2022年4月*日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)大會(huì)DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個(gè)針對(duì)封裝與板級(jí)信號(hào)及電源
2022-04-07 13:48:07
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微軟大中華區(qū)全渠道事業(yè)部技術(shù)總監(jiān)王盛麟表示：“芯和半導(dǎo)體利用其自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電磁算法技術(shù)，為客戶提供了高效的從芯片到封裝到系統(tǒng)的EDA仿真解決方案。
2021-08-17 11:36:181932 MathWorks 于今日發(fā)布 MATLAB 和 Simulink 產(chǎn)品系列版本 2021b。版本 2021b （R2021b） 帶來數(shù)百項(xiàng) MATLAB? 和 Simulink? 特性更新和函數(shù)更新，還包含 2 款新產(chǎn)品和 5 項(xiàng)重要更新。
2021-09-28 11:23:593794 
? 芯和半導(dǎo)體在近日舉行的DesignCon 2023大會(huì)上正式發(fā)布了 針對(duì)封裝及板級(jí)的信號(hào)完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺(tái)Notus 。本屆DesignCon大會(huì)在美國加州的圣克拉拉
2023-02-03 10:53:001158 
2020全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會(huì) 展會(huì)主題：“芯”動(dòng)力 新發(fā)展一、時(shí)間、地點(diǎn)、規(guī)模時(shí)間：2020年5月7日-9日地點(diǎn)：重慶國際博覽中心展會(huì)規(guī)模：展示面積30000㎡，參展企業(yè)達(dá)500家,專業(yè)觀眾
2019-12-10 18:20:16
202654-2021
2023-03-29 21:51:58
205979-2021
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2024-06-20 20:41:57
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2023-03-29 22:01:41
87832-2021
2022-11-04 17:22:44
因?yàn)橐恍┰驔]能參加2021 SIP封裝大會(huì) ， 有沒有大神能分享一下會(huì)議的具體資料 郵箱672463413@qq.com 在此跪謝
2021-10-25 12:10:26
客聯(lián)盟/張飛實(shí)戰(zhàn)電子聯(lián)合主辦：中國電工技術(shù)學(xué)會(huì)協(xié)辦單位：江蘇捷捷微電子股份有限公司/捷捷半導(dǎo)體有限公司合作媒體：電子發(fā)燒友直播平臺(tái)：硬聲APP舉辦時(shí)間：2021年11月27日至28日舉辦地址：深圳機(jī)場
2021-11-12 11:42:08
高速DAP仿真器 BURNER
2023-03-28 13:06:20
EVALBOARDFORNPT2021
2023-03-22 19:18:12
PSSI2021SAY
2023-04-06 23:30:47
WNM2021-3/MS
2023-03-28 18:07:23
鑒于疫情影響，原定于本月（8月14日）【中山站】“芯能效 智未來”——2021英飛凌電源與傳感系統(tǒng)巡回研討會(huì)，預(yù)計(jì)延期到11月，具體詳情待主辦方通知?；顒?dòng)簡介：2021年，人工智能、5G及物聯(lián)網(wǎng)
2021-06-29 15:23:50
的“openDACS V1.0 主線版本開源論壇”，代表中科院計(jì)算所和中科鑒芯聯(lián)合發(fā)布了“openDACS開源故障仿真器v1.0”。本文采用知識(shí)共享CC-BY/NC 許可協(xié)議授權(quán)。觀點(diǎn)僅代表演講者，不代表開放原子開源基金會(huì)立場。
2022-06-29 10:01:07
第六屆瑞芯微開發(fā)者大會(huì)RKDC2021將于12月16-17日在福州舉行，本次活動(dòng)亦是瑞芯微20周年系列活動(dòng)最大規(guī)模的一次盛會(huì)。站在"新硬件十年"的元年，本屆開發(fā)者大會(huì)將為數(shù)千名
2021-12-15 11:30:12
主席、中科院計(jì)算所李曉維研究員主持“openDACS 開源電路與系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化成立儀式及 v1.0 開源版本發(fā)布儀式”。CCF DAC 2021大會(huì)主席、中科院計(jì)算所 李曉維主持會(huì)議CCF 集成電路
2022-06-24 15:17:14
本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-6-4 14:34 編輯
任命Jean-Marc Chery為意法半導(dǎo)體管理委員會(huì)唯一成員，出任總裁兼首席執(zhí)行官中國，2018年6月4日
2018-06-04 14:28:11
