬過后4G時代？

聯(lián)發(fā)科雖然早在2017年底，就領先同業(yè)祭出AI(人工智能)應用，將旗下行動裝置、智能家庭芯片平臺全面升級AI功能，也順利協(xié)助公司智能手機及平板電腦芯片全...

2018-08-13 標簽：聯(lián)發(fā)科 AI 5G 4.2k 0

芯文速讀:榮耀路由Pro2搭載自主研發(fā)凌霄芯片

據(jù)國外媒體報道，美國聯(lián)邦貿易委員會（FTC）對高通公司提起訴訟兩年后，法官將于當?shù)貢r間1月4日在加利福尼亞州圣何塞開始為期10天的審判，屆時美國監(jiān)管機構...

2019-01-04 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科北斗導航 4.2k 0

聯(lián)發(fā)科蓄勢待發(fā)，最新發(fā)布基于7nm制程的5G芯片

看著整個行業(yè)的5G芯片的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科自然也坐不住了，基于7nm制程的5G芯片也終于將在11月26日正式發(fā)布，看樣子是為了搶先占據(jù)5G市場的先機。

2019-11-26 標簽：聯(lián)發(fā)科 5G芯片 4.2k 0

聯(lián)發(fā)科天璣9300官方跑分公布

天璣9300采用臺積電第三代4nm工藝制造，首次引入全大核CPU架構，集成了四個最高主頻為3.25GHz的Cortex-X4超大核心，以及四個2.0GH...

2023-11-08 標簽：聯(lián)發(fā)科英特爾 gpu 4.1k 0

聯(lián)發(fā)科新一代Helio G70系列處理器，紅米9或首發(fā)

聯(lián)發(fā)科技表示，Helio G70 系列處理器搭載有 Hyper Engine 游戲技術，對 CPU、GPU 和內存資源進行智能管理，以提高游戲性能。

2020-01-14 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科 cpu 4.1k 0

5G成今年MWC主要關鍵字市場競爭即將白熱化

5G時代來臨，在世界移動通信大會（MWC 2019）上可見端倪，如聯(lián)發(fā)科在會中展示首款5G調制解調器芯片，訴求高傳輸速率；高通則成功將5G整合至系統(tǒng)單芯...

2019-03-02 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科 MWC 4.1k 0

一加8系列采用120Hz刷新率顯示屏，或將下月推出

3月5日消息，據(jù)消息報道，一加8系列將于4月14日正式發(fā)布，不過一加官方并沒有公布證實。據(jù)悉，一加8全系將采用120Hz刷新率的屏幕，低配版一加8 Li...

2020-03-06 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科顯示屏 4.1k 0

全新5G芯片發(fā)布助力首批旗艦5G終端上市

近日，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了突破性的全新 5G 移動平臺，該款多模 5G 系統(tǒng)單芯片（SoC）采用 7nm 制程工藝，將為首批高端 5G 智能手機提供強勁動力。

2019-06-05 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 4.1k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布最新4K智能電視芯片MT9638 現(xiàn)已量產

3月3日下午，聯(lián)發(fā)科發(fā)布最新4K智能電視芯片MT9638，現(xiàn)已量產，終端產品將于2021年第二季度上市。

2021-03-03 標簽：聯(lián)發(fā)科電視芯片 AI處理器 4.1k 0

為規(guī)避風險，華為決定和聯(lián)發(fā)科深化合作

近年來，因為自家海思半導體發(fā)展不錯的緣故，華為大部分手機芯片基本都源自海思，這也成為了它們產品在目前市場上的一大競爭力。但是隨著國際貿易戰(zhàn)的持續(xù)惡化，美...

2020-08-13 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科華為 4.1k 0

歷經挫折后聯(lián)發(fā)科漸見曙光,中國手機企業(yè)擁抱聯(lián)發(fā)科

中國手機企業(yè)采用聯(lián)發(fā)科芯片還有借后者給高通施壓以降低專利費的考慮，業(yè)界都知道高通的主要利潤來源是專利授權費，高通與各手機企業(yè)的專利授權費率并不相同，高通...

2018-06-20 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科 AI芯片 4.1k 0

vivo Y16配備聯(lián)發(fā)科Helio G70芯片在印度發(fā)布

　　本月早些時候，vivo在印度推出了Y22入門級手機。本機配備聯(lián)發(fā)科Helio G70芯片和6.5英寸液晶水滴屏。vivo Y22手機發(fā)布后不久，vi...

2022-09-27 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科 vivo 4.1k 0

聯(lián)發(fā)科放棄華為5nm芯片計劃，沖擊高端手機芯片遭重大挫折

據(jù)稱聯(lián)發(fā)科本來計劃采用臺積電最新的5nm工藝生產芯片，然而由于近期它停止向華為供應芯片，無奈之下只好放棄了5nm芯片計劃，這對于它進軍高端手機芯片市場無...

2020-09-04 標簽：芯片智能手機聯(lián)發(fā)科 4.1k 0

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術。采用OLED技術制造的OLED電視，已經不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經不存在液晶的可視角度問題。

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