芯片是如何被制造出來(lái)的，其中又有哪些關(guān)鍵步驟呢？

隨著芯片變得越來(lái)越小，在晶圓上印制圖案變得更加復(fù)雜。沉積、刻蝕和光刻技術(shù)的進(jìn)步是讓芯片不斷變小，從而推動(dòng)摩爾定律不斷延續(xù)的關(guān)鍵。這包括使用新的材料讓沉積...

2022-07-15 標(biāo)簽：芯片芯片制造 7.8k 0

帶你領(lǐng)悟芯片制造到底有多難

首先簡(jiǎn)單介紹一下當(dāng)前芯片先進(jìn)制程的發(fā)展現(xiàn)狀，下圖是近些年芯片制程的發(fā)展圖，Intel 曾一度處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊地位，引領(lǐng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程的發(fā)展，但是從14nm...

2019-05-14 標(biāo)簽：芯片制造 7.6k 0

2納米芯片什么時(shí)候上市_2納米芯片的意義

本月17日消息，臺(tái)積電在2022年北美技術(shù)論壇會(huì)上，推出了2納米芯片的制程工藝，并表示2納米芯片將在2025年量產(chǎn)。

2022-06-23 標(biāo)簽：芯片芯片制造 7.4k 0

未來(lái)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的兩個(gè)重要趨勢(shì)詳細(xì)解說(shuō)

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，先進(jìn)封裝在其中凸顯了什么價(jià)值？特色工藝起到了何種作用？在全球半導(dǎo)體供應(yīng)緊張的背景下，業(yè)界該如何攻克缺“芯”難題？在SEMICON...

2021-03-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片制造 7.3k 0

中美貿(mào)易戰(zhàn)是全球芯片短缺的觸發(fā)點(diǎn)

本月科技股的反彈（上周表現(xiàn)尤為強(qiáng)勁）不應(yīng)令投資者感到意外，因?yàn)樽匀ツ?月至8月市場(chǎng)反彈以來(lái)，許多股票均創(chuàng)下了歷史新高。 ? 推動(dòng)當(dāng)前反彈的一個(gè)主要因素是...

2021-02-02 標(biāo)簽：芯片制造ASML 7.3k 0

淺談芯片制造過(guò)程與危害

在芯片的過(guò)程當(dāng)中要用到很多的化學(xué)物品，對(duì)身體肯定是有些影響的，不僅如此，化學(xué)物品還會(huì)存在有毒有害氣體、易燃易爆物品等危險(xiǎn)物質(zhì)。

2022-01-07 標(biāo)簽：芯片制造 7.2k 0

重磅！成立僅一年的新公司憑什么私有化上市公司先進(jìn)半導(dǎo)體？

10月30日，上海積塔半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)積塔半導(dǎo)體）與先進(jìn)半導(dǎo)體發(fā)布聯(lián)合公告，建議由積塔半導(dǎo)體根據(jù)中國(guó)公司法第172條按每股先進(jìn)H股及每股先進(jìn)非上...

2018-10-31 標(biāo)簽：芯片制造先進(jìn)半導(dǎo)體華大半導(dǎo)體 7.2k 0

芯片制造的封裝工藝介紹

芯片制造的原材料大家肯定都不陌生，它就是二氧化硅，沙子的主要成分。既然沙子的價(jià)格那么便宜，為什么芯片的價(jià)格那么貴呢？

2020-06-01 標(biāo)簽：芯片制造封裝工藝 7.1k 0

華為宣布第1批可升級(jí)鴻蒙系統(tǒng)的更新名單！

當(dāng)時(shí)有很多的消費(fèi)者一直在追問(wèn)華為企業(yè)，到底有哪些手機(jī)可以得到更新？是不是必須得購(gòu)買(mǎi)華為最新的產(chǎn)品才可以使用到鴻蒙系統(tǒng)？對(duì)此華為王成祿向大眾表示：“市面上...