的發(fā)展方向?；谕耆灾鞯腃AD內(nèi)核技術(shù)，浩辰軟件的“中國芯”產(chǎn)品能夠不受國外CAD框架限制，且能最大程度地保障用戶的信息、數(shù)據(jù)的安全。而此次發(fā)布的浩辰CAD 2021，又是一次內(nèi)核層的“芯”升級(jí)，為
2020-09-02 15:05:17
Industry Development Exploration Conference(簡稱META)(時(shí)間:2021年12月31日,中國上海)META2021大會(huì)簡介2021年作為「元宇宙元年
2021-11-25 11:08:13
)META2021大會(huì)簡介2021年作為「元宇宙元年」，元宇宙概念不斷擴(kuò)展探討與深入，國內(nèi)外科技巨頭扎堆布局元宇宙，為分羹元宇宙相關(guān)產(chǎn)業(yè)打基礎(chǔ)，元宇宙發(fā)展前景日漸清晰，已成為下一個(gè)科技風(fēng)口。元宇宙作為虛擬世界
2021-11-25 11:03:26
NPT2021-SMBPPREVAL BOARD FOR NPT2021NPT2021-SMBPPR：MACOM Technology Solutions 的 NPT2021 評(píng)估板在現(xiàn)代射頻和微波
2024-04-09 23:27:59
作者：Kenshin 2016年初DesignCon大會(huì)在美國Santa Clara（圣克拉拉）市如期舉行，DesignCon大會(huì)的主題是實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)通信以及半導(dǎo)體芯片革新，與會(huì)的參展商都會(huì)展示自己
2017-02-08 18:15:11363 、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。本月首先發(fā)布的高速系統(tǒng)仿真解決方案 2020 版本首次引入基于人工智能技術(shù)的綜合引擎、首創(chuàng)通道級(jí) AMI 自適應(yīng)優(yōu)化算法、開發(fā)多種經(jīng)典優(yōu)化算法和智能優(yōu)化算法、以及 DOE 算法等核心技術(shù)，驅(qū)動(dòng)高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)持續(xù)創(chuàng)新。
2020-07-15 14:52:521766 團(tuán)隊(duì)精心挑選出2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)將出現(xiàn)或凸顯的10大技術(shù)趨勢。對(duì)比2020年10大技術(shù)趨勢 ，2021年有哪些變化呢？
2020-12-20 09:33:155186 2020半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了全球疫情和國際形勢的復(fù)雜化和不確定性，而2021年行業(yè)會(huì)如何發(fā)展，廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“芯聚能”）給出了答案。 產(chǎn)能短缺會(huì)貫穿2021 芯聚能認(rèn)為，由于新能源
2021-01-25 16:50:413155 長和政府的引導(dǎo)下，本土EDA成為最熱門的領(lǐng)域，資本、人才往這個(gè)領(lǐng)域流動(dòng)，也加速了本土EDA的快速發(fā)展，芯華章、鴻芯微納、國微思爾芯、南京EDA創(chuàng)新中心、芯和半導(dǎo)體、概倫電子等一大批本土EDA脫穎而出
2021-02-11 09:47:002323 由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京市江北新區(qū)主辦的“2021世界半導(dǎo)體大會(huì)（World Semiconductor Conference 2021）”將于
2021-03-11 14:58:454530 芯和半導(dǎo)體近年來在政策助力、人才吸納、以及自主創(chuàng)新之下，快速縮小與國際領(lǐng)先EDA的差距，為國內(nèi)外新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)賦能和加速。
2021-03-19 16:59:053806 國內(nèi)EDA及IPD濾波器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（下稱“芯和半導(dǎo)體”）日前榮獲了2021年度中國IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度技術(shù)突破EDA公司獎(jiǎng)”。經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師以及媒體分析師團(tuán)隊(duì)歷時(shí)6個(gè)月的層層選拔，公司憑借先進(jìn)、高效的EDA解決方案及亮眼的市場表現(xiàn)最終脫穎而出。
2021-04-03 12:04:002613 5月6-8日，芯啟源受邀參加2021全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會(huì)。本次博覽會(huì)由重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、中國電子學(xué)會(huì)、中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)共同支持舉辦，以產(chǎn)業(yè)集群為戰(zhàn)略核心引領(lǐng)全球創(chuàng)新視野，以“眾智匯芯
