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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車(chē)用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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2020年,聯(lián)發(fā)科憑借著天璣系列芯片大火,成功扭轉(zhuǎn)其在大眾心目中“低端”的形象。
2021-01-27 標(biāo)簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 3.3k 0
MediaTek S900 8K旗艦電視芯片:不僅智能 規(guī)格更硬核
? 電視在不斷地向智能化場(chǎng)景發(fā)展,除了追求高規(guī)格畫(huà)質(zhì)以外,我們也可以享受電視帶來(lái)的其他交互體驗(yàn)。MediaTek S900 8K 旗艦電視芯片中內(nèi)置的獨(dú)...
2021-01-08 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科AI 3.3k 0
1月4日消息,realme V15在京東開(kāi)啟預(yù)約,該機(jī)將于1月7日發(fā)布。
2021-01-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科全面屏realme 3.3k 0
1、杭州矽力杰躍居第臺(tái)灣六大高價(jià)股 矽力杰昨天大漲17%,盤(pán)中最高創(chuàng)下723元新臺(tái)幣,是掛牌來(lái)新高,躍居第六大高價(jià)股。據(jù)統(tǒng)計(jì),臺(tái)股自6月1日以來(lái),連11...
2018-07-07 標(biāo)簽:集成電路高通聯(lián)發(fā)科 3.3k 0
聯(lián)發(fā)科5G處理器天璣1000售價(jià)或達(dá)到60美元 將大幅改善聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收及盈利
在Helio X30搶占高端手機(jī)市場(chǎng)失利之后,聯(lián)發(fā)科在4G末期的低位上徘徊了三年,現(xiàn)在5G初露曙光,聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。
2019-11-27 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科5G 3.3k 0
聯(lián)發(fā)科在芯片行業(yè)已經(jīng)有些年頭了但一直受到高通排擠
隨著4G向5G時(shí)代的轉(zhuǎn)變,現(xiàn)在的手機(jī)產(chǎn)品的基本參數(shù)已經(jīng)是鋪天蓋地地出現(xiàn)在我們的眼前。那我們最了解的就是手機(jī)的“處理器”。作為手機(jī)的大腦,起著無(wú)可替代的作...
2020-09-27 標(biāo)簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 3.3k 0
大陸IC設(shè)計(jì)依舊落后臺(tái)灣 2017年十家陸廠擠進(jìn)前五十名
ICinsights周五公布,2017年無(wú)廠半導(dǎo)體公司占全球IC銷(xiāo)售金額比重來(lái)到27%,較十年前增加近一成(9%)。 所謂無(wú)廠半導(dǎo)體公司,指的是沒(méi)有晶圓...
2018-05-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電晶圓 3.3k 0
前段時(shí)間,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代5G旗艦SoC產(chǎn)品,其中包括天璣1200和天璣1100兩款。
2021-01-27 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 3.3k 0
聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勢(shì)爭(zhēng)奪5G市場(chǎng),將拿下40%外購(gòu)份額
踏入5G時(shí)代,全球芯片行業(yè)迎來(lái)新一輪競(jìng)賽,高通、華為、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)形成了三強(qiáng)爭(zhēng)霸的市場(chǎng)格局,勝負(fù)的劃分更多的在于市場(chǎng)布局以及技術(shù)積累。聯(lián)發(fā)科憑借前瞻性的5...
2020-03-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5g 3.3k 0
今年5月發(fā)布的諾基亞X6手機(jī),因其全面屏設(shè)計(jì)和不到2000元的價(jià)格,發(fā)布之后就備受消費(fèi)者關(guān)注。最近,有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)工信部又入網(wǎng)了一款型號(hào)為T(mén)A-1109的諾...
2018-06-26 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科諾基亞 3.3k 0
中國(guó)科技巨頭實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē),發(fā)布全球最強(qiáng)5G芯片
在科技不斷發(fā)展的時(shí)代背景下,智能手機(jī)也成為了人們生活中的一部分,畢竟在全球通信設(shè)備建設(shè)基本完善的優(yōu)勢(shì)下,手機(jī)也不再是簡(jiǎn)單的通信工具,更多的則是帶領(lǐng)人們暢...
