2022年11月15日，在深圳剛剛落幕的2022年度“硬核中國(guó)芯”評(píng)選頒獎(jiǎng)盛典上傳來(lái)喜訊，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司的Metis三維封裝和芯片聯(lián)合仿真軟件榮獲“2022年度最佳EDA產(chǎn)品”。? 作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的EDA供應(yīng)商，這是芯和第二次在“硬核中國(guó)芯”評(píng)選中獲產(chǎn)品獎(jiǎng)。2021年，芯和的IRIS芯片設(shè)計(jì)電磁場(chǎng)仿真工具曾斬獲“硬核中國(guó)芯”當(dāng)年唯一的“2021年度最佳EDA產(chǎn)品”大獎(jiǎng)。 ?

在本次評(píng)選中，芯和半導(dǎo)體三維封裝和芯片聯(lián)合仿真工具M(jìn)etis在135家企業(yè)、174款產(chǎn)品中脫穎而出，一舉斬獲”2022年度最佳EDA產(chǎn)品“大獎(jiǎng)。

第四屆硬核中國(guó)芯領(lǐng)袖峰會(huì)

“硬核中國(guó)芯”由國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體電子信息媒體芯師爺發(fā)起并主辦，是業(yè)內(nèi)聚焦飛速發(fā)展中的國(guó)產(chǎn)芯企業(yè)及相關(guān)創(chuàng)新應(yīng)用項(xiàng)目的產(chǎn)業(yè)活動(dòng)，旨在挖掘、表彰優(yōu)秀中國(guó)芯企業(yè)，以專業(yè)服務(wù)為優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)芯企提供新技術(shù)、新產(chǎn)品的展示平臺(tái)及品牌曝光，提升企業(yè)在全球范圍的影響力，并聯(lián)接電子終端工廠、高校院所及投資機(jī)構(gòu)等合作伙伴資源對(duì)接，助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。“硬核中國(guó)芯”自2019年創(chuàng)辦，迄今已成功舉辦三屆，累積吸引約300家IC設(shè)計(jì)公司申報(bào)、30萬(wàn)名專業(yè)讀者關(guān)注，在中國(guó)集成電路行業(yè)內(nèi)獲得廣泛認(rèn)可。 此次歷時(shí)5個(gè)月的“硬核中國(guó)芯”評(píng)選，共有135家中國(guó)芯企業(yè)、174款中國(guó)芯產(chǎn)品參選。評(píng)選標(biāo)準(zhǔn)以線上工程師評(píng)分?jǐn)?shù)據(jù)為基礎(chǔ)，結(jié)合線下行業(yè)專家評(píng)審團(tuán)推薦/評(píng)分。為期 31天的線上評(píng)選吸引了20+工程師在線評(píng)分、50萬(wàn)+網(wǎng)友持續(xù)關(guān)注；為多方位保障公信力，主辦方特邀50位半導(dǎo)體行業(yè)專家、科研院校副教授及以上級(jí)別人士、資深工程師、企業(yè)高管、資深媒體老師&分析師組成權(quán)威專家評(píng)審團(tuán)。

獲獎(jiǎng)產(chǎn)品

2022年度最佳EDA產(chǎn)品

三維封裝和芯片

聯(lián)合仿真軟件

1

技術(shù)創(chuàng)新

芯和半導(dǎo)體的Metis產(chǎn)品是一款國(guó)內(nèi)首個(gè)應(yīng)用于裸芯片、3DIC、Chiplet或者先進(jìn)封裝聯(lián)合仿真的EDA平臺(tái)，它提供了與芯片設(shè)計(jì)工具和封裝設(shè)計(jì)工具的便捷集成，允許用戶跳過(guò)傳統(tǒng)建模工具的繁瑣配置，并通過(guò)考慮關(guān)鍵區(qū)域的整個(gè)物理環(huán)境來(lái)快速精準(zhǔn)地實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)的優(yōu)化；Metis內(nèi)嵌的三維全波高精度電磁仿真引擎MoM Solver可以涵蓋DC-THz的仿真頻率，完全滿足異構(gòu)集成中高速高頻等應(yīng)用精度要求，完美實(shí)現(xiàn)了業(yè)界難度極大的納米到厘米級(jí)別的跨尺度仿真；Metis集成芯和獨(dú)創(chuàng)Absorbing Fence, Magnetic Current和Mesh Tunneling等核心技術(shù)，可以在保證精度前提下，實(shí)現(xiàn)超大規(guī)模異構(gòu)封裝的仿真需求。

2

應(yīng)用領(lǐng)域

Metis是一款針對(duì)RFIC+PKG、3DIC interposer、Micro Bump、ubump、Solder Ball等無(wú)源器件和互連結(jié)構(gòu)的三維電磁場(chǎng)仿真工具。在建模方面，Metis友好的界面，和先進(jìn)的流程向?qū)У裙δ軈f(xié)助用戶快速的對(duì)Bump，IC+PKG，Interposer等三維結(jié)構(gòu)進(jìn)行建模，同時(shí)Speed，Balance，Accuracy等多種模式能自動(dòng)對(duì)模型進(jìn)行不同程度的有效簡(jiǎn)化，提高建模效率。在精度方面，Metis多尺度的網(wǎng)格劃分機(jī)制、Mesh投影技術(shù)、Absorbing Fence技術(shù)等在精度上保證仿真結(jié)果的正確性。此外，需要特別提到的是，Metis支持磁流仿真技術(shù)和HPC等仿真加速技術(shù)，能確保用戶得到快速的仿真分析結(jié)果。

3

客戶支持

芯和半導(dǎo)體針對(duì)異構(gòu)集成所推出的Metis解決方案，依托于本地化的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，很好地為客戶解決了傳統(tǒng)RC提取工具無(wú)法滿足精度要求，主流電磁仿真引擎工具又無(wú)法解決芯片納米級(jí)別到封裝厘米級(jí)別的跨尺度仿真問(wèn)題以及異構(gòu)集成超大規(guī)模等問(wèn)題。幫助客戶定義簡(jiǎn)單易用地仿真分析流程，幫助客戶加速設(shè)計(jì)迭代，與客戶共同進(jìn)步成長(zhǎng)。