2021-05-11 09:46:272786 以“創(chuàng)新求變，同‘芯’共贏”為主題的2021世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京國際博覽中心隆重開幕。
2021-06-09 14:13:073144 2021世界半導(dǎo)體大會(huì)（WSCE 2021）于6月9日-11日在南京盛大召開。今年的大會(huì)以“創(chuàng)新求變，同‘芯’共贏”為主題，進(jìn)一步聚焦半導(dǎo)體行業(yè)新動(dòng)態(tài)、新趨勢和新產(chǎn)品。
2021-06-11 17:13:521311 
近日，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京市江北新區(qū)管理委員會(huì)主辦的“2021世界半導(dǎo)體大會(huì)“在南京召開，大會(huì)以“創(chuàng)新求變，同‘芯’共贏”為主題，旨在探討
2021-06-16 16:07:042054 江北新區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展局副局長吳東越主持本次閉幕式。閉幕式首先以視頻的方式回顧了本屆世界半導(dǎo)體大會(huì)的精彩瞬間，隨后賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂進(jìn)行發(fā)言。他向政府主管部門對(duì)大會(huì)的大力支持、向參會(huì)參展
2021-06-17 09:14:182528 受市場與國家政策層面的驅(qū)動(dòng)，2021年6月11日，2021世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)——第二屆國際第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇在南京國際博覽中心成功召開。國內(nèi)首家6英寸化合物半導(dǎo)體企業(yè)——成都海威華芯科技有限公司應(yīng)邀出席。
2021-06-19 14:20:535300 
同期舉辦“2021第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇 ”“2021 Mini&Micro-LED產(chǎn)業(yè)大會(huì)”“2021第四屆“5G&半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高峰會(huì)”、“第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”、2021 5G+智能汽車技術(shù)大會(huì)、2021集成電路產(chǎn)業(yè)人才交流大會(huì)等一些列活動(dòng)。
2021-07-09 14:16:492033 
2021年8月17日，中國上海訊——國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”)在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會(huì)上，正式發(fā)布其基于微軟Azure
2021-08-18 11:45:005094 
2021年8月19日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會(huì)上，正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。 發(fā)布亮點(diǎn)： 1. 芯
2021-08-20 13:48:482359 
： 本次GF Technology Summit 2021技術(shù)大會(huì)為線上虛擬盛會(huì)，芯和半導(dǎo)體將展示一整套從芯片、封裝到板級(jí)的完整仿真EDA解決方案。 同時(shí)
2021-09-18 09:47:392791 華為開發(fā)者大會(huì)2021將于10月22日正式召開，HarmonyOS 3.0版本有望在本次開發(fā)者大會(huì)進(jìn)一步發(fā)布，備受關(guān)注的HarmonyOS3.0鴻采用全新的高性能動(dòng)效引擎考驗(yàn)了華為的綜合研發(fā)實(shí)力。
2021-10-21 16:09:073959 活動(dòng)簡介 芯和半導(dǎo)體于2021年10月17-20日參加2021 EPEPS大會(huì)并發(fā)表技術(shù)演講。EPEPS大會(huì)是探討電氣建模、分析和電子互連、封裝和系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面的熱門問題的最重要的國際會(huì)議。它還側(cè)重于
2021-10-25 09:25:202205 芯和半導(dǎo)體是上海重點(diǎn)布局的EDA企業(yè)，在過去一年中，企業(yè)的高速發(fā)展值得贊許，并鼓勵(lì)芯和以專精特新為方向，承擔(dān)起時(shí)代賦予的振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、EDA行業(yè)的使命，為我們上海的科創(chuàng)中心建設(shè)貢獻(xiàn)力量。
2021-10-25 11:14:551588 
芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，其自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。針對(duì)高速連接器產(chǎn)品，芯和半導(dǎo)體提供了一系列仿真EDA解決方案。
