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芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國(guó)）贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造資訊

芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)，前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)

隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，芯片的布局設(shè)計(jì)——異構(gòu)集成的3DIC先進(jìn)封裝（以下簡(jiǎn)稱“3DIC”）已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之一。

2021-08-30 標(biāo)簽：eda 芯片制造新思科技 2k 0

我國(guó)IC芯片制造線現(xiàn)狀分析

2010年的過(guò)去標(biāo)志著 “十一五”規(guī)劃期結(jié)束，也表示了自 2000 年 6 月發(fā)布的國(guó)發(fā) 18 號(hào)文件執(zhí)行了10 年之后宣告到期。2011 年 1 月 ...

2011-06-13 標(biāo)簽：IC 芯片制造 2k 0

英特爾將在芯片制造兼容性方面與Arm合作

英特爾曾經(jīng)在芯片領(lǐng)域擁有最有名頭中央處理器（CPU），但長(zhǎng)期以來(lái)，其技術(shù)制造優(yōu)勢(shì)一直被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手削弱，例如臺(tái)積電（TSMC）（2330.TW），該公司是為...

2023-04-17 標(biāo)簽：arm 英特爾芯片制造 2k 0

淺議本土chiplet的發(fā)展路線

“摩爾定律”到底死沒(méi)死，是近10年來(lái)不斷被提起的一個(gè)話題。不斷有消息宣稱“摩爾定律”已死，但又不斷有專家出來(lái)辟謠說(shuō)“摩爾定律”還活著，還在不斷的延續(xù)。一...

2023-11-08 標(biāo)簽：摩爾定律 IC設(shè)計(jì)芯片制造 2k 0

禁運(yùn)不斷加碼，ASML***中國(guó)銷量卻在飆升

光刻是芯片制造的重要環(huán)節(jié)。以光源波長(zhǎng)劃分，光刻機(jī)分為UV（紫外線）、DUV（深紫外線）、EUV（極紫外線），理論上7納米及以下的先進(jìn)芯片制程工藝只能通過(guò)...

2023-11-12 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī)ASML 2k 0

半導(dǎo)體超純水是什么

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，有一種物質(zhì)被譽(yù)為芯片的 “隱形血液”，就是純度高達(dá)99.999999%的超純水，相當(dāng)于從西湖中找出一粒鹽。

2025-06-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 2k 0

Intel Foundry：2030成為全球第二大半導(dǎo)體制造代工廠！

英特爾為英特爾代工廠（Intel Foundry）的首次亮相舉行了名為Intel Direct Connect的開(kāi)幕活動(dòng)，英特爾在活動(dòng)中全面討論了其進(jìn)入...

2024-03-15 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體晶圓 2k 0

專家稱***只占20%芯片制造：并非最重要的

不僅是國(guó)內(nèi)的網(wǎng)友這么認(rèn)為，唯光刻機(jī)論在海外也很有市場(chǎng)，似乎大部分網(wǎng)友都是這樣想的，已經(jīng)到了神化ASML的地步了，只要提到芯片制造就會(huì)強(qiáng)調(diào)光刻機(jī)會(huì)卡脖子，...

2023-05-15 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī)ASML 2k 0

全球芯片短缺問(wèn)題芯片供應(yīng)情況正在改善

英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger預(yù)計(jì)供應(yīng)問(wèn)題將持續(xù)到 2024 年，理由是難以掌握制造設(shè)備。

2022-07-25 標(biāo)簽：芯片制造 LCD驅(qū)動(dòng)器 2k 0

大基金三期落地，注冊(cè)資本增至3440億元

據(jù)了解，前兩期國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金分別于2014年9月26日和2019年10月22日設(shè)立，注冊(cè)資本分別為987.2億元和2041.5億元。彭博社今年...

2024-05-28 標(biāo)簽：集成電路芯片制造大基金 2k 0

新建的300mm晶圓工廠是博世未來(lái)芯片制造的關(guān)鍵

一個(gè)300mm芯片包含上千個(gè)相同的半導(dǎo)體元件。生產(chǎn)半導(dǎo)體需要將三維的集成布局轉(zhuǎn)移到晶圓上。據(jù)博世的工程師介紹，這個(gè)流程需要重復(fù)27次，涉及約500道工序...

