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芯華章

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芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線。

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芯華章資訊

芯華章榮膺2026 IC風(fēng)云榜年度AI優(yōu)秀創(chuàng)新獎(jiǎng)

在“2026半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”上，芯華章科技作為本次獲獎(jiǎng)名單中唯一的EDA企業(yè)，以深度融合AI技術(shù)的“低門(mén)檻、高效率”形式驗(yàn)證平臺(tái)，成...

2025-12-29 標(biāo)簽：AI RISC-V 驗(yàn)證平臺(tái) 1.2k 0

芯華章助力2025中國(guó)研究生創(chuàng)“芯”大賽EDA精英挑戰(zhàn)賽圓滿舉辦

作為深化產(chǎn)教融合的重要載體，中國(guó)研究生創(chuàng) “芯” 大賽?EDA 精英挑戰(zhàn)賽為校企協(xié)同育人機(jī)制創(chuàng)新提供了關(guān)鍵平臺(tái)。

2025-12-19 標(biāo)簽：仿真器 eda 芯華章 448 0

芯華章GalaxFV模型檢測(cè)解決方案及成功案例分享

芯華章GalaxFV融合AI，構(gòu)建覆蓋多個(gè)芯片驗(yàn)證場(chǎng)景的形式化驗(yàn)證APP矩陣，在國(guó)內(nèi)頭部GPGPU、車規(guī)芯片等多個(gè)行業(yè)核心項(xiàng)目中落地。

2025-12-19 標(biāo)簽：計(jì)算機(jī)芯片驗(yàn)證芯華章 463 0

芯華章仿真器GalaxSim榮登“國(guó)產(chǎn)EDA工具口碑榜”

為加速推動(dòng)國(guó)產(chǎn)EDA工具生態(tài)建設(shè)，發(fā)掘“好用、易用、客戶點(diǎn)贊”的好產(chǎn)品，《中國(guó)電子報(bào)》組織“國(guó)產(chǎn)EDA工具口碑榜”征集活動(dòng)，并定向邀請(qǐng)用戶進(jìn)行口碑評(píng)價(jià)，...

2025-12-10 標(biāo)簽：EDA工具 eda 芯華章 4.2k 0

芯華章 HuaEmu E1 四大技術(shù)打通超大規(guī)模驗(yàn)證核心瓶頸

??? 目前，超大規(guī)模系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證已成為影響芯片研發(fā)效率、成本控制與產(chǎn)品迭代的核心環(huán)節(jié)。當(dāng)前用戶普遍面臨以下共性挑戰(zhàn)：版本構(gòu)建周期往往長(zhǎng)達(dá)數(shù)天；調(diào)試過(guò)程...

2025-12-04 標(biāo)簽：eda CAD 編譯技術(shù) 2.9k 0

AI+EDA如何重塑驗(yàn)證效率

由上海 EDA/IP 創(chuàng)新中心、張江高科與上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合主辦，上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)指導(dǎo)的《人工智能在 EDA 領(lǐng)域的應(yīng)用與探討》成功舉辦...

2025-12-04 標(biāo)簽：eda AI 芯華章 2.9k 0

開(kāi)芯院采用芯華章高性能數(shù)字仿真器GalaxSim，RISC-V 驗(yàn)證獲近3倍效率提升

GalaxSim Turbo 3.0 2025年11月，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章科技與北京開(kāi)源芯片研究院（以下簡(jiǎn)稱 “開(kāi)芯院”），基于Gal...

2025-11-17 標(biāo)簽：仿真仿真器 eda 2.1k 0

芯華章GalaxEC HEC工具破解RISC-V驗(yàn)證難題

11月3日，由中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)主辦的年度盛會(huì)CCF DAC圓滿落幕。芯華章研發(fā)副總裁劉軍受邀致主題演講，系統(tǒng)分享了GalaxEC HEC工具從技術(shù)架構(gòu)到R...

2025-11-13 標(biāo)簽：dac 開(kāi)源 RISC-V 536 0

芯華章開(kāi)放免費(fèi)使用商用級(jí)仿真器GalaxSim，加速中國(guó)芯片初創(chuàng)公司發(fā)展

在芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度和上市速度要求倍增的今天，驗(yàn)證環(huán)節(jié)的效率至關(guān)重要。然而，目前國(guó)內(nèi)外EDA廠商主流的“免費(fèi)先試用后購(gòu)買(mǎi)”模式，有著諸多限制，為眾多充滿創(chuàng)新...

