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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科高端芯片:6nm制程工藝,ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)
幾天前,聯(lián)發(fā)科推出了天璣700芯片,與此同時(shí)還預(yù)熱了一款高端芯片,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法,這款高端芯片采用6nm制程工藝,CPU則用上了ARM Cortex-...
2020-11-17 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科6nm 3.9k 0
全球手機(jī)芯片廠雖然心中抱持5G大夢,但必須先對(duì)4G疲弱市況作最壞打算,在5G手機(jī)真正帶動(dòng)手機(jī)市場新一波成長動(dòng)能的黎明曙光之前,紛紛藉由多元布局、分散火力...
2018-09-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為5G 3.9k 0
聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片:能打破拍照上的魔咒嗎
1月20日,聯(lián)發(fā)科正式推出了新款5G芯片天璣1200和天璣1100。按照聯(lián)發(fā)科的定位,這兩款新品主打旗艦市場,A78大核、臺(tái)積電6nm工藝以及出色的AI...
2021-01-22 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 3.9k 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái) 采用7nm工藝制造
5月29日,在今天的臺(tái)北國際電腦展上,聯(lián)發(fā)科對(duì)外發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái),該款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造。
2019-05-29 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 3.9k 0
2019人工智能大戰(zhàn)可期 各廠商發(fā)表智能手機(jī)芯片解決方案
海思的Kirin 990下一代芯片解決方案以及聯(lián)發(fā)科Helio P90是否有全新的手機(jī)芯片代碼,產(chǎn)業(yè)界多有揣測,但內(nèi)部還沒有定案。
2019-01-05 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 3.9k 0
紅米千元新機(jī)Redmi Note 8通過俄羅斯EEC認(rèn)證
據(jù)國外消息報(bào)道,紅米千元新機(jī)Redmi Note 8已獲得俄羅斯的EEC認(rèn)證,相信不日便會(huì)正式發(fā)布,從公布的產(chǎn)品認(rèn)證信息能夠了解到,這款紅米新機(jī)的產(chǎn)品型...
2019-08-16 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科soc 3.9k 0
高通與聯(lián)發(fā)科的競爭已延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場 5G市場競爭將更激烈
10月23日下午消息,據(jù)中國臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道,高通與聯(lián)發(fā)科的競爭,一路從手機(jī)芯片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場,兩大廠在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G...
2018-10-24 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng) 3.9k 0
聯(lián)發(fā)科7月營收266.92億元新臺(tái)幣,同比增長29.02%
聯(lián)發(fā)科公布7月業(yè)績,合并營收266.92億元新臺(tái)幣(下同),月增5.59%,年增29.02%,創(chuàng)下歷史次高紀(jì)錄。累計(jì)前7月營收達(dá)1551.58億元,年增...
2020-08-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào) 3.9k 0
聯(lián)發(fā)科天璣 700/800 系列有望于今年上半年發(fā)布, 10nm、12nm 制程
1月25日消息 根據(jù) Digitimes 今日消息,聯(lián)發(fā)科除了發(fā)布天璣 1200、1100 兩款旗艦芯片,今年也將陸續(xù)發(fā)布中低端 SoC 芯片。消息人士...
2021-01-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科10nm天璣 3.9k 0
英特爾與聯(lián)發(fā)科的5G合作取得新進(jìn)展
聯(lián)發(fā)科宣布與英特爾攜手合作的5G個(gè)人電腦方案近期取得重要進(jìn)展,日前通過5G調(diào)制解調(diào)器數(shù)據(jù)卡的開發(fā)與認(rèn)證,首批終端產(chǎn)品將于2021年初問世。
2020-08-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾 3.9k 0
搭載聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片的終端設(shè)備有望在2020年第一季度問世。
2019-06-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G 3.9k 0
日前,高通推出了驍龍630和660兩款處理器,兩者用來替代驍龍626和653處理器,性能提升不小,讓聯(lián)發(fā)科壓力很大。
2017-05-16 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 3.9k 0
一加電視搭載聯(lián)發(fā)科MT5670處理器,聯(lián)發(fā)科在智能電視芯市場大放異彩
據(jù)消息報(bào)道,一加電視搭載的是聯(lián)發(fā)科MT5670處理器。
2019-09-29 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科智能電視 3.9k 0
聯(lián)發(fā)科天璣新一代5G基帶M80,注定是明年旗艦SoC最強(qiáng)CP
隨著關(guān)鍵技術(shù)的演進(jìn),5G體驗(yàn)全面升級(jí)。就在近日,聯(lián)發(fā)科舉辦了天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),會(huì)上集中展示了多項(xiàng)移動(dòng)平臺(tái)最新技術(shù)成果,在5G方面最亮眼的非支持最新...
2021-10-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科天璣 3.8k 0
預(yù)測2020年排名前15的半導(dǎo)體供應(yīng)商排名發(fā)布
市場研究公司 IC Insights 日前發(fā)布簡報(bào),預(yù)測 2020 年排名前 15 的半導(dǎo)體供應(yīng)商排名,其中英特爾、三星、臺(tái)積電位居前三。 2020 年...
2020-11-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體臺(tái)積電 3.8k 0
Infinix S5系列頂配版發(fā)布,搭載聯(lián)發(fā)科Helio P35 SoC
去年11月份,傳音Infinix S5 Lite手機(jī)正式推出,售價(jià)為7999印度盧比(約合人民幣782元)。現(xiàn)在,Infinix S5系列的“頂配”版本發(fā)布了。
2020-03-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科androidsoc 3.8k 0
一款新的8系SOC——驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)
目前已經(jīng)可以確認(rèn)的是,包括摩托羅拉、IQOO、OnePlus、OPPO和小米等主要廠商將在后續(xù)時(shí)間推出搭載驍龍870的一系列產(chǎn)品。其中摩托羅拉已在官微宣...
2021-02-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科移動(dòng)芯片驍龍870 3.8k 0
以智能手機(jī)和智能音箱為突破點(diǎn),聯(lián)發(fā)科如何在人工智能時(shí)代實(shí)現(xiàn)逆襲?
聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨家庭娛樂事業(yè)群總經(jīng)理游人杰在云棲大會(huì)上表示:隨著AI技術(shù)的進(jìn)步,2018年將成為消費(fèi)性終端產(chǎn)品邁向下一波創(chuàng)新的新紀(jì)元。人工智能技術(shù)正在...
2018-10-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI深度學(xué)習(xí) 3.8k 0
聯(lián)發(fā)科天璣1000的AI相機(jī)功能
現(xiàn)在,聯(lián)發(fā)科著重介紹了天璣1000 AI相機(jī)功能。官方稱,天璣1000采用領(lǐng)先的AI獨(dú)立處理器APU3.0+五核ISP架構(gòu),結(jié)合MediaTek獨(dú)家的I...
2020-03-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI5G 3.8k 0
Redmi 10X系列首發(fā)天璣820處理器,聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電緊急追加50%訂單
隨著天璣800系列5G處理器的上市,聯(lián)發(fā)科在5G手機(jī)市場上終于火了一把,小米旗下的Redmi 10X系列手機(jī)首發(fā)的天璣820更受歡迎,消息稱聯(lián)發(fā)科已經(jīng)緊...
2020-06-17 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 3.8k 0
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