2019-12-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片 3.3k 0
聯(lián)發(fā)科首次登頂全球最大智能手機(jī)芯片廠商
聯(lián)發(fā)科在大多數(shù)人眼中還是那個(gè)發(fā)燙、降頻、一核有難,九核圍觀的芯片廠商,即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流,嘲諷之聲依舊不絕于耳,甚至很多人期待聯(lián)發(fā)科“...
2020-12-25 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科蘋(píng)果 3.3k 0
聯(lián)發(fā)科真八核變身Smartbook 全高清搶先體驗(yàn)
聯(lián)發(fā)科在789藝術(shù)中心的尤倫斯當(dāng)代藝術(shù)中心內(nèi)舉辦了真八核搶先體驗(yàn)會(huì),會(huì)上展示真八核創(chuàng)新的ClearMotion技術(shù)以及它強(qiáng)勁的運(yùn)算能力,真八核變身Sma...
2013-11-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科八核處理器Cortex-A7 3.3k 0
成功截胡高通 聯(lián)發(fā)科打響汽車(chē)前裝市場(chǎng)第一槍
近日,國(guó)產(chǎn)汽車(chē)廠商吉利正式發(fā)布了首款搭載GKUI 19的“云智能SUV”—吉利博越PRO也正式發(fā)布。此次吉利還聯(lián)合聯(lián)發(fā)科推出了E系列車(chē)機(jī)芯片,這也是聯(lián)發(fā)...
2019-07-10 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 3.3k 0
聯(lián)發(fā)科旗下首顆5G SOC單芯片處理器即將發(fā)布 將搶攻首批旗艦型5G智能手機(jī)市場(chǎng)
距離聯(lián)發(fā)科26日在深圳發(fā)表其下首顆5G SOC單芯片處理器的時(shí)間僅剩下一天時(shí)間,聯(lián)發(fā)科在其官方微博再展示了發(fā)表會(huì)的海報(bào),說(shuō)明聯(lián)發(fā)科的5G SOC單芯片處...
2019-11-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科soc5G 3.3k 0
前段時(shí)間,聯(lián)發(fā)科技舉辦天璣新品發(fā)布會(huì),同時(shí)推出天璣1200和天璣1100兩款旗艦5G移動(dòng)芯片。當(dāng)時(shí)官方并未對(duì)天璣1100作過(guò)多介紹。3月1日,vivo宣...
2021-03-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科gpu5G 3.3k 0
2014 MWC:說(shuō)說(shuō)手機(jī)芯片的那些事
2014世界移動(dòng)通信展上,看各大廠商如何同臺(tái)展示手機(jī)芯片,演繹爭(zhēng)奇斗艷。##作為全球最大的硬件芯片廠商,高通在本次大會(huì)上展示了兩款64位芯片,其中一款為...
2014-02-26 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科Intel 3.3k 0
研華發(fā)布2.5英寸Pico-ITX——RSB-3810 基于聯(lián)發(fā)科Genio 1200芯片面向視覺(jué)應(yīng)用
近日,工業(yè)嵌入式AI解決方案供應(yīng)商研華發(fā)布RSB-3810。該產(chǎn)品為2.5英寸Pico-ITX單板電腦,采用了聯(lián)發(fā)科旗艦芯片組Genio 1200。該解...
2023-09-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科cpu工控機(jī) 3.3k 0
一周看點(diǎn):元器件漲價(jià)被重視 高通驍龍710發(fā)布
芯片制造討論逐漸進(jìn)入深層,人們的認(rèn)識(shí)從焦慮變?yōu)槔硇裕沧R(shí)在逐漸形成。其中加強(qiáng)國(guó)際合作是維護(hù)中國(guó)芯片供應(yīng)鏈安全,促進(jìn)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的重要通道。SEMI(...
2018-06-01 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科元器件 3.3k 0
realme新品入網(wǎng):聯(lián)發(fā)科天璣700 或?yàn)榘僭?G手機(jī)
1月29日消息,型號(hào)為RMX3121的realme新機(jī)獲得工信部入網(wǎng)許可。 據(jù)報(bào)道,這是realme即將發(fā)布的全新入門(mén)5G手機(jī),該機(jī)采用6.52英寸LC...
2021-01-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)realme 3.3k 0
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