11月26日，
高通在北京
發(fā)布驍龍8系全新成員——第五代
驍龍8移動平臺。第五代
驍龍8定位于旗艦芯片，這是
高通首次采用
驍龍8系雙旗艦布局。
高通產品市場總監(jiān)馬曉民強調，兩款芯片并非“Pro版”與“青春版”的區(qū)別：“無論是從性能、功耗，包括最新的特性，包括跟廠商的合作度來說，它都是當代最頂的
一個旗艦?！?/div>
2025-11-27 12:50:37
9211 
高通驍龍712移動平臺正式發(fā)布
2019-02-09 00:16:011671 驍龍712和驍龍710一樣，均采用10nm FinFET工藝，CPU方面集成八核Kryo 360及Adreno 616 GPU。驍龍712主頻2.3GHz，要高于驍龍710的2.2GHz，在性能方面，也要比驍龍710提升10%。
2019-02-11 10:09:157505 的需求，而國內的手機生產商對這些元器件供應商有很強的依賴性。在目前的存儲芯片市場中，三星、鎂光、海力士、東芝和閃迪5家外資企業(yè)占據了90%以上的市場份額。 在手機主芯片方面，高通、聯發(fā)科占據了絕大多數市場
2018-10-12 14:24:20
來自Chitika的數據顯示，iOS 6.1.2發(fā)布不到一周，就已經成為美國和加拿大地區(qū)最受歡迎的版本了。數據的采集時間為2月19日至24日之間，有數百萬iPhone、iPad和iPod touch
2013-02-28 16:19:22
990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程，而是在傳統的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂等五大方面為大家詳細講解了驍龍855移動平臺各項指標性能。
2021-02-26 07:40:00
本人菜鳥，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關的資料。
2016-03-12 16:01:08
利用高通新發(fā)布的驍龍?安卓SDK 2.0套件，能夠在許多搭載高通驍龍處理器的商用設備上開發(fā)帶面部處理功能的應用。該SDK的面部處理功能能夠分析圖片中的面部，確定諸如微笑程度、眨眼和朝某個方向凝視等
2018-09-19 18:06:17
以來，功率器件供給也出現了缺貨漲價情況，8寸硅晶圓的供不應求，市場需求旺盛，使得上游吹起漲價風潮。然而今年，高中低壓MOSFET、IGBT的交期趨勢呈現了全面延長的局面，有的低壓MOSFET的交期超過40周，IGBT最長交期達50周……
2018-05-22 16:23:43
手機芯片尤其關注，去年筆者印象深刻的驍龍820是在雙11期間也就是11月11日發(fā)布的，今年的繼任者驍龍835相比去年晚了一周時間，那么驍龍835有哪些值得期待的點呢？
2016-11-18 14:42:524028 高通在CES2017前夕公布了新一代驍龍835處理器的詳細規(guī)格，除了Kryo 280、Adreno 540在計算性能上的提升，我們同樣關注10納米FinFET工藝、千兆級X16LTE、全新ISP和DSP、Haven安全平臺等一系列高集成的先進技術，下面就為各位同學解析驍龍835的諸多看點。
2017-01-04 08:58:441628 CES 2017 前夕，高通發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍 835 。驍龍 835 是一顆 8 核芯片，采用三星半導體的 10 納米工藝， 自主定制的 Kryo 280 架構、集成了 X16LTE 基帶
2017-01-04 10:07:112598 距離小米5發(fā)布已經一年了，隨著驍龍835的量產，不出意外，小米6也會在最近發(fā)布。但不得不說，到目前為止，小米的保密工作做得還是很到位，至今沒有真機曝光。
2017-02-24 21:47:351185 曾一度有消息說，因為高通公司讓三星代工驍龍835處理器而把驍龍835處理器的全球首發(fā)給了三星手機，而小米6可能又是得到驍龍835的閹割版或者因為高通供貨不足延遲了小米6產品的發(fā)布。不過這些都是傳聞
