芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書(shū)，作者是（美國(guó)）贊特。本書(shū)介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造資訊

俄羅斯自主芯片遇挫，超半數(shù)成廢片

摩爾線程是第一家接入無(wú)問(wèn)芯穹并成功完成千卡級(jí)別大模型訓(xùn)練的國(guó)產(chǎn)GPU公司，“夸娥”(KUAE)集群已經(jīng)與無(wú)穹Infini-AI順利完成了系統(tǒng)級(jí)融合適配，...

2024-04-02 標(biāo)簽：處理器 ARM 臺(tái)積電 2k 0

致真設(shè)備完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資，聚焦薄膜沉積設(shè)等賽道

合肥致真精密設(shè)備有限公司（簡(jiǎn)稱“致真設(shè)備”）近期完成了數(shù)千萬(wàn)元的天使輪融資，這一輪融資由安徽航源私募基金管理有限公司領(lǐng)投，合肥市創(chuàng)新科技風(fēng)險(xiǎn)投資有限公司跟投。

2024-04-22 標(biāo)簽：芯片制造磁傳感器 2k 0

英特爾或?qū)⒂诿髂?月決定是否轉(zhuǎn)單臺(tái)積電

英特爾（Intel）日前表示，將于明年1月決定是否轉(zhuǎn)單臺(tái)積電。而目前最擔(dān)心此事成真的莫過(guò)于美國(guó)俄勒岡州，因?yàn)橛⑻貭栐谠撝莨陀昧?.1萬(wàn)名員工，是當(dāng)?shù)匾?guī)模...

2020-11-02 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電芯片制造 1.9k 0

中國(guó)芯片從何破局？

芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。目前除部分國(guó)際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，...

2023-05-06 標(biāo)簽：無(wú)線局域網(wǎng)芯片制造先進(jìn)制程 1.9k 0

英特爾將大規(guī)模擴(kuò)張晶圓廠

根據(jù)向州監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交的新文件，英特爾計(jì)劃在未來(lái)五年對(duì)其希爾斯伯勒研究工廠進(jìn)行大規(guī)模升級(jí)，這一擴(kuò)建可能會(huì)鞏固俄勒岡州作為該芯片制造商技術(shù)開(kāi)發(fā)核心的地位。

2023-08-04 標(biāo)簽：英特爾硅晶圓芯片制造 1.9k 0

英特爾CEO：中國(guó)芯片制造將落后10年

美國(guó)多年來(lái)一直試圖通過(guò)制裁和出口管制來(lái)減緩中國(guó)在半導(dǎo)體和人工智能等領(lǐng)域的進(jìn)步。英特爾首席執(zhí)行官評(píng)論說(shuō)，這一戰(zhàn)略正在影響中國(guó)的半導(dǎo)體制造能力，并強(qiáng)調(diào)了日本...

2024-01-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造人工智能 1.9k 0

歐洲芯片制造現(xiàn)狀如何

前不久，NXP、Infineon和Bosch等汽車芯片市場(chǎng)的重量級(jí)玩家們表示他們已與TSMC成立了一個(gè)合資公司，共同建立一個(gè)300mm的晶圓廠。這是一周...

2023-08-23 標(biāo)簽：芯片 TSMC 晶圓 1.9k 0

工信部:我們應(yīng)該支持華為建立芯片制造線

這段時(shí)間，華為遭受美國(guó)制裁一事受到廣泛關(guān)注，就連工信部原部長(zhǎng)李毅中也對(duì)此發(fā)表了觀點(diǎn)。李毅中近日在一場(chǎng)活動(dòng)中表示：“面對(duì)美方窮兇極惡的圍剿，華為有志建立芯...

2020-11-09 標(biāo)簽：華為工信部芯片制造 1.9k 0

改進(jìn)芯片技術(shù)的關(guān)鍵因素——光刻技術(shù)

使用13.5nm波長(zhǎng)的光進(jìn)行成像的EUV光刻技術(shù)已被簡(jiǎn)歷。先進(jìn)的邏輯產(chǎn)品依賴于它，DRAM制造商已經(jīng)開(kāi)始大批量生產(chǎn)。

2023-12-29 標(biāo)簽：激光器芯片制造光刻機(jī) 1.9k 0

放棄千億投資，富士康為何退出印度？

路透社援引知情人士透露，上述合資工廠的計(jì)劃進(jìn)展緩慢。出于對(duì)印度政府延遲批準(zhǔn)激勵(lì)措施的擔(dān)憂，這是富士康決定退出該合資企業(yè)的原因之一。為了申請(qǐng)補(bǔ)貼，富士康已...

