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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科攜手阿里巴巴打造智能辦公系統(tǒng)
2018年6月25日,北京 — 聯(lián)發(fā)科技和阿里巴巴旗下釘釘共同宣布,雙方將合力打造以人工智能為基礎(chǔ)的智能辦公系統(tǒng)。
2018-06-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科人工智能阿里巴巴 3.5k 0
日前,三星發(fā)布了Exynos 2100處理器。這款處理器是三星首款5nm工藝5G旗艦平臺(tái),性能方面或不輸驍龍888。
2021-01-16 標(biāo)簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 3.5k 0
智能手機(jī)出現(xiàn)拉貨需求趨緩現(xiàn)象 聯(lián)發(fā)科減少投片數(shù)量
IC設(shè)計(jì)股本周進(jìn)入法說(shuō)會(huì)旺季,龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)周二法說(shuō)會(huì)率先登場(chǎng)打頭陣,法人圈預(yù)料上季財(cái)報(bào)表現(xiàn)亮麗,惟法說(shuō)會(huì)前市場(chǎng)雜音不斷,受安卓手機(jī)銷售轉(zhuǎn)趨平淡...
2018-08-01 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 3.5k 0
聯(lián)發(fā)科明年5G SoC的出貨量將達(dá)到6000萬(wàn)以上
聯(lián)發(fā)科 5G SoC 將于一周后正式登場(chǎng),經(jīng)過(guò)蔡力行兩年前接手后的布局和經(jīng)營(yíng),聯(lián)發(fā)科已經(jīng)逐漸從技術(shù)跟隨者變身為領(lǐng)先者。業(yè)內(nèi)人士告訴記者,聯(lián)發(fā)科明年 5G...
2019-11-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G 3.5k 0
聯(lián)發(fā)科推出全新的5G調(diào)制解調(diào)器M80
MediaTek 推出全新的5G 調(diào)制解調(diào)器M80,支持毫米波(mmWave)和Sub-6 GHz 5G 頻段。在獨(dú)立組網(wǎng)(SA)和非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)...
2021-03-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科調(diào)制解調(diào)器毫米波 3.5k 0
P60芯片立功_聯(lián)發(fā)科印度市場(chǎng)季增10-15%
聯(lián)發(fā)科在Helio P60芯片打響中國(guó)市場(chǎng)后,第2季印度手機(jī)市場(chǎng)將再傳捷報(bào)。法人指出,聯(lián)發(fā)科第2季P60芯片在中國(guó)及印度成長(zhǎng)快速,于臺(tái)積電12英寸加投萬(wàn)...
2018-06-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 3.5k 0
聯(lián)發(fā)科申請(qǐng)中興通訊貨品出口許可證
4月28日,聯(lián)發(fā)科官方聲明,依臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部國(guó)貿(mào)局之要求,聯(lián)發(fā)科目前正積極準(zhǔn)備相關(guān)文件,申請(qǐng)中興通訊的貨品出口許可證。以期獲得貨品出口許可證后,依法繼續(xù)順利出貨。
2018-06-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科中興通訊 3.5k 0
臺(tái)灣嚴(yán)查大陸高科技企業(yè)挖人,再次約談10家公司;消息稱蘋果A16芯片仍是5nm
SK?宣布?247?萬(wàn)億韓元投資芯片、電池 ? 韓國(guó)?SK?集團(tuán)周四宣布,未來(lái)五年將在半導(dǎo)體、電池和生物制藥領(lǐng)域投資?247?萬(wàn)億韓元?(約合?1.3?...
2022-05-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科蘋果SK海力士 3.5k 0
聯(lián)發(fā)科明年5G芯片出貨量有望超1.2億套
11月23日消息,據(jù)媒體援引知情人士消息報(bào)道,由于主力客戶OPPO、vivo和小米都增加訂單,聯(lián)發(fā)科明年5G芯片出貨量有望達(dá)1.2億套以上。
2020-11-24 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 3.5k 0
聯(lián)發(fā)科瞄準(zhǔn)高通驍龍700系列處理器,有信心維持其產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力
IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科 10 日傍晚公布 2018 年 7 月份財(cái)報(bào),財(cái)報(bào)顯示,該月份營(yíng)收來(lái)到204.24 億元(新臺(tái)幣,下同),較 6 月份減少 3.0...
