高通5G芯片降價，價格戰(zhàn)正式打響

天風國際證券研究與策略部副總監(jiān)、知名手機產(chǎn)業(yè)鏈分析師郭明錤發(fā)文表示，為提升5G芯片出貨量、拉動用戶換機需求，高通已經(jīng)大幅降低其5G芯片高通驍龍765的售...

2020-01-15 標簽：高通聯(lián)發(fā)科5g 3.7k 0

上海布局研發(fā)新一代“中國芯”！聯(lián)發(fā)科禁售中興事件完全是烏龍

上海首批市級科技重大專項之一“硅光子市級重大專項”項目啟動會昨天在張江實驗室舉行。硅光子技術讓光子作為信息載體，實現(xiàn)信號傳輸?shù)陌踩院涂煽啃?，是有望顛?..

2018-05-05 標簽：聯(lián)發(fā)科中興 3.7k 0

再次減持匯頂科技股票！聯(lián)發(fā)科持股比例將降至7.29%

2020-06-16 標簽：聯(lián)發(fā)科股票 3.7k 0

聯(lián)發(fā)科天璣6100+處理器發(fā)布 5G終端將于2023年三季度上市

為滿足市場需求，聯(lián)發(fā)科于7月11日發(fā)布了全新的天璣6000系列移動芯片——天璣6100+，這款芯片是專為主流5G設備而設計的移動平臺

2023-07-20 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科5G 3.7k 0

聯(lián)發(fā)科正式推出旗下2021年度的旗艦級移動芯片

1月20日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)表了了旗下2021年度的旗艦級移動芯片：天璣1200和天璣1100。兩者均采用臺積電6nm工藝制造，均為A78+A55的大小8核...

2021-01-21 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科cpu 3.7k 0

聯(lián)發(fā)科供貨華為1300萬顆芯片

10月13日消息，據(jù)上游供應鏈消息稱，目前華為手機的芯片儲備上較為充足，因為除了臺積電外，聯(lián)發(fā)科也在禁令執(zhí)行前搶供了很多的芯片。 供應鏈消息人士透露，聯(lián)...

2020-10-16 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科華為 3.7k 0

華為受禁令影響開發(fā)計劃受阻 2019年亞洲最強IC設計王座還是聯(lián)發(fā)科

在智能手機上，華為一直致力于超越三星，成為全球最大的智能終端制造商。但由于美國政府的禁令，華為目前已經(jīng)承認，要實現(xiàn)超越三星的目標，今年年內(nèi)可能無法完成，...

2019-06-13 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科IC 3.7k 0

聯(lián)發(fā)科5G天璣1000訂單遭砍，難以找到合作手機廠商

眾所周知，在去年的時候，沉寂了多年的聯(lián)發(fā)科又一次回到了手機市場，并帶來了一款集成了雙模5G基帶的芯片產(chǎn)品——天璣1000

2020-02-25 標簽：聯(lián)發(fā)科5g 3.7k 0

貿(mào)易戰(zhàn)局勢緩解，臺灣四大半導體廠商業(yè)績強勁

據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道，因中美貿(mào)易戰(zhàn)的環(huán)境而受惠，臺灣地區(qū)4家大型半導體廠商，包括臺積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、以及日月光投控自2019年6月以來業(yè)績開始強勁復...

2019-12-22 標簽：聯(lián)發(fā)科半導體臺積電 3.7k 0

聯(lián)發(fā)科：一定會取得5G手機芯片專利

隨著2015年即將告一段落，臺灣芯片設計龍頭聯(lián)發(fā)科也于今日舉辦媒體茶敘，暢談今年的成績表現(xiàn)與明年展望，其中智能手機市場與無線通訊技術的發(fā)展，仍然是各方媒...