2021-12-09 16:27:554052 
芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）宣布，在剛剛召開的2021年第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)上，芯和半導(dǎo)體喜獲“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎(jiǎng)。
2021-12-21 11:05:321620 
芯和半導(dǎo)體將于2021年12月22-23日參加在無錫舉辦的中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2021），展位號(hào)為203-204, 228-229。
2021-12-22 10:31:522211 上海報(bào)業(yè)集團(tuán)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)重磅發(fā)布【2021中國科創(chuàng)好公司】評(píng)選榜單，作為EDA（集成電路設(shè)計(jì)工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)，芯華章榮膺芯片半導(dǎo)體賽道【2021中國科創(chuàng)好公司 — 芯片半導(dǎo)體企業(yè)Pioneer-10】榜。這是對(duì)芯華章研發(fā)實(shí)力、市場潛力，以及企業(yè)運(yùn)營能力的高度認(rèn)可。
2021-12-22 15:18:142466 2021百度開發(fā)者大會(huì)新品發(fā)布：2021百度開發(fā)者大會(huì)在12月27日在首個(gè)元宇宙產(chǎn)品“希壤”中正式召開，這是中國互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)首次在元宇宙平臺(tái)召開發(fā)布會(huì)，目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了10萬人同屏互動(dòng)。
2021-12-28 11:22:262442 “2021硬核中國芯評(píng)選頒獎(jiǎng)盛典”在線上舉行。掌握核“芯”技術(shù)、堅(jiān)持自主創(chuàng)新，比亞迪半導(dǎo)體斬獲“2021年度最具影響力IC設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)”。同時(shí)，參評(píng)的IGBT 5.0芯片依靠出色的性能、精妙的布局設(shè)計(jì)等優(yōu)勢奪得“2021年度最佳功率芯片獎(jiǎng)”!
2021-12-30 11:05:233480 在12月進(jìn)行的“2021年度硬核中國芯”評(píng)選活動(dòng)頒獎(jiǎng)盛典上，瑞能半導(dǎo)體從眾多半導(dǎo)體企業(yè)中脫穎而出，斬獲了“2021年度卓越功率半導(dǎo)體企業(yè)”和“2021年度最佳功率芯片”兩項(xiàng)大獎(jiǎng)。
2021-12-31 14:12:242928 國內(nèi)EDA和濾波器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）宣布，在剛剛召開的2021年第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)上，芯和半導(dǎo)體喜獲“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎(jiǎng)。
2021-12-31 15:30:273584 中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2021）在無錫太湖國際博覽中心隆重召開，燦芯半導(dǎo)體攜手中芯國際聯(lián)合參展并做了成果展示。
2022-01-07 14:30:072717 以“數(shù)字賦能 共建產(chǎn)業(yè)新生態(tài)”為主題的2021 ICT企業(yè)家大會(huì)云端召開，本次大會(huì)邀請(qǐng)了政府主管領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)權(quán)威院士及知名企業(yè)領(lǐng)袖聚焦熱點(diǎn)、研判形勢，共話數(shù)字時(shí)代新機(jī)遇。大會(huì)同期發(fā)布了2021年度
2022-01-17 16:33:472369 國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的DesignCon 2022大會(huì)上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個(gè)針對(duì)封裝與板級(jí)信號(hào)及電源完整分析的EDA分析平臺(tái)。本屆DesignCon 2022大會(huì)在美國加州的圣克拉拉會(huì)展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。
2022-04-07 13:36:289646 國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)大會(huì)DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個(gè)針對(duì)封裝與板級(jí)信號(hào)及電源完整分析的EDA分析平臺(tái)。本屆DesignCon 2022大會(huì)在美國加州的圣克拉拉會(huì)展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。
