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      標(biāo)簽　>　聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      +關(guān)注57人關(guān)注

      聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

      文章：2686個 瀏覽：259814次 帖子：56個

      聯(lián)發(fā)科資訊

      天璣1200的首個跑分?jǐn)?shù)據(jù)被曝光,略遜驍龍870

      近日，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站公布了天璣1200的首個GeekBench跑分?jǐn)?shù)據(jù)，機(jī)型是realme GT Neo，單核跑分974，多核跑分3350。

      2021-03-18 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 3.4k 0

      今日看點丨聯(lián)發(fā)科傳奪 Google AI 大單；華為擴(kuò)大專利收入：向 30 家日本公司收取專利使用費(fèi)

      今日看點丨聯(lián)發(fā)科傳奪 Google AI 大單；華為擴(kuò)大專利收入：向 30 家日本公司收取專利使用費(fèi)

      1. 聯(lián)發(fā)科傳奪 Google AI 大單 ? Google沖刺AI，傳找聯(lián)發(fā)科合作，攜手打造最新AI服務(wù)器芯片，并將以臺積電5納米制程生產(chǎn)，力拼明年初...

      2023-06-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科華為AI 3.4k 0

      聯(lián)發(fā)科預(yù)訂臺積電生產(chǎn)5G芯片，組建AI聯(lián)盟推動行業(yè)發(fā)展

      IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)科向臺積電（TSM.US）預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉，目前聯(lián)發(fā)科與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨立組網(wǎng)...

      2019-09-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科5G芯片 3.4k 0

      聯(lián)發(fā)科5G測試用原型機(jī)曝光，配備多個風(fēng)扇

      如今全行業(yè)都在全力追逐5G，作為芯片大廠之一的聯(lián)發(fā)科自然也不能缺席，只是聲音一直比較微弱。

      2018-09-12 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科5G 3.4k 0

      聯(lián)發(fā)科暌違近三年后再度獲得三星大單 預(yù)計第三季下旬將可望開始逐月放大出貨量

      聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片報喜！市場傳出，聯(lián)發(fā)科P22芯片成功打入三星即將推出的A系列手機(jī)，可望自今年第三季下旬開始逐步擴(kuò)大出貨量，這也是聯(lián)發(fā)科暌違近三年后，再度獲...

      2019-09-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子 3.4k 0

      蘋果或?qū)?020年起不再使用英特爾的芯片，聯(lián)發(fā)科接盤？

      北京時間7月5日晚間消息，國外媒體昨日援引知情人士的消息稱，從2020年起蘋果iPhone將不再使用英特爾的5G Modem芯片。

      2018-07-06 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科英特爾 3.4k 0

      聯(lián)發(fā)科首次展示5G原型機(jī) 或2020年量產(chǎn)5G芯片

      根據(jù)集邦咨詢最新調(diào)查，第三季正值筆電出貨旺季，原先英特爾新平臺Whiskey Lake也預(yù)計在第三季量產(chǎn)，然而，從PC OEM業(yè)者的出貨狀況觀察到目前英...

      2018-09-18 標(biāo)簽：集成電路聯(lián)發(fā)科5G芯片 3.4k 0

      聯(lián)發(fā)科5nm芯片天璣2000拿下OPPO、vivo、榮耀大單

      知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站帶來有關(guān)聯(lián)發(fā)科天璣芯片的最新消息，稱“5nm的天璣2000系列旗艦芯預(yù)估2021Q1出貨”。并且該博主認(rèn)為，全新的天璣5nm芯片...

      2021-01-18 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科OPPO 3.4k 0

      聯(lián)發(fā)科收購電源管理IC廠商九旸

      12月28日消息（南山）據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科通過子公司絡(luò)達(dá)，擬以每股22新臺幣的價格收購電源管理IC廠商九旸全部股份，總價約15.1億新臺幣，溢價率約...

      2020-12-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科電源管理 3.4k 0

      聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，有意將5G芯片導(dǎo)入三星A系列手機(jī)中

      可以看到，三星在5G方面的布局的確是不遺余力，根據(jù)德國專利數(shù)據(jù)公司IPlytics發(fā)布的最新5G專利報告顯示，截至2019年4月，中國企業(yè)申請的5G通訊...

