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芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國）贊特。本書介紹了半導體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導體材料和化學品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造資訊

ASML股價飆升，市值躍居歐洲第三大上市公司！

AI芯片的使用僅占整個芯片行業(yè)的很小比例，PC和通訊行業(yè)依舊是芯片公司的重要收入來源，然而這兩個行業(yè)近期的發(fā)展勢頭近年來并不樂觀。

2024-01-25 標簽：芯片 amd 芯片制造 3.9k 0

我們真的還能相信自己的芯片產(chǎn)業(yè)鏈嗎？

不僅是設(shè)計上，中國芯片的制造是在中外友好合作的基礎(chǔ)上取得了很大的成就，在IC設(shè)計上，也是因為在外企來中國投資的過程中，中國本土IC設(shè)計的人才在實踐工作中...

2018-06-21 標簽：芯片芯片制造中興通訊 3.8k 0

俄最大芯片制造商米克朗被美制裁

? ?俄本土遭烏轟炸？或傳遞3個信號？還在一邊和談一邊互攻的俄烏沖突似乎不會一下就停止，更何況外面還有很多歐美國家在煽風點火，比如在4月1日據(jù)外媒報道，...

2022-04-02 標簽：芯片制造米克朗 3.8k 0

芯片短缺對電腦的影響

芯片短缺導致各行業(yè)產(chǎn)量降低，不僅是汽車行業(yè)，就連消費電子行業(yè)也被波及。我們的生活中芯片無處不在，而且芯片在電子設(shè)備中扮演者“心臟”的地位。

2022-01-04 標簽：芯片芯片制造 3.8k 0

半導體芯片為什么要在真空下進行

半導體芯片為什么要在真空下進行半導體芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，它是計算機、手機、電視等電子設(shè)備的核心。半導體芯片制造技術(shù)的先進程度越高，計算能力也就越...

2023-09-07 標簽：芯片制造半導體芯片 3.8k 0

芯片制造產(chǎn)業(yè)和OLED顯示制造業(yè)對電子氣體需求量極速攀升

在電子氣體領(lǐng)域，空氣化工、林德-普萊克斯、液化空氣、大陽日酸等國際氣體公司占據(jù)著中國絕大部分電子氣體市場。國內(nèi)本土氣體企業(yè)的市場份額不到20%。而蓬勃發(fā)...

2020-06-16 標簽：半導體芯片制造電子氣體 3.8k 0

IBM宣布推出全球首個2nm芯片制造技術(shù)

臺積電的5nm芯片每平方毫米約有1.73億個晶體管，三星的5nm芯片每平方毫米約有1.27億個晶體管。這樣對比來看，IBM 2nm晶體管密度達到了臺積電...

2021-05-10 標簽：IBM 晶體管芯片制造 3.8k 0

中國芯片制造關(guān)鍵技術(shù)取得重大突破,預(yù)計一年內(nèi)實現(xiàn)應(yīng)用落地

　9月3日，南京傳來振奮人心的科技捷報：歷經(jīng)四年的潛心鉆研與自主創(chuàng)新，國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心（南京）在半導體科技領(lǐng)域取得了里程碑式的成就，成功解鎖...

2024-09-03 標簽：MOSFET 芯片制造 3.7k 0

微釜半導體完成新一輪融資，推動立式爐設(shè)備國產(chǎn)化

自2022年創(chuàng)建以來，微釜半導體一直致力于提供針對半導體立式爐設(shè)備問題的解決方案，其團隊具有豐富的行業(yè)經(jīng)驗并具備突破瓶頸技術(shù)的研發(fā)實力。目前，該公司已成...

2024-01-24 標簽：半導體存儲器芯片制造 3.7k 0

簡述芯片制造過程

共讀好書芯片制造芯片的生產(chǎn)從用戶需求開始，經(jīng)過設(shè)計、制造、封裝、成品測試到最后出廠。其中技術(shù)難度最高的是設(shè)計和制造。設(shè)計需要大量的計算機輔助設(shè)計軟件...

