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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科發(fā)布第二代5G基帶M80

2021年5G的重要性無(wú)需多言,剛剛聯(lián)發(fā)科發(fā)布了第二代5G基帶M80,相比上代的M70正式加入了毫米波技術(shù)支持,5G標(biāo)準(zhǔn)終于完整了。

2021-02-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科基帶5G 3.6k 0

聯(lián)發(fā)科如何爭(zhēng)奪NB-loT市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)科就推出了旗下首款NB-IoT芯片MT2625,并攜手中國(guó)移動(dòng)打造超小尺寸(16mm X18mm)的NB-IoT通用模組,為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供低功耗、低...

2017-11-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科nbiot 3.6k 0

OPPO魅藍(lán)新機(jī)齊搭載_聯(lián)發(fā)科今年要翻身

聯(lián)發(fā)科在MWC2018上發(fā)布了P60處理器,采用arm Cortex A73和A53八核心大小核架構(gòu),相較于上一代產(chǎn)品“P23”與“P30”,CPU及G...

2018-06-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科oppo魅族 3.6k 0

ARM推新Cortex-A17架構(gòu):聯(lián)發(fā)科MT6595第一個(gè)吃螃蟹

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Cortex-A7、Cortex-A9、Cortex-A12、Cortex-A15、 Cortex-A53、Cortex-A57。.對(duì)于喜歡鉆研手機(jī)硬件...

2014-02-12 標(biāo)簽:ARM聯(lián)發(fā)科Cortex-A17 3.6k 0

諾基亞2.3手機(jī)在俄羅斯開(kāi)啟預(yù)售,采用聯(lián)發(fā)科技Helio A22芯片

12月8日消息,據(jù)消息,諾基亞2.3手機(jī)已經(jīng)在俄羅斯市場(chǎng)開(kāi)啟預(yù)定,價(jià)格為7990俄羅斯盧布(約合人民幣883元)。

2019-12-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)諾基亞 3.6k 0

聯(lián)發(fā)科復(fù)蘇靠中端芯片,重回輝煌不容易

從其公布的業(yè)績(jī)就可以看到,今年二季度起營(yíng)收雖然環(huán)比大幅增長(zhǎng),但是較去年同期只是增幅有限,而較2016年二季度的高峰低太多,其未來(lái)要持續(xù)提升營(yíng)收還需要在高...

2018-07-14 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 3.6k 0

搭載天璣1000L芯片的OPPO Reno3跑分成績(jī)優(yōu)秀

GeekBench網(wǎng)站顯示,Reno3搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L芯片(MT6885),單核成績(jī)?yōu)?193,多核成績(jī)達(dá)到了9918。

2019-12-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科oppo 3.6k 0

聯(lián)發(fā)科曦力P60預(yù)上市_臺(tái)積電面臨外資持續(xù)賣壓

臺(tái)積電10月來(lái)面臨外資持續(xù)賣壓,統(tǒng)計(jì)已連續(xù)賣超13日,10月來(lái)合計(jì)賣超高達(dá)16萬(wàn)6445張,今(24)日雖然力圖振作,以230元平盤(pán)開(kāi)出后短暫拉升至23...

2018-11-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 3.6k 0

聯(lián)電取代臺(tái)積電成為聯(lián)發(fā)科最大晶圓供應(yīng)商

聯(lián)電取代臺(tái)積電成為聯(lián)發(fā)科最大晶圓供應(yīng)商 晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進(jìn)制程全面吃緊,本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障,策略奏效。業(yè)界傳

2010-03-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科供應(yīng)商 3.6k 0

天璣9000成安卓手機(jī)最強(qiáng)芯片,聯(lián)發(fā)科成功改寫(xiě)旗艦機(jī)市場(chǎng)格局

天璣9000成安卓手機(jī)最強(qiáng)芯片,聯(lián)發(fā)科成功改寫(xiě)旗艦機(jī)市場(chǎng)格局

手機(jī)市場(chǎng)隨著5G的普及迎來(lái)了新一輪的換機(jī)狂潮,但是隨著用戶更換后的5G體驗(yàn)拉滿了嗎?尤其是在旗艦市場(chǎng),面對(duì)各家推出的旗艦產(chǎn)品讓眾多消費(fèi)者看花了眼,其中一...

2021-12-31 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科天璣 3.6k 0

智能手機(jī)戰(zhàn)場(chǎng)上的“核芯”將花落誰(shuí)家?