2017-03-04 08:59:212397 在3月22日下午，高通帶來了10nm工藝+千兆級LTE的驍龍835移動平臺正式亮相。除此之外高通還宣布了和京東的合作項目，推出了“2017京東驍龍專利”，雙方全面開啟在消費級電子產品領域的合作。那么高通驍龍835究竟有多強呢？
2017-03-23 10:14:371241 高通發(fā)出邀請函，將于5月9日舉辦驍龍移動平臺媒體溝通會，屆時驍龍630/660移動平臺將會正式發(fā)布，雖然現在還未發(fā)布，但是有關于搶奪驍龍660首發(fā)的消息不絕于耳，OPPO、vivo以及華碩都在虎視眈眈這款高通驍龍移動平臺。
2017-05-04 17:24:001226 高通作為全球最頂級的處理器生產廠商，他們的影響力已經擴散到了全世界，就像高通驍龍835發(fā)布的時候，小米、三星等手機廠商紛紛爭奪第一個首發(fā)，足以見得高通驍龍在用戶心中的地位，現在高通驍龍又要發(fā)布新處理器了，而且一次發(fā)布3款。
2017-05-05 16:44:323551 如果說高通的高端旗艦SoC驍龍835的變態(tài)性能，是聯發(fā)科踩著凳子也摸不到的天花板。那么這顆即將發(fā)布的中端旗艦驍龍660，則是更為直接的對著聯發(fā)科的襠部就是一記重拳。
2017-05-08 15:56:532156 高通正式發(fā)布驍龍630和驍龍660兩款處理器，雖然是隸屬6系列，但兩者在性能上并不比驍龍835差多少，特別是驍龍660，絕對是中端首選。從出貨量上看，高通今年最重要的處理器是這兩款，可以不夸張的講，這才是今年高通最重要的處理器。
2017-05-09 18:09:481458 說到處理器會想到高通驍龍處理器，華為麒麟處理器，還有聯發(fā)科處理器。近段時間以來高通驍龍處理器風頭強勁，繼萬眾期待的旗艦產品驍龍835處理器發(fā)布之后，相隔沒多少時日，5月9日又相繼發(fā)布了中端處理器驍龍660和驍龍630，而最近有關高通即將推出驍龍840處理器的消息也是滿天飛，此種種高通想不火都難。
2017-05-10 15:20:381060 前些日子高通正式布旗下的中端處理器——高通驍龍660，在這款處理器還沒發(fā)布時，外界就傳這款處理器性能非常強勁，可能可以和聯發(fā)科旗艦處理器——聯發(fā)科X30相比。那這款處理器是否真的像說的那樣強勢呢？下面來簡單了解下這款處理器：
2017-05-10 17:37:195710 高通日前發(fā)布了新款驍龍660、驍龍630處理器，雖然定位中端主流市場，但擁有相當高超的規(guī)格和相當低廉的價格，性價比之高不僅讓聯發(fā)科無地自容，甚至讓自家旗艦驍龍835都很尷尬，尤其是驍龍660。
2017-05-11 16:20:371785 眾所周知，高通驍龍的400系列處理器一般都是定位在入門級別，性能無法和600系列的中端相比。而在2017MWC大會上，高通宣布推出全新的高通驍龍450移動平臺。
2017-06-30 08:46:444533 小米7發(fā)布時間確定。手機業(yè)內人士曝光，小米7將采用高通驍龍845平臺，搭配6英寸三星OLED全面屏，在2018年第一季度發(fā)布。雖然在評論區(qū)內不少網友表示不靠譜，但是小米一直堅持在小米X系列旗艦機采用適合單手操作的屏幕大小。
2017-09-06 15:11:211557 仔細想一想，全球首發(fā)高通驍龍 835 的三星 S8 發(fā)布至今也有半年了，國內首發(fā)驍龍835的小米 6發(fā)布至今也已有五個月。按照高通的進程來看，驍龍 835 之后直接就是驍龍 845，至于驍龍 836，怕是沒有了。
2017-10-05 16:06:001199 驍龍636是此前亮相的驍龍630的繼任者。后者于今年5月發(fā)布，包括夏普、華碩、Moto等品牌機型都有搭載。時間過去不到半年，高通已經為其推出繼任者。高通表示，驍龍636的一大亮點是支持18：9比例的FHD+分辨率全面屏、支持高通的TruPalette、EcoPix色彩調節(jié)技術。