2022-04-08 10:30:351922 的DesignCon展會(huì)將展示在高速設(shè)計(jì)和信號(hào)完整性分析領(lǐng)域的最新產(chǎn)品和技術(shù)。用戶可以在現(xiàn)場測試和比較來自各大廠商的尖端工具和技術(shù)。芯和半導(dǎo)體受邀將于明日(2022年4月6日-7日)參加本次大會(huì)的論文演講和現(xiàn)場展示環(huán)節(jié)，展位號(hào)為727。我們將在三天的大會(huì)期間，以系列的形式，向您及時(shí)報(bào)道現(xiàn)場的動(dòng)態(tài)。
2022-04-08 09:19:142449 韋爾股份2021年報(bào)正式發(fā)布 ；數(shù)據(jù)顯示韋爾股份2021年的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)收入達(dá)200億。
2022-04-19 09:37:564255 
2021年全球半導(dǎo)體市場回暖向好，市場需求旺盛，作為國內(nèi)存儲(chǔ)芯片的領(lǐng)先企業(yè)，東芯半導(dǎo)體2021業(yè)績表現(xiàn)非常亮眼。
2022-04-26 08:16:243426 國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于2022年IMS國際微波周活動(dòng)上，發(fā)布了最新的射頻EDA/濾波器設(shè)計(jì)平臺(tái)，收獲業(yè)內(nèi)專家的眾多好評(píng)。IMS2022于6月19日至24日在美國科羅拉多州丹佛市舉辦，這也是芯和半導(dǎo)體連續(xù)第九年參加此項(xiàng)射頻微波界的盛會(huì)。
2022-06-22 10:26:343382 EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的DAC 2022大會(huì)上正式發(fā)布了EDA 2022版本軟件集。設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)DAC是全球EDA領(lǐng)域最富盛名的頂級(jí)盛會(huì)。本屆大會(huì)在美國舊金山舉辦，從7月10日到7月14日，為期四天。
2022-07-14 16:21:153579 國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實(shí)，開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart
2022-09-21 11:37:42755 ”。 EPEPS大會(huì)是探討電氣建模、分析和電子互連、封裝和系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面的熱門問題的最重要的國際會(huì)議。它同時(shí)也側(cè)重于探討應(yīng)用于評(píng)估和確保高速設(shè)計(jì)中信號(hào)、電源和散熱完整性的各種新方法和設(shè)計(jì)技術(shù)。 展臺(tái)演示 芯和半導(dǎo)體將在大會(huì)上展示“2.5D/3DIC Chiplet 先進(jìn)封裝EDA平臺(tái)”和“高速數(shù)字
2022-10-09 09:44:22878 ”。? 作為國內(nèi)領(lǐng)先的EDA供應(yīng)商，這是芯和第二次在“硬核中國芯”評(píng)選中獲產(chǎn)品獎(jiǎng)。2021年，芯和的IRIS芯片設(shè)計(jì)電磁場仿真工具曾斬獲“硬核中國芯”當(dāng)年唯一的“2021年度最佳EDA產(chǎn)品”大獎(jiǎng)。 ? 在本次評(píng)選中，芯和半導(dǎo)體三維封裝和芯片聯(lián)合仿真工具M(jìn)etis在135家企業(yè)、174款產(chǎn)
2022-11-17 17:08:221287 國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日廈門舉行的ICCAD2022大會(huì)上正式發(fā)布全新板級(jí)電子設(shè)計(jì)EDA平臺(tái)Genesis，這是國內(nèi)首款基于仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)理念、完全自主開發(fā)的國產(chǎn)硬件設(shè)計(jì)平臺(tái)。
2022-12-28 10:45:232049 芯和半導(dǎo)體在近日舉行的DesignCon 2023大會(huì)上正式發(fā)布了針對(duì)封裝及板級(jí)的信號(hào)完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺(tái)Notus。本屆DesignCon大會(huì)在美國加州的圣克拉拉會(huì)展中心
2023-02-02 14:53:29823 來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志2/3月刊 芯和半導(dǎo)體在近日舉行的DesignCon2023大會(huì)上正式發(fā)布了針對(duì)封裝及板級(jí)的信號(hào)完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺(tái)Notus。 Notus平臺(tái)