高通公司的手機(jī)芯片組能夠兼容各種智能系統(tǒng),我們?cè)诟鲝S商的主流智能手機(jī)中都能看見(jiàn)其身影,高通處理器的特點(diǎn)是性能表現(xiàn)出色,多媒體解析能力強(qiáng),能根據(jù)不同定位的...

2018-09-07 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 3.6k 0

聯(lián)發(fā)科技在中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上展出旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70

據(jù)了解,Helio M70同時(shí)支持2/3/4/5G網(wǎng)絡(luò), 不僅支持5G NR,還可同時(shí)支持獨(dú)立組網(wǎng) (SA) 及非獨(dú)立組網(wǎng) (NSA),支持Sub-6G...

2018-12-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G網(wǎng)絡(luò) 3.6k 0

三星A系列智能手機(jī)將有望搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片

據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道,繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機(jī)訂單之后,聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍5G市場(chǎng)可望再攻一城。市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科正與三星接洽,并積極將5G...

2019-12-11 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科三星電子 3.6k 0

2019年市況不佳 聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨力拼不退步

聯(lián)發(fā)科在2018年下半如期發(fā)表新一代曦力(Helio)P70芯片解決方案,再次升級(jí)AI功能,也馬上獲得小米、Oppo等重要合作伙伴的力挺,預(yù)期11月就可...

2018-11-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 3.6k 0

錦圖計(jì)算MT2715智能座艙解決方案亮相天璣汽車媒體溝通會(huì)

錦圖計(jì)算MT2715智能座艙解決方案亮相天璣汽車媒體溝通會(huì)

2024年4月26日北京車展期間,聯(lián)發(fā)科針對(duì)天璣汽車平臺(tái)舉辦了“面向未來(lái) 定義未來(lái)”的媒體溝通會(huì),錦圖計(jì)算作為聯(lián)發(fā)科天璣汽車智能座艙CM系列的合作伙伴,...

2024-05-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科汽車技術(shù)智能網(wǎng)聯(lián)汽車 3.6k 0

聯(lián)發(fā)科的首款5納米芯片將于2022年第一季度發(fā)布

Tipster Digital Chat Station發(fā)布了泄露的聯(lián)發(fā)科芯片發(fā)布路線圖,圖中顯示,聯(lián)發(fā)科的首款5納米芯片將于2022年第一季度發(fā)布,代...

2021-01-19 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5納米 3.6k 0

聯(lián)發(fā)科放棄10nm的P35,要用12nm的P30救場(chǎng)?

從目前來(lái)看聯(lián)發(fā)科去年押寶10nm已成為一個(gè)大錯(cuò),X30不受市場(chǎng)歡迎,另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說(shuō)可能會(huì)被放棄,而改用12nm工藝的P30來(lái)救場(chǎng)。

2017-05-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電10nm 3.6k 0

全球20大半導(dǎo)體公司排名,聯(lián)發(fā)科增速最快達(dá)32%

全球20大半導(dǎo)體公司排名,聯(lián)發(fā)科增速最快達(dá)32%

半導(dǎo)體市場(chǎng)研究公司IC Insights最新公布了2016年上半年全球前二十大半導(dǎo)體(包括集成電路、光電器件、傳感器和分立器件)公司銷售額排名。前二十大...

2016-08-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 3.6k 0

Nvidia躋身全球前十大半導(dǎo)體供貨商_獲獎(jiǎng)取代聯(lián)發(fā)科

Nvidia躋身全球前十大半導(dǎo)體供貨商_獲獎(jiǎng)取代聯(lián)發(fā)科

近日消息,根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS Markit的數(shù)據(jù),Nvidia于2017年首次憑借芯片銷售量躋身全球前十大半導(dǎo)體供貨商;而該前十大榜單上只有該公司與...

2018-06-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 3.6k 0

Helio X20全球首發(fā):三叢集十核

作為全球首款三叢集十核架構(gòu)的智能手機(jī)處理器,聯(lián)發(fā)科新發(fā)布的heilo X20帶來(lái)了CorePilot3.0異構(gòu)運(yùn)算、全新自研ISP、零延遲滑屏體驗(yàn)、12...

2016-03-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Helio X20智能省電 3.6k 1

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    德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月,國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”,這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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    MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾,擁有超過(guò)60年的歷史??偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾,馬薩諸塞州。
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      華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器,操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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    北京時(shí)間2015年9月10日,美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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