2024-07-04 標簽：晶圓芯片制造 3.6k 0

集成電路工藝中的金屬介紹

本文介紹了集成電路工藝中的金屬。集成電路工藝中的金屬概述在芯片制造領(lǐng)域，金屬化這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)指的是在芯片表面覆蓋一層金屬。除了部分起到輔助作用的阻擋...

2025-02-12 標簽：集成電路芯片制造金屬 3.6k 0

穩(wěn)態(tài)微聚束原理的實驗演示新成果有望解決自主研發(fā)光刻機的“卡脖子”難題

從清華大學獲悉，2月25日，清華大學工程物理系教授唐傳祥研究組與來自亥姆霍茲柏林材料與能源研究中心（HZB）以及德國聯(lián)邦物理技術(shù)研究院（PTB）的合作團...

2021-02-25 標簽：芯片制造原理光刻機 3.6k 0

測試技術(shù)助力芯片制造過程中質(zhì)量和良率提升

在芯片設(shè)計，流片，制造，封裝，測試等一系列過程中，每個環(huán)節(jié)都不允許出現(xiàn)任何的差錯或失誤，否則將導致研發(fā)成本的提高，質(zhì)量的下降，并延誤產(chǎn)品的上市時間，從而...

2019-12-05 標簽：半導體物聯(lián)網(wǎng)芯片測試 3.6k 0

我國該制芯新材料到底有多先進呢？

該制芯新材料的研制過程歷經(jīng)26年，在漫長的研制過程中，公關(guān)組甚至核心技術(shù)的重要性，所以，他們一直立足于自力更生。1997年，經(jīng)過嚴謹甄選，多輪談判，圣泉...

2018-05-11 標簽：芯片制造新材料 3.5k 0

中國造芯運動大躍進中國芯片為何遲遲不見進展

全球高科技產(chǎn)業(yè)的市場研究機構(gòu)集邦咨詢(TrendForce)星期一（12月7日）稱，美國對中芯國際的制裁不但會威脅到該公司本身的上游設(shè)備供應(yīng)鏈，而且將“...

2021-01-22 標簽：晶圓芯片制造光刻機 3.5k 0

關(guān)于印度的“芯酸往事

2018年似乎注定是屬于芯片的一年。大國夢不僅需要資本和模式的不斷翻涌，更需要這種關(guān)鍵性實業(yè)的支撐

2018-07-04 標簽：芯片芯片制造 3.5k 0

2023年中國前五個月芯片進口量下降近20%

在貿(mào)易數(shù)據(jù)下降的背景下，美國加大了對中國獲取先進芯片和芯片制造設(shè)備的限制力度，特別是來自日本、韓國和中國臺灣的先進芯片和芯片制造設(shè)備，它們是全球芯片供應(yīng)...

2023-06-19 標簽：集成電路芯片制造存儲芯片 3.5k 0

IBM發(fā)布全球首個2納米芯片制造技術(shù)

2021年5月，IBM發(fā)布全球首個2納米芯片制造技術(shù)，首顆2nm工藝芯片用EUV光刻機進行刻蝕在指甲大小的芯片上，集成了500億顆晶圓體，IBM通過與A...

2022-07-04 標簽：IBM 晶圓芯片制造 3.5k 0

中國半導體行業(yè)的發(fā)展真到了嚴重威脅美國的程度嗎？

中國半導體行業(yè)的發(fā)展真到了白宮報告中所指的程度嗎？或許拋開政治紛爭，從技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀來分析，能夠更透徹地看到事件的本質(zhì)。

2017-01-10 標簽：半導體芯片設(shè)計芯片制造 3.4k 0

中國芯片自給率的新征程，邁向更高目標

各大機構(gòu)都看好2024年全球半導體業(yè)的增長，以WSTS為例，該機構(gòu)認為，2024年，全球半導體市場規(guī)模將達到5880億美元，同比增長13.1%，該機構(gòu)的...

2024-01-22 標簽：mcu 半導體產(chǎn)業(yè)芯片制造 3.4k 0

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半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
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華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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