2023-03-24 17:51:351378 （IPD）IP，芯和半導(dǎo)體展示了其顯著加速射頻模組和射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)的能力。這也是芯和半導(dǎo)體連續(xù)第十年參加此項(xiàng)射頻微波界的盛會(huì)。 ? 此次發(fā)布的射頻EDA解決方案2023版本，包括射頻系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)和仿真平臺(tái)XDS、片上無源建模和仿真工具IRIS及無源器件PDK建模工具iModeler。 ? X
2023-06-17 15:08:211628 芯和半導(dǎo)體將于2023年7月10-12日參加在美國舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2023設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)，并將在會(huì)上發(fā)布EDA 2023版本軟件集。這是芯和半導(dǎo)體連續(xù)第八年參加DAC，展位號(hào)為1435。
2023-07-05 16:36:371152 ) EDA2023軟件集，涵蓋了眾多先進(jìn)封裝和高速設(shè)計(jì)領(lǐng)域的重要功能和升級(jí)。 繼上月在國際微波展IMS上發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本之后，芯和半導(dǎo)體此次發(fā)布了全系列EDA產(chǎn)品2023版本的剩余部分，包括針對(duì)先進(jìn)封裝的2.5D/3D信號(hào)完整性和電源完整性仿真，以及3D EM電磁仿真平臺(tái)、多場協(xié)同
2023-07-11 09:58:22544 
芯和半導(dǎo)體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2023設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上，正式發(fā)布了高速數(shù)字信號(hào)完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集，涵蓋了眾多先進(jìn)封裝和高速設(shè)計(jì)領(lǐng)域的重要功能和升級(jí)。
2023-07-11 10:31:131138 ) EDA2023軟件集 ，涵蓋了眾多先進(jìn)封裝和高速設(shè)計(jì)領(lǐng)域的重要功能和升級(jí)。 繼上月在國際微波展IMS上發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本之后，芯和半導(dǎo)體此次發(fā)布了全系列EDA產(chǎn)品2023版本的剩余部分，包括針對(duì)先進(jìn)封裝的2.5D/3D信號(hào)完整性和電源完整性仿真，以及3D EM電磁仿真平臺(tái)、多場協(xié)
2023-07-11 17:15:131823 喜歡就關(guān)注我吧，訂閱更多最新消息芯紐帶，新未來。7月19日至21日，2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京舉辦。中移芯昇科技以最新產(chǎn)品陣容亮相展會(huì)現(xiàn)場，與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共商共建半導(dǎo)體行業(yè)未來
2023-07-31 23:04:591046 
2021年半導(dǎo)體行業(yè)投融仍然活躍，電子發(fā)燒友共統(tǒng)計(jì)到350筆融資，其中也有些企業(yè)一年之中數(shù)次獲得融資，融資情況覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，從IC設(shè)計(jì)、制造、封測，到半導(dǎo)體材料、設(shè)備、IDM等，其中IC設(shè)計(jì)的占比做多，其次是半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料，EDA、IP、和IDM的占比相當(dāng)。
2023-10-18 15:00:28
3 2021全球半導(dǎo)體行業(yè)展望
2023-01-13 09:05:383 2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告
2023-01-13 09:05:4412 2021年全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)出排名
2023-01-13 09:05:4510 2021年功率半導(dǎo)體專題報(bào)告
2023-01-13 09:05:461 2021年半導(dǎo)體系列報(bào)告
2023-01-13 09:05:473 2021年電子：半導(dǎo)體不能承受之重
2023-01-13 09:05:550 近日，由上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“天數(shù)智芯”）主導(dǎo)的DeepSpark開源社區(qū)正式發(fā)布了百大應(yīng)用開放平臺(tái)23.12版本。
2023-12-29 15:13:221926 
芯和半導(dǎo)體在剛剛結(jié)束的DesignCon2024大會(huì)上正式發(fā)布了針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對(duì)Chiplet先進(jìn)封裝及板級(jí)系統(tǒng)的信號(hào)完整性、電源完整性、電磁仿真
