據(jù)悉，微軟Azure成首個部署AMD EPYC（霄龍）處理器的全球云提供商， EPYC（霄龍）處理器被部署到了微軟Azure下一代L系列虛擬機Lv2系列虛擬機中。
2017-12-11 14:55:24
1853 在2017年四季度云計算市場份額比例中，亞馬遜AWS云平臺份額降低了6個百分點，而微軟的Azure云市場則上升到了20%。報告指出，微軟的Azure云發(fā)展更有優(yōu)勢。
2018-01-16 14:36:51908 今年微軟帶來了Azure IoT Edge Runtime的開源并宣布與高通、大疆的合作；推出Project Kinect for Azure微軟新一代深度攝像頭在內(nèi)的傳感器套件以及混合現(xiàn)實技術(shù)。
2018-05-11 16:41:226180 微軟(Microsoft)一年前發(fā)布Azure IoT Edge邊緣運算服務(wù)，讓用戶直接在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置上直接使用云端智能服務(wù)，近日宣布Azure IoT Edge將在全球市場推出。
2018-07-03 10:39:002740 微軟收購的步伐在加速，繼收購github后，又收購人工智能創(chuàng)企Bonsai，計劃將Bonsai與該公司配備了GPU和Brainware的Azure云服務(wù)相結(jié)合，全方位部署云服務(wù)。
2018-06-21 09:48:424589 近日，戴爾EMC聯(lián)合微軟發(fā)布了混合云平臺：戴爾EMC Cloud for Microsoft Azure Stack，該平臺的用途是加速企業(yè)尋求部署和管理混合云戰(zhàn)略的流程。
2018-09-02 11:24:001685 據(jù)路透社消息，德國汽車制造商大眾汽車公司將使用微軟公司的Azure云平臺，在其整個車隊中提供所有未來的數(shù)字服務(wù)和移動產(chǎn)品。 與微軟的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系將推動我們的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，大眾汽車公司首席執(zhí)行官
2018-10-03 05:54:006500 近日，國內(nèi)首家自主研發(fā)GPGPU架構(gòu)芯片的系統(tǒng)技術(shù)公司——天數(shù)智芯亮相 “2019世界半導體大會”，正式發(fā)布“云+邊”芯云戰(zhàn)略。
2019-05-29 13:46:002616 微軟發(fā)布了 Project Brainwave，一個基于 FPGA 的低延遲深度學習云平臺。微軟官方測評顯示，當使用英特爾的 Stratix 10 FPGA，Brainwave 不需要任何
2019-07-03 14:58:521259 微軟在美國時間周一舉辦Ignite會議，并推出新的混合云工具Azure Arc，讓用戶得以在不同云端平臺中進行運算。
2019-11-05 17:12:333067 在公共云市場上，唯一的真正競爭是亞馬遜AWS和微軟Azure之間的競爭。自從AWS遠遠領(lǐng)先于微軟進入這個市場以來，它目前在公共云基礎(chǔ)設(shè)施市場中占有約50％的份額。微軟Azure僅擁有約20％的市場份額，要擊敗AWS還有很長的路要走。
2019-12-19 16:20:413734 結(jié)果顯示，亞馬遜AWS云服務(wù)市場整體營收仍處于領(lǐng)先地位，但微軟Azure也逐漸崛起，依然是最受歡迎的公共云服務(wù)供應(yīng)商。
2020-01-08 11:52:533465 3月16日消息，據(jù)外媒報道，隨著谷歌云計算平臺Google Cloud試圖追趕云計算市場領(lǐng)軍企業(yè)AWS和微軟Azure，分析師預(yù)計谷歌今年可能會進行大規(guī)模并購以提振業(yè)務(wù)，與微軟競爭云計算市場“老二”位置。
2020-03-17 14:18:432773 微軟 Azure芯片、電子和游戲產(chǎn)品主管Mujtaba Hamid提到：「
微軟 Azure云端
平臺非常適合芯片設(shè)計及簽核等高效能運算（HPC）應(yīng)用。我們期待與Cadence及臺積電客戶在HPC芯片需求方面進行合作，使此類客戶能夠交付最高質(zhì)量的產(chǎn)品并實現(xiàn)其上市時間目標?！?/div>
2020-07-30 14:26:572760 上海市經(jīng)信委傅新華副主任在致辭中指出，芯和半導體是上海重點布局的EDA企業(yè)，在過去一年中，企業(yè)的高速發(fā)展值得贊許，并鼓勵芯和在總部升級后，依托上海這個大平臺，加速企業(yè)的發(fā)展，承擔起時代賦予的振興半導體產(chǎn)業(yè)、EDA行業(yè)的使命。
2020-09-08 17:15:472681 億歐大健康9月24日獲悉，9月23日微軟宣布“微軟健康云”（ Microsoft Cloud for Healthcare）將在10月30日全面上市。微軟健康云包括Microsoft Dynamics 365、Microsoft Azure和Microsoft 365。
2020-09-25 10:27:172362 
外媒報道稱，這個新平臺將基于微軟的云計算業(yè)務(wù)Azure。微軟表示，該平臺將降低基礎(chǔ)設(shè)施成本，為按需添加服務(wù)提供靈活性，并使用人工智能實現(xiàn)操作自動化。
