臺(tái)積電出售中芯國(guó)際股權(quán)，這兩家芯片制造巨頭在玩什么？

近幾日，臺(tái)積電出售中芯國(guó)際股權(quán)的消息引起業(yè)內(nèi)關(guān)注。 臺(tái)積電6月3日公告表示，已自今年5月31日至6月3日期間，處分手中持有的中芯國(guó)際股票約943萬(wàn)7,0...

2019-06-05 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓代工 1.3萬(wàn) 0

傳三星預(yù)將芯片制造價(jià)格上調(diào)至多20％；美光首發(fā)232層3D NAND，將于2022年末量產(chǎn)

傳三星預(yù)將芯片制造價(jià)格上調(diào)至多 20％ ? 根據(jù)外媒的最新消息，三星正就將芯片制造價(jià)格提高20%進(jìn)行商議。值得注意的是，除了三星之外，臺(tái)積電此前也宣布，...

2022-05-15 標(biāo)簽：三星電子芯片制造美光 1.3萬(wàn) 0

芯片工藝制程的幾個(gè)階段

HP 和 LP 之間最重要區(qū)別就在性能和漏電率上，HP 在主打性能，漏電率能夠控制在很低水平，芯片成本高;LP 則更適合中低端處理器使用，因?yàn)槌杀镜汀?/p>

2021-12-08 標(biāo)簽：芯片晶圓芯片制造 1.3萬(wàn) 0

我國(guó)光刻機(jī)技術(shù)處于落后地位，22nm與ASML的7nm有何區(qū)別

芯片制造已經(jīng)被多國(guó)列為核心機(jī)密技術(shù)，華為麒麟芯片7nm技術(shù)的突破，為華為手機(jī)的創(chuàng)新扳回一城，尤其是雙11手機(jī)銷售，可以與蘋果叫板的只有華為了。

2019-11-13 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī) 1.2萬(wàn) 0

芯片制造最難的是什么

一款芯片從圖紙階段到實(shí)物階段，大概需要經(jīng)過(guò)2個(gè)步驟，分別是芯片設(shè)計(jì)和芯片制造。打造一款芯片就像是建造一棟大樓，而芯片設(shè)計(jì)就像給大樓設(shè)計(jì)建筑圖紙。

2021-12-14 標(biāo)簽：晶圓芯片制造 1.2萬(wàn) 0

中國(guó)十大芯片制造公司都有哪些

現(xiàn)在有越來(lái)越多的科技企業(yè)都進(jìn)入半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)芯片自給自足是唯一的目的，然而對(duì)于中國(guó)來(lái)說(shuō)，還有些難度。

2021-12-24 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體芯片 1.1萬(wàn) 0

硅谷占領(lǐng)了芯片設(shè)計(jì)金字塔的頂尖——詳解芯片設(shè)計(jì)流程

雖然采用自下而上設(shè)計(jì)的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)清晰明了，但作為傳統(tǒng)的系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)方法，在系統(tǒng)設(shè)計(jì)的早期就將系統(tǒng)人為地分為硬件和軟件兩部分，軟件的開發(fā)受到硬件的嚴(yán)格限制，...

2018-05-21 標(biāo)簽：芯片電路芯片制造 1.0萬(wàn) 0

芯片是如何被制造出來(lái)的，有哪些關(guān)鍵步驟呢？

沉積步驟從晶圓開始，晶圓是從99.99%的純硅圓柱體（也叫“硅錠”）上切下來(lái)的，并被打磨得極為光滑，然后再根據(jù)結(jié)構(gòu)需求將導(dǎo)體、絕緣體或半導(dǎo)體材料薄膜沉積...

2022-08-15 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體制造 1.0萬(wàn) 0

美國(guó)政府將對(duì)中國(guó)的高科技技術(shù)進(jìn)行出口限制

在此前不久，美國(guó)政府?dāng)M收緊對(duì)中國(guó)的高科技技術(shù)出口限制，并就三項(xiàng)措施達(dá)成共識(shí)，以阻止中國(guó)企業(yè)從美國(guó)購(gòu)買半導(dǎo)體等高科技產(chǎn)品。

2020-04-09 標(biāo)簽：集成電路華為芯片制造 9.7k 0

芯片制造過(guò)程及硬件成本

芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。精密的芯片其制造過(guò)程非常的復(fù)雜首先是芯片設(shè)計(jì)，根據(jù)設(shè)計(jì)...

2021-12-08 標(biāo)簽：芯片晶圓芯片制造 9.4k 0

估值近20億美元！盛合晶微擬科創(chuàng)板IPO

據(jù)資料顯示，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司于2014年8月，中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司，作為整個(gè)導(dǎo)體）有限公司注冊(cè)成立，是世界上首次采用集成電路的前期芯片制造系統(tǒng)和...

2023-06-30 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片制造 9.2k 0

芯片制造過(guò)程高清流程

光刻期間產(chǎn)生的物理、化學(xué)效應(yīng)可能造成圖案形變，因此需要事先對(duì)掩模版上的圖案進(jìn)行調(diào)整，確保最終光刻圖案的準(zhǔn)確。ASML將現(xiàn)有光刻數(shù)據(jù)及圓晶測(cè)試數(shù)據(jù)整合，制...

2021-12-14 標(biāo)簽：晶圓封裝芯片制造 8.9k 0

KLA-Tencor公司宣布推出兩款全新缺陷檢測(cè)產(chǎn)品

Voyager 1015圖案化晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)將新型光源、信號(hào)采集和傳感器完美結(jié)合，填補(bǔ)了業(yè)界針對(duì)顯影后檢測(cè)（ADI）方面的長(zhǎng)期空白。這一革命性的激光散...

2018-07-14 標(biāo)簽：硅晶圓芯片制造 8.4k 0

無(wú)機(jī)負(fù)膠HSQ具有可靠的亞5nm光刻分辨能力

該工作首次展示了利用單個(gè)重離子進(jìn)行單納米光刻的潛力，證明了無(wú)機(jī)負(fù)膠HSQ具有可靠的亞5nm光刻分辨能力。通過(guò)利用先進(jìn)的重離子微束直寫技術(shù)和單離子輻照技術(shù)...

2021-03-17 標(biāo)簽：加速器芯片制造納米線 8k 0

奈何實(shí)力不允許？印度引進(jìn)芯片制造，富士康、高塔感興趣，水電、人才成最大難點(diǎn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）日前，印度政府批準(zhǔn)了一項(xiàng)100億美元的激勵(lì)計(jì)劃，吸引全球半導(dǎo)體和顯示器制造商到印度建立工廠。根據(jù)該計(jì)劃，印度政府將向符合資...

2021-12-20 標(biāo)簽：印度芯片制造 7.9k 0

中國(guó)第三代半導(dǎo)體真正要火起來(lái)并不容易，面臨四大問(wèn)題

政策，是最大的商機(jī)。在政策的支持下，第三代半導(dǎo)體真的會(huì)持續(xù)會(huì)火起來(lái)嗎？不過(guò)，從產(chǎn)業(yè)的角度來(lái)看，中國(guó)第三代半導(dǎo)體真正要火起來(lái)并不容易，面臨四大問(wèn)題。

2020-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造SiC 7.9k 0

MEMS芯片制造工藝流程

贊助商廣告展示 原文標(biāo)題：MEMS芯片制造工藝流程詳解 文章出處：【微信公眾號(hào)：今日半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。 ? ? ? 審核編輯：彭靜

2022-07-11 標(biāo)簽：芯片制造工藝流程 7.8k 0