2024-02-02 17:19:431404 
仿真、熱和應(yīng)力等多個(gè)EDA分析平臺(tái)。 作為國內(nèi)EDA的代表，這已是芯和半導(dǎo)體連續(xù)第11年參加DesignCon大會(huì)。本屆大會(huì)在美國加州的圣克拉拉會(huì)展中心舉辦，從1月30日到2月1日，為期三天。 發(fā)布亮點(diǎn)
2024-02-04 16:48:491057 來源：芯和半導(dǎo)體 芯和半導(dǎo)體日前正式發(fā)布了針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案。 芯和半導(dǎo)體日前正式發(fā)布了針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，4大亮點(diǎn)
2024-02-18 17:52:431370 
近日，由上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“天數(shù)智芯”）主導(dǎo)的DeepSpark開源社區(qū)正式發(fā)布了百大應(yīng)用開放平臺(tái)24.03版本。
2024-03-28 10:58:332428 
和半導(dǎo)體市場總監(jiān)黃曉波博士將于下午的分論壇19:面向集成芯片的EDA關(guān)鍵技術(shù)與挑戰(zhàn)中發(fā)表題為《多芯片高速互連接口設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)與EDA解決方案》的主題演講 。 大會(huì)簡介 CCF Chip 2024大會(huì)以“發(fā)展芯技術(shù) 智算芯未來”為主題，聚焦智能化時(shí)代的芯片技術(shù)，包含多場重量級(jí)大會(huì)特邀報(bào)告、
2024-07-18 15:42:181703 
芯和半導(dǎo)體在美國舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2024設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上，正式發(fā)布了EDA2024軟件集。該套軟件集涵蓋了眾多先進(jìn)封裝、高速系統(tǒng)、射頻系統(tǒng)和多物理仿真領(lǐng)域的重要功能和升級(jí)。
2024-09-27 17:58:571658 芯和半導(dǎo)體將于11月5-6日參加在深圳福田會(huì)展中心7號(hào)館舉辦的國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shenzhen 2024)，并在DesignCon專區(qū)中展示其3DIC Chiplet先進(jìn)封裝一體化EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)的最新解決方案。
2024-11-01 14:12:591014 芯和半導(dǎo)體將于1月28-30日參加在美國加利福尼亞州圣客拉拉市舉辦的DesignCon 2025，展位號(hào)為627。這也是芯和連續(xù)第12年參加DesignCon大會(huì)，并展示其最新的“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺(tái)。
2024-12-27 16:42:041202 芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）在近日舉辦的DesignCon 2025大會(huì)上正式發(fā)布其重磅新品，包括下一代電子系統(tǒng)的全新3D多物理場仿真平臺(tái)XEDS及面向系統(tǒng)設(shè)計(jì)的散熱
2025-02-05 10:56:371351 
分為主旨演講和技術(shù)分論壇兩部分，涵蓋算力--AI HPC、互連--5G 射頻與網(wǎng)絡(luò)互連兩條主線，并將正式發(fā)布融合了 AI智慧的XPEEDIC EDA2025 軟件集。 ? 本屆大會(huì)將匯聚芯和半導(dǎo)體來自 AI 人工智能和數(shù)據(jù)中心、5G 射頻、網(wǎng)絡(luò)互連、汽車電子等眾多領(lǐng)域的用戶與生態(tài)圈合作伙伴，分享包括 C
2025-10-14 16:32:07422 
系統(tǒng)”的硬件設(shè)計(jì)創(chuàng)新與生態(tài)共建新范式。 上海市浦東新區(qū)科技和經(jīng)濟(jì)委員會(huì)主任汪瀟、上海交通大學(xué)集成電路學(xué)院常務(wù)副院長郭小軍出席大會(huì)并致辭。兩位嘉賓特別祝賀芯和半導(dǎo)體成為首家斬獲工博會(huì) CIIF 大獎(jiǎng)的國產(chǎn)EDA，高度認(rèn)可芯和過去一年的發(fā)展，精準(zhǔn)把握從芯片向系
2025-11-01 16:30:051065 
2025年10月31日，2025芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)在上海隆重舉行，本屆大會(huì)以“智驅(qū)設(shè)計(jì)，芯構(gòu)智能（AI+EDA For AI）”為主題，聚焦AI大模型與EDA深度融合，共同探索人工智能時(shí)代“從芯片到系統(tǒng)”的硬件設(shè)計(jì)創(chuàng)新與生態(tài)共建新范式。
2025-11-03 13:31:39312 
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