2017-10-17 14:45:171453 高通在年尾為我們傳送了一個好消息，高通計劃在2018年發(fā)布三款處理器，分別是驍龍670、驍龍640、驍龍460。其中驍龍670被網友稱為是繼驍龍845之后的又一代中高端神U。但真的是否如此，近日一份橫向規(guī)格表披露了驍龍670/640/460三款新SoC的規(guī)格參數，以驍龍845作為參考。
2017-12-29 10:18:153051 
高通在去年年底發(fā)布驍龍835之后，在今年的安卓旗艦機市場甚是風光，有那么一絲絲孤獨求敗的味道。閑來無事的高通定然不會盯著高端市場看自己的業(yè)績上漲，高通選擇進一步壓迫聯發(fā)科的市場，擴大自己在中端和中高
2018-01-25 22:12:271399 5月31日，小米在深圳大運中心舉辦發(fā)布會，正式發(fā)布了全新的旗艦小米8系列新品。本次的小米8系列共包括小米8、小米8透明探索版以及小米8 SE三款產品。其中小米8 SE首發(fā)了高通驍龍710芯片，作為一款小屏旗艦，小米8 SE不論是外觀還是配置都很搶眼。
2018-06-30 14:53:002946 兩款新機在研。 不過，XDA通過代碼挖掘拿到可靠信息，驍龍670可能沒有了，因為其真實身份是驍龍710。 驍龍700系芯片是高通在2018年2月份宣布的全新月移動平臺，按照高通的數字命名法，其定位是介于800系和600系的SoC之間，同時強化了AI性能和整體能效。 早先，大神Rolan
2018-04-15 05:04:016443 多方的信息顯示，此前的傳聞的驍龍670其實就是驍龍700系列的首款芯片——驍龍710。此外，高通還準備了一款驍龍730，首次加入了NPU人工智能內核。近日，印度媒體suggestphone獨家披露了驍龍710和驍龍730的規(guī)格資料。
2018-05-21 14:58:308404 有消息傳出，聯發(fā)科遭受對手高通搶走大客戶Oppo新機訂單。美系外資認為言之過早，可能讓聯發(fā)科面臨定價壓力，而歐系外資則看好聯發(fā)科市占攀升。 據經濟日報報導，高通（Qualcomm）祭出優(yōu)惠價格策略，拿下聯發(fā)科大客戶Oppo下半年新機R15s訂單，推估將影響聯發(fā)科今年第4季營收約5%。
2018-05-25 03:00:004971 
一代神U驍龍625幫助高通在中端手機市場立下汗馬功勞，不過隨著手機價格日趨上揚，消費者對性能提出更高的要求。為了更好適應中國消費市場升級并在中端市場與競爭對手拉開差距，高通決定在驍龍600與800之間引入全新檔位驍龍700系列，并于今日正式對外發(fā)布了新系列首款產品驍龍710的規(guī)格。
2018-05-24 17:31:001924 
2018年5月24日，Qualcomm Technologies宣布推出基于10納米制程工藝打造的全新Qualcomm驍龍710移動平臺。驍龍710采用支持人工智能（AI）的高效架構而設計，集成多核人工智能引擎（AI Engine），并具備神經網絡處理能力。
2018-05-25 16:20:001588 大部分人對于高通的印象，一定會是智能手機上那些處理器，以至于不少人會認為高通只是一家做芯片的公司，這個印象是準確的，但又不完全準確。 在剛剛結束的高通人工智能創(chuàng)新論壇上，高通發(fā)布了驍龍 700 系列
2018-05-25 16:06:0012442 日前，高通發(fā)布一款全新的系列——高通驍龍710移動平臺。彌補了600系列和800系列之間的空白?；?0nm制程工藝打造的全新平臺，采用人工智能的高效架構而設計，集成了多核人工智能引擎，與驍龍600系列相比，實現了2倍性功能的提升。
2018-05-25 11:18:205673 5月24日，高通發(fā)布了驍龍700家族的首款SoC，驍龍710移動平臺。
2018-05-25 14:02:0156012 
在驍龍710發(fā)布的論壇會上，高通對驍龍710的AI性能用魯大師“AImark”進行了評測，高通展示了驍龍710和驍龍660在魯大師“AImark”測試中，與沒有AI模組的競品對比，很明顯的是，擁有AI模組的芯片，對于識圖的判斷力和深度學習的能力不可小覷。
2018-05-30 11:40:04161544 
全新 Qualcomm?驍龍?710 移動平臺將部分頂級特性帶到了新一代智能手機上，運行速度更快、更智能，專為渴望提升移動體驗的用戶而設計。