2025-10-22 標(biāo)簽：芯華章 682 0

芯華章亮相IDAS 2025設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)

第三屆設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)（IDAS）圓滿落幕，在活動(dòng)期間工業(yè)和信息化部電子信息司副司長(zhǎng)王世江一行蒞臨芯華章展臺(tái)視察指導(dǎo)。

2025-09-30 標(biāo)簽：eda 數(shù)字芯片 RISC-V 1.2k 0

芯華章與守正通信達(dá)成戰(zhàn)略合作

2025年9月15日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章科技宣布與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的移動(dòng)通信與AI芯片設(shè)計(jì)公司上海守正通信達(dá)成戰(zhàn)略合作。

2025-09-17 標(biāo)簽：芯片 eda 數(shù)字仿真 1.2k 0

芯華章RISC-V敏捷驗(yàn)證方案再升級(jí)

7月17-18日，在中國(guó)規(guī)模最大、規(guī)格最高的RISC-V峰會(huì)上，芯華章向數(shù)千名專業(yè)用戶展示其面向RISC-V指令集打造的完整敏捷驗(yàn)證方案，其中最新發(fā)布的...

2025-07-21 標(biāo)簽：soc 仿真器 RISC-V 1.2k 0

開(kāi)芯院采用芯華章P2E硬件驗(yàn)證平臺(tái)加速RISC-V驗(yàn)證

近日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證 EDA 解決方案提供商芯華章科技與北京開(kāi)源芯片研究院（以下簡(jiǎn)稱 “開(kāi)芯院”）宣布，雙方基于芯華章的P2E 硬件驗(yàn)證系統(tǒng)雙模驗(yàn)證平臺(tái)，共...

2025-07-18 標(biāo)簽：eda 硬件驗(yàn)證 RISC-V 2.5k 0

芯華章邀您共赴2025 RISC-V中國(guó)峰會(huì)

作為中國(guó)規(guī)模最大的RISC-V年度盛會(huì)，2025 RISC-V中國(guó)峰會(huì)將于7/16-7/19在上海張江科學(xué)會(huì)堂舉辦。

2025-07-16 標(biāo)簽：處理器 RISC-V 芯華章 1.1k 0

2025芯華章向新驗(yàn)證技術(shù)研討會(huì)圓滿收官

近日，芯華章向新驗(yàn)證技術(shù)研討會(huì)于上海圓滿舉辦。此次活動(dòng)中，芯華章攜手中興微電子、EDA 國(guó)創(chuàng)中心的技術(shù)專家，與芯片設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級(jí)公司的驗(yàn)證工程師們齊聚一堂...

2025-07-15 標(biāo)簽：集成電路仿真 eda 1.2k 0

芯華章攜手EDA國(guó)創(chuàng)中心推出數(shù)字芯片驗(yàn)證大模型ChatDV

面向國(guó)家在集成電路EDA領(lǐng)域的重大需求，芯華章攜手全國(guó)首家集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域國(guó)家級(jí)創(chuàng)新中心——EDA國(guó)創(chuàng)中心，針對(duì)日益突出的芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證痛點(diǎn)，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，共...

2025-06-06 標(biāo)簽：集成電路 eda 數(shù)字芯片 1.8k 0

芯華章以AI+EDA重塑芯片驗(yàn)證效率

近日，作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商，芯華章分別攜手飛騰信息技術(shù)、中興微電子在IC設(shè)計(jì)驗(yàn)證領(lǐng)域最具影響力的會(huì)議DVCon China進(jìn)行聯(lián)...

2025-04-18 標(biāo)簽：AI 芯片驗(yàn)證飛騰 1.8k 0

芯華章榮獲“IC風(fēng)云榜”年度知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎(jiǎng)

近日，備受矚目的“2025半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”在上海中心圓滿落幕。本次盛會(huì)由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦，愛(ài)集微承辦，匯聚了眾多半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者...