      2019-12-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子5g 3.4k 0

      傳聯(lián)發(fā)科出售轉(zhuǎn)投資公司唯捷創(chuàng)芯股權(quán)

      3月5日，聯(lián)發(fā)科代旗下子公司Gaintech Co. Limited（唯捷創(chuàng)芯（天津）電子技術(shù)股份有限公司（簡稱“唯捷創(chuàng)芯”））公告，過去一年內(nèi)以每單位...

      2021-03-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體晶圓 3.4k 0

      OPPO預(yù)告新機(jī)將首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1000

      12月26日消息，OPPO在杭州發(fā)布Reno3系列。

      2019-12-26 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科OPPO 3.4k 0

      傳聯(lián)發(fā)科已經(jīng)打入蘋果旗下的Beats耳機(jī)供應(yīng)鏈

      聯(lián)發(fā)科在2020年憑借天璣系列芯片出色的表現(xiàn)，已經(jīng)在手機(jī)芯片市場打敗高通成為最大供應(yīng)商，這也引來了科技巨頭蘋果關(guān)注。 據(jù)騰訊科技援引臺媒報道，聯(lián)發(fā)科目前...

      2021-02-01 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科蘋果耳機(jī) 3.4k 0

      聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動平臺 最快將在2020年Q1問市

      5G平臺包括：Helio M70調(diào)制解調(diào)器芯片及未來多款產(chǎn)品。

      2019-05-31 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科5G 3.4k 0

      為什么提到華強(qiáng)北就想起山寨機(jī)？

      華強(qiáng)北，手機(jī)，山寨。 不知曾幾何時，這幾個字眼就深深的聯(lián)系在了一起，提起其中一個詞，不需要深思，也能將另外兩個詞聯(lián)想到。 左手諾基亞，右手摩托羅拉，我的...

      2020-12-23 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科手機(jī) 3.3k 0

      曝聯(lián)發(fā)科將在12月25日發(fā)布旗下第二款5G基帶 依舊覆蓋Sub 6GHz頻段

      自覺在4G上有些落后并且追趕辛苦的聯(lián)發(fā)科早早投入了5G研發(fā)，且已經(jīng)帶來M70基帶和5G集成SoC天璣1000（MT6889）。

      2019-12-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科5G 3.3k 0

      車聯(lián)網(wǎng)廠商四維圖新收購聯(lián)發(fā)科杰發(fā)科技迷霧

      杰發(fā)科技過度依賴大客戶，且關(guān)聯(lián)交易叢生，毛利率顯著高于同行水平，難以找到合理解釋。除此之外，杰發(fā)科技還在2015年一次性確認(rèn)了巨額股權(quán)激勵費(fèi)用，存在調(diào)節(jié)...

      2016-06-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科車聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體收購 3.3k 0

      realme新機(jī)或?qū)⒋钶d天璣700處理器

      前一段時間聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自家定位最低5G處理器-天璣700，它的出現(xiàn)就是為了讓5G手機(jī)的價格變得更低一些，徹底普及5G手機(jī)。近日有消息稱realme將要搭...

      2021-01-27 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科手機(jī) 3.3k 0

      明年上半年將看到搭載聯(lián)發(fā)科第二顆的5G SOC的終端產(chǎn)品

      聯(lián)發(fā)科31日舉辦法人說明會，對于日前蘋果買下英特爾基帶芯片部門，執(zhí)行長蔡力行表示，對于聯(lián)發(fā)科5G來說，“不見得有特別影響”，且聯(lián)發(fā)科也會持續(xù)端出多款5G...

      2019-08-06 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科5G 3.3k 0

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      • 貿(mào)澤電子
        貿(mào)澤電子
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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
      • 寒武紀(jì)
        寒武紀(jì)
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        寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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        德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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        Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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        梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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        MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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        北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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        上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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        華為Mate9
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        　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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        驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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        長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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