2020-11-19 標(biāo)簽：華為芯片制造5G手機(jī) 7k 0

芯片制造全過(guò)程詳解

晶圓（Wafer）經(jīng)過(guò)拋光處理及一系列嚴(yán)格篩查后，投入第一階段的生產(chǎn)工藝，即前段生產(chǎn)（Front End Of Line）。這一階段主要完成集成晶體管的...

2021-12-08 標(biāo)簽：芯片晶圓芯片制造 6.7k 0

全球芯片制造公司

本文主要詳細(xì)介紹了全球的芯片制造公司有哪些？

2021-12-27 標(biāo)簽：芯片芯片制造 6.5k 0

關(guān)于我國(guó)芯片制造的一些思考主題演講

近日，SEMICON China在上海隆重舉行，在同期高峰論壇上，中國(guó)工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長(zhǎng)吳漢明發(fā)表了題為《關(guān)于我國(guó)芯片制造的一些思考》的演講。

2021-03-22 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片制造 6.1k 0

缺芯之痛給中國(guó)帶來(lái)什么啟示

2020年開(kāi)始全球出現(xiàn)了芯片大缺貨。芯片緊缺始發(fā)于汽車(chē)行業(yè)，如今已經(jīng)在制造業(yè)、電子設(shè)備、醫(yī)療等多行業(yè)受到了影響。

2022-02-05 標(biāo)簽：芯片芯片制造 6.1k 0

芯片制造工藝還是要靠自己_中國(guó)芯片制造工藝再進(jìn)一步

據(jù)悉中國(guó)大陸最大的芯片代工廠中芯國(guó)際已確定在今年6月投產(chǎn)14nmFinFET，同時(shí)更先進(jìn)的12nmFinFET也在推進(jìn)當(dāng)中，這意味著它將有望在先進(jìn)工藝制...

2019-02-16 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電芯片制造 6k 0

關(guān)于芯片制造和特色工藝之間的聯(lián)系

針對(duì)射頻應(yīng)用，華虹宏力可提供硅襯底全系列工藝解決方案，包括 RF SOI、與邏輯工藝兼容的RF CMOS、SiGe BiCMOS以及IPD等技術(shù)。多家芯...

2019-10-18 標(biāo)簽：智能手機(jī)物聯(lián)網(wǎng)芯片制造 5.9k 0

國(guó)產(chǎn)芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)有哪些

國(guó)產(chǎn)芯片制造產(chǎn)業(yè)處于落后狀態(tài)，這是毋庸置疑的事實(shí)，當(dāng)然也沒(méi)有必要妄自菲薄，依照現(xiàn)有的條件，努力進(jìn)行科研攻關(guān)，爭(zhēng)取獲得更大的突破就非常關(guān)鍵。

2020-06-05 標(biāo)簽：制造業(yè)芯片制造 5.8k 0

交貨時(shí)間延長(zhǎng)引發(fā)芯片制造商危機(jī) 硅晶圓廠商陸續(xù)交出亮眼業(yè)績(jī)

“缺芯”背景下，2022年半導(dǎo)體上游硅晶圓供應(yīng)持續(xù)緊張，硅晶圓廠商陸續(xù)交出亮眼業(yè)績(jī)，并將在未來(lái)積極擴(kuò)產(chǎn)，滿足半導(dǎo)體市場(chǎng)需求。

2022-04-08 標(biāo)簽：硅晶圓芯片制造 5.8k 0

芯片短缺會(huì)導(dǎo)致什么后果

芯片短缺問(wèn)題已經(jīng)成為一個(gè)全球性的問(wèn)題，必然會(huì)對(duì)全球經(jīng)濟(jì)有所影響。

2021-12-30 標(biāo)簽：芯片芯片制造 5.3k 0

芯片制造公司光刻機(jī)的情況

光刻機(jī)是芯片制造的重要設(shè)備，內(nèi)部結(jié)構(gòu)精密復(fù)雜，它決定著芯片的制程工藝，是芯片生產(chǎn)中不可少的關(guān)鍵設(shè)備，而且光刻機(jī)的技術(shù)門(mén)檻極高，整個(gè)設(shè)備的不同部位采用了世...

2021-12-30 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī)ASML 5.3k 0