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芯和半導(dǎo)體

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芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。

　　芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。

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芯和半導(dǎo)體資訊

芯和半導(dǎo)體擬A股IPO，已完成上市輔導(dǎo)備案

近日，中國證監(jiān)會公布了一則重要消息，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（簡稱“芯和半導(dǎo)體”）已完成首次公開發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)備案。此次上市的輔導(dǎo)機構(gòu)為...

2025-02-11 標(biāo)簽：eda ipo 芯和半導(dǎo)體 2k 0

芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)，前所未有的“3DIC先進封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺

隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，芯片的布局設(shè)計——異構(gòu)集成的3DIC先進封裝（以下簡稱“3DIC”）已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之一。

2021-08-30 標(biāo)簽：eda 芯片制造新思科技 2k 0

芯和半導(dǎo)體亮相2023集成電路產(chǎn)業(yè)EDA/IP交流會

12月19日，“2023集成電路產(chǎn)業(yè)EDA/IP交流會”在上海張江盛大召開。本次會議為推進集成電路EDA/IP產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展，由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會...

2023-12-22 標(biāo)簽：集成電路 eda chiplet 2k 0

芯和半導(dǎo)體發(fā)布基于微軟Azure的EDA云平臺

微軟大中華區(qū)全渠道事業(yè)部技術(shù)總監(jiān)王盛麟表示：“芯和半導(dǎo)體利用其自主知識產(chǎn)權(quán)的電磁算法技術(shù)，為客戶提供了高效的從芯片到封裝到系統(tǒng)的EDA仿真解決方案。

2021-08-17 標(biāo)簽：微軟 eda 芯和半導(dǎo)體 2k 0

芯和半導(dǎo)體科技擬A股IPO

近日，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（簡稱：芯和半導(dǎo)體）在上海證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并上市，輔導(dǎo)券商為中信證券。這一消息在半導(dǎo)體...

2025-02-11 標(biāo)簽：eda 芯和半導(dǎo)體 2k 0

芯和半導(dǎo)體即將亮相電子元器件與技術(shù)大會

電子元器件與技術(shù)大會 (ECTC) 是國際首屈一指盛會，匯集了全球在封裝、元器件和微電子系統(tǒng)科學(xué)、技術(shù)和教育領(lǐng)域的佼佼者，進行合作與技術(shù)交流。ECTC ...

2022-05-26 標(biāo)簽：電子元器件濾波器芯和半導(dǎo)體 1.9k 0

芯和半導(dǎo)體正式發(fā)布EDA2024軟件集

芯和半導(dǎo)體在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2024設(shè)計自動化大會上，正式發(fā)布了EDA2024軟件集。該套軟件集涵蓋了眾多先進封裝、高速系統(tǒng)、射...

2024-09-27 標(biāo)簽：eda 芯和半導(dǎo)體先進封裝 1.9k 0

清華大學(xué)創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團隊調(diào)研芯和半導(dǎo)體

近日，清華大學(xué)2024級創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團隊到今年國家科技進步一等獎獲得企業(yè)——芯和半導(dǎo)體上?？偛繀⒂^調(diào)研。

2024-12-04 標(biāo)簽：eda chiplet 芯和半導(dǎo)體 1.9k 0

芯和半導(dǎo)體參展DesignCon2021大會，發(fā)布高速仿真EDA 2021版本

國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。

2021-08-20 標(biāo)簽：eda 芯和半導(dǎo)體 1.9k 0

芯和半導(dǎo)體出席2024 IEEE AP-S/URSI國際會議

2024年7月14日至19日，2024 IEEE AP-S/URSI國際會議在意大利佛羅倫薩舉行。芯和半導(dǎo)體在會議上宣講了關(guān)于X3D RL參數(shù)提取求解器...

2024-08-01 標(biāo)簽：內(nèi)存電子封裝芯和半導(dǎo)體 1.9k 0

芯和半導(dǎo)體參加《SiP 汽車電子技術(shù)交流峰會》并發(fā)表演講

時間2022年9月28日地點富士康科技集團龍華廠區(qū) ? 活動簡介 ?芯和半導(dǎo)體受邀于9月28日參加由富士康科技集團與CEIA電子智造聯(lián)合舉辦的SiP汽車...

2022-09-28 標(biāo)簽：汽車電子 SiP 富士康 1.9k 0

芯和半導(dǎo)體明日亮相CCF Chip 2024 發(fā)表“多芯片高速互聯(lián)”演講

時間： 7月19日地點：上海，富悅大酒店芯和半導(dǎo)體將于明日（7月19日）參加在上海松江舉辦的中國計算機學(xué)會芯片大會 CCF Chip 2024。作...