2022-12-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造晶圓工廠 2k 0

如何在芯片制造中更有效地使用數(shù)據(jù)

隨著芯片成本的上升，“前饋”和反饋?zhàn)兊弥陵P(guān)重要，但這一切都需要時(shí)間。

2023-08-27 標(biāo)簽：加速器晶體管芯片制造 2k 0

黑芝麻智能與江汽集團(tuán)達(dá)成平臺(tái)級(jí)戰(zhàn)略合作

近日，由賽迪顧問(wèn)股份有限公司、北京芯合匯科技有限公司聯(lián)合發(fā)起的2021-2022（第五屆）中國(guó)IC獨(dú)角獸榜單正式揭曉。

2022-06-20 標(biāo)簽：集成電路芯片制造自動(dòng)駕駛 2k 0

防物理攻擊，芯片是如何做到的？

防物理攻擊，芯片是如何做到的？芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件，負(fù)責(zé)存儲(chǔ)和處理數(shù)據(jù)。為了確保芯片的安全性，需要采取一系列防護(hù)措施來(lái)防范物理攻擊，包括防止物...

2023-11-07 標(biāo)簽：芯片制造硅芯片 2k 0

美報(bào)告:中國(guó)芯片研究論文全球領(lǐng)先

據(jù)新華社報(bào)道，美國(guó)喬治敦大學(xué)“新興技術(shù)觀察項(xiàng)目（ETO）”3日在其網(wǎng)站發(fā)布一份報(bào)告說(shuō)，2018年至2023年間，在全球發(fā)表的芯片設(shè)計(jì)和制造相關(guān)論文中，中...

2025-03-05 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)芯片制造 2k 0

7月投產(chǎn)！積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目迎來(lái)新節(jié)點(diǎn)

積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目迎來(lái)重要施工節(jié)點(diǎn)，300mm車規(guī)半導(dǎo)體集成電路制造基地設(shè)備的入場(chǎng)，為正式投產(chǎn)打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，經(jīng)過(guò)調(diào)試后預(yù)計(jì)于今年7月正式投產(chǎn)。

2024-04-11 標(biāo)簽：集成電路芯片制造車規(guī)級(jí)芯片 2k 0

揭秘微芯片制作加工過(guò)程：深入微芯片制造的奧秘

微芯片，即集成電路，是現(xiàn)代科技無(wú)處不在的動(dòng)力引擎。這些微型化晶片上奇跡般的包含了數(shù)十億個(gè)晶體管，它們是計(jì)算的基本構(gòu)建模塊。創(chuàng)造這些復(fù)雜的結(jié)構(gòu)需要精心協(xié)調(diào)...

2024-07-03 標(biāo)簽：集成電路芯片制造微芯片 2k 0

美國(guó)計(jì)劃提供總價(jià)值250億美元招攬海內(nèi)外芯片企業(yè)赴美生產(chǎn)

美國(guó)國(guó)會(huì)提出，打算提供總價(jià)值250億美元（折合約1705億元人民幣）的資金，以大力發(fā)展該國(guó)的芯片制造業(yè)，鼓勵(lì)更多海內(nèi)外企業(yè)將生產(chǎn)線遷到美國(guó)。按照美國(guó)國(guó)...

2020-09-29 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體華為 2k 0

封測(cè)市場(chǎng)增長(zhǎng)迅猛，下半年露出明顯回暖跡象

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2020-10-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 2k 0

芯片制造“鍍”金術(shù)：化學(xué)鍍技術(shù)的前沿突破與未來(lái)藍(lán)圖

隨著芯片技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)芯片制造中關(guān)鍵工藝的要求日益提高?；瘜W(xué)鍍技術(shù)作為一種重要的表面處理技術(shù)，在芯片制造中發(fā)揮著不可或缺的作用。本文深入探討了化學(xué)鍍...

2025-05-29 標(biāo)簽：芯片制造芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 2k 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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