2020-09-29 14:45:583127 產(chǎn)品的智能座艙多屏異顯方案和車載虛擬儀表盤方案。 會上，高云半導體榮膺2020年硬核中國芯最佳國產(chǎn)EDA產(chǎn)品獎，此獎項由40萬工程師在線評分投票決出。高云半導體的EDA開發(fā)軟件云源，實現(xiàn)了從設(shè)計輸入一直到生成bit流文件到全流程的自主可控，實現(xiàn)了100%的自
2020-11-05 15:03:133244 11月9日消息，據(jù)國外媒體報道，在截至今年9月的季度，阿里巴巴的云計算業(yè)務(wù)的增速超過了亞馬遜云服務(wù)（AWS）和微軟Azure。
2020-11-09 15:39:212447 Automation Conference）大會之后，我們制作了一個全球半導體行業(yè)上云格局一覽圖，然后得出了兩個結(jié)論：1. 整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈核心角色：EDA廠商/ Foundry/Fabless無一缺席
2020-12-28 10:07:582143 芯和半導體創(chuàng)始人、CEO凌峰博士表示：“我們非常榮幸得到上海賽領(lǐng)、上海物聯(lián)網(wǎng)基金和其他投資人的認可。今年是芯和半導體的十周年，十年來，芯和半導體已經(jīng)鍛造了差異化的EDA仿真求解技術(shù)、豐富的半導體合作伙伴生態(tài)圈以及云計算等一系列前沿技術(shù)，形成了覆蓋芯片、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案；
2021-01-18 09:49:562311 去年9月在DAC（Design Automation Conference）大會之后，速石科技制作了一個全球半導體行業(yè)上云格局一覽圖，然后得出了兩個結(jié)論： 1. 整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈核心角色：EDA廠商
2021-01-22 11:47:423745 
Cruise和通用汽車在尋求使自動駕駛汽車成為現(xiàn)實的過程中，已經(jīng)找到了一個重要的盟友。據(jù)悉，他們已與微軟進入“長期戰(zhàn)略關(guān)系”，以加快自主汽車的商業(yè)化進程。Cruise將使用微軟的Azure云平臺
2021-02-02 10:05:512427 微軟旗下 Azure Quantum 云平臺采用了霍尼韋爾的量子計算硬件，以及來自 Honeywell Quantum Solutions、IonQ、1QBit 等合作伙伴的軟件解決方案。去年 5
2021-02-02 14:26:091873 日前，大眾汽車集團旗下的Car.Software公司宣布，將與微軟展開合作，在微軟Azure平臺上構(gòu)建基于云計算的自動駕駛平臺，同時借助Azure的計算和數(shù)據(jù)處理能力加快在全球范圍內(nèi)推進自動駕駛發(fā)展。
2021-02-24 15:58:062557 國內(nèi)EDA及IPD濾波器行業(yè)領(lǐng)導企業(yè)芯和半導體科技（上海）有限公司（下稱“芯和半導體”）日前榮獲了2021年度中國IC 設(shè)計成就獎之“年度技術(shù)突破EDA公司獎”。經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計工程師以及媒體分析師團隊歷時6個月的層層選拔，公司憑借先進、高效的EDA解決方案及亮眼的市場表現(xiàn)最終脫穎而出。
2021-04-03 12:04:002613 2021年8月17日，中國上海訊——國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導者，芯和半導體科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發(fā)布其基于微軟Azure
2021-08-18 11:45:005094 
國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體，在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。
2021-08-20 11:33:191841 2021年8月19日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體，在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。 發(fā)布亮點： 1. 芯
2021-08-20 13:48:482359 
芯和半導體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，其自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。針對高速連接器產(chǎn)品，芯和半導體提供了一系列仿真EDA解決方案。
2021-12-09 16:27:554052 
芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）宣布，在剛剛召開的2021年第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會上，芯和半導體喜獲“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎。
2021-12-21 11:05:321620 
