芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國(guó)）贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造資訊

先有中興再有華為現(xiàn)在輪到中芯國(guó)際。不過(guò)，中芯國(guó)際會(huì)遭到美國(guó)政府的這一打壓并不令輿論意外。早在9月初，美國(guó)五角大樓就已經(jīng)預(yù)告過(guò)此事，稱美方正在考慮把...

2020-09-27 標(biāo)簽：中芯國(guó)際華為芯片制造 2.4k 0

華為業(yè)績(jī)?cè)鏊儆兴啪?，但華為員工人均年薪仍然高達(dá)70萬(wàn)元！

更為重要的是，在美國(guó)主導(dǎo)的全球“斷供”風(fēng)波的重壓下，華為逆勢(shì)實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2020年，華為凈利潤(rùn)為646億元，同比增長(zhǎng)3.2%。從業(yè)務(wù)來(lái)看，華為...

2021-04-06 標(biāo)簽：華為芯片制造 2.4k 0

英特爾確認(rèn)捷普成為硅光模塊業(yè)務(wù)接收方

　英特爾繼續(xù)剝離非核心業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略之一便是計(jì)劃將其硅光模塊業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給捷普，以便更專注于核心芯片制造技術(shù)。

2023-11-08 標(biāo)簽：收發(fā)器英特爾芯片制造 2.4k 0

國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)能否拯救中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)？

這次美荷談判的重點(diǎn)就是193nm ArF dry 光刻機(jī)，如果這類型設(shè)備也不能賣，對(duì)asml來(lái)說(shuō)那差距將達(dá)到一百臺(tái)，40億美金左右的銷售額。

2022-12-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片制造 2.4k 0

芯片制造過(guò)程

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最上游是IC設(shè)計(jì)公司與硅晶圓制造公司，IC設(shè)公司計(jì)依客戶的需求設(shè)計(jì)出電路圖，硅晶圓制造公司則以多晶硅為原料制造出硅晶圓。中游的IC制造公司主要...

2021-12-21 標(biāo)簽：晶圓芯片制造光刻 2.4k 0

2024年上半年中國(guó)大陸芯片制造設(shè)備支出達(dá)1779.40億元

9月3日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)大陸在2024年上半年的芯片制造設(shè)備投資規(guī)模顯著，總額高達(dá)250億美元（折合人民幣約為1...

2024-09-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 2.4k 0

英特爾的晶圓廠計(jì)劃與芯片短缺是否存在關(guān)聯(lián)？

英特爾預(yù)計(jì)，除了 Tower 的客戶至上方法和深厚的客戶關(guān)系外，其在高增長(zhǎng)市場(chǎng)中廣泛、先進(jìn)的專業(yè)模擬技術(shù)組合將加速 IFS 的運(yùn)營(yíng)規(guī)模，并在移動(dòng)和汽車市...

2022-04-27 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電芯片制造 2.4k 0

AMD2020年第四季度的營(yíng)收為32.4億美元

1月27日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二晚間，芯片制造商AMD發(fā)布了2020年第四季度及全年業(yè)績(jī)報(bào)告。報(bào)告顯示，該公司第四季度的營(yíng)收為32.4億美元...

2021-01-27 標(biāo)簽：amd 芯片制造 2.4k 0

芯片制造的畫布：晶圓的奧秘與使命

芯片制造的畫布芯片制造的畫布：晶圓的奧秘與使命在芯片制造的宏大舞臺(tái)上，晶圓（Wafer）扮演著至關(guān)重要的角色。它如同一張潔白的畫布，承載著無(wú)數(shù)工程師...

2025-03-10 標(biāo)簽：芯片制造 2.4k 0

美對(duì)華限制芯片，會(huì)是國(guó)產(chǎn)芯片制造的機(jī)遇嗎？

路透社12日引述知情人士消息稱，拜登政府計(jì)劃下個(gè)月擴(kuò)大對(duì)美國(guó)企業(yè)向中國(guó)出口人工智能芯片與芯片制造設(shè)備的限制。而這次不再像是之前華為被芯片卡脖子一樣，這對(duì)...

