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      標簽　>　芯和半導體

      芯和半導體

      芯和半導體

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      芯和半導體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設計。

      　　芯和半導體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設計公司與制造公司。

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      芯和半導體資訊

      芯和半導體參展“全球電子封裝設計分析前沿會議EPEPS2022”

      時間2022年10月9-12日地點圣何塞，美國 ? 活動簡介 芯和半導體將于2022年10月9-12日參加在美國硅谷圣何塞市舉行的“全球電子封裝設計分析...

      2022-10-09 標簽：封裝edachiplet 961 0

      芯和半導體科技公布EDA模型數(shù)據(jù)單位切換方法與裝置

      芯和半導體科技公布EDA模型數(shù)據(jù)單位切換方法與裝置

      此項創(chuàng)新涵蓋了EDA模型數(shù)據(jù)單位切換的全過程，具體包括：首先，獲得EDA模型的最初和當前數(shù)據(jù)單位；其次，根據(jù)上述兩個數(shù)值計算出全局轉(zhuǎn)換因子；再者，識別數(shù)...

      2024-03-25 標簽：eda模型芯和半導體 902 0

      芯和半導體參加《集成電路先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇》

      ? 芯和半導體受邀于9月16日參加華進半導體在無錫新湖鉑爾曼舉辦的“集成電路先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇暨第九屆華進開放日”。? ?? ? ? ? 本...

      2022-08-31 標簽：集成電路封裝eda 894 0

      “立足STCO集成系統(tǒng)設計” 芯和半導體在DAC上發(fā)布EDA2025軟件集

      “立足STCO集成系統(tǒng)設計” 芯和半導體在DAC上發(fā)布EDA2025軟件集

      2025年6月23日，中國上海訊 ——芯和半導體近日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2025設計自動化大會上，正式發(fā)布了其EDA2025軟件集...

      2025-06-24 標簽：芯片dac集成系統(tǒng) 849 0

      芯和半導體參展《2022世界集成電路大會》并發(fā)表專題演講

      時間2022年11月17-19日地點合肥，濱湖國際會展中心展位號E1-064I 活動簡介 芯和半導體將于明日（11月17-19日）參加在安徽合肥舉辦的2...

      2022-11-16 標簽：集成電路芯和半導體 770 0

      突發(fā)！華大九天啟動對芯和半導體控股權(quán)收購籌劃

      3月17日午間，華大九天發(fā)布公告稱，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金等方式，購買芯和半導體科技（上海）股份有限公司的控股權(quán)。由于收購事項尚存不確定性，為...

      2025-03-17 標簽：華大九天芯和半導體 693 0

      芯和半導體將于國際集成電路展EDA論壇發(fā)表3DIC演講

      ? 時間2022年8月16日地點南京國際博覽中心2號館 活動簡介 2022國際集成電路展覽會暨研討會（IIC 2022） 將于明日（8月16-17日）在...

      2022-08-16 標簽：eda芯和半導體 614 0

      芯和半導體在DAC上發(fā)布高速數(shù)字信號完整性、電源完整性EDA2023軟件集

      芯和半導體在DAC上發(fā)布高速數(shù)字信號完整性、電源完整性EDA2023軟件集

      2023 年7月11日，中國上海訊 ——芯和半導體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設計自動化大會上，正式發(fā)布了高...

      2023-07-11 標簽：芯和半導體 609 0

      智驅(qū)設計 芯構(gòu)智能（AI+EDA For AI） 2025芯和半導體用戶大會隆重舉行

      智驅(qū)設計 芯構(gòu)智能（AI+EDA For AI） 2025芯和半導體用戶大會隆重舉行

      2025年10月31日，2025芯和半導體用戶大會在上海隆重舉行，本屆大會以“智驅(qū)設計，芯構(gòu)智能（AI+EDA For AI）”為主題，聚焦AI大模型與...

      2025-11-03 標簽：edaAI芯和半導體 538 0

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