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芯和半導(dǎo)體

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芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。

　　芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點和先進(jìn)封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。

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芯和半導(dǎo)體資訊

芯和半導(dǎo)體將參加第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會-上海站

12月13日，芯和半導(dǎo)體將參加在上海漕河涇萬麗酒店舉辦的“第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會-上海站”。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO凌峰博士將再次擔(dān)任大會主席并在上午...

2023-11-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 eda chiplet 1.6k 0

芯和半導(dǎo)體最新發(fā)布“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案

來源：芯和半導(dǎo)體芯和半導(dǎo)體日前正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案。芯和半導(dǎo)體日前正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI...

2024-02-18 標(biāo)簽：eda 芯和半導(dǎo)體 1.6k 0

芯和半導(dǎo)體在DesignCon 2025上發(fā)布新品，全面升級“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺

芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）在近日舉辦的DesignCon 2025大會上正式發(fā)布其重磅新品，包括下一代電子系統(tǒng)的全新3...

2025-02-05 標(biāo)簽：芯片 eda 芯和半導(dǎo)體 1.6k 0

芯和半導(dǎo)體將參加2024集成電路特色工藝與先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)技術(shù)論壇

芯和半導(dǎo)體將于本周五（11月29日）參加在四川成都舉辦的“2024集成電路特色工藝與先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)技術(shù)論壇暨四川省集成電路博士后學(xué)術(shù)交流活動”。作為國...

2024-11-27 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯和半導(dǎo)體 1.6k 0

芯和半導(dǎo)體亮相中國系統(tǒng)級封裝大會精彩回顧

第六屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP Conference China 2022）深圳站于2022年11月6-7日在深圳會展中心（福田）舉行。 ? 隨著5G...

2022-11-24 標(biāo)簽：SiP 封裝 chiplet 1.6k 0

芯和半導(dǎo)體多項技術(shù)演示亮相SFF和SAFE? Forum 2023

作為三星SAFE生態(tài)系統(tǒng)的重要合作伙伴之一，芯和半導(dǎo)體將于2023年6月27日-28日參加三星Foundry 論壇及SAFE論壇2023美國站（SFF ...

2023-06-27 標(biāo)簽：封裝仿真 chiplet 1.5k 0

DesignCon2024 | 芯和半導(dǎo)體發(fā)布針對下一代電子系統(tǒng)的“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案

芯和半導(dǎo)體在剛剛結(jié)束的DesignCon2024大會上正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進(jìn)封...

2024-02-02 標(biāo)簽：芯和半導(dǎo)體 1.5k 0

芯和ChannelExpert高速通道分析軟件入選2023工業(yè)軟件推薦目錄

繼2022年三款EDA產(chǎn)品入選工業(yè)軟件推薦目錄之后，芯和半導(dǎo)體又一款EDA——ChannelExpert高速通道分析軟件也成功入選了2023年上海市工業(yè)...

2024-03-14 標(biāo)簽：S參數(shù)電磁場 EDA軟件 1.5k 0

芯和半導(dǎo)體邀您相約ICCAD-Expo 2024

芯和半導(dǎo)體將于12月11-12日參加 “上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）”。

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芯和半導(dǎo)體將參加重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先...

2025-03-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造封測芯和半導(dǎo)體 1.5k 0

芯和半導(dǎo)體榮獲2024上海軟件核心競爭力企業(yè)

2024上海軟件核心競爭力企業(yè)評選活動是由上海市軟件行業(yè)協(xié)會主辦，旨在表彰在軟件領(lǐng)域具有創(chuàng)新能力和核心競爭力的企業(yè)。本次活動依據(jù)T/SSIA 0001-...

2025-01-06 標(biāo)簽：軟件 eda 芯和半導(dǎo)體 1.5k 0

三星宣布芯和半導(dǎo)體成為其SAFE EDA合作伙伴

據(jù)芯和官網(wǎng)報道，在2021年5月，芯和半導(dǎo)體片上無源電磁場（EM）仿真套件已成功通過三星晶圓廠的8納米低功耗（8LPP）工藝技術(shù)認(rèn)證。

2021-11-23 標(biāo)簽：三星電子 IC設(shè)計 AI 1.5k 0

芯和半導(dǎo)體將參加SEMICON異構(gòu)集成國際會議

芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEMICON CHINA展期間的重要會議——異構(gòu)集成（先...

2025-02-21 標(biāo)簽：芯和半導(dǎo)體異構(gòu)集成先進(jìn)封裝 1.5k 0

華大九天發(fā)布停牌公告重大事項擬收購芯和半導(dǎo)體

華大九天在3月17日午間披露了臨時停牌事項，據(jù)悉，華大九天自3月17日起開始停牌，預(yù)計不超過10個交易日；重大事項為擬收購芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限...