2018-08-13 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科高通驍龍 3.5k 0
英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作把顯卡帶入Arm PC平臺(tái) 比特幣周二漲破6.2萬(wàn)美元
英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)科合作把顯卡帶入Arm PC平臺(tái) 近日,英偉達(dá) GTC21 活動(dòng)中,英偉達(dá)稱將和世界最大的SoC供應(yīng)商之一聯(lián)發(fā)科合作,合作一起打造一個(gè)支持...
2021-04-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英偉達(dá)比特幣 3.5k 0
聯(lián)發(fā)科推出第二代5G基帶M80,支持毫米波技術(shù)
聯(lián)發(fā)科在今天發(fā)布了第二代5G基帶M80,是去年Helio M70基帶,聯(lián)發(fā)科首款5G基帶的后續(xù)產(chǎn)品,相比上代的M70正式加入了毫米波技術(shù)支持,并且傳輸速...
2021-02-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科通信毫米波 3.5k 0
香蕉派BPI-R3 開源路由器開發(fā)板公開發(fā)售價(jià)格為680人民幣,聯(lián)發(fā)科MT7986(Filogic 830)方案
香蕉派BPI-R3開源路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7986 (Filogic 830)四核 ARMA53 + MT7531A芯片設(shè)計(jì),板載2G DDR內(nèi)存...
2022-09-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科無(wú)線路由器開源硬件 3.5k 0
聯(lián)發(fā)科最終宣布推出兩個(gè)Dimensity 5G芯片組
聯(lián)發(fā)科 宣布推出兩個(gè)新的芯片組-Dimensity 1100和Dimensity 1200 5G。這些智能手機(jī)芯片組建立在積電的6nm上,而Dimens...
2021-01-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科gpu芯片組 3.5k 0
新一代國(guó)民手機(jī),不來(lái)pick一下嗎?
雖然價(jià)格親民,但紅米 6 在配置方面的表現(xiàn)卻十分出色。紅米 6 采用全新 Helio P22 處理器,內(nèi)置八個(gè) Arm Cortex A53 核心,最高...
2018-06-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科紅米全面屏 3.5k 0
OPPO的realme品牌被定位為性價(jià)比品牌,主打印度線上市場(chǎng),它希望擺脫此前飽受詬病的低配高價(jià)的影響,在印度蓬勃發(fā)展的線上手機(jī)市場(chǎng)攫取市場(chǎng)份額。目前在...
2018-11-16 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科OPPO 3.5k 0
高通/蘋果/聯(lián)發(fā)科:盤點(diǎn)手機(jī)CPU那些事
如今人們買手機(jī),都比較關(guān)心采用了什么CPU,因?yàn)镃PU直接決定了這臺(tái)手機(jī)的性能,CPU之于手機(jī)就好比人的大腦,它是整臺(tái)手機(jī)的控制中樞系統(tǒng),也是邏輯部分的...
2015-01-05 標(biāo)簽:高通ARM聯(lián)發(fā)科 3.5k 0
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint近日公布的2020年第三季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示,三季度聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額已超越高通,成為了全球最大...
2020-12-25 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 3.5k 0
2020年半導(dǎo)體行業(yè)排名洗牌:Intel居首、NVIDIA/聯(lián)發(fā)科進(jìn)入前十
日前,Gartner發(fā)布了對(duì)2020年半導(dǎo)體行業(yè)(含應(yīng)用處理器、DRAM、閃存芯片等)的統(tǒng)計(jì)報(bào)告,按照銷售收入來(lái)看,前十名分別是Intel、三星電子、S...
2021-01-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體NVIDIA 3.4k 0
華為正與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳就采購(gòu)更多芯片事宜開始磋商
聯(lián)發(fā)科是全球第二大獨(dú)立手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司,僅次于高通。展銳則是本土手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司。聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場(chǎng)。
2020-05-25 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科華為 3.4k 0
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