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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科已修復(fù)天璣芯片被惡意應(yīng)用監(jiān)聽的漏洞
近日,由于聯(lián)發(fā)科公司設(shè)計(jì)的片上系統(tǒng)音頻處理固件存在安全漏洞,有可能被別有用心者利用于本地權(quán)限提升攻擊,惡意應(yīng)用能夠?qū)σ纛l接口的某些部分,執(zhí)行它本不該實(shí)現(xiàn)...
2021-11-26 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 4.1k 0
聯(lián)發(fā)科天璣9200+最新爆料:跑分超136萬,穩(wěn)坐安卓性能第一
早前就有大V爆料,聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯,可能就叫天璣9200+。最近,安兔兔官微爆料了天璣9200+的跑分,輕松超136萬,如此來看,安卓性能第一應(yīng)該是沒...
2023-04-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科安卓iQOO 4.1k 0
聯(lián)發(fā)科與Inmarsat實(shí)現(xiàn)首個(gè)5G衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)連接
8月20日消息,據(jù)聯(lián)發(fā)科官方消息,近期成功通過Inmarsat國際海事衛(wèi)星組織Alphasat L波段衛(wèi)星,于赤道上方35000公里處GEO地球同步軌道...
2020-08-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科衛(wèi)星5G 4.1k 0
OPPO A31曝光 搭載聯(lián)發(fā)科P35及4230mAh電池
近日,外媒曝光了OPPO新機(jī)OPPO A31,有意思的是,A31搭載了少見的聯(lián)發(fā)科P35處理器。
2020-02-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科OPPO 4.1k 0
據(jù)外媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)科全新MT6893處理器雖還未正式推出,但從網(wǎng)絡(luò)上流出的跑分?jǐn)?shù)據(jù)可以看出,芯片性能將超越目前的旗艦Dimensity 1000+。
2020-11-18 標(biāo)簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 4.1k 0
華米新一代自研芯片官宣:兼具高性能/低功耗;聯(lián)發(fā)科今年5月營收達(dá)52億元…
據(jù)IC Insights發(fā)布的報(bào)告顯示,預(yù)計(jì)2020年受疫情影響,CMOS圖像傳感器的銷量將會(huì)出現(xiàn)十年來的首次下滑,但是明年將會(huì)出現(xiàn)反彈,甚至出現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的新高。
2020-06-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華米 4.1k 0
聯(lián)發(fā)科因何“招惹”了AMD?5G時(shí)代臨近欲分一杯羹?
另一方分析,作為傳統(tǒng)電腦芯片廠商的AMD在CPU上稱為巨頭但在基帶上的短板是顯而易見的,但卻沒有能夠在移動(dòng)市場復(fù)制其在電腦市場的優(yōu)勢。于是,AMD錯(cuò)失了...
2019-01-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科amd5G 4.1k 0
IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科元月營收繳出雙成長佳績,月增9%,不僅為歷年同期新高,且為單月歷史次高紀(jì)錄。展望本季,聯(lián)發(fā)科預(yù)期,第1季營收將落在964億至1,041...
2021-02-10 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 4.1k 0
電子芯聞早報(bào):Helio X20之后,Helio X30曝光
據(jù)外媒Liliputing報(bào)道,Helio X20上市之后將成為市場上首批10核移動(dòng)處理器之一,而聯(lián)發(fā)科也并未停止腳步,未來會(huì)推出更多的10核處理器。欲...
2015-08-06 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科無人機(jī)大疆 4.1k 0
現(xiàn)在 Redmi Note 9 5G 和 Redmi Note 9 Pro 5G 兩款機(jī)型的 GeekBench 跑分已經(jīng)出爐,據(jù)此前消息,Redmi ...
2020-11-27 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科Redmi 4.1k 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新5G芯片 將為首批高端5G智能手機(jī)提供支持
在智能手機(jī)的中低端產(chǎn)品中,相信大家都對(duì)聯(lián)發(fā)科很熟悉。當(dāng)年大部分的中低端智能手機(jī)都搭載了聯(lián)發(fā)科的SoC,但是隨著近年高通在中低端芯片上的發(fā)力,聯(lián)發(fā)科的聲音...
2019-05-30 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 4.1k 0
聯(lián)發(fā)科天璣2000已在路上,天璣驍龍誰能更勝一籌?
據(jù)臺(tái)灣報(bào)道,聯(lián)發(fā)科5nm天璣2000系列芯片已獲得OPPO、vivo、榮耀等客戶的開案需求,預(yù)計(jì)將于今年第四季度逐步量產(chǎn)出貨,2022年一季度開始上市。
2021-01-20 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科cpu 4.1k 0
vivo 海外上架Y20 2021 版新機(jī):搭載聯(lián)發(fā)科 Helio P35 SoC,側(cè)邊指紋識(shí)別
vivo 海外官網(wǎng)近日上架了 Y20 2021 版新機(jī),最大的特點(diǎn)是采用側(cè)面指紋識(shí)別,處理器為聯(lián)發(fā)科 Helio P35 SoC。新款手機(jī)與上一代外觀類...
2020-12-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科指紋識(shí)別vivo 4.1k 0
OPPO Reno 3 5G首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器 下行速度最高4.7Gbps
12月26日,OPPO正式舉行Reno 3系列發(fā)布會(huì),除了搭載驍龍765G處理器的OPPO Reno 3 Pro之外,OPPO還帶來了一款搭載聯(lián)發(fā)科天璣...
2019-12-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科OPPO 4.1k 0
余承東:華為出貨目標(biāo)今年2億部明年2.5億后年3億
2018-07-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科中芯國際區(qū)塊鏈 4.1k 0
可靠消息_聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單打造第一款產(chǎn)品HomePod
臺(tái)媒報(bào)道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對(duì)當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量...
2018-01-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科蘋果HomePod 4.1k 0
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)科在近日臺(tái)灣舉辦的“集成電路六十周年IC60特展”上,首度向全球展示5G原型機(jī), 藉此大秀研發(fā)肌肉。該原型機(jī)采用的基帶正是Helio M70。
2018-09-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科基帶5G 4.1k 0
高通驍龍765G芯片降價(jià)30% 聯(lián)發(fā)科部分訂單將受到影響
中國信通院之前的報(bào)告稱去年國內(nèi)5G手機(jī)出貨量達(dá)到了1377萬部,而2020年各大廠商對(duì)5G市場預(yù)期很高,有消息稱今年5G手機(jī)銷量可達(dá)2億部。不過事實(shí)上沒...
2020-01-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科高通驍龍5G芯片 4.1k 0
聯(lián)發(fā)科技首發(fā)5G多模整合基帶芯片
2018年12月6日,聯(lián)發(fā)科技今日參展廣州中國移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì),旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70 自年中發(fā)布后,首度現(xiàn)身國內(nèi)市場。
2018-12-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G 4.1k 0
據(jù)報(bào)道,TCL集團(tuán)表示:首先是得益于智能終端業(yè)務(wù)盈利穩(wěn)定增長,半導(dǎo)體顯示業(yè)務(wù)的效率和效益指標(biāo)繼續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先;其次為海外市場盈利持續(xù)提升,TCL 電子重...
2018-11-06 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科硅晶圓 4.1k 0
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