2018-06-01 17:01:2410841 隨著驍龍710、驍龍850兩款重磅產品在近期相繼亮相，高通在中高端市場的地位愈加穩(wěn)固，與此同時，旗下入門級產品也有了最新的動作。根據報料人 Roland Quandt 在推特的消息，高通將發(fā)布兩款針對Android Go設備的處理器，分別為驍龍429和驍龍439。
2018-06-11 09:21:002968 
就在競爭對手高通（Qualcomm）宣布推出中端移動處理器驍龍 710 之后，相對于中國處理器廠商華為海思，在現有中端處理器麒麟 659 規(guī)格已經落伍的情況下，傳聞稱華為海思將在 7 月份推出新款的麒麟 710 處理器。
2018-06-14 11:31:2410927 驍龍660在2017年5月8日發(fā)布，一年后的5月23日，大家沒等到660的升級型號，卻等來了驍龍710。
2018-06-15 08:31:00276904 此前高通處理器一直由高端 800 系列和低端 600 系列配合打天下，而前不久，高通發(fā)布了新一代 7 系移動平臺驍龍 710，與驍龍 845 一樣采用了第 3 代 Kryo CPU 架構，不少人都將驍龍 710 定位為“次旗艦”。
2018-06-28 11:17:4390248 為了對抗高通中端旗艦芯片驍龍710，華為海思也推出了旗下的中端芯片麒麟710。資料顯示，麒麟970采用12納米制造工藝，4個A73+4個A53組成的8核處理器，其中大核心主頻2.2GHz，小核心主頻1.7GHz，GPU采用Mali-G51。
2018-07-28 10:55:367111 
手機處理器換代速度很快，麒麟980已于近期發(fā)布，而驍龍845于去年進入市場并且被很多國產手機品牌所采用。麒麟980和驍龍845屬于同代產品，盡管發(fā)布周期有所不同。雖然驍龍845比之麒麟980早上
2018-09-25 06:44:001298 目前關于驍龍720的具體信息還不多，只知道是驍龍710的加強版，但與驍龍710最大的不同在于學習華為麒麟970加入NPU神經網絡計算單元用于AI方面的計算，而這也是高通第一次在硬件層面為AI發(fā)力，前面有華為麒麟970的成功，相信高通這一次勢必想打一場翻身仗。
2018-07-30 11:44:007147 
高通驍龍855什么時候上市？驍龍845是去年12月發(fā)布的，但有廠商在10月就開始調試工作。這也意味著，6月底就已經有廠商對驍龍855進行調試，所以這款芯片的發(fā)布時間很可能會在9月上旬。
2018-08-01 12:04:4498692 高通應該是看到了自己在這個價位的乏力，推出了驍龍700系列，在小米的發(fā)布會上首發(fā)了驍龍710處理器。這款處理器主打用稍低的價格繼承旗艦系列的多種特性，讓這個價位的用戶也能用上原本旗艦處理器才能使用的功能，驍龍希望以此擴大自己產品的覆蓋范圍。
2018-08-14 16:42:5316964 8月8日夜晚，高通突然宣布推出驍龍旗下中端處理器 670，采用 10nm 工藝制造。在大家普遍認為高通驍龍 710 將接替 660 迎戰(zhàn)中端市場時，670 的出現顯然告訴了大家高通想在市場上更加細分
2018-08-16 09:28:0616460 驍龍670和710有很多類似的地方，比如制作的工藝，基于 10nm LPP 工藝，八核芯；但也有不同的地方，比如驍龍 670預計將比上一代驍龍 660有顯著提升。
2018-08-16 10:29:106792 要說巧合，或許就跟商量過一樣。魅族16發(fā)布之后，各個手機廠商也都開始出來蹭熱度為自家新機宣傳。高通也突然發(fā)布了傳說已久的驍龍670處理器。在驍龍710發(fā)布之初，大家都以為這款處理器是接替驍龍660的，現在看來驍龍670才是真正的繼承者。
2018-08-20 15:51:005436 驍龍710芯片到底有什么好？要不要沖著驍龍710換手機呢？因為小米8 SE的發(fā)布，驍龍710開始被大家熟知，這一點上，驍龍710要感謝雷軍。搭載著驍龍710的小米8 SE跑分17.4萬，采用驍龍