2023-07-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體富士康芯片制造 1.9k 0

ASML創(chuàng)下新的EUV芯片制造密度記錄，提出Hyper-NA的激進(jìn)方案

ASML在imec的ITF World 2024大會(huì)上宣布，其首臺(tái)High-NA（高數(shù)值孔徑）設(shè)備已經(jīng)打破了之前創(chuàng)下的記錄，再次刷新了芯片制造密度的標(biāo)準(zhǔn)。

2024-05-30 標(biāo)簽：芯片制造 EUV ASML 1.9k 0

日本將向芯片制造商提供補(bǔ)貼 Rapidus獲得5900億日元補(bǔ)貼

日本將向芯片制造商提供補(bǔ)貼 Rapidus獲得5900億日元補(bǔ)貼此前有日媒報(bào)道日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省為振興經(jīng)濟(jì)、吸引半導(dǎo)體生產(chǎn)的投資正尋求1.85萬(wàn)億日元的額...

2024-04-02 標(biāo)簽：芯片制造 Rapidus 1.9k 0

全球缺芯雪上加霜暴風(fēng)雪打擊美國(guó)芯片制造核心地區(qū)

一輪暴雪給美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)直接的打擊。分析人士認(rèn)為，此次暴風(fēng)雪可能會(huì)導(dǎo)致全球缺芯加劇。近日，美國(guó)得克薩斯州遭遇歷史性的暴風(fēng)雪襲擊，數(shù)百萬(wàn)居民在極寒中停...

2021-02-20 標(biāo)簽：芯片美國(guó)芯片制造 1.9k 0

日本政府補(bǔ)貼速度領(lǐng)先全球押注670億美元，日本想再次成為芯片強(qiáng)國(guó)

在白雪皚皚的北海道北部島嶼深處，日本正在投入數(shù)十億美元進(jìn)行一項(xiàng)長(zhǎng)期賭注，以重振其芯片制造能力。

2024-02-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造人工智能 1.9k 0

Intel是否會(huì)將更多的生產(chǎn)任務(wù)外包出去

據(jù)報(bào)道，當(dāng)Intel今天公布第四季度財(cái)報(bào)時(shí)，投資者肯定想知道一件事：這家全球最大的芯片制造商是否會(huì)將更多的生產(chǎn)任務(wù)外包出去？從業(yè)內(nèi)其他公司最近的評(píng)論來(lái)看...

2021-01-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電 intel 芯片制造 1.9k 0

TGV技術(shù)：推動(dòng)半導(dǎo)體封裝創(chuàng)新的關(guān)鍵技術(shù)

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，芯片制造技術(shù)不斷向著更高的集成度、更小的尺寸和更高的性能邁進(jìn)。在這一過(guò)程中，封裝技術(shù)的創(chuàng)新成為了推動(dòng)芯片性能提升的關(guān)鍵因素之一...

2025-08-13 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體封裝玻璃 1.9k 0

全球芯片制造商乘風(fēng)破浪，晶合集成市占率穩(wěn)步提升

觀察2023年全球前十大晶圓廠各季度營(yíng)收情況可以看出，總營(yíng)收在第二季度觸底后開(kāi)始回暖。如下圖所示，以第一季度為基準(zhǔn)，2023年前10名中只有3家公司營(yíng)收...

2024-04-15 標(biāo)簽：晶圓廠芯片制造半導(dǎo)體市場(chǎng) 1.9k 0

無(wú)論有沒(méi)有美國(guó)芯片，中國(guó)都將繼續(xù)發(fā)展人工智能能力

美國(guó)政府正在考慮對(duì)美國(guó)公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體實(shí)施新的出口管制，特別是用于訓(xùn)練人工智能模型和運(yùn)行數(shù)據(jù)中心的 NVIDIA 芯片。我最近接受了 CNBC 的采訪—...

2023-07-31 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車半導(dǎo)體 NVIDIA 1.9k 0

NVIDIA黃仁勛：芯片制造是NVIDIA加速和AI計(jì)算的“理想應(yīng)用”

這種加速反過(guò)來(lái)又引發(fā)了人工智能革命。十年前，Alex Krizhevsky、Ilya Sutskever和Geoffrey Hinton等深度學(xué)習(xí)研究人...

2023-05-18 標(biāo)簽：NVIDIA 芯片制造人工智能 1.9k 0

與芯片實(shí)際利潤(rùn)的縮減作斗爭(zhēng)

更小的工藝節(jié)點(diǎn)，加上不斷尋求在設(shè)計(jì)中添加更多功能，迫使芯片制造商和系統(tǒng)公司選擇哪些設(shè)計(jì)和制造團(tuán)隊(duì)能夠獲得不斷縮小的技術(shù)利潤(rùn)。

2023-08-07 標(biāo)簽：處理器芯片制造 FinFET 1.9k 0

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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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