2024-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體持續(xù)發(fā)展芯華章 1.2k 0

芯華章持續(xù)助力EDA精英挑戰(zhàn)賽

日前，2024中國(guó)研究生創(chuàng)“芯”大賽·EDA精英挑戰(zhàn)賽(以下簡(jiǎn)稱EDA競(jìng)賽)決賽在南京江北新區(qū)舉辦。今年EDA競(jìng)賽首次升級(jí)為國(guó)賽，在全國(guó)超過(guò)500個(gè)參賽...

2024-12-17 標(biāo)簽：集成電路 eda AI 1.6k 0

芯華章亮相ICCAD-Expo 2024

近日，一年一度的IC行業(yè)盛會(huì)ICCAD在上海隆重舉行。會(huì)上，數(shù)百位行業(yè)領(lǐng)袖聚首，和數(shù)千名從業(yè)者分享自己觀察到的趨勢(shì)、采取的行動(dòng)，并借機(jī)探討更多的合作可能。

2024-12-14 標(biāo)簽：FPGA eda ICCAD 1.4k 0

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PCB

PCB

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PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫(xiě)，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
芯和半導(dǎo)體

芯和半導(dǎo)體

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芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。　　芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
熱設(shè)計(jì)

熱設(shè)計(jì)

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熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來(lái)越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測(cè)試驗(yàn)證來(lái)完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
Virtuoso

Virtuoso

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靈動(dòng)微電子

靈動(dòng)微電子

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集成電路設(shè)計(jì)

集成電路設(shè)計(jì)

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集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
EasyEDA

EasyEDA

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Mathematica

Mathematica

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Tanner

Tanner

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可靠性測(cè)試

可靠性測(cè)試

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可靠性測(cè)試就是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
互聯(lián)汽車

互聯(lián)汽車

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LDS

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TCXO

TCXO

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TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過(guò)附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補(bǔ)償方式，溫度補(bǔ)償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點(diǎn)。
掩膜

掩膜

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移動(dòng)開(kāi)發(fā)

移動(dòng)開(kāi)發(fā)

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移動(dòng)開(kāi)發(fā)也稱為手機(jī)開(kāi)發(fā)，或叫做移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)，移動(dòng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)等。是指以手機(jī)、PDA、UMPC等便攜終端為基礎(chǔ)，進(jìn)行相應(yīng)的開(kāi)發(fā)工作，由于這些隨身設(shè)備基本都采用無(wú)線上網(wǎng)的方式，因此，業(yè)內(nèi)也稱作為無(wú)線開(kāi)發(fā)。
電氣線路

電氣線路

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3D建模

3D建模

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PCB電路設(shè)計(jì)

PCB電路設(shè)計(jì)

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互連系統(tǒng)

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模擬布線

模擬布線

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后端設(shè)計(jì)

后端設(shè)計(jì)

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深南電路

深南電路

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深南電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱“深南電路”），成立于1984年，注冊(cè)資本4.89億元，總部坐落于中國(guó)廣東省深圳市，主要生產(chǎn)基地位于中國(guó)深圳、江蘇無(wú)錫及南通，業(yè)務(wù)遍及全球，在北美設(shè)有子公司，歐洲設(shè)有研發(fā)站點(diǎn)。
芯片功耗

芯片功耗

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光電產(chǎn)業(yè)

光電產(chǎn)業(yè)

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可制造性設(shè)計(jì)分析

可制造性設(shè)計(jì)分析

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LED開(kāi)關(guān)電源

LED開(kāi)關(guān)電源

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　　LED開(kāi)關(guān)電源中應(yīng)用的電子器件主要為：LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開(kāi)關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動(dòng)電路中有少量應(yīng)用，GTR驅(qū)動(dòng)困難，開(kāi)關(guān)頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET取代。
廣立微電子

廣立微電子

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杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)，是國(guó)內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。
射頻電路

射頻電路

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射頻簡(jiǎn)稱RF射頻就是射頻電流，它是一種高頻交流變化電磁波的簡(jiǎn)稱。每秒變化小于1000次的交流電稱為低頻電流，大于1000次的稱為高頻電流，而射頻就是這樣一種高頻電流。有線電視系統(tǒng)就是采用射頻傳輸方式的
去耦電容

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去耦（decoupling）電容也稱退耦電容，一般都安置在元件附近的電源處，用來(lái)濾除高頻噪聲，使電壓穩(wěn)定干凈，保證元件的正常工作。去耦電容是電路中裝設(shè)在元件的電源端的電容
PCB教程

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