2018-09-12 06:54:0047016 小米8 SE驍龍710 小米8，當下熱門手機之一。對于諸多米粉來說， 小米8 SE 同樣頗受關注。事實上，小米8 SE與小米8同場發(fā)布，屬于小米8的衍生版機型。 尤其要指出的是，小米8 SE是全球首款搭載高通驍龍710的智能手機，光環(huán)閃閃。
2018-09-05 08:44:003968 會采用劉海屏設計，并且支持屏下指紋識別，而魅族X8雖然同樣搭載驍龍710，但是并沒有屏下指紋識別，同時為了縮減成本，魅族X8將采用劉海屏設計。和魅族16系列手機一樣，魅族16X的相關信息已經在論壇中被透露出來。據了解，這款手機將搭載驍龍710處理器
2018-09-14 09:32:287669 高通在香港正式發(fā)布了驍龍675處理器，其定位接近驍龍670和驍龍710。驍龍675基于三星11nm LPP工藝打造，CPU采用了全新的Kryo 460架構。高通稱，驍龍675在游戲、拍照和AI體驗方面有所提升，特別是AI應用的整體性能可提高50%。
2018-10-25 09:36:158652 近日，高通在香港舉行的4G/5G 峰會上宣布推出驍龍675芯片，這款芯片的定位處于驍龍670和驍龍710之間，是一款全新的中端芯片。
2018-10-25 08:33:476974 近日諾基亞有一款新設備出現在Geekbench跑分庫上，通過Geekbench的數據顯示諾基亞該新機名為諾基亞8.1，搭載了高通驍龍710處理器。
2018-10-25 16:34:223799 聯想將于明天發(fā)布新機，關于該機的處理器一直備受關注，從我們獲取到的消息看，它可能搭載高通驍龍710處理器。
2018-11-01 16:23:036299 vivo Z3采用高通驍龍710AIE處理器，驍龍710處理器采用和驍龍845相同的10nm制程工藝、相同的三級共享緩存，搭載的Kryo 300系列 CPU、Adreno 600系列GPU和Hexagon 685 DPS也是達到旗艦級處理器水平。
2018-11-19 16:59:1710844 核心配置上，聯想Z5s可能會搭載高通驍龍710處理器。和上一代聯想Z5搭載的高通驍龍636對比，驍龍710不僅升級為10nm工藝制程（高通驍龍636是14nm工藝制程），還采用了全新的Kryo 360架構（驍龍636采用的是Kryo 260架構），性能和功耗表現優(yōu)秀。
2018-12-17 11:01:351010 聯發(fā)科在12月13日發(fā)布了Helio P90芯片，現在安兔兔公布了該處理器的跑分，綜合成績162861，超過驍龍660和670，與驍龍710差不多。這款搭載聯發(fā)科Helio P90的設備屏幕分辨率是2160x1080，6GB內存，128GB機身存儲，運行安卓9系統。
2018-12-28 08:36:4820871 此前的跡象表明，HMD將于2019年年初發(fā)布旗艦手機諾基亞9，不過新機還未發(fā)布，已經有諾基亞9下代產品的消息了。將于外媒報道，諾基亞9的迭代版本將搭載高通驍龍855平臺，可能在2019年8月發(fā)布。
2019-01-02 16:55:094166 
作為驍龍700系列具有里程碑意義的產品，高通驍龍?710 移動平臺提供了一些過去僅在頂級移動平臺中才支持的技術與特性，因此深受消費者的青睞。下面我們將結合手機產品和應用，帶大家深度理解驍龍710的五大特性。
2019-01-07 11:37:3310376 對于我來說，偶爾一周才能玩三五局游戲的人來說，OPPOR17Pro我用了大半年，除了攝像頭凸起我不太滿意外，冷靜穩(wěn)定均衡這個機器完全滿足我的需求，所以Reno驍龍855和710，隨便大家選擇。
2019-03-29 16:48:4812081 相比起驍龍710的167971分，驍龍730、730G在分數上獲得了一定的提升。匪夷所思的是，驍龍665的總分輸給了驍龍660（144742）。作為對比，驍龍665除了制程工藝由660的14nm升級到了11nm外，GPU、DSP均有所升級，只是CPU主頻降低了0.2GHz。
2019-04-18 17:34:5222406 在8月8日的時候，高通低調的推出了驍龍670 SoC，從參數配置上來看，這顆SoC似乎是又是一款“擠牙膏”產品，它與驍龍710一樣都采用10nm LPP工藝，整體性能介于驍龍660~710之間
