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      標簽　>　芯片制造

      芯片制造

      +關(guān)注11人關(guān)注

      《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國）贊特。本書介紹了半導體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導體材料和化學品的性質(zhì)等方面闡述。

      文章：711個 瀏覽：30518次 帖子：13個

      芯片制造資訊

      中國連續(xù)三季領(lǐng)跑:日本芯片制造設(shè)備出口的新高地

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      2024-06-13 標簽：半導體芯片制造 1.9k 0

      英特爾:互不干涉晶圓代工 2030年成全球第二大代工廠

      特爾得到了微軟等重要合作伙伴的支持，在代工業(yè)務(wù)方面注入了強大的動力。英特爾還在積極接觸更多潛在客戶，預(yù)計晶圓代工廠訂單將超過150億美元。

      2024-02-22 標簽：英特爾臺積電芯片設(shè)計 1.9k 0

      韓國與三星、SK海力士聯(lián)手，622萬億韓元打造半導體巨型集群

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      2022年全球半導體市場規(guī)模將達到5996億美元。預(yù)計全球半導體市場將下降12.3%至525.9美元由于IT產(chǎn)品需求和存儲半導體價格暴跌，預(yù)計到2023...

      2024-01-17 標簽：三星電子芯片制造存儲芯片 1.9k 0

      臺積電考慮在日本建第三座工廠

      目前尚不清楚臺積電何時開始在日本建設(shè)第三座工廠。3納米芯片制程是目前商用的最先進芯片制造技術(shù)，不過當新工廠開始批量生產(chǎn)時，3納米芯片可能已經(jīng)落后1-2代...

      2023-11-21 標簽：臺積電晶圓芯片制造 1.8k 0

      英特爾計劃在美國和歐洲建設(shè)芯片制造工廠

      英特爾計劃在美國和歐洲建設(shè)芯片制造工廠

      英特爾舉行了一場代工活動發(fā)布活動，涉及其未來規(guī)劃、代工業(yè)務(wù)以及最新的工藝技術(shù)等重要消息。以下是關(guān)于此次活動的重要內(nèi)容。

      2024-02-28 標簽：英特爾芯片制造ARM芯片 1.8k 0

      使用Chiplet的三個優(yōu)勢介紹

      使用Chiplet的三個優(yōu)勢介紹

      小芯片的第三個主要好處是，即使是首次設(shè)計，它們也可以顯著加快上市時間，從而使芯片制造商能夠更快地進入市場。

      2023-12-27 標簽：英特爾芯片設(shè)計芯片制造 1.8k 0

      Microchip停工兩周！剛獲上億補貼

      Microchip執(zhí)行長GaneshMoorthy也提到：疲弱的經(jīng)濟環(huán)境，讓客戶和經(jīng)銷商要求 Microchip 減少出貨量，以降低庫存風險。許多客戶也...

      2024-01-15 標簽：microchip芯片制造計算機芯片 1.8k 0

      臺積電公布創(chuàng)新芯片技術(shù)A16，將于2026年下半年投入量產(chǎn)

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      2024-04-25 標簽：臺積電晶圓代工芯片制造 1.8k 0

      Intel自曝：3nm工藝良率、性能簡直完美！

      Intel將在下半年發(fā)布的Meteor Lake酷睿Ultra處理器將首次使用Intel 4制造工藝，也就是之前的7nm，但是Intel認為它能達到4n...

      2023-08-01 標簽：處理器晶體管FET 1.8k 0

      大基金三期再撥400億美元

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      印度跨國企業(yè)CG Power宣布進軍半導體產(chǎn)業(yè)

      總部設(shè)在印度孟買的跨國企業(yè)cg power負責發(fā)電、輸電、配電和鐵路運輸相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計、制造及銷售，預(yù)計將于2020年被murugappa集團收購。在此...

      2023-11-23 標簽：半導體配電芯片制造 1.8k 0

      三星追趕AI芯片競賽，計劃采用海力士制造技術(shù)

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      2024-03-14 標簽：芯片制造SK海力士HBM 1.8k 0

      “物聯(lián)網(wǎng)”還不是一個市場？物聯(lián)網(wǎng)或成芯片制造商新重點

      隨著智能手機市場出現(xiàn)疲軟跡象，芯片制造商近年來逐漸依賴來自另一個被視為重點領(lǐng)域的成長：物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things；IoT)。 多年來，...

      2018-05-09 標簽：臺積電物聯(lián)網(wǎng)芯片制造 1.8k 0

      傳臺積電3nm目前良率僅55% 只向蘋果收取可用芯片的費用？

      7月14日消息，根據(jù)外媒報導，盡管市場傳聞蘋果A17 Bionic和 M3 處理器已經(jīng)獲得臺積電90%的3nm制程產(chǎn)能。

      2023-07-21 標簽：處理器臺積電晶圓 1.8k 0

      英特爾俄亥俄州晶圓廠建設(shè)推遲，預(yù)計2027至2028年投產(chǎn)

      英特爾此前宣布在俄亥俄州的投資計劃高達200億美元，旨在通過增加產(chǎn)能滿足市場對先進半導體的迫切需求，推動新產(chǎn)品研發(fā)，并擴大代工業(yè)務(wù)規(guī)模。

      2024-03-19 標簽：英特爾半導體芯片制造 1.8k 0

      Intel 18A節(jié)點年底投產(chǎn)，14A節(jié)點預(yù)計2027年實現(xiàn)盈虧平衡

      Intel 18A節(jié)點年底投產(chǎn)，14A節(jié)點預(yù)計2027年實現(xiàn)盈虧平衡

      Intel表示，18A節(jié)點的生產(chǎn)預(yù)計將于年底前開始，14A節(jié)點的生產(chǎn)最早將于2027年實現(xiàn)盈虧平衡。

      2024-04-10 標簽：Xilinxintel晶圓代工 1.8k 0

      日本芯片設(shè)備供應(yīng)商迪斯科將在印度設(shè)立分支機構(gòu)

      目前Disco占據(jù)了硅晶片切割和研磨等后端芯片制造工程的70~80%的世界市場。芯片制造設(shè)備供應(yīng)商將考慮在印度設(shè)立應(yīng)用研究所，用于測試切割或其他實驗處理...

      2023-08-01 標簽：芯片制造硅晶片DISCO 1.8k 0

      全球晶圓廠利用率預(yù)計將下降至67%

      　盡管整體半導體設(shè)備的銷售額隨著資本支出的下降而下降，但今年晶圓廠設(shè)備的支出收縮幅度遠小于預(yù)期。此外，預(yù)計2023年第四季度后端設(shè)備的賬單將增加。

      2023-11-15 標簽：集成電路晶圓芯片制造 1.8k 0

      在被超60億美元收購后，日本光刻膠巨頭JSR尋求擴大規(guī)模

      在被超60億美元收購后，日本光刻膠巨頭JSR積極尋求擴大規(guī)模，以適應(yīng)全球芯片制造行業(yè)的快速發(fā)展。

      2024-04-29 標簽：芯片制造光刻膠 1.8k 0

      2023年全球半導體制造設(shè)備銷售額同比下滑18.6%

      晶圓廠設(shè)備銷售額預(yù)計將同比減少18.8%；晶圓代工及邏輯芯片制造所需設(shè)備銷售額預(yù)計減少6%

      2023-07-13 標簽：存儲器晶圓代工芯片制造 1.8k 0

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      視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
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