2025-03-17 標(biāo)簽：華大九天芯和半導(dǎo)體 1.4k 0

芯和半導(dǎo)體2025新年獻(xiàn)詞

“芯光聚智引潮流，和力同行展壯猷。智匯千端興偉業(yè)，創(chuàng)新一路上層樓”。芯和半導(dǎo)體祝您2025新年快樂，共同開啟下一段激動人心的新征程。

2025-01-02 標(biāo)簽：集成電路 AI 芯和半導(dǎo)體 1.4k 0

國產(chǎn)EDA芯和半導(dǎo)體再獲國際頭部廠商青睞推動Chiplet設(shè)計落地

隨著摩爾定律日趨放緩，Chiplet技術(shù)被業(yè)界寄予厚望，已被公認(rèn)為后摩爾時代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最優(yōu)解之一。Chiplet技術(shù)兼具設(shè)計彈性、成本節(jié)省、加速上市等...

2022-09-28 標(biāo)簽：摩爾定律 eda chiplet 1.4k 0

芯和半導(dǎo)體：國產(chǎn)EDA大有可為

隨著AI、5G、IoT、云計算等技術(shù)和應(yīng)用的不斷發(fā)展，全球半導(dǎo)體行業(yè)正在加速向2030年的萬億規(guī)模突進(jìn)。然而，要匹配AI大模型算力增長的驚人需求，傳統(tǒng)的...

2024-12-24 標(biāo)簽：eda 芯和半導(dǎo)體 1.4k 0

芯和半導(dǎo)體ICCAD-Expo 2024精彩回顧

近日，第三十屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館成功落下帷幕。本次大會以“智慧上海，芯動世界”為主題，由開幕式、高峰...

2024-12-16 標(biāo)簽：集成電路 ICCAD chiplet 1.4k 0

芯和半導(dǎo)體2024年度精彩回顧

2024年，AI人工智能大潮澎湃、席卷而來，萬物智能、AI賦能千行百業(yè)推動半導(dǎo)體行業(yè)向萬億規(guī)模迅猛疾馳。

2025-01-02 標(biāo)簽：eda 人工智能芯和半導(dǎo)體 1.4k 0

連續(xù)第十年參加IMS國際微波研討會芯和半導(dǎo)體宣布其IPD芯片出貨量超20億顆

芯和半導(dǎo)體在2023年IMS國際微波研討會上，正式宣布通過其大規(guī)模生產(chǎn)驗證的IPD開發(fā)平臺，芯和集成無源器件（IPD）出貨量已突破20億顆，廣泛應(yīng)用于射...

2023-06-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IPD 芯和半導(dǎo)體 1.4k 0

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PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
熱設(shè)計

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熱設(shè)計是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計一般由前期的仿真和后期的測試驗證來完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
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集成電路設(shè)計（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計流程。集成電路設(shè)計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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可靠性測試

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可靠性測試就是為了評估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評價產(chǎn)品在實際使用、運(yùn)輸和儲存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
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TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補(bǔ)償方式，溫度補(bǔ)償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點。
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芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗證需求的五大產(chǎn)品線。
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移動開發(fā)也稱為手機(jī)開發(fā)，或叫做移動互聯(lián)網(wǎng)開發(fā)，移動應(yīng)用開發(fā)等。是指以手機(jī)、PDA、UMPC等便攜終端為基礎(chǔ)，進(jìn)行相應(yīng)的開發(fā)工作，由于這些隨身設(shè)備基本都采用無線上網(wǎng)的方式，因此，業(yè)內(nèi)也稱作為無線開發(fā)。
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深南電路股份有限公司（簡稱“深南電路”），成立于1984年，注冊資本4.89億元，總部坐落于中國廣東省深圳市，主要生產(chǎn)基地位于中國深圳、江蘇無錫及南通，業(yè)務(wù)遍及全球，在北美設(shè)有子公司，歐洲設(shè)有研發(fā)站點。
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　　LED開關(guān)電源中應(yīng)用的電子器件主要為：LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動電路中有少量應(yīng)用，GTR驅(qū)動困難，開關(guān)頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET取代。
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杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術(shù)，是國內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計企業(yè)的重要合作伙伴。
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去耦（decoupling）電容也稱退耦電容，一般都安置在元件附近的電源處，用來濾除高頻噪聲，使電壓穩(wěn)定干凈，保證元件的正常工作。去耦電容是電路中裝設(shè)在元件的電源端的電容
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