國內(nèi)EDA和濾波器行業(yè)領(lǐng)導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）宣布，在剛剛召開的2021年第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會上，芯和半導體喜獲“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎。
2021-12-31 15:30:273584 由世紀互聯(lián)運營的微軟智能云 Microsoft Azure 新增數(shù)據(jù)中心區(qū)域宣布正式啟用，微軟智能云矩陣四大核心服務(wù)Microsoft Azure、Microsoft 365、Dynamics
2022-03-18 09:08:232789 國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體，在近日舉行的DesignCon 2022大會上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。
2022-04-07 13:36:289646 國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體，在近日舉行的全球半導體設(shè)計大會DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。
2022-04-08 10:30:351922 國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺，是其成為首家加入UCIe聯(lián)盟的中國本土EDA企業(yè)的關(guān)鍵推動力。
2022-05-09 11:28:072972 微軟年度開發(fā)者大會 Build 2022開啟為期三天的線上直播，以超過300場主題演講、技術(shù)發(fā)布、專題圓桌、案例分享、互動交流為全球開發(fā)者和技術(shù)行業(yè)從業(yè)者，立體展現(xiàn)微軟圍繞 Azure 云服務(wù)、數(shù)據(jù)
2022-05-25 15:41:092387 國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體于2022年IMS國際微波周活動上，發(fā)布了最新的射頻EDA/濾波器設(shè)計平臺，收獲業(yè)內(nèi)專家的眾多好評。IMS2022于6月19日至24日在美國科羅拉多州丹佛市舉辦，這也是芯和半導體連續(xù)第九年參加此項射頻微波界的盛會。
2022-06-22 10:26:343382 工業(yè)智能網(wǎng)關(guān)如何快對接微軟云Azure IOT
2022-06-24 14:59:07
0 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）伴隨著云時代的到來，半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)通過各種服務(wù)器硬件在云端掀起了革命，而如今云技術(shù)也開始反哺半導體的設(shè)計產(chǎn)業(yè)，在諸多第三方IP興起等因素的驅(qū)動下，EDA上云成了一個大
2022-07-07 08:15:003967 
EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體，在近日舉行的DAC 2022大會上正式發(fā)布了EDA 2022版本軟件集。設(shè)計自動化大會DAC是全球EDA領(lǐng)域最富盛名的頂級盛會。本屆大會在美國舊金山舉辦，從7月10日到7月14日，為期四天。
2022-07-14 16:21:153579 國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)領(lǐng)導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）宣布，經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計工程師以及媒體分析師團隊歷時超過半年的層層選拔，憑借先進、高效的EDA解決方案及亮眼的市場表現(xiàn)，芯和半導體喜獲2022 年度中國IC 設(shè)計成就獎之“年度創(chuàng)新EDA公司獎”。
2022-08-18 12:10:03938 來源：芯和半導體 2022年8月18日，中國上海訊——國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)領(lǐng)導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）宣布，經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計工程師以及媒體分析師
2022-08-18 14:29:321892 國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體近日證實，開發(fā)先進封裝技術(shù)的基板設(shè)計初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart
2022-09-21 11:37:42755 Chiplet先進封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺。這一代表異構(gòu)集成領(lǐng)域國際最高水平的EDA平臺，將為XPU，F(xiàn)PGA、存儲等高性能計算HPC產(chǎn)品的設(shè)計賦能和加速。” 芯和半導體創(chuàng)始人、高級副總裁 代文亮博士 新聞亮點 芯和半導體獲2022年度創(chuàng)新EDA公司獎 經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計工
2022-09-28 09:38:11899 2022年11月15日，在深圳剛剛落幕的2022年度“硬核中國芯”評選頒獎盛典上傳來喜訊，芯和半導體科技（上海）有限公司的Metis三維封裝和芯片聯(lián)合仿真軟件榮獲“2022年度最佳EDA產(chǎn)品
2022-11-17 17:08:221287 UM2043_用于微軟Azure云服務(wù)器的WiFi和傳感器的ODE功能包
2022-11-22 19:21:360 國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體，在近日廈門舉行的ICCAD2022大會上正式發(fā)布全新板級電子設(shè)計EDA平臺Genesis，這是國內(nèi)首款基于仿真驅(qū)動設(shè)計理念、完全自主開發(fā)的國產(chǎn)硬件設(shè)計平臺。
2022-12-28 10:45:232049 來源：《半導體芯科技》雜志2/3月刊 芯和半導體在近日舉行的DesignCon2023大會上正式發(fā)布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。 Notus平臺
2023-03-24 17:51:351378 日前，2023阿里云合作伙伴大會在南京揚子江國際會議中心成功舉辦。作為阿里云在電子半導體行業(yè)的深度合作伙伴，概倫電子董事、總裁楊廉峰博士受邀出席并發(fā)布EDA上云聯(lián)合解決方案。 中國集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來
2023-05-06 09:31:11888 
（IPD）IP，芯和半導體展示了其顯著加速射頻模組和射頻系統(tǒng)設(shè)計的能力。這也是芯和半導體連續(xù)第十年參加此項射頻微波界的盛會。 ? 此次發(fā)布的射頻EDA解決方案2023版本，包括射頻系統(tǒng)級設(shè)計和仿真平臺XDS、片上無源建模和仿真工具IRIS及無源器件PDK建模工具iModeler。 ? X
2023-06-17 15:08:211628 ) EDA2023軟件集，涵蓋了眾多先進封裝和高速設(shè)計領(lǐng)域的重要功能和升級。 繼上月在國際微波展IMS上發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本之后，芯和半導體此次發(fā)布了全系列EDA產(chǎn)品2023版本的剩余部分，包括針對先進封裝的2.5D/3D信號完整性和電源完整性仿真，以及3D EM電磁仿真平臺、多場協(xié)同
2023-07-11 09:58:22544 
芯和半導體在剛剛結(jié)束的DesignCon2024大會上正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進封裝及板級系統(tǒng)的信號完整性、電源完整性、電磁仿真
2024-02-02 17:19:431404 
來源：芯和半導體 芯和半導體日前正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案。 芯和半導體日前正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，4大亮點
2024-02-18 17:52:431370 
在近期落幕的2024中國IC領(lǐng)袖峰會上，全球電子技術(shù)權(quán)威媒體集團AspenCore發(fā)布了備受矚目的“2024中國IC設(shè)計Fabless100排行榜”。作為國內(nèi)Chiplet EDA的代表，芯和半導體榮登“2024中國TOP 10 EDA公司”榜。
2024-04-07 18:07:593034 
微軟近日宣布，其Azure云部門將進行大規(guī)模裁員，涉及數(shù)百名員工，成為今年科技和媒體行業(yè)裁員潮的又一重擊。
2024-06-04 11:25:211191 近日，如影數(shù)字人生成平臺SenseAvatar正式在微軟全球云市場Microsoft Azure Marketplace上線，為客戶提供高質(zhì)量的數(shù)字人內(nèi)容制作服務(wù)。
2024-07-24 17:21:201426 Government及Azure Government Secret云平臺上。這一舉措標志著兩家科技巨頭在支持美國政府及國防部等關(guān)鍵聯(lián)邦機構(gòu)方面邁出了堅實的一步。
2024-08-12 16:07:491355 芯和半導體在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2024設(shè)計自動化大會上，正式發(fā)布了EDA2024軟件集。該套軟件集涵蓋了眾多先進封裝、高速系統(tǒng)、射頻系統(tǒng)和多物理仿真領(lǐng)域的重要功能和升級。
2024-09-27 17:58:571658 近日，2024年9月30日，亞馬遜云科技宣布與全球領(lǐng)先的半導體制造商恩智浦半導體（NXP? Semiconductors）的合作進一步升級。恩智浦半導體計劃將其電子設(shè)計自動化（EDA）工作負載
