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芯原資訊

芯原將出席2024中國 (深圳) 半導體設(shè)計高峰論壇

4月9-11日，第十二屆中國電子信息博覽會 (CITE 2024) 將在深圳會展中心 (福田) 舉辦。

2024-04-08 標簽：半導體芯原 AI芯片 977 0

芯原榮獲年度杰出IC設(shè)計服務(wù)公司與年度杰出產(chǎn)業(yè)影響力IP公司兩項大獎

3月28日至29日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團Aspencore主辦的2024國際集成電路展覽會暨研討會 (IIC Shanghai) 在上海張江科...

2024-04-02 標簽：集成電路半導體 IC設(shè)計 997 0

芯原股份正式發(fā)布《2023年社會責任報告》

芯原股份正式發(fā)布《2023年社會責任報告》，敘述了芯原2023年在追求經(jīng)營績效的同時，積極踐行社會責任的工作成果，主動回應(yīng)利益相關(guān)方及社會各界的關(guān)注重點。

2024-04-01 標簽：半導體芯原 1.2k 0

芯原低功耗藍牙整體IP解決方案已通過LE Audio全部功能認證

2024年3月28日，中國上?！驹煞?(芯原，股票代碼：688521.SH) 今日宣布其低功耗藍牙整體IP解決方案已全面支持藍牙技術(shù)聯(lián)盟 (Blu...

2024-03-28 標簽：藍牙耳機編解碼器芯原 1.6k 0

芯原低功耗藍牙整體IP解決方案已通過LE Audio全部功能認證

芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其低功耗藍牙整體IP解決方案已全面支持藍牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）發(fā)布的LE Aud...

2024-03-28 標簽：藍牙 IP 低功耗 1.2k 0

芯原科技牽頭的RISC-V創(chuàng)新聯(lián)合體被正式認定為“創(chuàng)新聯(lián)合體”

3月26日上午，以“臨港科創(chuàng) 新質(zhì)未來”為主題的2024臨港科創(chuàng)大會在上海臨港中心舉辦，旨在集聚各類創(chuàng)新要素，推動科創(chuàng)、產(chǎn)業(yè)、人才、金融、教育等領(lǐng)域融合...

2024-03-28 標簽：芯原 RISC-V 1.4k 0

芯原將出席IIC Shanghai 2024

3月28至29日，備受矚目的2024國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai）將在上海張江科學會堂隆重舉行。作為電子工程領(lǐng)域全球領(lǐng)先的技術(shù)媒...

2024-03-28 標簽：集成電路芯原 chiplet 954 0

芯原科技牽頭的RISC-V創(chuàng)新聯(lián)合體獲正式認定授牌

在近日以“臨港科創(chuàng) 新質(zhì)未來”為主題的2024臨港科創(chuàng)大會上，芯原科技牽頭組建的RISC-V創(chuàng)新聯(lián)合體正式獲得認定授牌。這一創(chuàng)新聯(lián)合體是由芯原科技聯(lián)合芯...

2024-03-28 標簽：芯原 RISC-V 1.1k 0

芯原將出席2024國際集成電路展覽會暨研討會

3月28至29日，由電子工程領(lǐng)域全球領(lǐng)先的技術(shù)媒體機構(gòu)AspenCore主辦的2024國際集成電路展覽會暨研討會 ( IIC Shanghai ) 將在...

2024-03-27 標簽：集成電路芯原 chiplet 1.3k 0

芯原2.5D GPU IP賦能先楫HPM6800系列RISC-V MCU

近日，國內(nèi)領(lǐng)先的半導體IP供應(yīng)商芯原股份宣布，其業(yè)界領(lǐng)先的高性能2.5D圖形處理器（GPU）IP已成功賦能先楫半導體的新一代HPM6800系列RISC-...

2024-03-07 標簽：mcu 半導體芯原 2.6k 0

先楫半導體攜手芯原推出新一代數(shù)字儀表顯示及人機界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺

上海先楫半導體科技有限公司（先楫半導體，HPMicro）作為國產(chǎn)高性能微控制器的佼佼者，近日推出了其新一代數(shù)字儀表顯示及人機界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺——HPM6...

2024-03-05 標簽：微控制器芯原先楫半導體 1.3k 0

芯原業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU

芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布先楫半導體（簡稱“先楫”）的HPM6800系列新一代數(shù)字儀表顯示及人機界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺采用了芯原的...

2024-03-04 標簽：芯片 CU 芯原 1.2k 0

集成芯原神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP的AI類芯片已在全球范圍出貨超1億顆

2024年2月29日，中國上?！驹煞?(芯原，股票代碼：688521.SH) 今日宣布集成了芯原神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 (NPU) IP的人工智能 (AI...

2024-02-29 標簽：處理器神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)人工智能 1.7k 0

芯原與新基訊聯(lián)合推出5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器解決方案

芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布與無線通信技術(shù)和通信芯片提供商新基訊科技有限公司（簡稱“新基訊”）共同推出5G RedCap/4G...

2024-02-18 標簽：通信調(diào)制解調(diào)器芯原 1.3k 0

芯原獲得ISO 26262功能安全認證的處理器IP和車規(guī)級接口IP

11月10至11日，第29屆中國集成電路設(shè)計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇 (ICCAD 2023)在廣州保利世貿(mào)博覽館召開。會議和展...

2023-11-15 標簽：接口芯原處理器IP 1.4k 0

芯原的ISP滿足NU4100視覺AI處理器目標市場的廣泛需求

? 2023年9月21日，中國上?！驹煞?(芯原，股票代碼：688521.SH) 今日宣布3D視覺與人工智能（AI）解決方案提供商銀牛微電子 (簡...

2023-09-21 標簽：攝像頭 ISP 芯原 1.5k 0

Hailo AI視覺處理器采用芯原ISP和VPU，賦能智慧監(jiān)控攝像頭

芯原的ISP8000L-FS IP是為先進的高性能相機應(yīng)用程序設(shè)計的，具有針對特定應(yīng)用程序的硬件安全功能，并獲得iso 26262和iec 61508功...

2023-09-12 標簽：芯原應(yīng)用程序 AI處理器 1.5k 0

芯原的圖像信號處理器和視頻處理器賦能智慧監(jiān)控攝像頭

2023年9月12日，中國上?！驹煞?(芯原，股票代碼：688521.SH) 今日宣布以色列人工智能 (AI) 芯片制造商Hailo在其Hailo...

2023-09-12 標簽：監(jiān)控攝像頭信號處理器 1.7k 0

芯原上半年凈利增長近50%，IP授權(quán)市占率保持國內(nèi)第一，5nm系統(tǒng)芯片成功流片

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）8月3日，芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱：芯原股份）發(fā)布2023年半年度報告。作為國產(chǎn)半導體IP巨頭的芯原股份，半...

2023-08-05 標簽：芯片芯原 4.1k 0

芯原出席ICDIA 2023

7月13至14日，由中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟、無錫國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地 (平臺) 共同主辦的第三屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新...

2023-07-19 標簽：集成電路 soc 芯原 1.5k 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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