2019-04-19 09:54:139040 
驍龍660是高通在2017年發(fā)布的“神U”，它堪稱驍龍625的完美接班人，提供了足夠強的性能和較低的功耗，至今仍在千元價位貢獻力量。
2019-05-17 09:45:0683233 驍龍712處理器定位于中高端芯片，和驍龍710處理器都是10nm制程工藝，兩者之間有什么不同呢？作為全球首款搭載驍龍712處理器的小米9SE表現怎么樣，我們一起來看看。
2019-07-14 09:54:3385032 10月9日消息 消息稱，受華為最新旗艦芯片麒麟990系列的沖擊，高通的驍龍865芯片很可能會提前到11月發(fā)布，包括三星、OPPO、vivo、小米等頭部廠商也會展示基于樣片試產的驍龍865+驍龍X55基帶的高性能5G手機。
2019-10-10 16:40:274358 驍龍865發(fā)布后，其采用的“驍龍865+X55”組合的形式引起廣泛的關注，因為同時推出的驍龍765/765G都采用了集成SoC的方式，而此前海思和聯發(fā)科等競爭對手推出的旗艦5G芯片產品也同樣如此。
2019-12-06 11:34:043189 在夏威夷舉辦的驍龍技術峰會上，高通正式發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍 888，驍龍 888 采用了全新的命名方式，在正式發(fā)布之前就有所曝光，但當時有網友認為這是一個段子，現在看來并不是。
2020-12-02 09:10:533514 昨日，2020驍龍技術峰會正式開幕。在開幕首日，高通發(fā)布了一款全新旗艦移動平臺--“驍龍888”。
2020-12-02 09:25:012398 12月2日消息，昨日晚間，2020高通驍龍技術峰會以線上的形式拉開帷幕。峰會首日，高通公司發(fā)布了新一代旗艦級驍龍移動平臺——驍龍888。
2020-12-02 09:24:272856 在今日晚間線上舉行的“2020高通驍龍技術峰會”上，高通宣布推出全新的旗艦5G芯片驍龍888，小米集團創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍作為受邀嘉賓在演講中表示，小米11將成為首發(fā)驍龍888終端之一。
2020-12-02 09:26:232262 、Bluetooth 5.2。 除了驍龍888的發(fā)布，在本次技術峰會的首日主題演講中，高通公司總裁安蒙的開場演講也透露了一些值得關注的信息。在演講中，安蒙表示，目前已經有超過700款搭載驍龍的5G終端已經發(fā)布或正在開
2020-12-02 09:35:591911 高通昨晚官宣了驍龍888 5G平臺，整個手機圈也跟著興奮了，首發(fā)的合作伙伴就有14家，還欽點小米11首發(fā)驍龍888。
2020-12-02 09:38:122012 北京時間2020年12月1日晚，驍龍技術峰會正式召開，高通發(fā)布新一代旗艦移動平臺，萬分期待的驍龍875并沒有來，而是全新命名的“驍龍888”。
2020-12-02 15:09:556116 在夏威夷舉辦的驍龍技術峰會上，高通正式發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍 888，驍龍 888 的命名也讓很多網友大感意外。 據澎湃新聞報道，12 月 2 日，高通中國區(qū)董事長孟樸在高通驍龍技術峰會上接受采訪
2020-12-03 10:02:512129 12月1日晚間，高通公司舉辦2020驍龍技術峰會。在峰會上，高通發(fā)布了最新一代旗艦級平臺——高通驍龍888 5G移動平臺，由此正式成為2021年安卓陣營主要旗艦級移動平臺中的一員“大將”。
2020-12-03 11:20:152265 高通在大會上發(fā)布的這款5G芯片本應命名為驍龍875，不過高通卻將其命名為“高通驍龍8885G旗艦芯片”，高通方面回應稱，8在全世界都是一個幸運數字，而888在中國更是一個幸運數字組合。驍龍888肯定會給高通帶來不少熱度，同時還有可能會引起商務人士的注意，畢竟是圖個吉利。
2020-12-03 11:52:482447 12月3日消息，驍龍888已經發(fā)布了，作為vivo子品牌的iQOO自然也不會錯過這么一款優(yōu)秀的芯片。