2015-12-30 標簽：聯(lián)發(fā)科手機芯片5G 3.7k 0

OPPO Pad 3規(guī)格曝光，電量9230mAh，搭載驍龍8，配備3K屏

5 月 6 日，業(yè)內(nèi)人士@數(shù)碼閑聊站揭露了OPPO即將推出的一款平板電腦——OPPO Pad 3的關鍵規(guī)格信息。據(jù)其披露，此產(chǎn)品電池容量額定值達9230...

2024-05-06 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科OPPO 3.7k 0

傳蘋果將在下一代iPhone中放棄使用高通芯片

2018年下半年蘋果可能將會引入聯(lián)發(fā)科作為其新一代iPhone的基帶芯片的新供應商。同時，蘋果將會在下一代iPhone中徹底棄用高通的基帶芯片。

2018-07-04 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科 3.7k 0

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣1000C，攜手LG率先登錄美國5G市場

9月4日，聯(lián)發(fā)科技首款于美國市場登錄的5G芯片天璣1000C正式發(fā)布，搭在該芯片的LG Velvet 5G全頻段智能手機將于美國開賣，并與美國電信運營商...

2020-09-04 標簽：聯(lián)發(fā)科5G 3.7k 0

聯(lián)發(fā)科：首顆挖礦芯片生產(chǎn)計劃臨時喊停，轉(zhuǎn)而將加強關注區(qū)塊鏈發(fā)展

外傳聯(lián)發(fā)科首顆挖礦芯片生產(chǎn)計劃喊停，聯(lián)發(fā)科昨（22）日以「不評論單一產(chǎn)品情況」回應傳言，并且強調(diào)會關注區(qū)塊鏈發(fā)展，持續(xù)布局相關技術與知識產(chǎn)權（IP）。

2018-07-23 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科asic 3.7k 0

聯(lián)發(fā)科5G芯片將放量，外資預測Q2營收將持平或季增14%以內(nèi)

日系外資今日發(fā)布研究報告指出，在新冠肺炎疫情影響下，市場持續(xù)下修聯(lián)發(fā)科今、明年的獲利預估，但外資認為市場看法太過悲觀，并預期聯(lián)發(fā)科今年第2季營收將與第1...

2020-04-28 標簽：聯(lián)發(fā)科 3.7k 0

MediaTek推出最新5G芯片天璣700

2020年11月11日，MediaTek天璣系列5G芯片迎來新成員天璣700，其采用7nm制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進的5G功能和體驗。天璣系列5G...

2020-11-11 標簽：聯(lián)發(fā)科5G天璣 3.7k 0

聯(lián)發(fā)科首款6nm A78芯片曝光，跑分已超驍龍865

本周聯(lián)發(fā)科在推出天璣700芯片的同時預告了新一代高端SoC，它將采用6nm工藝制程，CPU采用ARM Cortex-A78核心設計，將于近期發(fā)布。

2020-11-15 標簽：聯(lián)發(fā)科SoC6nm 3.7k 0

高通驍龍765降價30%，聯(lián)發(fā)科5G芯片客戶轉(zhuǎn)向高通

中國信通院之前的報告稱去年國內(nèi)5G手機出貨量達到了1377萬部，而2020年各大廠商對5G市場預期很高，有消息稱今年5G手機銷量可達2億部。不過事實上沒...

2020-01-14 標簽：聯(lián)發(fā)科5g高通驍龍 3.7k 0

高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳最新基帶產(chǎn)品情況

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/章鷹)近日，國際調(diào)研機構Strategy Analytic發(fā)布最新研究報告《2021年Q4基帶市場份額跟蹤：高通和聯(lián)發(fā)科共同搶占9...

2022-04-18 標簽：高通聯(lián)發(fā)科手機基帶 3.6k 0

預計芯片緊張或持續(xù)到2021全年

全球“缺芯”逐漸從汽車行業(yè)蔓延至手機行業(yè)，多家手機企業(yè)均表示目前多款芯片供應緊張。

2021-03-05 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科手機 3.6k 0