2024-09-30 15:28:391972 微軟Azure在社交平臺上宣布了一項重要進展，公司已經(jīng)成功獲得了搭載英偉達最新GB200超級芯片的AI服務(wù)器。這一舉措使微軟Azure成為全球云服務(wù)供應(yīng)商中首個采用英偉達Blackwell計算體系的公司。
2024-10-10 17:01:501478 云服務(wù)用戶和開發(fā)者持續(xù)尋求高效、可持續(xù)且可擴展的計算解決方案，以滿足包括人工智能 (AI) 在內(nèi)的現(xiàn)代云原生應(yīng)用的需求。作為云服務(wù)領(lǐng)域的前沿企業(yè)，微軟一直通過在其 Azure 產(chǎn)品系列中進行系統(tǒng)到
2024-10-27 11:00:471091 微軟Azure IoT 中心是一個基于Azure云服務(wù)構(gòu)建的端到端IoT SaaS（軟件及服務(wù)）平臺，可以為企業(yè)及個人用戶提供實現(xiàn)靈活、輕松、便捷的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)，具備低成本、高效率、無需施工等優(yōu)勢
2024-11-15 17:17:191220 
微軟近日發(fā)布了一款旨在協(xié)助云客戶構(gòu)建和部署人工智能應(yīng)用的新工具——Azure AI Foundry。此舉不僅體現(xiàn)了微軟在生成式人工智能領(lǐng)域的深入布局，更彰顯了其從AI應(yīng)用中獲取更多收入的決心
2024-11-21 11:32:111401 的進一步鞏固。 作為協(xié)議擴展的重要組成部分，諾基亞將向微軟Azure提供其最新的7250 IXR-10e平臺。該平臺以其卓越的性能、靈活性和可擴展性，在數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。通過提供這一先進平臺，諾基亞旨在助力微軟Azure進一步提升其數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的效
2024-11-22 13:53:54948 芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）在近日舉辦的DesignCon 2025大會上正式發(fā)布其重磅新品，包括下一代電子系統(tǒng)的全新3D多物理場仿真平臺XEDS及面向系統(tǒng)設(shè)計的散熱
2025-02-05 10:56:371351 
了一個關(guān)鍵階段，同時也被視為中國EDA產(chǎn)業(yè)邁向新高度的重要信號。 來源：證監(jiān)會官網(wǎng)截圖 ? 芯和半導體成立于2019年，總部位于上海市浦東新區(qū)，是一家在EDA軟件、集成無源器件（IPD）和系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域具有卓越領(lǐng)先地位的供貨商
2025-02-11 10:11:031740 
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進封裝EDA的代表，芯和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進封裝設(shè)計仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191185 作為國內(nèi)集成系統(tǒng)設(shè)計EDA專家，芯和半導體科技（上海）股份有限公司憑借其自主研發(fā)的3DIC Chiplet先進封裝仿真平臺Metis，從五百多家參選企業(yè)中脫穎而出，斬獲第二十五屆中國國際工業(yè)博覽會CIIF大獎，這也是該獎項歷史上首次出現(xiàn)國產(chǎn)EDA的身影。
2025-09-24 10:38:074036 
分為主旨演講和技術(shù)分論壇兩部分，涵蓋算力--AI HPC、互連--5G 射頻與網(wǎng)絡(luò)互連兩條主線，并將正式發(fā)布融合了 AI智慧的XPEEDIC EDA2025 軟件集。 ? 本屆大會將匯聚芯和半導體來自 AI 人工智能和數(shù)據(jù)中心、5G 射頻、網(wǎng)絡(luò)互連、汽車電子等眾多領(lǐng)域的用戶與生態(tài)圈合作伙伴，分享包括 C
2025-10-14 16:32:07422 
2025年10月31日，2025芯和半導體用戶大會在上海隆重舉行，本屆大會以“智驅(qū)設(shè)計，芯構(gòu)智能（AI+EDA?For?AI）”為主題，聚焦AI大模型與EDA深度融合，共同探索人工智能時代“從芯片到
2025-11-01 16:30:051065 
2025年10月31日，2025芯和半導體用戶大會在上海隆重舉行，本屆大會以“智驅(qū)設(shè)計，芯構(gòu)智能（AI+EDA For AI）”為主題，聚焦AI大模型與EDA深度融合，共同探索人工智能時代“從芯片到系統(tǒng)”的硬件設(shè)計創(chuàng)新與生態(tài)共建新范式。
2025-11-03 13:31:39312 
2025年11月19日，芯和半導體與聯(lián)想集團正式簽署EDA Agent戰(zhàn)略合作協(xié)議，聚焦EDA設(shè)計全流程智能化升級，加速 AI 驅(qū)動的智能終端及系統(tǒng)設(shè)計落地。這也是芯和半導體“為AI而生”戰(zhàn)略的一次
2025-11-21 11:05:071960 
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