2020-12-03 16:02:507029 在本月舉行的驍龍技術峰會上，高通推出了年度旗艦處理器驍龍888。
2020-12-03 16:17:151702 基帶的研發(fā)，接連開發(fā)了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60等三代高通5G基帶芯片，開創(chuàng)并定義了具有劃時代意義的全新5G毫米波技術，并與移動生態(tài)伙伴精誠合作，積極實現5G技術的商業(yè)化。 自高通5G基帶的第一代產品——驍龍X50發(fā)布以后，高通便積極與中國手機廠商開展
2020-12-10 16:17:553120 高通低調發(fā)布驍龍675繼任者——驍龍678處理器。
2020-12-16 09:22:144062 在高通驍龍888發(fā)布之際，OPPO明確表示，新一代OPPO Find X系列將搭載高通驍龍888，并在2021年第一季度發(fā)布。12月18日，OPPO Find X3系列（暫定名）的部分配置信息曝光，而且該系列這次將包含3款手機。
2020-12-18 15:28:372586 小米11發(fā)布之后，Redmi的高通驍龍888旗艦也提上日程。12月31日，Redmi驍龍888新機已經入網，這款手機代號haydn，型號為K11。值得注意的是，這款手機可能是同期最便宜的驍龍888手機之一。
2020-12-31 13:51:232289 高通驍龍新一代產品發(fā)布前夕，在價格上憑空捏造已經成了惡習。 前一年，驍龍865發(fā)布前夕，就有不低于多少價位的謠言。今年，有關驍龍888漲價的假消息再次被炮制出來，大有讓普通消費者都用不起才好的架勢。不過，這種消息也側面說明了，
2021-01-05 10:35:381640 2021年1月4日，高通技術公司宣布推出高通驍龍480 5G移動平臺，從產品命名的型號可知道，業(yè)界期待已久的高通驍龍入門級的5G移動平臺終于來了。繼旗艦移動平臺高通驍龍888發(fā)布之后，高通繼續(xù)
2021-01-05 13:50:333012 “通過為全球大眾市場的消費者提供高端和中端性能，驍龍4系移動平臺的能力將超乎預期?！边@是高通總裁安蒙在IFA2020上在做出全民享5G承諾時的最后一句話，也很可能是當時很容易被外界忽略的一句話。
2021-01-06 10:13:034978 日前，高通技術公司宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺，即驍龍865 Plus移動平臺的升級產品，其采用了增強的高通Kryo 585 CPU，超級內核主頻高達3.2GHz。得益于高
2021-01-20 11:05:263581 今晚（8月17日）北京時間19點30分，期盼已久的iQOO8系列旗艦手機將會迎來全新發(fā)布，iQOO秋季新品發(fā)布會依然采用線上形式進行，iqoo8發(fā)布會有哪些看點？
2021-08-17 15:51:385031 近日，高通公司將宣布驍龍品牌煥新，即將推出的全新命名體系最新的驍龍旗艦移動平臺，新一代驍龍移動平臺將采用8 Gen1的全新命名，驍龍將成為獨立的產品品牌。
2021-11-23 14:42:082969 漲價15%。 iPhone 14發(fā)布時間提前至9月6日 蘋果的一份內部文件被曝光，iPhone 14發(fā)布時間原定于9月13日，現
2022-08-11 18:34:289626 
不久前，一加發(fā)布了年度旗艦一加11。新機不僅擁有優(yōu)雅動人的外觀設計，更采用第二代驍龍8移動平臺，并輔以旗艦存儲組合和多項軟硬件協同技術，帶來性能體驗的新突破。
2023-01-29 17:22:212435 天璣600對比驍龍710參數 隨著智能手機市場的迅速發(fā)展，消費者對于手機的性能需求也越來越高。處理器是影響手機性能的關鍵因素之一。目前市面上普遍采用的處理器有天璣和驍龍兩種，其中天璣600和驍龍
2023-08-16 11:48:144500 
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