2022-09-16 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)芯片制造 2.4k 0

缺芯嚴(yán)重拆洗衣機(jī)救急

　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)“缺芯”的大環(huán)境下，芯片制造商紛紛擴(kuò)大資本支出，發(fā)力擴(kuò)產(chǎn)。

2022-04-22 標(biāo)簽：芯片制造 ASML 2.3k 0

一文看懂汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈中車載MCU分類及應(yīng)用

汽車芯片的產(chǎn)業(yè)鏈中，上游一般為基礎(chǔ)半導(dǎo)體材料(硅片、光刻膠、CMP拋光液等)、制造設(shè)備和晶圓制造流程(芯片設(shè)計(jì)、晶圓代工和封裝檢測(cè))；中游一般指汽車芯...

2023-11-20 標(biāo)簽：mcu IGBT 芯片制造 2.3k 0

芯片，為何重要？

計(jì)算機(jī)芯片是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的引擎室，其不斷增長(zhǎng)的能力正在推動(dòng)生成人工智能等技術(shù)的發(fā)展，這些技術(shù)有望改變多個(gè)行業(yè)。當(dāng)冠狀病毒大流行擾亂亞洲芯片生產(chǎn)、使全球技術(shù)供...

2024-05-25 標(biāo)簽：芯片芯片制造計(jì)算機(jī)芯片 2.3k 0

3nm，手機(jī)芯片的全新戰(zhàn)爭(zhēng)

另一方面是芯片制造太燒錢，也只有一年就能賣出十多億臺(tái)的智能手機(jī)可以形成規(guī)模效應(yīng)，不斷推動(dòng)先進(jìn)制程改進(jìn)工藝、提高良率，得以讓服務(wù)器、PC、游戲主機(jī)甚至是汽...

2023-10-18 標(biāo)簽：手機(jī)芯片芯片制造 3nm 2.3k 0

數(shù)字電路用什么儀器測(cè)試

數(shù)字電路用什么儀器測(cè)試? 數(shù)字電路測(cè)試是數(shù)字電路設(shè)計(jì)的重要環(huán)節(jié)。它是驗(yàn)證數(shù)字電路功能是否按照所期望的方式工作的過(guò)程。在數(shù)字電路測(cè)試過(guò)程中，要使用一些專門...

2023-09-19 標(biāo)簽：示波器差分放大器芯片制造 2.3k 0

自主移動(dòng)機(jī)器人加入芯片制造，高端芯片量產(chǎn)將實(shí)現(xiàn)？

芯片制造一直以來(lái)都是中國(guó)發(fā)展的重中之重，實(shí)現(xiàn)科技自立、打造國(guó)際一流技術(shù)品牌是中國(guó)追求的目標(biāo)。

2023-11-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 2.3k 0

印度將向每家來(lái)該國(guó)設(shè)立芯片制造工廠的公司獎(jiǎng)勵(lì)逾10億美元現(xiàn)金！

全球各國(guó)政府都在補(bǔ)貼半導(dǎo)體工廠的建設(shè)，因?yàn)樾酒倘崩_著汽車和電子行業(yè)，并突顯出全球?qū)ε_(tái)灣供應(yīng)的依賴。印度還希望為其電子和電信行業(yè)建立可靠的供應(yīng)商，以減...

2021-04-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠芯片制造 2.3k 0

富士康為何進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域？進(jìn)軍芯片制造領(lǐng)域很難

富士康最為人所知的是蘋果 iPhone 的主要組裝商的身份。但在過(guò)去幾年中，這家臺(tái)灣公司進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域，押注人工智能等技術(shù)的興起將增加對(duì)這些芯片的需求。

2023-07-26 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車半導(dǎo)體芯片制造 2.3k 0

中國(guó)芯片產(chǎn)能將在未來(lái)5年翻倍

在最新的海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，隨著國(guó)內(nèi)產(chǎn)能的增加，2023年中國(guó)集成電路（IC）的進(jìn)口量下降后，他們發(fā)表了上述評(píng)論。

2024-01-31 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 2.3k 0

***和芯片制造過(guò)程

在微米和亞微米尺寸上創(chuàng)造具有明確特征的材料的能力對(duì)于廣泛的研究領(lǐng)域和企業(yè)至關(guān)重要，從微電子芯片和設(shè)備到組織開發(fā)。自1970年代以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)率先創(chuàng)造了...

2023-04-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造光刻機(jī) 2.3k 0

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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