2024-07-18 標(biāo)簽：eda chiplet 芯和半導(dǎo)體 1.9k 0

芯和半導(dǎo)體正式發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本

芯和半導(dǎo)體于2023年6月13日在圣地亞哥開幕的IEEE MTT國際微波展上，正式發(fā)布其射頻EDA解決方案2023版本及宣傳片。通過差異化的芯片-封裝-...

2023-06-17 標(biāo)簽：電磁仿真射頻EDA 芯和半導(dǎo)體 1.8k 0

芯和半導(dǎo)體即將亮相IEEE國際微波周

IEEE國際微波周(IEEE Microwave Week)將于2022年6月19日至24日在美國科羅拉多州丹佛市舉辦。芯和半導(dǎo)體受邀將連續(xù)第九年參加I...

2022-05-09 標(biāo)簽：eda 射頻微波芯和半導(dǎo)體 1.8k 0

芯和半導(dǎo)體獲上海市“專精特新”企業(yè)稱號

根據(jù)《上海市優(yōu)質(zhì)中小企業(yè)梯度培育管理實施細則》(滬經(jīng)信規(guī)范〔2022〕8號)，經(jīng)上海市經(jīng)濟和信息化委員會專家評審和綜合評估，芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有...

2023-03-09 標(biāo)簽：IC設(shè)計封裝 eda 1.8k 0

芯和半導(dǎo)體將參加2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇

芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇。作為國內(nèi)Ch...

2025-02-26 標(biāo)簽：eda 玻璃基板芯和半導(dǎo)體 1.8k 0

芯和半導(dǎo)體亮相2023上海集成電路行業(yè)產(chǎn)教融合大會

時間 2023年4月25日地點上海張江集電港2號樓2樓活動背景近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進程加快，半導(dǎo)體企業(yè)不斷崛起或擴展,這就意味著行業(yè)內(nèi)對高精尖人...

2023-04-27 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯和半導(dǎo)體 1.7k 0

芯和半導(dǎo)體喜獲第十六屆“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎

芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）宣布，在剛剛召開的2021年第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會上，芯和半導(dǎo)體喜獲“中國芯”E...

2021-12-21 標(biāo)簽：IC設(shè)計 eda 封裝設(shè)計 1.7k 0

ESD電子系統(tǒng)設(shè)計聯(lián)盟宣布芯和半導(dǎo)體加盟

“ 在過去的一個月里，雖然疫情肆虐，但擋不住我們的技術(shù)團隊依然在通過線上的方式為用戶帶來各種最新的解決方案，領(lǐng)域涉及了3DIC先進封裝和高速測試等。我們...

2022-04-14 標(biāo)簽：ESD 電子系統(tǒng)芯和半導(dǎo)體 1.6k 0

擁抱異構(gòu)集成的新機遇，芯和半導(dǎo)體2021用戶大會成功召開

芯和半導(dǎo)體是上海重點布局的EDA企業(yè)，在過去一年中，企業(yè)的高速發(fā)展值得贊許，并鼓勵芯和以專精特新為方向，承擔(dān)起時代賦予的振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、EDA行業(yè)的使命...

2021-10-25 標(biāo)簽：濾波器 IC設(shè)計無線通信 1.6k 0

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PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
熱設(shè)計

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熱設(shè)計是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計一般由前期的仿真和后期的測試驗證來完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
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集成電路設(shè)計（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計流程。集成電路設(shè)計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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可靠性測試就是為了評估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運輸或儲存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進行的活動。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評價產(chǎn)品在實際使用、運輸和儲存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機理。
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TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補償方式，溫度補償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點。
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移動開發(fā)也稱為手機開發(fā)，或叫做移動互聯(lián)網(wǎng)開發(fā)，移動應(yīng)用開發(fā)等。是指以手機、PDA、UMPC等便攜終端為基礎(chǔ)，進行相應(yīng)的開發(fā)工作，由于這些隨身設(shè)備基本都采用無線上網(wǎng)的方式，因此，業(yè)內(nèi)也稱作為無線開發(fā)。
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深南電路股份有限公司（簡稱“深南電路”），成立于1984年，注冊資本4.89億元，總部坐落于中國廣東省深圳市，主要生產(chǎn)基地位于中國深圳、江蘇無錫及南通，業(yè)務(wù)遍及全球，在北美設(shè)有子公司，歐洲設(shè)有研發(fā)站點。
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　　LED開關(guān)電源中應(yīng)用的電子器件主要為：LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動電路中有少量應(yīng)用，GTR驅(qū)動困難，開關(guān)頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET取代。
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杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術(shù)，是國內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計企業(yè)的重要合作伙伴。
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